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《印制电路信息》

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《印制电路信息》为综合性技术月刊，在国内外公开发行，技术新、范围广、版面新颖，拥有广大读者群，适合于印制电路各层次的从业人士。查看详情>>
  • 主办单位上海印制电路行业协会
  • 国际标准连续出版物号1009-0096
  • 国内统一连续出版物号31-1791/TN
  • 出版周期月刊
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基于HC-50蓝牙模块的无线通信串口印制板设计 被引量：1
1
作者 袁亦青 毕倩 杨晓佳 《印制电路信息》 2025年第6期17-21,共5页
为满足蓝牙无线通信模块的传输质量及稳定性,设计了一种基于HC-50蓝牙串口通信模块的蓝牙无线通信串口印制板。结合HC-50模块的特性、优势及相关参数的计算与分析,设计电路的连接方式,阐述蓝牙无线通信模块串口印制板的软硬件设计要点... 为满足蓝牙无线通信模块的传输质量及稳定性,设计了一种基于HC-50蓝牙串口通信模块的蓝牙无线通信串口印制板。结合HC-50模块的特性、优势及相关参数的计算与分析,设计电路的连接方式,阐述蓝牙无线通信模块串口印制板的软硬件设计要点和方法,构建稳定可靠的蓝牙无线通信模块串口板电路。试验结果表明,该印制板板可为蓝牙设备间数据传输与交互提供有效且稳定的支持,在蓝牙无线通信设计方面具有一定的实用性和参考价值。 展开更多
关键词 印制电路板设计 蓝牙通信 无线传输 Cadence和Python软件
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正视内卷 提升自我
2
作者 龚永林 《印制电路信息》 2025年第2期I0001-I0001,共1页
当前,学术词语“内卷”成了社会上的流行语。内卷是指在一定范围内过度的竞争、互相倾轧,导致了无意义的内耗,甚至是恶性竞争。社会上典型的“内卷”事例如教育,各种补习班、培训班、精英班比比皆是,学生们为冲刺高分而无边际地刷题,消... 当前,学术词语“内卷”成了社会上的流行语。内卷是指在一定范围内过度的竞争、互相倾轧,导致了无意义的内耗,甚至是恶性竞争。社会上典型的“内卷”事例如教育,各种补习班、培训班、精英班比比皆是,学生们为冲刺高分而无边际地刷题,消耗甚至远超职场“996”。内卷现象出现在社会的种种方面,电子电路行业也没能避免。近40年来,电子信息产业高速发展催生了印制电路产业的高速发展。 展开更多
关键词 电子信息产业 内卷 提升自我 补习班 电子电路 恶性竞争 流行语 精英班
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【行业动态】清溢光电佛山生产基地高精度掩膜版生产基地封顶
3
作者 无 《印制电路信息》 2025年第1期67-67,共1页
日前,清溢光电佛山生产基地“高精度掩膜版生产基地建设项目”封顶。清溢光电指出,该项目圆满封顶,不仅是对公司研发和生产实力的有力证明,也为公司在平板显示领域的发展注入了新的活力。据深圳清溢光电股份有限公司介绍,该项目从桩基... 日前,清溢光电佛山生产基地“高精度掩膜版生产基地建设项目”封顶。清溢光电指出,该项目圆满封顶,不仅是对公司研发和生产实力的有力证明,也为公司在平板显示领域的发展注入了新的活力。据深圳清溢光电股份有限公司介绍,该项目从桩基施工到全面封顶,历经232天的辛勤耕耘。 展开更多
关键词 基地建设项目 平板显示 掩膜版 封顶 桩基施工 行业动态 新的活力 光电
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【CPCA LIVE】揭秘AI智算芯片先进封测“密码”
4
作者 朱华 《印制电路信息》 2025年第4期38-38,共1页
