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以人为本‧产业永续之TPCA产学经验分享
1
作者 无 《印制电路资讯》 2023年第2期21-23,共3页
除了回馈学界、学生有公益性质外,更希望藉由这些项目,达到抛砖引玉的效果,吸引更多、更大的企业资源投入,来与TPCA建构更完善的产学合作平台,真正达到「以人为本·产业永续」之境界。台湾电路板协会(以下简称“协会”或“TPCA”),... 除了回馈学界、学生有公益性质外,更希望藉由这些项目,达到抛砖引玉的效果,吸引更多、更大的企业资源投入,来与TPCA建构更完善的产学合作平台,真正达到「以人为本·产业永续」之境界。台湾电路板协会(以下简称“协会”或“TPCA”),自1998年成立,成立之宗旨为「加强会员服务,促进团结共荣;培训专业人才,厚实人力资源;掌握市场信息,强化竞争能力;增进同业互动,提升产业经济;参与国际事务,提升国际视野;推动政府合作,举办公益活动。」因此,根据「培训专业人才,厚实人力资源」之叙述,便于来年正式于TPCA内成立了「PCB学院」,来营运人才培育等相关项目。 展开更多
关键词 人力资源 专业人才 人才培育 产学合作 国际事务 国际视野 竞争能力 公益性质
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化镍金与镍钯金(上)ENIG and ENEPIG
2
作者 白蓉生 《印制电路资讯》 2026年第1期47-58,共12页
业界多年来一向误认为金层钯层愈厚则质量愈好,事实上恰好相反,金太厚钯太厚问题就太多。本文将从化镍金ENIG流程及关键细说、负电性极强的黄金带来贾凡尼腐蚀、ENIG/ENEPIG各种切片的判读、镍钯金ENEPIG流程及关键细说、ENIG/ENEPIG的... 业界多年来一向误认为金层钯层愈厚则质量愈好,事实上恰好相反,金太厚钯太厚问题就太多。本文将从化镍金ENIG流程及关键细说、负电性极强的黄金带来贾凡尼腐蚀、ENIG/ENEPIG各种切片的判读、镍钯金ENEPIG流程及关键细说、ENIG/ENEPIG的可靠度试验等进行解说。 展开更多
关键词 金层 ENEPIG 镍钯金 化镍金 钯层 ENIG
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电镀铜50年的沧桑(2)
3
作者 白蓉生 《印制电路资讯》 2025年第5期31-46,共16页
本期将另从镀铜糟液的电场(Electric Field)与流场(Fluent Field)以及铜结晶与铜阳极四个主题,再加入最近资料重新整理,使电镀铜能有系统与条理的成为专业文章。
关键词 电镀铜 铜结晶 流场 电场 铜阳极 专业文章
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电镀铜50年的沧桑(下)
4
作者 白蓉生 《印制电路资讯》 2025年第4期59-70,共12页
起初局限于PCB简单的电镀铜,在全球学界业界庞大人力物力持续支援下,终于不断开花结果使得电镀铜成为精密稳健又多样化的实用技术。本文将从不同领域利用极多最新精美切片彩图,展示全新面貌电镀铜的神奇武功。
关键词 电镀铜 实用技术 全新面貌 PCB 彩图 精美切片
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电镀铜50年的沧桑(上)
5
作者 白蓉生 《印制电路资讯》 2025年第3期53-62,共10页
起初局限于PCB简单的电镀铜,在全球学界业界庞大人力物力持续支援下,终于不断开花结果使得电镀铜成为精密稳健又多样化的实用技术。本文将从不同领域利用极多最新精美切片彩图,展示全新面貌电镀铜的神奇武功。
关键词 电镀铜 实用技术 全新面貌 PCB 彩图 精美切片
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镀铜精华总结与CVS精密分析——电镀铜50年的沧桑(3)
6
作者 白蓉生 《印制电路资讯》 2025年第6期31-40,共10页
本期先将精密镀铜繁琐的内容,浓缩成12节归纳整理性的纲要,以方便融会贯通与着手排除困难改善良率。
关键词 良率 困难改善 纲要 归纳整理 电镀铜 精密分析
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细节中的魔鬼(2)
7
作者 白蓉生 《印制电路资讯》 2025年第2期53-63,共11页
笔者十余年来累计了多样FA级切片图像数十万张,从上期起分门别类以图为主整理成文以分享读者。本期再整理多种精彩案例,并在彩图的关键处小心加注文字,方便令读者们更直接快速的进入情境透析真相。
关键词 切片图像 关键处 进入情境 整理 分门别类
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细节中的魔鬼(2)Devil is in Details(II)
8
作者 白蓉生 《印制电路资讯》 2025年第1期60-68,共9页
笔者十余年来累计了多样FA级切片图像数十万张,从上期起分门别类以图为主整理成文以分享读者。本期再整理多种精彩案例,并在彩图的关键处小心加注文字,方便令读者们更直接快速的进入情境透析真相。
