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迈向21世纪的板级电路组装技术

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摘要本文从概括电路组装技术的三次重大变革入手，叙述片式元件、集成电路的发展和先进组装技术的兴起和发展概况，关着重介绍了适用于先进封装的表面组装工艺和设备的现状，简要阐述通孔插装技术的发展前景，最后展望了21世纪电路组装技术发展的总趋势。

作者王德贵

机构地区电子二所

出处《印制电路资讯》 2000年第2期35-43,共9页 Printed Circuit Board Information

关键词电路组装技术表面组装集成电路片式元件封装通孔变革发展概况发展前景趋势

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN704 [电子电信—电路与系统]

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2000年第2期

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