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翔升：扩建新厂与OK PRINT合作投产PCB产品

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摘要 PCB厂翔升电子决定扩建新厂并与日商OK PRINT公司技术合作，投入生产软硬结合板、铝基板PCB等高阶产品，预计最快将于2005年第四季进入量产。

出处《印制电路资讯》 2004年第6期24-25,共2页 Printed Circuit Board Information

关键词产品合作扩建量产公司投入生产预计 PCB 铝基板高阶

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] F407.63 [经济管理—产业经济]

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2004年第6期

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