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ICP-AES法测定焊锡中多种杂质元素 被引量:12

Determination of multi-elements in soldering tin by ICP-AES
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摘要 用电感耦合等离子发射光谱法 (ICP -AES)直接同时测定焊锡中多种杂质元素(P ,Fe ,As ,In ,Sb ,Au ,Pb ,Bi,Cu ,Al ,Ni ,Zn ,Cd)。在优化仪器的工作条件下 ,以基体匹配法配制工作曲线标样 ,有效地消除基体干扰。方法简便、可靠并得到满意的分析结果。检出限为 0 0 0 0 0 1%~ 0 0 0 0 1% ,回收率在 95 6 %~ 10 5 %范围内 ,多数分析元素的RSD小于5 %。 A method was describeb for simultaneous determination of multi-elements in soldering tin by Inductively Coupled Plasma Atomic Emission Spectrometry(ICP-AES)in this paper.The operational parameters were optimized,and the interference from matrix was eliminated with matrix matching.The satisfactory results were obtained with this simple and effective method.The detection limit of analytical elements in the soldering tin sample ranged from 0.00001% to 0.0001%,the recovery was within the range of 95.6% to 105%,and the Relative Standard Deviation(RSD) of most analytical elements was less than 5%.
作者 纪杉
出处 《现代仪器》 2004年第5期32-33,共2页 Modern Instruments
关键词 电感耦合等离子发射光谱法 RSD ICP-AES法 同时测定 分析结果 杂质元素 仪器 焊锡 基体干扰 工作曲线 Inductively coupled plasma atomic emission spectrometry Soldering tin Impurity elements
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