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Characteristics of Ultra-Thin Oxide pMOSFET Device After Soft Breakdown
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作者 张贺秋 许铭真 谭长华 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第11期1149-1153,共5页
The degradation of MOS transistor operation due to soft breakdown of the gate oxide is studied.Important transistor parameters are monitored under homogeneous stress at different temperature until the soft breakdown o... The degradation of MOS transistor operation due to soft breakdown of the gate oxide is studied.Important transistor parameters are monitored under homogeneous stress at different temperature until the soft breakdown occurred.The output and transfer characteristic have small change after soft breakdown as the degradations of drain current and threshold voltage is continuous.However,the increment of gate leakage current increases abruptly after the soft breakdown.The analysis to the increment of gate leakage current after the soft breakdown shows mechanism of similar Fowler Nordheim(FN) tunneling current. 展开更多
关键词 FN tunneling MOSFET soft breakdown ultra thin
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恒压应力下超薄栅nMOSFET软击穿后的衬底电流特性 被引量:3
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作者 王彦刚 许铭真 +1 位作者 谭长华 段小蓉 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期999-1004,共6页
研究了在恒压应力下超薄栅nMOSFET软击穿后的衬底电流特性.软击穿时间由衬底电流随时间的弛豫特性和器件输出特性测量时监测的衬底电流突变确定.发现软击穿时间的威布尔斜率和衬底特征击穿电流随温度的升高而增大.用类渗流模型模拟了软... 研究了在恒压应力下超薄栅nMOSFET软击穿后的衬底电流特性.软击穿时间由衬底电流随时间的弛豫特性和器件输出特性测量时监测的衬底电流突变确定.发现软击穿时间的威布尔斜率和衬底特征击穿电流随温度的升高而增大.用类渗流模型模拟了软击穿后衬底电流与栅电压的关系.利用变频光泵效应讨论了超薄栅MOSFET低电压应力下衬底电流的来源,并解释了软击穿后衬底电流和栅电流之间的线性关系. 展开更多
关键词 衬底电流 软击穿 超薄栅氧化层 威布尔分布 变频光泵效应
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超薄HfO_2高K栅介质薄膜的软击穿特性 被引量:3
3
作者 韩德栋 康晋锋 +1 位作者 杨红 韩汝琦 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期157-159,共3页
研究了高K(高介电常数)栅介质HfO2薄膜的制备工艺,制备了有效氧化层厚度为2.9nm的超薄MOS电容。当栅氧化层很薄时会发生软击穿现象,软击穿和通常的硬击穿是不同的现象。分别利用在栅介质上加恒流应力和恒压应力两种方法研究了HfO2薄膜... 研究了高K(高介电常数)栅介质HfO2薄膜的制备工艺,制备了有效氧化层厚度为2.9nm的超薄MOS电容。当栅氧化层很薄时会发生软击穿现象,软击穿和通常的硬击穿是不同的现象。分别利用在栅介质上加恒流应力和恒压应力两种方法研究了HfO2薄膜的击穿特性,实验结果表明,在两种应力方式下HfO2栅介质均发生了软击穿现象,软击穿和硬击穿的机理不同。 展开更多
关键词 高介电常数栅介质 二氧化铪薄膜 软击穿
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电磁环境中电子器件的失效分析(英文) 被引量:9
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作者 张芳 蔡金燕 朱艳辉 《电子器件》 CAS 2009年第2期368-371,共4页
