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题名焊接电流对漆包线铜箔点焊接头质量的影响
被引量：4
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作者
王健
李远波
于兆勤
郭钟宁
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机构
广东工业大学机电工程学院
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出处
《电焊机》
北大核心
2014年第4期153-157,共5页
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基金
国家自然科学基金资助项目(50775046)
广东省微纳加工技术与装备重点实验室开放基金项目(GDMN ML2013-05)
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文摘
针对某些电子元器件的特殊要求,研究漆包线铜箔单面点焊这一重要应用形式。对0.1 mm漆包线和0.2 mm铜箔进行单面点焊试验,在其他焊接参数不变的情况下,试验分析了焊接电流大小对接头质量的四个指标(接头拉断力、焊点宽度、焊点长度和接头表面状况)的影响。结果表明:焊接电流和接头拉断力呈抛物线曲线关系,随着焊接电流的增加,接头拉断力随之增加并达到峰值,由于线材热影响区软化的原因,继续增加电流,接头拉断力开始下降;随着焊接电流的增加,焊点宽度呈指数增长;由于受线材的轴向约束作用,焊接电流对焊点长度无明显影响;当电流超过一定阈值时,接头出现铜线表面熔化、电极粘连等焊接缺陷。
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关键词
漆包线铜箔焊接
单面点焊
焊接电流
焊点宽度
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Keywords
wehting enameled wire to copper foil
one-side spot welding
welding current
solder joint width
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分类号
TG457.2
[金属学及工艺—焊接]
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