Radio frequency identification(RFID) is a ubiquitous identification technology nowadays. An on-chip high-performance transmit/receive(T/R) switch is designed and simulated in 0.13-μm CMOS technology for reader-less R...Radio frequency identification(RFID) is a ubiquitous identification technology nowadays. An on-chip high-performance transmit/receive(T/R) switch is designed and simulated in 0.13-μm CMOS technology for reader-less RFID tag. The switch utilizes only the transistor width and length(W/L) optimization, proper gate bias resistor and resistive body floating technique and therefore,exhibits 1 d B insertion loss, 31.5 d B isolation and 29.2 d Bm 1-d B compression point(P1d B). Moreover, the switch dissipates only786.7 n W power for 1.8/0 V control voltages and is capable of switching in 794 fs. Above all, as there is no inductor or capacitor used in the circuit, the size of the switch is 0.00208 mm2 only. This switch will be appropriate for reader-less RFID tag transceiver front-end as well as other wireless transceivers operated at 2.4 GHz band.展开更多
针对发射/接收(T/R)组件中键合焊点的高效率准确检测需求,提出了一种结合外观特征和高维特征的无监督键合焊点质量检测方法。利用基于YOLOv8的键合焊点检测模型构建数据集,并采用霍夫圆变换(Hough circle transform,HCT)检测算法和视觉...针对发射/接收(T/R)组件中键合焊点的高效率准确检测需求,提出了一种结合外观特征和高维特征的无监督键合焊点质量检测方法。利用基于YOLOv8的键合焊点检测模型构建数据集,并采用霍夫圆变换(Hough circle transform,HCT)检测算法和视觉几何组(visual geometry group,VGG)卷积神经网络从焊点图像中提取了外观特征和高维特征。通过实验并结合实际情况设定了合理的阈值,构建了基于K-means算法的无监督键合焊点质量检测模型。测试结果表明,提出的检测方法取得了良好效果,有效解决了样本中严重的类别不平衡问题,为金丝键合焊点的质量控制提供了有效手段。展开更多
介绍了一种S波段高功率T/R组件的研制方法和关键技术。该T/R组件包含4个通道,功能结构复杂,共有4个发射支路和12个接收支路,满足实际应用中实现多路信号的接收。12路接收信号通过3个独立的1∶4功分器合成到3个输出端口,对功分器进行仿...介绍了一种S波段高功率T/R组件的研制方法和关键技术。该T/R组件包含4个通道,功能结构复杂,共有4个发射支路和12个接收支路,满足实际应用中实现多路信号的接收。12路接收信号通过3个独立的1∶4功分器合成到3个输出端口,对功分器进行仿真优化电路。发射通道输出功率大于100 W,效率达到40%以上;12路接收通道增益平坦度和增益一致性均在1 d B以内。由于组件使用较多的裸芯片和封装器件,对工艺流程也做了简要介绍。测试结果表明,组件满足各项指标要求。展开更多
基于GaAs赝高电子迁移率晶体管（PHEMT）工艺,研制了一种5-12 GHz的收发一体多功能芯片（T/R MFC）,其具有噪声低、增益高和中等功率等特点。电路由低噪声放大器和多个单刀双掷（SPDT）开关构成。为了获得较低的噪声系数和较大的增益,...基于GaAs赝高电子迁移率晶体管（PHEMT）工艺,研制了一种5-12 GHz的收发一体多功能芯片（T/R MFC）,其具有噪声低、增益高和中等功率等特点。电路由低噪声放大器和多个单刀双掷（SPDT）开关构成。为了获得较低的噪声系数和较大的增益,低噪声放大器采用自偏置三级级联拓扑结构;为了获得较高的隔离度和较低的插入损耗,SPDT开关采用串并联结构。测试结果表明,在5-12 GHz频段内,收发一体多功能芯片的小信号增益大于26 d B,噪声系数小于4 d B,输入/输出电压驻波比小于2.0,1 d B压缩点输出功率大于15 d Bm。其中,放大器为单电源5 V供电,静态电流小于120 m A;开关控制电压为-5 V/0 V。芯片尺寸为2.65 mm×2.0 mm。展开更多
基金supported by the research grant Economic Transformation Programme (ETP-2013-037) from Universiti Kebangsaan Malaysia and the Ministry of Science, Technology and Innovation (MOSTI) respectively
文摘Radio frequency identification(RFID) is a ubiquitous identification technology nowadays. An on-chip high-performance transmit/receive(T/R) switch is designed and simulated in 0.13-μm CMOS technology for reader-less RFID tag. The switch utilizes only the transistor width and length(W/L) optimization, proper gate bias resistor and resistive body floating technique and therefore,exhibits 1 d B insertion loss, 31.5 d B isolation and 29.2 d Bm 1-d B compression point(P1d B). Moreover, the switch dissipates only786.7 n W power for 1.8/0 V control voltages and is capable of switching in 794 fs. Above all, as there is no inductor or capacitor used in the circuit, the size of the switch is 0.00208 mm2 only. This switch will be appropriate for reader-less RFID tag transceiver front-end as well as other wireless transceivers operated at 2.4 GHz band.
文摘针对发射/接收(T/R)组件中键合焊点的高效率准确检测需求,提出了一种结合外观特征和高维特征的无监督键合焊点质量检测方法。利用基于YOLOv8的键合焊点检测模型构建数据集,并采用霍夫圆变换(Hough circle transform,HCT)检测算法和视觉几何组(visual geometry group,VGG)卷积神经网络从焊点图像中提取了外观特征和高维特征。通过实验并结合实际情况设定了合理的阈值,构建了基于K-means算法的无监督键合焊点质量检测模型。测试结果表明,提出的检测方法取得了良好效果,有效解决了样本中严重的类别不平衡问题,为金丝键合焊点的质量控制提供了有效手段。
文摘介绍了一种S波段高功率T/R组件的研制方法和关键技术。该T/R组件包含4个通道,功能结构复杂,共有4个发射支路和12个接收支路,满足实际应用中实现多路信号的接收。12路接收信号通过3个独立的1∶4功分器合成到3个输出端口,对功分器进行仿真优化电路。发射通道输出功率大于100 W,效率达到40%以上;12路接收通道增益平坦度和增益一致性均在1 d B以内。由于组件使用较多的裸芯片和封装器件,对工艺流程也做了简要介绍。测试结果表明,组件满足各项指标要求。
文摘基于GaAs赝高电子迁移率晶体管（PHEMT）工艺,研制了一种5-12 GHz的收发一体多功能芯片（T/R MFC）,其具有噪声低、增益高和中等功率等特点。电路由低噪声放大器和多个单刀双掷（SPDT）开关构成。为了获得较低的噪声系数和较大的增益,低噪声放大器采用自偏置三级级联拓扑结构;为了获得较高的隔离度和较低的插入损耗,SPDT开关采用串并联结构。测试结果表明,在5-12 GHz频段内,收发一体多功能芯片的小信号增益大于26 d B,噪声系数小于4 d B,输入/输出电压驻波比小于2.0,1 d B压缩点输出功率大于15 d Bm。其中,放大器为单电源5 V供电,静态电流小于120 m A;开关控制电压为-5 V/0 V。芯片尺寸为2.65 mm×2.0 mm。
