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IC封装用铜合金引线框架及材料
被引量：
15
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摘要
本文评述了国内外IC封装用铜合金引线框架及材料的研发现状,主要涉及封装对引线框架材料的要求,铜合金引线框架材料的特性,铜合金引线框架材料研发动态,引线框架的制作技术以及市场需求等内容,并由此分析它们的发展趋势。
作者
龙乐
机构地区
四川成都
出处
《电子与封装》
2003年第5期33-37,共5页
Electronics & Packaging
关键词
封装
引线框架
铜合金
分类号
TN306 [电子电信—物理电子学]
引文网络
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