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薄栅氮化工艺技术研究

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摘要 介绍一种薄栅氮化的工艺方法,可用于0.8-1.0μm级别的MOS集成电路及抗辐射MOS集成电路的工艺生产中。
出处 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2003年第B12期71-73,共3页 Microelectronics & Computer
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  • 1李星洪,辐射防护基础,1982年

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