期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

硅片的磨削加工技术概述

下载PDF

导出

摘要叙述了薄硅片的磨削与研磨工艺和非接触抛光工艺以及各工艺参数对硅片光洁度与平面度的影响。

作者姚华

机构地区沈阳仪器仪表工艺研究所

出处《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 1993年第1期18-20,共3页 Instrument Technique and Sensor

关键词硅片磨削工艺研磨

分类号 TG580.68 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]

引文网络
相关文献

1胡静.激光热处理技术概述[J].国外金属热处理,2000,21(1):1-2. 被引量：4
2蔡鑫泉.硅片研磨与磨削加工[J].磨床与磨削,1993(1):43-46. 被引量：1
3蔡鑫泉.硅片旋转磨削法的试验研究[J].磨床与磨削,1990(3):55-57.
4罗松保.金刚石超精密切削刀具技术概述[J].航空精密制造技术,2007,43(1):1-4. 被引量：4
5蔡鑫泉.硅片电解动态修整镜面磨削[J].磨床与磨削,1993(3):57-59.
6数控多线硅片切割机亮相西安[J].机电工程技术,2011,40(1):8-8.
7任庆磊,魏昕,谢小柱,胡伟.硅片精密磨削用砂轮的研究综述[J].广东工业大学学报,2016,33(2):19-23. 被引量：1
8高发伟.高速铣削加工技术概述[J].广西轻工业,2008,24(11):30-31. 被引量：1
9倪泉,陈玉华.超声波焊技术的研究现状[J].现代焊接,2011(10):9-11. 被引量：2
10奚绍申.切削加工和特种加工方法的综合及复合技术概述[J].电加工,1993(1):2-7.

仪表技术与传感器

1993年第1期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部