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在线检测与分析快速发现不可见的电学缺陷
1
作者 Michael Schmidt Hyoung Kang +2 位作者 Larry Dworkin Kenneth Harris Sherry Lee 《集成电路应用》 2007年第11期42-44,共3页
在Fab里,在经过特别设计的短流程测试晶圆上进行的快速电学测试和自动FIB/SEM缺陷分析可以将不可见缺陷探测与分析的时间降低一个数量级,并且对不同的设计参数非常敏感,因而有足够的样本来做重要的统计评估。
关键词 缺陷探测 在线检测 电学 设计参数 缺陷分析 统计评估 FAB 数量级
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优化检测制程设计加速改善65nm芯片的良率
2
作者 Sang Chong Eric Rying +2 位作者 Alexa Perry Stephen Lam Mary Ann St Lawrence 《电子工业专用设备》 2008年第3期38-42,共5页
描述一种广泛应用于探索制程设计方面的系统性及随机性故障的短流程测试芯片与先进的检测工具平台相结合的综合方法,以对在65nm技术节点上的关键性缺陷进行特征化描述和监控,借此加速基于缺陷的良率学习。通过独特的快速电性测试方案、... 描述一种广泛应用于探索制程设计方面的系统性及随机性故障的短流程测试芯片与先进的检测工具平台相结合的综合方法,以对在65nm技术节点上的关键性缺陷进行特征化描述和监控,借此加速基于缺陷的良率学习。通过独特的快速电性测试方案、快速分析软件以及优化的检测效果,可缩短快速制程开发的学习周期。通过将在一个领先的300mm晶片厂得到的CV检测设置知识经验成功运用于制造过程,优化了产品的关键缺陷(DOI)检测。 展开更多
关键词 特征化载具 测试芯片 缺陷检测 缺陷叠置分析 S/N分析 KLA—Tencor 2800 制程-设计互动
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