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超薄型音频放大器LMV1032
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出处
《无线电》
2004年第10期53-53,共1页
Hands-on Electronics
关键词
超薄型音频放大器
LMV1032
芯片
应用范围
半导体
分类号
TN722 [电子电信—电路与系统]
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0
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0
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0
1
美国国家半导体全新超薄封装放大器芯片[J]
.电子产品世界,2004,11(07B):18-18.
2
美国国家半导体推出采用超薄封装的麦克风放大器产品[J]
.电子测试(新电子),2004(7):96-96.
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