2025年3月28日,CPCA LIVE第三十期开播,本期邀请了齐力半导体(绍兴)有限公司总经理谢建友为大家做“先进封测在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径”的主题演讲。齐力半导体(绍兴)有限公司谢建友总经理拥有20年先进封装研发和工程及量... 2025年3月28日,CPCA LIVE第三十期开播,本期邀请了齐力半导体(绍兴)有限公司总经理谢建友为大家做“先进封测在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径”的主题演讲。齐力半导体(绍兴)有限公司谢建友总经理拥有20年先进封装研发和工程及量产经验,创建华天科技(西安)先进封装产品线,创建齐力半导体(绍兴)有限公司并任CEO;曾任华天科学西安技术总监、先进封装研究院院长/vivo封装研究所所长/通富微电封装研究院SiP首席科学家;申请国家专利93项,美国专利3项。封装的本质是什么?即互联+配方。谢总从封装技术面临的挑战到Chiplet先进封装在算力时代的重要作用,来阐述系统及封装的技术现状、演进方向、发展趋势以及在算力芯片封装演进当中路线的选择倾向。 展开更多
关键词 封装技术 谢建友 Chiplet 算力时代 先进封测
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2024年电子电路技术亮点
5
作者 龚永林 《印制电路信息》 2025年第2期1-6,共6页
介绍2024年电子电路行业内的主要技术议题,包括智能制造、超高密度互连、集成电路封装和绿色生产等。电子电路产业在不断转型提升,技术发展是显著的,以此为行业技术发展提供启示。
关键词 印制电路板 智能制造 超高密度互连 先进封装 绿色技术
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【WECC】KPCA SHOW 2024在韩国仁川开幕
6
《印制电路信息》 2024年第9期9-9,共1页
韩国国际电子电路及组装产业展KPCA SHOW 2024于2024年9月4日在韩国仁川松岛会展中心开幕。本次展览会由韩国电子回路产业协会(KPCA)主办,KY EXPOSITION CORP承办,由韩国产业通商资源部、京畿道、电子新闻(Electronics Times)、韩国产... 韩国国际电子电路及组装产业展KPCA SHOW 2024于2024年9月4日在韩国仁川松岛会展中心开幕。本次展览会由韩国电子回路产业协会(KPCA)主办,KY EXPOSITION CORP承办,由韩国产业通商资源部、京畿道、电子新闻(Electronics Times)、韩国产业园区公社。 展开更多
关键词 韩国产业 产业协会 产业园区 韩国仁川 京畿道 会展中心 SHOW KPCA
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封装基板埋容材料THB可靠性监控方法的研究
7
作者 唐灵峰 迟美慧 +1 位作者 朱冠军 单海丹 《印制电路信息》 2024年第S02期110-118,共9页
封装成品测试过程中,不定期会发生因基板的加偏压恒温恒湿测试(bias High Accelerate Stress Test,THB)失效,导致板厂经济赔偿、降低品牌信誉度的问题,THB失效一直是困扰业界的难题。本文基于消费品市场中传统的主要是驻极体麦克风产品M... 封装成品测试过程中,不定期会发生因基板的加偏压恒温恒湿测试(bias High Accelerate Stress Test,THB)失效,导致板厂经济赔偿、降低品牌信誉度的问题,THB失效一直是困扰业界的难题。本文基于消费品市场中传统的主要是驻极体麦克风产品MEMS(Micro Electro MeganeticSystem,微机电系统),探究了埋容材料,结合THB测试,确定埋容材料内部的空洞是影响失效的关键因子。埋容异物还是影响失效的关键因子,同步利用显微镜、开短路量测仪、热成像分析仪、X射线检测仪、研磨机、扫描电镜、能谱仪等工具研究了THB失效分析方法,将THB监控失效分析成功率从20%提升至80%,为基板裸板生产加工工艺提供了改善方向。 展开更多
关键词 THB 电迁移 埋容 失效分析
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2023年中国电子电路行业经济运行分析
8
作者 张运 洪芳 张国旗 《印制电路信息》 2024年第3期1-3,共3页
