摘要
1 前言 金刚石干切片是一种广泛应用于石材、石雕、建筑、装修等行业的切削工具,用来切割、磨削大理石、花岗岩等石料。基于金刚石干切片基体(以下简称基体)的特殊形状,在使用时,能把切削下来的碎石屑等残渣由其上的槽口带走,而不需要象湿切片那样靠水冲走。
Laser cutting of dry diamond saw substrates made by cold-rolled steel sheet (1.2 mm thick) is described, the technological parameters test results and the factors affecting cutting quality are discussed.
出处
《中国激光》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1993年第7期558-560,共3页
Chinese Journal of Lasers
关键词
金刚石
切片
激光切割
laser cutting
dry diamond saw
substrate
