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BGA、CSP和晶圆级封装前景如何? 被引量：3

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摘要电子行业的快速增长,厂家们现在所担心的新型封装的生产也许满足不了需求.然而,尽管一些新型封装的使用率可能有轻微的下降,但在很多方面,BGA、CSP和晶圆级封装的广泛使用将持续下去.

作者陈坤王文琴

出处《电子与封装》 2003年第4期20-21,共2页 Electronics & Packaging

关键词晶圆级封装焊球引脚数倒装芯片 BGA CSP

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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电子与封装

2003年第4期

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