0引言。时光进入了2024年,开始了又一年的征程,需要对过去一年进行简单回顾。2023年,我国电子电路行业与整个经济环境类同,有压力也有挑战,但整体呈现平稳健康的发展态势。2024年,行业依然面临诸多挑战,同时又伴有新的机遇。中国电子电... 0引言。时光进入了2024年,开始了又一年的征程,需要对过去一年进行简单回顾。2023年,我国电子电路行业与整个经济环境类同,有压力也有挑战,但整体呈现平稳健康的发展态势。2024年,行业依然面临诸多挑战,同时又伴有新的机遇。中国电子电路行业协会(China Printed Circuit Association,CPCA)信息中心经调研、收集及整理相关数据,现作出一定分析和预判。 展开更多
关键词 电子电路 行业经济运行 CPCA 信息中心 行业协会 发展态势
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文献与摘要(272)
9
作者 龚永林 《印制电路信息》 2024年第9期70-70,共1页
大局:从中国到东南亚的转变The Big Picture:The Shift From China to Southeast Asia.PCB行业发展一个显著的趋势是制造工厂逐渐从中国迁往东南亚,这种转变的驱动因素,包括国际贸易紧张局势、供应链多样化的必要性、中国劳动力成本上涨... 大局:从中国到东南亚的转变The Big Picture:The Shift From China to Southeast Asia.PCB行业发展一个显著的趋势是制造工厂逐渐从中国迁往东南亚,这种转变的驱动因素,包括国际贸易紧张局势、供应链多样化的必要性、中国劳动力成本上涨,以及东南亚国家较低的劳动力成本。 展开更多
关键词 劳动力成本 供应链 制造工厂 国际贸易 PCB行业 驱动因素
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【企业动态】构建数字生态,布局智能未来--驱动PCB行业新质生产力发展的引擎
10
《印制电路信息》 2024年第9期68-68,共1页
PCB行业面临的挑战产品定制化程度高:随着消费电子、汽车电子、5G通信等领域的快速发展,PCB产品呈现出小批量、多品种的高度定制化趋势,这对企业的生产灵活性、响应速度提出了更高要求。质量控制难度大:PCB制造涉及多层压合、钻孔。
关键词 PCB行业 消费电子 多层压合 生产灵活性 定制化 响应速度 小批量 数字生态
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VCP铁系脉冲电镀技术应用研究
11
作者 林章清 王科 +2 位作者 田茂江 章晓冬 刘江波 《印制电路信息》 2024年第8期27-33,共7页
介绍一种垂直连续电镀(VCP)脉冲电镀铜技术,利用Fe2+/Fe3+氧化还原电子对技术,使用非析氧不溶性阳极,具有更好的生产稳定性和工艺操作控制。传统的可溶性阳极电镀过程中磷铜球表面会产生阳极膜和阳极泥,阳极泥累积到一定量时需暂停产线... 介绍一种垂直连续电镀(VCP)脉冲电镀铜技术,利用Fe2+/Fe3+氧化还原电子对技术,使用非析氧不溶性阳极,具有更好的生产稳定性和工艺操作控制。传统的可溶性阳极电镀过程中磷铜球表面会产生阳极膜和阳极泥,阳极泥累积到一定量时需暂停产线清理阳极泥并添加磷铜球,影响产线产量并消耗大量人力物力成本。铁系脉冲电镀铜技术只需产线外配置溶铜槽,定期补充纯铜粒,达到连续清洁生产的目的。此脉冲体系在应用过程中板厚小于3mm,纵横比小于15∶1的通孔深镀能力均达到90%以上,电镀时间小于60min。 展开更多
关键词 脉冲电镀 不溶性阳极 深镀能力 密集孔
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超存储周期PCB爆板分层改善研究
12
作者 潘宏名 计志飞 +2 位作者 黎建昌 黄欣 王思明 《印制电路信息》 2024年第11期62-66,共5页
针对超存储期因受潮吸湿导致的印制板分层问题,研究不同等级材料的烤板参数、烤板叠板数量对板材吸水率和ΔT_(g)值的影响,获得各等级材料适配的最佳烘板参数,同时分析不同包装方式,保障超期印制板在重工后的高温回流耐热性能,避免爆板... 针对超存储期因受潮吸湿导致的印制板分层问题,研究不同等级材料的烤板参数、烤板叠板数量对板材吸水率和ΔT_(g)值的影响,获得各等级材料适配的最佳烘板参数,同时分析不同包装方式,保障超期印制板在重工后的高温回流耐热性能,避免爆板分层的产生。 展开更多
关键词 印制电路板 存储周期 受潮吸湿 爆板分层
