期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
德国AIM公司三代红外探测器的发展
1
作者 J. Zieglerl D. Eich +11 位作者 M. Mahlein T. Schallenberg R. Scheibner J. Wendler J. Wenisch R.Wollrab V. Daumer R. Rehm F. Rutz M. Walther 田萦(译) 王忆锋(校对) 《云光技术》 2012年第2期37-48,共12页
三代红外探测器组件——双色（DC），双波段（DB）以及大规模2-DY0阵要求精细的生产技术：诸如分子束外延（MBE）以及新的列阵制备工艺，此类技术可以满足日趋复杂的器件结构及低成本的需求。AIM公司将采用上述三种技术制备高性能器件... 三代红外探测器组件——双色（DC），双波段（DB）以及大规模2-DY0阵要求精细的生产技术：诸如分子束外延（MBE）以及新的列阵制备工艺，此类技术可以满足日趋复杂的器件结构及低成本的需求。AIM公司将采用上述三种技术制备高性能器件以扩大其未来的业务。DC／MW／MW探测器基于II-型超晶格锑化物（IAF通过MBE技术制备而成），像元规格为384×288，像元中心距为40μm。AIM公司的DB／MW／LW／FPA（焦平面列阵）选用了MBE技术，通过在CdZnTe衬底上生长MCT，该技术与IAF公司合作完成。由AIM公司制备了像元规格为640×512，像元中心距为15μm的FPA。尽管在不同的衬底上用MBE方法生长MW／MCT薄膜具有挑战性，但对于制备具备百万像素的大规模2维FPA（MW1280×1024，像元中心距为15μm）而言，这种技术是必要的。本文给出了上述三代FPA及集成探测器杜瓦制冷机组件（IDCAs）的发展现状及近期测试结果。 展开更多
关键词 红外探测器 三代探测器 HGCDTE MCT 双色 双波段 MW/LW 百万像素 MBE II-型超晶格锑化物 T2SL
在线阅读 下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部