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《覆铜板资讯》

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《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会（CCLA）主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料...查看详情>>
  • 主办单位中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
  • 出版周期双月刊
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超低介电损耗、超低CTE的高耐热CCL在高多层PCB及HDI方面的应用研究
1
作者 罗成 陈勇 颜善银 《覆铜板资讯》 2025年第1期38-46,共9页
本文介绍一款loWCTE、多次层压后具有较好的尺寸稳定性的覆铜板的开发及其在PCB中的应用。该产品实现了①极低损耗因子(Df0.00110@10GHz);②loWCTE(X/Y/Z),满足高多层PCB运用特性;③良好的尺寸稳定性和多次层压尺寸稳定性,可匹配至高阶... 本文介绍一款loWCTE、多次层压后具有较好的尺寸稳定性的覆铜板的开发及其在PCB中的应用。该产品实现了①极低损耗因子(Df0.00110@10GHz);②loWCTE(X/Y/Z),满足高多层PCB运用特性;③良好的尺寸稳定性和多次层压尺寸稳定性,可匹配至高阶HDI方面的运用;④高的剥离强度。通过在HDI及高多层PCB方面的应用研究表明,该材料经在34L-PCB测试,满足高多层PCB的耐热性和可靠性要求,插损达到-0.644dB/inch。匹配HDI工艺,7阶HDI热应力10次孔壁无断裂,基材无分层;7阶HDI板CAF通过1000h;外层铜剥离强度在回流焊8次后保持1.23N/mm。 展开更多
关键词 超低介电损耗 超低CTE 高耐热 HDI 34L-PCB
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当前市场情况之我见
2
作者 刘述峰 《覆铜板资讯》 2019年第1期3-5,共3页
回顾、分析了2018年覆铜板市场的变化与特点,并且对2019年行业发展与市场行情做了预测。
关键词 覆铜板 行业 市场 美中贸易战
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覆铜板新国标GB/T 16315-2017《印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板》解读 被引量：2
3
作者 高艳茹 《覆铜板资讯》 2018年第5期1-3,共3页
GB/T 16315-2017《印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板》于2017年7月31日颁布,2018年2月1号实施,此标准是印制电路领域重要的覆铜板标准。本文对它的修订过程、修订意义及修订内容作解读。
关键词 印制电路 聚酰亚胺玻纤布 覆铜板 标准
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国家电子电路基材工程技术研究中心通过验收
4
《覆铜板资讯》 2016年第2期49-49,7,共2页
2016年3月10日,科技部高新司会同基础司在广东省东莞市组织召开了"国家电子电路基材工程技术研究中心"验收会。经过质询和讨论,与会专家一致认为工程中心已全面完成计划任务书中的各项任务和目标,同意通过验收。国家电子电路... 2016年3月10日,科技部高新司会同基础司在广东省东莞市组织召开了"国家电子电路基材工程技术研究中心"验收会。经过质询和讨论,与会专家一致认为工程中心已全面完成计划任务书中的各项任务和目标,同意通过验收。国家电子电路基材工程技术研究中心于2011年11月(下转第7页) 展开更多
关键词 研究中心 工程技术 计划任务书 高新司 开放服务 技术进步 人才培养 良性循环 试验条件
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覆铜板用填料发展趋势 被引量：2
5
作者 曹家凯 《覆铜板资讯》 2016年第4期31-34,49,共5页
本文以近十五年来国内覆铜板填料的相关文献为对象,研究、综述了覆铜板(主要是FR-4)在无机填料使用方面的情况和发展趋势。
关键词 覆铜板 填料 趋势
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高导热高耐热CEM-3覆铜板的开发
6
作者 辜信实 曾耀德 +1 位作者 李志光 王凤生 《覆铜板资讯》 2014年第4期22-23,共2页
本文重点介绍开发高导热高耐热CEM-3覆铜板的技术背景、技术路线和技术成果。
关键词 发光二极管(LED) CEM-3覆铜板
