期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
ASM PACIFIC购半导体器件封装业务
1
《中国集成电路》 2018年第5期74-74,共1页
ASMPACIFIC近日公布：收购TELNEXX全部股权，基本代价为7．06亿元，或需另加获利能力付款。ASMPACIFIC表示，收购的业务将融人该公司后jr序设备分部，并认为收购是拓展半导体器件先进封装高增长市场产品组合良机。
关键词 半导体器件 器件封装 业务 产品组合 收购 股权
在线阅读 下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部