圆片级封装的一些基本原则

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摘要圆片级封装(WLP)技术正在流行,这主要是它可将封装尺寸减小至IC芯片大小,以及它可以圆片形式成批加工制作,使封装降低成本.WLP封装成本还会随芯片尺寸减小相应下降.此外,由于对电路封装、测试、分离和发运已知好电路可进行流水线作业和管理,从而进一步降低了封装总成本和缩短了周期时间.如果在设计半导体器件时就考虑到封装要求,这无疑会有益于器件布局设计,并可改善元件性能.

作者黄子伦

出处《电子与封装》 2003年第3期23-27,共5页 Electronics & Packaging

关键词圆片级封装 CSP 引线键合键合工艺焊球焊盘焊接材料焊料线路板电路板失效物理失效机理芯片尺寸

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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