面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计被引量：1

导出

摘要随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题.不过,前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上,形成一个模块,然后再嵌入SiP中,才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔离.这种射频模块通常有现成的产品可以使用,但有时为了满足特定要求,还要寻求专业厂商的定制设计.

作者 MichaeI Gaynor

出处《电子设计技术 EDN CHINA》 2004年第6期116-116,118,119,共3页 EDN CHINA

关键词 SIP封装层压板 LTCC板射频模块

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

同被引文献8

1何健锋.LTCC基板制造及控制技术[J].电子工艺技术,2005,26(2):75-81. 被引量：57
2Graham Prophet.多芯片封装：高堆层，矮外形[J].电子设计技术 EDN CHINA,2006,13(3):44-44. 被引量：1
3刘浩斌.LTCC:未来电子器件模块化首选,2005.
4董兆文.LTCC基板制造工艺研究,1998(05).
5黄鉴前,高能武,陆吟泉.基于先进厚膜技术的多芯片组件[J].电子元件与材料,2000,19(2):32-33. 被引量：2
6王志会.应用于微波和RF电路中的厚膜材料和工艺[J].半导体情报,2000,37(2):21-29. 被引量：3
7韩振宇,马莒生,徐忠华,张广能.低温共烧陶瓷基板制备技术研究进展[J].电子元件与材料,2000,19(6):31-33. 被引量：21
8李泊,潘凤娥.低温共烧陶瓷——一种理想的微波材料[J].半导体技术,2003,28(11):71-75. 被引量：7

引证文献1

1龙乐.低温共烧陶瓷基板及其封装应用[J].电子与封装,2006,6(11):5-9. 被引量：15

二级引证文献15

1徐志春,成立,李俊,韩庆福,张慧,刘德林.低温共烧陶瓷多层基板精细互连技术[J].半导体技术,2007,32(7):629-633. 被引量：2
2张亮,薛松柏,卢方焱,韩宗杰.基板材料对QFP焊点应力应变影响的数值模拟[J].焊接学报,2008,29(1):35-39. 被引量：8
3童志义.低温共烧陶瓷技术现状与趋势[J].电子工业专用设备,2008,37(11):1-9. 被引量：16
4刘海文,郑伟.LTCC无源滤波器的研究现状及进展[J].微纳电子技术,2009,46(8):502-508. 被引量：6
5晁宇晴,王贵平,吕琴红,刘瑞霞,何中伟.我国LTCC多层基板制造技术标准现状及需求研究[J].印制电路信息,2012,20(5):57-61. 被引量：10
6张孔.TiO_2/ZrO_2掺杂MAS系LTCC生带的烧结致密化研究[J].电子与封装,2013,13(2):28-31.
7李元生,杨中元,赵丹,金谋平,陈彦青.等离子喷涂制备Al_2O_3块体材料的介电性能[J].电子工艺技术,2013,34(2):114-117.
8程浩,陈明祥,郝自亮,刘松坡.功率电子封装用陶瓷基板技术与应用进展[J].电子元件与材料,2016,35(1):7-11. 被引量：19
9吴朝晖,程浩,章军,罗素扑,陈明祥.大功率LED封装基板技术与发展现状[J].半导体光电,2016,37(1):1-6. 被引量：12
10刘明强,彭亮,李骦,何玮洁,廖雯,穆晓华.基于LTCC的一体化频率源研制[J].压电与声光,2017,39(3):430-432. 被引量：3

1面向负载点的高密度电源解决方案[J].今日电子,2010(12):72-72.
2全面集成型微型DC／DC电源模块[J].今日电子,2014,0(11):68-69.
3金升阳推出全新系列小体积1-5W SIP封装AC—DC电源[J].国内外机电一体化技术,2013(2):54-54.
4效率为94%的DC／DC变换器：输出为10A，采用SIP或SMT封装[J].今日电子,2002(8):50-50.
5金升阳推出全新系列小体积1～5WSIP封装AC—DC电源[J].电源技术应用,2013,16(3).
6杨芳,王良江.数字信号处理微系统设计[J].电子与封装,2016,16(2):19-22. 被引量：4
7陈健源.欧洲移动无线设备与系统数传技术特性及测量要求[J].移动通信,1992,5(2):42-44.
8伍碧珊.欧洲移动无线设备与系统模拟话技术特性及测量要求[J].移动通信,1992,5(2):36-41.
9基于智能家居应用的金升阳3W AC-DC模块电源[J].电源世界,2013(11):20-20.
10周建民.小型化低功耗SIP封装技术及其应用[J].集成电路应用,2014(7):36-38. 被引量：7

电子设计技术 EDN CHINA

2004年第6期

浏览历史

内容加载中请稍等...

面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计被引量：1

同被引文献8

引证文献1

二级引证文献15

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计 被引量：1

同被引文献8

引证文献1

二级引证文献15

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计被引量：1