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中国覆铜板产业提升协同创新的探讨
7
作者 刘述峰 《覆铜板资讯》 2014年第5期9-13,共5页
今天一个不争的事实是中国的覆铜板工业在全球占据了70％以上的产量，这里我们讲的中国覆铜板工业在很多年前一直强调的是我们不是以它的资本结构来评价的，而是以在中国注册的企业来说的。占世界总产量70％的中国覆铜板工业的容量，应... 今天一个不争的事实是中国的覆铜板工业在全球占据了70％以上的产量，这里我们讲的中国覆铜板工业在很多年前一直强调的是我们不是以它的资本结构来评价的，而是以在中国注册的企业来说的。占世界总产量70％的中国覆铜板工业的容量，应该是全球最大的。但是今天很多人讲产能过剩，到底有没有产能过剩，整个行业到底做的怎么样？还有，我国整个覆铜板产业在碰到挑战时，在整个的基础研究和供应链共同努力下，我们怎么样才可以促成真正的创新？我想谈一下这方面的思考供大家参考。 展开更多
关键词 覆铜板 中国 创新 产业 国际论坛 协同 市场 技术
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中电材协召开五届三次常务理事会暨五届五次理事扩大会
8
《覆铜板资讯》 2013年第4期48-48,共1页
中国电子材料行业协会于2013年7月1．2日在南京市召开五届三次常务理事会、五届五次理事扩大会，出席会议的有甘国田理事长，陈仁喜、赵静波、顾小龙、袁桐等副理事长、常务理事、理事。会议由甘理事长主持。
关键词 常务理事会 副理事长 行业协会 电子材料 南京市
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粘结片出口退税率恢复到13％
9
《覆铜板资讯》 2013年第2期46-46,共1页
多层印制电路板用粘结片出口退税率自从2012年由13％调降到5％之后，中电材协和CCLA多次向国家有关部门反映行业诉求，请求恢复13％的退税率。现在终于有了结果。国家税务总局官方网站上已发布了最新的2013年2月1日版的出口退税率，
关键词 粘结片 税率 出口 多层印制电路板 国家税务总局 官方网站
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中科英华国内首次量产电动车用高档铜箔
10
《覆铜板资讯》 2013年第4期22-22,共1页
据中汽协不完全统计，今年一季度国内新能源汽车中的纯电动汽车同比增长了62．6％，销售新能源汽车达到了3，175辆，纯电动汽车是2，874辆，可见新能源汽车行业的发展前景毋庸置疑，巨大市场容量的释放指日可待。电动汽车发展动力来源... 据中汽协不完全统计，今年一季度国内新能源汽车中的纯电动汽车同比增长了62．6％，销售新能源汽车达到了3，175辆，纯电动汽车是2，874辆，可见新能源汽车行业的发展前景毋庸置疑，巨大市场容量的释放指日可待。电动汽车发展动力来源电池技术研发一直在热火朝天的进行中，锂电池作为新能源汽车的驱动力，有望进入快速增长期。汽车用高端电路板厚箔由于需要耐大电流，厚度要求为400微米。 展开更多
关键词 纯电动汽车 汽车用 高档铜箔 国内 新能源汽车 同比增长 发展前景 汽车行业
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湿热环境对覆铜板基材介电性能的影响
11
作者 刘申兴 《覆铜板资讯》 2013年第1期27-28,共2页
本文介绍了使用SPDR(Split Post Dielectric Resonator)法研究高频下,湿热环境对覆铜板基材介电常数Dk和介电损耗角正切Df的影响,用恒温恒湿处理箱,将温湿度设为85℃和85%RH处理样品,并分别测出处理前后的Dk和Df值。使用此方法,对普通F... 本文介绍了使用SPDR(Split Post Dielectric Resonator)法研究高频下,湿热环境对覆铜板基材介电常数Dk和介电损耗角正切Df的影响,用恒温恒湿处理箱,将温湿度设为85℃和85%RH处理样品,并分别测出处理前后的Dk和Df值。使用此方法,对普通FR-4、无卤FR-4、Low Dk FR-4进行了测试,效果良好。 展开更多
关键词 覆铜板基材 介电常数 介电损耗角正切 湿热处理
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台湾覆铜板业的现况
12
《覆铜板资讯》 2013年第4期50-50,共1页
台湾经济研究院在2013年4月发表了有关台湾覆铜板业在2012年经营情况。主要内容摘编如下：
关键词 台湾省 经济 覆铜板 经营情况 研究院
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CCLA就修订HDB/YD009-2009标准工作向海关反映行业意见
13
《覆铜板资讯》 2013年第5期13-15,共3页
