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触头表面液池中的电磁搅拌 被引量:5

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摘要 分析了电弧-电极交互作用过程中触头表面液池的机理过程。通过分析电磁搅拌作用造成的液池表面变化、液池中液体流速与电流的相互关系、流速与液池流动状态(紊流或层流)的关系及其对电弧侵蚀量的影响,以此来揭示电磁搅拌作用与材料侵蚀之间的关系。
作者 孙明 王其平
机构地区 西安交通大学
出处 《低压电器》 北大核心 1993年第4期28-30,共3页 Low Voltage Apparatus
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