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真空开关用触头材料现状及展望

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摘要概述了国内外真空开关用触头材料概况,介绍了Mo-Cu(Ag)等几种触头材料的化学成分、性能和应用,并提出了触头材料的发展方向。

作者刘俊杰

机构地区国营七四四厂

出处《中国钼业》 1993年第6期29-32,共4页 China Molybdenum Industry

关键词电触头应用发展真空开关

分类号 TM241 [一般工业技术—材料科学与工程]

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中国钼业

1993年第6期

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