关键词 切片图像 关键处 进入情境 分门别类
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iPhone7拆解及切片细说
9
作者 白蓉生 《印制电路资讯》 2019年第2期80-94,共15页
一、前言笔者曾于《电路板季刊》60及61两期(此两期在《印制电路资讯》2014年9月第五期和2014年11月第六期刊登,题为《再谈iPhone 5手机拆解的收获》),首度以拆解TPCA所专购的i5手机为主题,详述从微切片中发现日商Ibiden所提供ELIC式十... 一、前言笔者曾于《电路板季刊》60及61两期(此两期在《印制电路资讯》2014年9月第五期和2014年11月第六期刊登,题为《再谈iPhone 5手机拆解的收获》),首度以拆解TPCA所专购的i5手机为主题,详述从微切片中发现日商Ibiden所提供ELIC式十层主板的各种特点。 展开更多
关键词 微切片 拆解 IPHONE 印制电路 TPCA 电路板 手机
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焦点·声音
10
作者 苗圩 熊建明 +10 位作者 由镭 李长明 程涌 张恭敬 肖红星 孙文兵 马卓 李劲松 徐地华 刘建波 陈立志 《印制电路资讯》 2020年第4期19-19,共1页
要加快新型基础设施建设,培育新业态、新模式市场主体,挖掘和释放数据要素价值,推动产业结构优化升级。面对疫情,民企要调整自己的经营思路,利用科技赋能提升企业竞争力,比如说大数据、5G、AI等,通过降低成本,加强内部风险管控。
关键词 产业结构优化升级 风险管控 经营思路 市场主体 新业态 大数据 提升企业竞争力 基础设施建设
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电镀铜的过去、现在与未来（上） 被引量：3
11
作者 白蓉生 《印制电路资讯》 2003年第6期7-16,共10页
关键词 电镀铜 焦磷酸铜 电路板 硫酸铜 反脉冲 水平镀铜 填孔 酸性铜
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无铅焊接与覆铜板选择 被引量：2
12
作者 白蓉生 《印制电路资讯》 2007年第4期1-8,共8页
欧盟RoHS法令已从2006．7开始执法，虽说禁用物质共有六项，但对PCB与CCL所造成的影响，其实却只有无铅焊接而已。FR-4板材中所惯用的阻燃剂（Flame Retardent）四溴丙二酚（Tetra-Bromo-BisphenolA；早期此词一向简称为TBBA，不知为何... 欧盟RoHS法令已从2006．7开始执法，虽说禁用物质共有六项，但对PCB与CCL所造成的影响，其实却只有无铅焊接而已。FR-4板材中所惯用的阻燃剂（Flame Retardent）四溴丙二酚（Tetra-Bromo-BisphenolA；早期此词一向简称为TBBA，不知为何最近又流行起TBBPA了）， 展开更多
关键词 无铅焊接 覆铜板 ROHS 禁用物质 FR-4 CCL PCB 阻燃剂
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看图说故事（续） 被引量：1
13
作者 白蓉生 《印制电路资讯》 2009年第5期61-68,共8页
本文专注讨论镀铜的品质与其可靠度。就PCB而言，其出货到下游完成组装通过PCBA与系统装配的各种品管程序而仍为良品者，则表示已通过“存活度”的考验。之后进入整机的使用期，此段工作寿命的长短与末端由于材料老化失效增多的耗损期... 本文专注讨论镀铜的品质与其可靠度。就PCB而言，其出货到下游完成组装通过PCBA与系统装配的各种品管程序而仍为良品者，则表示已通过“存活度”的考验。之后进入整机的使用期，此段工作寿命的长短与末端由于材料老化失效增多的耗损期，总计后二时段中失效率之高低如何才称为可靠度。 展开更多
关键词 故事 图说 PCBA 材料老化 工作寿命 可靠度 失效率 使用期
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看图说故事（续） 被引量：1
14
作者 白蓉生 《印制电路资讯》 2009年第2期61-68,共8页
无卤板材为了能通过V-O的耐燃考试，除了树脂中添加重量比不到3％的有机磷之外，当然要靠多量的无机Filler协同阻燃。如此一来原本树脂所具备的良好韧性势必为之折损，而整体板材变脆后机械加工容易破裂也是不争的事实。大环境压力下，... 无卤板材为了能通过V-O的耐燃考试，除了树脂中添加重量比不到3％的有机磷之外，当然要靠多量的无机Filler协同阻燃。如此一来原本树脂所具备的良好韧性势必为之折损，而整体板材变脆后机械加工容易破裂也是不争的事实。大环境压力下，PCB业者既使不甘心也只好接纳可制性不佳的无卤板材。 展开更多
关键词 故事 图说 协同阻燃 机械加工 环境压力 PCB业 板材 有机磷
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看图说故事（二） 被引量：1
15