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背钻控制对高频高速PCB信号传输的影响研究 被引量：1
13
作者 雷川 雷璐娟 +2 位作者 涂逊 毛先富 田忠源 《印制电路信息》 2024年第S02期35-42,共8页
伴随以太网速率朝800 G、1.6T升级,PCB传输速率由56 Gbps向112 Gbps甚至224 Gbps演进。使得背钻Stub和D2M距离不断减小,对PCB背钻精度提出了巨大的挑战。传统的背钻控制方法已经不能满足高密度布线及高精度Stub对背钻的要求。本文旨在... 伴随以太网速率朝800 G、1.6T升级,PCB传输速率由56 Gbps向112 Gbps甚至224 Gbps演进。使得背钻Stub和D2M距离不断减小,对PCB背钻精度提出了巨大的挑战。传统的背钻控制方法已经不能满足高密度布线及高精度Stub对背钻的要求。本文旨在通过优化设计、提升对准度能力、降低通孔及背钻孔的孔位精度偏差、选择高精度机台等方案,将背钻Stub能力控制在0.1026±0.0508 mm,背钻对位能力提升至D+0.1524 mm的管控水平,达到降低Stub及减小背钻孔到周边线路的距离,提高高速高频PCB的传输速率。 展开更多
关键词 高速高频PCB 背钻 Stub 0.1026±0.0508 mm 对位D+0.1524 mm
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封装基板回流焊板面温度均匀性改善研究
14
作者 王振 马明杰 陈则鸣 《印制电路信息》 2024年第S02期351-360,共10页
FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array,倒装芯片球栅格阵列)封装基板回流焊过程中使用磁性夹具导致板面温差过大,不利于产品质量稳定及降低生产时间成本。借助KIC测温仪测量封装基板回流焊过程中板面温度分布情况,并对板面温差过大原因进行... FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array,倒装芯片球栅格阵列)封装基板回流焊过程中使用磁性夹具导致板面温差过大,不利于产品质量稳定及降低生产时间成本。借助KIC测温仪测量封装基板回流焊过程中板面温度分布情况,并对板面温差过大原因进行分析。研究热风式回流炉不同整流板设计、配置对封装基板板面温度的影响,明确减小板面温差的最优结构。结果表明采用定向热补偿方法可有效减小板面温度均匀性,板面最大温差从15.50℃降低至9.19℃,温度均匀度变异系数从2.49%减小至1.41%。为封装基板回流焊过程中降低板面温差,提高板面温度均匀性提供一定参考。 展开更多
关键词 封装基板 温度均匀性 热风回流炉 整流板
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浅谈工业互联网在PCB工厂的应用
15
作者 孟昭光 《印制电路信息》 2024年第11期45-50,共6页
基于印制电路板(PCB)智慧工厂逐步普及的背景,主要陈述工业互联网在PCB智慧工厂的应用,包括智慧工厂总体框架搭建、重点部门设计方案及应用后的价值分析等内容。希望给布局PCB智慧工厂的同行带来一些参考价值。
关键词 智慧工厂 生产执行系统 企业资源计划 系统集成 智能仓储
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【党建工作】上海印制电路行业协会党支部参加上海市工经联党委庆祝建党102周年“七一”表彰大会暨2023年上半年党建工作会议
16
《印制电路信息》 2023年第7期29-29,共1页
6月20日,上海市工业经济联合会党委庆祝建党102周年“七一”表彰大会暨2023年上半年党建工作会议在蓝宫大饭店召开,此次会议为期两天。中共上海印制电路行业协会党支部党建工作联络员朱华同志参加此次培训。会议首先对评选产生的优秀共... 6月20日,上海市工业经济联合会党委庆祝建党102周年“七一”表彰大会暨2023年上半年党建工作会议在蓝宫大饭店召开,此次会议为期两天。中共上海印制电路行业协会党支部党建工作联络员朱华同志参加此次培训。会议首先对评选产生的优秀共产党员。 展开更多
关键词 党建工作会议 党支部 大饭店 支部党建工作 优秀共产党员 建党 联络员
