DEK推出批量挤压印刷工艺
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1DEK公司推出批量挤压印刷工艺[J].电子测试（新电子）,2004(7):106-106.
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2DEK批量挤压印刷工艺[J].电子产品世界,2004,11(08B):56-56.
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3DEK推出批量挤压印刷工艺，提升单一封装的装配性能[J].集成电路应用,2004,21(7):68-68.
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4批量挤压印刷工艺提升单一封装的装配性能[J].电子与电脑,2004(7):23-23.
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5PelandKoh.入门级预贴装设备的最新发展[J].电子产品与技术,2004(10):59-62.
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6DEK公司完成无铅焊膏在0201器件贴装方面实验研究[J].电子与电脑,2006(7):137-137.
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7DEK在SEMICON Taiwan 2006展示创新封装技术[J].电子工业专用设备,2006,35(10):30-31.
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8DEK指出组装厂商每5年便需进行一次彻底的技术改革[J].电子工业专用设备,2006,35(2):32-33.
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9陈爱思.DEK指出组装厂商每5年便需进行一次彻底的技术改革[J].电子与封装,2006,6(4):46-46.
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10遥遥领先的带HTC＋的Europa是SMT贴装市场[J].电子工业专用设备,2005,34(5):70-70.
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