根据海关总署办公厅、国家发改委办公厅署办加函[2013]3号的通知，黄埔海关承担了对2009年海关总署发布执行的HDB／YD009—2009《多层印制电路板用粘结片加工贸易单耗标准》进行修订的任务。2013年9月18日，黄埔海关向上海海关，南京海... 根据海关总署办公厅、国家发改委办公厅署办加函[2013]3号的通知，黄埔海关承担了对2009年海关总署发布执行的HDB／YD009—2009《多层印制电路板用粘结片加工贸易单耗标准》进行修订的任务。2013年9月18日，黄埔海关向上海海关，南京海关，广州海关，深圳海关，江门海关以埔关贸函[2013]468号发出对修订讨论稿征求意见的函。 展开更多
关键词 海关总署 HDB 标准工作 修订 多层印制电路板 行业 国家发改委 单耗标准
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含氮酚醛树脂在无卤覆铜板中的应用 被引量：2
14
作者 何嘉俊 刘应玖 +2 位作者 秦海敏 王洛礼 李翔 《覆铜板资讯》 2010年第3期26-28,共3页
本文主要介绍了含氮酚醛树脂在无卤覆铜板中的应用,用含氮酚醛树脂和苯并噁嗪树脂固化环氧树脂制备的无卤覆铜板,具有高Tg,良好的耐热性、阻燃性以及良好的力学性能。
关键词 无卤 含氮酚醛 覆铜板 阻燃
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高温合成导热油在PCB行业的应用
15
作者 潘修松 《覆铜板资讯》 2010年第5期33-37,共5页
本文介绍了PCB行业发展的历史及现状,PCB基材用热压机的分类,以及PCB电子行业的加热系统设计应用,文中针对合成导热油、矿物型导热油、重质烷基苯型导热油的热稳定进行了系列实验。
关键词 PCB印制电路板/覆铜板 压合机 导热油加热系统 合成导热油 矿物油 重质烷基苯混合物类导热油
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低分子量聚苯醚的合成 被引量：3
16
作者 张洪文 《覆铜板资讯》 2008年第5期40-43,29,共5页
合成了低分子量的聚苯醚,在浓度为0.5g/dl的氯仿溶液中于30℃测定,它的比浓粘度为0.04～0.18dl/g,而它的分子量分布为1.5～2.5。这种粉末状的低分子量聚苯醚有着高的耐热性和优异的电性能,可用于印制电路板材料和改性其他的树脂。
关键词 聚苯醚 分子量分布 凝胶渗透色谱 2 6~二甲酚 玻璃化温度 介电常数
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电子材料用铜原料2008年供应形势不容乐观
17
作者 童枫 《覆铜板资讯》 2008年第1期16-16,15,共2页
在我国电子信息材料领域中，不少产业如电解铜箔、覆铜板、锡焊料、引线框架等在生产中大量的使用铜原料，2007年间（特别是下半年），面临着铜矿资源短缺、内外铜比价趋低、冶炼厂纷纷选择减产，2008年铜原料供应形势不容乐观。
关键词 原料供应 铜原料 电子材料 电子信息材料 电解铜箔 引线框架 资源短缺 覆铜板
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判断电解铜箔质量优劣的方法之一——中温耐潮试验
18
作者 孟庆统 纪爱云 《覆铜板资讯》 2007年第3期33-33,35,共2页
介绍了判断电解铜箔(指粗化箔)质量优劣的方法之一——中温耐潮试验,这种方法比较简单,能较快地反映电解铜箔中温耐潮性能,对更好的指导电解铜箔生产,及时调整铜箔生产工艺,生产出质量更优的电解铜箔,具有重要意义。
关键词 电解铜箔 中温耐潮试验
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信息产业“十五”计划完成情况及“十一五”目标
19
《覆铜板资讯》 2006年第1期13-13,共1页
关键词 电子信息产业 “十一五” “十五”计划 电子信息产品 规模以上企业
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含磷环氧树脂的合成与表征
20
作者 苏玉峰 汪晓东 宁林坚 《覆铜板资讯》 2005年第1期22-22,共1页
开发具有阻燃性、且不含卤素的含磷环氧树脂及其固化体系是当今电子化学材料领域中一个重要的课题。研究表明，在环氧树脂分子骨架中磷元素含量超过1％，且配合使用特定的固化剂，就能够使固化体系的阻燃性满足电器产品使用的国际标准UL... 开发具有阻燃性、且不含卤素的含磷环氧树脂及其固化体系是当今电子化学材料领域中一个重要的课题。研究表明，在环氧树脂分子骨架中磷元素含量超过1％，且配合使用特定的固化剂，就能够使固化体系的阻燃性满足电器产品使用的国际标准UL94V-0级。目前，文献所报导的含磷环氧树脂的合成方法为，先合成一种含磷原子且具有双羟基官能团的中间体，然后将此中间体与环氧氯丙烷反应， 展开更多
关键词 固化体系 阻燃性 中间体 合成方法 环氧树脂 环氧氯丙烷 磷原子 化学材料 电子化 报导
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