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PCB酸性镀铜阳极泥与电镀添加剂关系的研究 被引量：1
17
作者 何念 王健 +3 位作者 潘炎明 连纯燕 孙宇曦 曾庆明 《印制电路信息》 2023年第S02期269-278,共10页
PCB酸性镀铜磷铜阳极的阳极泥是电镀过程产生的,当阳极泥累积到足以阻挡阳极铜球时,会影响到阳极电力线的分布,导致电镀板件的镀铜均匀性变差,因而要求生产人员对生产线进行停产保养,清洗阳极,清洗阳极的过程会造成铜球的损耗,增加生产... PCB酸性镀铜磷铜阳极的阳极泥是电镀过程产生的,当阳极泥累积到足以阻挡阳极铜球时,会影响到阳极电力线的分布,导致电镀板件的镀铜均匀性变差,因而要求生产人员对生产线进行停产保养,清洗阳极,清洗阳极的过程会造成铜球的损耗,增加生产的成本。本文通过测试不同种类的电镀铜添加剂与电镀阳极铜泥的关系,发现在有机添加剂中电镀光亮剂对阳极泥的生成影响最大,在进一步研究中发现不同电镀光亮剂对阳极泥生成的促进效果也不一样,容易析出MPS结构的电镀光亮剂比较容易产生阳极泥,光亮剂SCCTB相比SPS可以减少阳极泥的生成。 展开更多
关键词 磷铜球 阳极泥 电镀添加剂
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挠性印制电路板耐弯折精细设计的研究 被引量：1
18
作者 张丽秋 桂海燕 于晓辉 《印制电路信息》 2023年第11期37-42,共6页
从挠性印制电路板(FPCB)的材料、结构、外形设计、线路设计、弯折区域、弯折条件及试验方法等几个方面,阐述了如何精细设计弯折性能良好的FPCB。结合实际案例,深层次分析弯折失败的原因,对负面的影响因素进行了有效的回避和解决,涉及多... 从挠性印制电路板(FPCB)的材料、结构、外形设计、线路设计、弯折区域、弯折条件及试验方法等几个方面,阐述了如何精细设计弯折性能良好的FPCB。结合实际案例,深层次分析弯折失败的原因,对负面的影响因素进行了有效的回避和解决,涉及多个新的设计思路和拓展。 展开更多
关键词 挠性印制电路板(FPCB) 隔空板 耐弯折性 中立轴
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高密度互连板多张芯板防叠错方法
19
作者 郭达文 孙劼 +1 位作者 曾龙 文伟峰 《印制电路信息》 2023年第6期31-34,共4页
随着电子产品不断向小型化、多功能化、高速化方向发展,高密度互连(HDI)印制电路板(PCB)所用芯板层次也越来越多,预防HDI板多张芯板层次顺序叠错并进行有效控制,成为HDI板制程控制的关键。通过资料设计,利用目视检查、自动光学检查、设... 随着电子产品不断向小型化、多功能化、高速化方向发展,高密度互连(HDI)印制电路板(PCB)所用芯板层次也越来越多,预防HDI板多张芯板层次顺序叠错并进行有效控制,成为HDI板制程控制的关键。通过资料设计,利用目视检查、自动光学检查、设备扫码、附连测试板等过程检测管控方法,可以有效避免HDI多张芯板层次顺序叠错以及流出。该方法可为做好HDI板制程放叠错提供参考。 展开更多
关键词 高密度互连(HDI) 多张芯板 防叠错
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焊接工艺下HDI板埋孔区分层的研究
20
作者 曹秀娟 张龙 +2 位作者 刘绮莹 郑佳华 刘路 《印制电路信息》 2022年第10期23-28,29,共7页
针对HDI(高密度互连)板在组装工艺中常见的埋孔处分层问题,利用多组实验和ANSYS仿真对分层产生的机理进行了深入研究,提出从设计,材料特性,焊接热,水汽以及填孔工艺5个维度进行根本原因分析的方法。提出更贴近实际组装环境的评估方法,... 针对HDI(高密度互连)板在组装工艺中常见的埋孔处分层问题,利用多组实验和ANSYS仿真对分层产生的机理进行了深入研究,提出从设计,材料特性,焊接热,水汽以及填孔工艺5个维度进行根本原因分析的方法。提出更贴近实际组装环境的评估方法,进行更全面的HDI板选型和评估,降低可靠性失效风险。 展开更多
关键词 高密度互连 选材 埋孔 焊接热应力 水汽
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