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用于监控电镀槽液的CVS技术 被引量：2
1
作者 林振庭 Peter Bratin 王福清 《电子工业专用设备》 2007年第2期14-17,共4页
介绍CVS应用技术。CVS是目前半导体以及电路板业界最受广泛采用,监控电镀液中有机添加剂的技术。CVS精确分析所得的结果,可以用来作为离线或在线添加有机添加剂的依据,以保障槽液的品质。本文详细讨论CVS技术的电化学原理,并提供应用实... 介绍CVS应用技术。CVS是目前半导体以及电路板业界最受广泛采用,监控电镀液中有机添加剂的技术。CVS精确分析所得的结果,可以用来作为离线或在线添加有机添加剂的依据,以保障槽液的品质。本文详细讨论CVS技术的电化学原理,并提供应用实例以作进一步解说。 展开更多
关键词 电镀 电化学 有机添加剂 抑制剂 光亮剂
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用于控制清洗和刻蚀溶液的实时监控技术 被引量：1
2
作者 Eugene Shalyt Guang Liang Peter Bratin Chenting Lin 《集成电路应用》 2007年第10期40-44,共5页
现代湿法工艺流程需要对稀释程度很高的多组分溶液进行实时监控。本文将介绍NIR分析设备的功能。通过该方法可以获得超低的杂讯级别，同时从二极管阵列光谱仪上得到多元信号，这样可以实现对温度和气泡引起干扰的有效补偿，还可以选择... 现代湿法工艺流程需要对稀释程度很高的多组分溶液进行实时监控。本文将介绍NIR分析设备的功能。通过该方法可以获得超低的杂讯级别，同时从二极管阵列光谱仪上得到多元信号，这样可以实现对温度和气泡引起干扰的有效补偿，还可以选择性地决定多种组分的含量，可监测范围可宽达ppm量级到100％。 展开更多
关键词 实时监控技术 多组分溶液 刻蚀 清洗 控制 二极管阵列 工艺流程 分析设备
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在TSV应用中控制电镀槽
3
作者 Michael Pavlov Eugene Shalyt Peter Bratin 《集成电路应用》 2008年第5期40-42,48,共4页
与无添加试剂技术相结合,CVS分析可以保证电镀槽中的无机组分处于适当浓度,而这对于具有量产价值的穿透硅通孔(TSV)工艺来说非常重要。
关键词 应用 电镀槽 TSV 半导体制造商 控制 封装尺寸 晶圆级封装 电化学沉积
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铜电镀和钴化学镀沉积的监测
4
作者 Chenting Lin Michael Pavlov +1 位作者 Eugene Shalyt Peter Bratin 《集成电路应用》 2006年第10期39-42,共4页
最新的研究将CVS监测技术扩展到分析有机破坏性产品中。本文讨论了用一种光谱分析技术代替电位滴定法可以不使用试剂就能对铜进行分析的方法。化学镀沉积槽的在线控制也在本文中被提到。
关键词 监测技术 化学镀 铜电镀 沉积 光谱分析技术 电位滴定法 在线控制 破坏性
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