以现在应用较广泛的电子器件-MOS器件在电磁环境中的失效建模为例,针对MOS器件受到电磁脉冲和周期脉冲的冲击后,所表现出来的失效特征,得出它符合基于随机过程的退化失效模型所描述的结论。根据结论和两种电应力的特点,分别提出基于随... 以现在应用较广泛的电子器件-MOS器件在电磁环境中的失效建模为例,针对MOS器件受到电磁脉冲和周期脉冲的冲击后,所表现出来的失效特征,得出它符合基于随机过程的退化失效模型所描述的结论。根据结论和两种电应力的特点,分别提出基于随机过程的失效建模和动态应力-强度干涉建模。通过模型的建立和分析,初步制定出电子器件失效的试验方案。 展开更多
关键词 退化失效 栅氧化层软击穿 随机过程模型 动态应力-强度干涉模型 电磁脉冲应力
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超快激光与生物含水组织相互作用 被引量:3
5
作者 刘莉 李正佳 《应用激光》 CSCD 北大核心 2004年第3期169-172,共4页
研究了超快脉冲激光与生物组织相互作用的机理 ,建立了生物软组织中激光诱导光学击穿模型 ;结果表明 ,对于纳秒或亚纳秒脉冲激光 ,强吸收介质的热电子发射对电子雪崩电离过程有很大影响 ,等离子体光学击穿阈值随生物组织吸收的增加而降... 研究了超快脉冲激光与生物组织相互作用的机理 ,建立了生物软组织中激光诱导光学击穿模型 ;结果表明 ,对于纳秒或亚纳秒脉冲激光 ,强吸收介质的热电子发射对电子雪崩电离过程有很大影响 ,等离子体光学击穿阈值随生物组织吸收的增加而降低 ;在激光脉宽为亚皮秒量级时 ,多光子电离成为光学击穿的主要机制 ,介质的击穿阈值几乎与线性吸收系数无关。在达到光学击穿阈值时 ,激光能量沉积在厚度约 1μm的薄层之内 ;随着激光能量显著超过击穿阈值 ,有效的激光透过深度减小。 展开更多
关键词 超快脉冲激光 生物软组织 蚀除 等离子体 光学击穿
原文传递
3—6nm超薄SiO_2栅介质的特性
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作者 高文钰 张兴 +2 位作者 田大宇 张大成 王阳元 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第7期860-864,共5页
采用栅氧化前硅表面在 H2 SO4/ H2 O2 中形成化学氧化层方法和氮气稀释氧化制备出 3.2、 4和 6 nm的 Si O2超薄栅介质 ,并研究了其特性 .实验结果表明 ,恒流应力下 3.2和 4nm栅介质发生软击穿现象 .随着栅介质减薄 ,永久击穿电场强度增... 采用栅氧化前硅表面在 H2 SO4/ H2 O2 中形成化学氧化层方法和氮气稀释氧化制备出 3.2、 4和 6 nm的 Si O2超薄栅介质 ,并研究了其特性 .实验结果表明 ,恒流应力下 3.2和 4nm栅介质发生软击穿现象 .随着栅介质减薄 ,永久击穿电场强度增加 ,但恒流应力下软击穿电荷下降 .软击穿后栅介质低场漏电流无规则增大 .研究还表明 ,用软击穿电荷分布计算超薄栅介质有效缺陷密度比用永久击穿场强分布计算的要大 . 展开更多
关键词 超薄栅介质 软击穿 完整性 漏电流 二氧化硅
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超短脉冲激光对生物软组织的等离子体诱导蚀除 被引量:1
7
作者 刘莉 李正佳 《激光杂志》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期81-82,共2页
详细研究了超短脉冲激光与生物组织相互作用的机理 ,建立了生物软组织中激光诱导光学击穿模型 ;结果表明 ,对于纳秒或亚纳秒脉冲激光 ,强吸收介质的热电子发射对电子雪崩电离过程有很大影响 ,等离子体光学击穿阈值随生物组织吸收的增加... 详细研究了超短脉冲激光与生物组织相互作用的机理 ,建立了生物软组织中激光诱导光学击穿模型 ;结果表明 ,对于纳秒或亚纳秒脉冲激光 ,强吸收介质的热电子发射对电子雪崩电离过程有很大影响 ,等离子体光学击穿阈值随生物组织吸收的增加而降低 ;在激光脉宽为亚皮秒量级时 ,多光子电离成为光学击穿的主要机制 。 展开更多
关键词 光学 超短脉冲激光 生物软组织 等离子体 光学击穿 蚀除
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基于类渗流导电的超薄栅氧化层软击穿后的电流模拟
8
作者 王彦刚 许铭真 +1 位作者 谭长华 段小蓉 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期735-740,共6页
研究了超薄栅氧化层(≤3.0nm)软击穿(softbreakdown,SBD)后的栅电流和衬底电流特性.提出了一个基于类渗流导电的SBD后栅电流和衬底电流的解析公式———类渗流导电公式.该公式能够在较大的电压范围(-4~+3V)模拟氧化层SBD后的栅电流和... 研究了超薄栅氧化层(≤3.0nm)软击穿(softbreakdown,SBD)后的栅电流和衬底电流特性.提出了一个基于类渗流导电的SBD后栅电流和衬底电流的解析公式———类渗流导电公式.该公式能够在较大的电压范围(-4~+3V)模拟氧化层SBD后的栅电流和衬底电流的电流电压特性,为超薄栅氧化层可靠性的研究提供了一个较为简便的公式. 展开更多
关键词 软击穿 超薄栅氧化层 类渗流导电 电流模拟
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设备仪器的软故障维修 被引量:1
