用于PCB的一种新型焊接技术——选择性焊接

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摘要 1 引言插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化,推动了回流焊工艺的不断进步,目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺.然而,并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热,在许多场合中,插装元件仍得到了较为广泛的应用,如在汽车工业中,继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件,仍需采用具有高结合强度的通孔型连接.常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接,但在焊接过程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装元件,同时贴膜和脱膜均需手工操作.手工焊同样可以实现插装件的焊接,但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度,重复性差,不适于自动化的生产.在上述背景下,选择性焊接应运而生.

作者黄强

出处《电子与封装》 2003年第5期9-12,共4页 Electronics & Packaging

关键词 PCB 保护膜焊料薄膜焊接材料选择性焊接波峰焊助焊剂焊接技术

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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