题名 无飞溅铝合金药芯焊丝的制备工艺研究
1
作者
丁年锋 沈国炎 陈剑锋 郑永淦 严兴朝
机构
浙江博奥铝业有限公司 绍兴市质量技术监督检测院 申科滑动轴承股份有限公司 余姚舜昌汽车维修服务有限公司 绍兴市天龙锡材有限公司
出处
《世界有色金属》
2025年第22期49-52,共4页
文摘
铝合金比重小、导电和导热性好,应用极为广泛。铝的焊接难度大,为解决该问题,将活性钎剂填充在焊丝的芯部制成无缝铝合金药芯焊丝,可解决Al-Al、AL-Cu之间钎焊问题。在热交换器领域,铝优良的导热性能和低廉的价格成为优选材料。热交换器由不同截面积的铝管型材焊接而成。为了方便焊接,将焊丝经深加工制成预成型焊环套装在焊接部位,与工件一起加热,焊丝熔化后完成钎焊。随着质量要求的提高,目前要求焊缝的缺陷率控制在很低的水平,因此对焊丝质量提出苛刻的要求。目前无缝铝合金药芯焊丝钎焊作业时存在飞溅缺陷,导致焊接区域损失部分钎剂而影响焊接质量。本文分析了飞溅现象的成因及危害;设计了制备具有自泄溢焊丝内部气体功能的无缝药芯焊丝工艺,消除了飞溅,钎剂分布更均匀,降低了焊缝的缺陷率。
关键词
铝合金药芯焊丝 焊接飞溅 自泄溢气体 制备工艺研究
Keywords
Flux cored Al solder wire splash ing during solder ingSelf gas Venting Research on preparation process
分类号
TG146.21
[金属学及工艺—金属材料]
TG359
[金属学及工艺—金属压力加工]
题名 磁头无铅微焊点液滴飞溅和失效性分析
被引量：1
2
作者
肖祥慧 彭敏放 贺建飚 唐荣军 周影良
机构
湖南大学电气与信息工程学院 中南大学信息科学与工程学院 日本TDK集团
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第4期769-775,共7页
基金
国家自然科学基金(No.61173108 No.60973032 +3 种基金 No.60673084 No.61272147) 湖南省自然科学基金(No.10JJ2045) 湖南省学位与研究生教育教改(No.JG2011C004)
文摘
磁头无铅微焊点可靠性分析主要包括焊点前期液滴飞溅的防护和后期焊点失效性分析,在实际生产中,应用钎料球喷射连接技术时,钎料液滴飞溅时有发生,本文融合激光加热和氮气压力技术,建立了一种新的用于计算磁头内置DFH控制元件连接钎料液滴冲击速度的双液滴模型,同时,采用正交试验法对比了不同激光加热参数和氮气压力条件下磁头内置DFH控制元件连接钎料液滴飞溅的情况,并进一步融合可控扫描式磁场和偏置两种方法,研究了磁头微焊点的失效情况.试验结果表明:下落前,激光脉冲能量是决定液滴温度的主要因素;下落后,对钎料液滴温度影响最大的是钎料液滴的初始温度.磁头无铅微焊点失效是焊点液滴飞溅和金属间化合物共同作用的结果.
关键词
钎料液滴飞溅 氮气压力 动态飞行高度(DFH) 双液滴模型
Keywords
solder splash nitrogen pressure dynamic flying height double droplet model
分类号
TM271.2
[一般工业技术—材料科学与工程]
题名 功率IC芯片真空回流焊工艺缺陷研究
被引量：4
3
作者
杨亮亮 陈容 秦文龙 张颖
机构
中国电子科技集团公司第二十四研究所
出处
《微电子学》
CAS
北大核心
2019年第4期574-577,582,共5页
基金
模拟集成电路国家重点实验室基金资助项目(614280204030217)
文摘
分析了功率IC芯片真空回流焊装配中锡溅锡珠、芯片翻转、边缘空洞3种工艺缺陷的产生机理。研究了钢网厚度、钢网开口、回流时间、压力参数对真空回流焊工艺缺陷的影响。结果表明,功率IC芯片上的空洞随焊膏厚度增加而减小,'9宫'钢网开口更易于保持印刷厚度的一致性。采用120 s预热时间、升温区预真空、变压力真空回流焊等措施,减少了锡溅锡珠,杜绝了芯片翻转,改善了芯片边缘空洞。
关键词
功率IC芯片 真空回流 锡溅锡珠 芯片翻转 空洞
Keywords
power IC chip vacuum reflow solder ball/splash chip overturn void
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 AgCu28真空焊料原料银脱气工艺的研究
4
作者
胡星福 柏小平
机构
浙江福达合金材料股份有限公司
出处
《电工材料》
CAS
2003年第4期24-28,共5页
文摘
对AgCu28真空焊料原料银脱气工艺进行了研究。银锭采用石墨坩埚真空熔炼脱气法,银粉采用真空脱气法,两种方法生产的AgCu28真空焊料的溅散性可达A级,清洁性可达Ⅰ-Ⅱ级。此两种方法工艺简单,生产效率高,生产成本低。
关键词
AgCu28 真空焊料 银粉 脱气工艺 焊料
Keywords
AgCu28 vacuum solder silver ingot silver powder splash ing scatterness
分类号
TG42
[金属学及工艺—焊接]
题名 LTCC基板回流焊沾锡原因分析及改善
5
作者
徐玮 余春雨 王越飞
机构
南京电子技术研究所
出处
《电子机械工程》
2026年第2期60-64,共5页
文摘
低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic, LTCC)技术凭借其高频特性、高集成度和精细布线能力,在电子封装领域具有重要地位。LTCC表面元件的装配质量一直是行业关注的重点,其中非焊接区金层的沾锡问题尤为突出。非焊接区金层的沾锡现象主要由回流过程中的焊料飞溅引起,具体原因包括焊料吸潮、回流曲线不合理以及焊料锡珠性能差。为此,文中通过理论分析和试验验证,深入研究了LTCC回流焊后沾锡的机理及其对装配质量的影响,并提出了相应的改进措施。试验结果表明,焊料在空气中暴露时间越长,吸潮风险越高,进而导致飞溅和沾锡比例增加。文中通过对车间温湿度的严格控制、将生产模式优化为单件流、将生产节拍控制在127 s,使非焊接区金层的沾锡比例从原来的2.00‰显著下降至1.19‰~1.36‰。
关键词
低温共烧陶瓷 焊料飞溅 沾锡
Keywords
low temperature co-fired ceramic solder splash ingsolder wetting
分类号
TN405
[电子电信]
