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SAC305/薄化学镍钯金焊点的界面反应及可靠性研究进展
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作者 展尚松 鲍明东 +3 位作者 王帅康 杨文灏 林乃明 吴泓均 《热加工工艺》 北大核心 2025年第5期6-12,共7页
化学镍钯金(ENEPIG)是一种对电路板及微电子芯片、进行表面处理以提高焊接性能的重要工艺。传统ENEPIG体系中Ni(P)厚度较厚(4~7μm),在应用中存在电阻过大、电信号退化以及潜在的桥连问题,因此开发薄ENEPIG以替代传统ENEPIG已成为封装... 化学镍钯金(ENEPIG)是一种对电路板及微电子芯片、进行表面处理以提高焊接性能的重要工艺。传统ENEPIG体系中Ni(P)厚度较厚(4~7μm),在应用中存在电阻过大、电信号退化以及潜在的桥连问题,因此开发薄ENEPIG以替代传统ENEPIG已成为封装应用中的新问题。目前,Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)焊料综合性能较好,是应用最为广泛的商业无铅焊料。然而在SAC305/薄ENEPIG的界面反应中,Ni(P)层在回流后会耗竭,IMC生长快,不利于焊点的导电性及机械可靠性。本文对SAC305/薄ENEPIG的界面反应机理进行了介绍,总结了Ni(P)厚度、Pd(P)厚度及其P含量等对焊点界面结构及形貌的影响,分析了SAC305/薄ENEPIG焊点的导电性及抗冲击性能,以期为薄ENEPIG的开发提供一定参考。 展开更多
关键词 封装 薄化学镍钯金 界面反应 可靠性
原文传递
薄镍型化学镍钯金板可靠性测试 被引量：1
2
作者 黄憬韬 黎小芳 +2 位作者 陈光辉 李小兵 赖海祥 《印制电路信息》 2021年第S02期112-122,共11页
随着信号传输的高频化和高速数字化发展,信号的完整性问题已引起了业界的重视。在各种最终表面处理技术中,传统的化学镍钯金工艺(镍厚5~10μm)在保持信号完整性方面存在缺陷,这是因为信号损失会随着镍厚的增加而加剧,因此薄镍型镍钯金... 随着信号传输的高频化和高速数字化发展,信号的完整性问题已引起了业界的重视。在各种最终表面处理技术中,传统的化学镍钯金工艺(镍厚5~10μm)在保持信号完整性方面存在缺陷,这是因为信号损失会随着镍厚的增加而加剧,因此薄镍型镍钯金将成为今后一个可能的研究方向。文章为了探讨镍厚降低对镍钯金表面制程可靠性的影响,设计了不同镍厚的化镍钯金板并进行了相关可靠性测试,包括镍腐蚀、邦定拉力测试、焊点剪切力等测试。结果初步显示薄镍钯金在可靠性方面表现相对良好,由此说明薄镍型镍钯金工艺在未来具有良好的应用潜力。 展开更多
关键词 信号损失 镍钯金 薄镍 可靠性测试
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