作者 白蓉生 《印制电路资讯》 2006年第2期6-10,共5页
（接上期） 六、化镍浸金的焊接 笔者曾以BGA球脚在PCB化镍浸金（ENIG）处理垫上焊点的不牢，以及锡锌铋焊料完全未出现IMC等不良焊接为例，说明BGA腹底内球在热量不足下，出现冷焊、虚焊等缺点的真相。事实上这已与PCB垫面“氧化”... （接上期） 六、化镍浸金的焊接 笔者曾以BGA球脚在PCB化镍浸金（ENIG）处理垫上焊点的不牢，以及锡锌铋焊料完全未出现IMC等不良焊接为例，说明BGA腹底内球在热量不足下，出现冷焊、虚焊等缺点的真相。事实上这已与PCB垫面“氧化”或“污染”等常见之臆词妄语完全无关。有几分证据说几分话，才是找出根本原因（Root Cause）的基本逻辑。 展开更多
关键词 故事 图说 化镍浸金 PCB BGA IMC 焊接 焊点 虚焊
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强热爆板与承垫坑裂的不同 被引量：1
16
作者 白蓉生 《印制电路资讯》 2007年第6期7-12,共6页
一、无铅强热与爆板 无铅化以来一般人的口头禅，总是说无铅焊料的熔点较高，因而会造成板材与零组件较多的伤害，这种似是而非的欧巴桑式说法其实只对了一半。由于无铅焊料（例如SAC305式锡膏）的焊锡性较差，再加上表面张力又较大（... 一、无铅强热与爆板 无铅化以来一般人的口头禅，总是说无铅焊料的熔点较高，因而会造成板材与零组件较多的伤害，这种似是而非的欧巴桑式说法其实只对了一半。由于无铅焊料（例如SAC305式锡膏）的焊锡性较差，再加上表面张力又较大（亦即内聚力较大，约比63／37者大了20％）， 展开更多
关键词 板材 热爆 无铅焊料 表面张力 无铅化 零组件 内聚力
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从HDI看SI—短线、薄层、浅孔—三强棒之能耐何在 被引量：1
17
作者 白蓉生 《印制电路资讯》 2002年第5期33-38,共6页
关键词 HDI 短线 薄层 浅孔 高密度互连 印刷电路 布线
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无铅焊接的到来与因应（下） 被引量：1
18
作者 白蓉生 《印制电路资讯》 2005年第2期1-9,共9页
通孔中插脚经波焊后，其引脚与焊环之间所形成的无铅填锡体(Fillet)，很容易会从铜质焊环表面向上翘起浮离；以含铋者最糟。通常该等焊点之愈外缘处裂口最大。经过许多业者针对其各种失效机理(Failure Mechanism)之深入分析，可从后图2... 通孔中插脚经波焊后，其引脚与焊环之间所形成的无铅填锡体(Fillet)，很容易会从铜质焊环表面向上翘起浮离；以含铋者最糟。通常该等焊点之愈外缘处裂口最大。经过许多业者针对其各种失效机理(Failure Mechanism)之深入分析，可从后图20及图21中得窥一二。 展开更多
关键词 无铅焊接 通孔波焊 环面焊点浮裂 表面贴装元件 浮裂 空洞
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无铅焊接之表面处理 被引量：1
19
作者 白蓉生 《印制电路资讯》 2004年第2期1-8,共8页
无铅焊接除了焊料(Solder)必须全部禁铅外，电路板板面(含各式封装载)之焊垫、通孔焊环以及零件脚等各种表面处理，也都必须无铅。先就板面焊垫而言，其真正可供量产选择的可焊处理，预计将有下列七八种，而真正能上线量产者，目前看来... 无铅焊接除了焊料(Solder)必须全部禁铅外，电路板板面(含各式封装载)之焊垫、通孔焊环以及零件脚等各种表面处理，也都必须无铅。先就板面焊垫而言，其真正可供量产选择的可焊处理，预计将有下列七八种，而真正能上线量产者，目前看来则仅有OSP与I-Sn或I-Ag两三种而已： 展开更多
关键词 无铅焊接 表面处理 电路板 有机保焊剂 浸镀锡 浸镀银
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无铅焊接的隐忧 被引量：1
20
作者 白蓉生 《印制电路资讯》 2005年第4期4-15,共12页
一、有铅与无铅的优劣对比 1．1各种无铅焊料中以SAC305(Sn96．5％、Ag3％、Cu0．5％)为主流，其液化熔点(Liquidus m．p．)约在217℃-221℃之间，比现行Sn63／Pb37之共熔合金(Eutectic Composition)至少高出34℃；以Reflow为例其平均... 一、有铅与无铅的优劣对比 1．1各种无铅焊料中以SAC305(Sn96．5％、Ag3％、Cu0．5％)为主流，其液化熔点(Liquidus m．p．)约在217℃-221℃之间，比现行Sn63／Pb37之共熔合金(Eutectic Composition)至少高出34℃；以Reflow为例其平均操作时间约延长20秒，致使热量(Thermal Mass)大增，对元件与电路板影响极大。 展开更多
关键词 无铅焊接 无铅焊料 操作时间 电路板 共熔 元件
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