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作者 付少辉 林升 邵强 《电子工业专用设备》 2016年第1期31-33,67,共4页
仪器设备软故障主要由元器件参数变化、环境变化、软击穿等引起,具有随机性、隐蔽性等特点,给仪器设备的维修带来了一定困难,传统的检测方法不易发现存在软故障的元件。本文结合维修实例对软故障的表现形式、形成原因及失效机理进行分析... 仪器设备软故障主要由元器件参数变化、环境变化、软击穿等引起,具有随机性、隐蔽性等特点,给仪器设备的维修带来了一定困难,传统的检测方法不易发现存在软故障的元件。本文结合维修实例对软故障的表现形式、形成原因及失效机理进行分析,提出了新的检测方法、建立了相应维修手段,方便维修人员准确快速地完成该类故障仪器的维修,保证维修进度和质量。 展开更多
关键词 仪器维修 软故障 故障诊断
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超薄栅氧化层中的软击穿的击穿机理和击穿模型 被引量:1
10
作者 韩静 李斌 《电子产品可靠性与环境试验》 2004年第3期18-22,共5页
软击穿是与氧化层质量密切相关的一种新击穿形式。当氧化层厚度小于5 mm时,软击穿效应显著,是超薄栅氧化层的主要失效机理。通过对国外软击穿研究状况的分析,对超薄栅氧化层中软击穿的失效模型和机理进行了综述。
关键词 超薄栅氧化层 软击穿 直接隧穿
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电磁脉冲应力下MOS器件退化失效建模 被引量:1
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作者 张芳 蔡金燕 朱艳辉 《电子质量》 2008年第10期42-44,共3页
通过分析电磁脉冲应力下,栅氧化层软击穿(MOS器件主要失效模式)的失效机理,得出结论:它符合基于随机过程的退化失效模型。根据此结论,提出利用该模型来描述电磁脉冲应力下MOS器件的退化失效过程,并给出相应的退化失效模型。同时针对退... 通过分析电磁脉冲应力下,栅氧化层软击穿(MOS器件主要失效模式)的失效机理,得出结论:它符合基于随机过程的退化失效模型。根据此结论,提出利用该模型来描述电磁脉冲应力下MOS器件的退化失效过程,并给出相应的退化失效模型。同时针对退化失效模型中的失效阈值问题,研究了随机失效阈值问题,分析了周期电磁脉冲应力下MOS器件的失效阈值问题,给出动态应力-强度干涉(SS)I模型。这些为更合理描述和分析MOS器件的退化失效问题提供了新的途径。 展开更多
关键词 栅氧化层软击穿 随机过程模型 动态应力-强度干涉模型 退化失效 电磁脉冲应
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行政裁量法律规制的模式转换——从单一的硬法或软法模式转向软硬并举的混合法模式 被引量:21
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作者 宋功德 《法学论坛》 CSSCI 北大核心 2009年第5期31-37,共7页
行政裁量的法律规制可分为硬法规制、软法规制和软硬并重的混合法规制三种模式。此前一直奉行的硬法规制模式因硬法的规制能力不及而失灵,伴随着诸如裁量基准等软法规范的广泛出现,在公共治理背景之下,一种以硬法的初次规制与软法的二... 行政裁量的法律规制可分为硬法规制、软法规制和软硬并重的混合法规制三种模式。此前一直奉行的硬法规制模式因硬法的规制能力不及而失灵,伴随着诸如裁量基准等软法规范的广泛出现,在公共治理背景之下,一种以硬法的初次规制与软法的二次规制结合而成的混合法规制模式正在悄然兴起,后来居上。 展开更多
关键词 行政裁量规制 硬法失灵 混合法规制 软法
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3.4nm超薄SiO_2栅介质的特性 被引量:1
13
作者 许晓燕 谭静荣 +3 位作者 高文钰 黄如 田大宇 张兴 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第2期269-270,共2页
用LOCOS工艺制备出栅介质厚度为 3 4nm的MOS电容样品 ,通过对样品进行I V特性和恒流应力下V t特性的测试 ,分析用氮气稀释氧化法制备的栅介质的性能 ,同时考察了硼扩散对栅介质性能的影响 .实验结果表明 ,制备出的 3 4nmSiO2 栅介质的... 用LOCOS工艺制备出栅介质厚度为 3 4nm的MOS电容样品 ,通过对样品进行I V特性和恒流应力下V t特性的测试 ,分析用氮气稀释氧化法制备的栅介质的性能 ,同时考察了硼扩散对栅介质性能的影响 .实验结果表明 ,制备出的 3 4nmSiO2 栅介质的平均击穿场强为 16 7MV/cm ,在恒流应力下发生软击穿 ,平均击穿电荷为 2 7C/cm2 .栅介质厚度相同的情况下 ,P+ 栅样品的击穿场强和软击穿电荷都低于N+ 展开更多
关键词 超薄栅介质 软击穿 硼扩散 二氧化碳
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平原湖区、海湾及河网地区输电线路岩土工程勘测应注意的问题
14
作者 李伟强 曹光荣 《电力勘测设计》 2003年第3期31-33,共3页
平原湖区、海湾及河网地区主要分布有软弱土层和在地震烈度大于或等于Ⅶ度时的可液化土层;而湖岸、河岸和海岸地段由于水流的冲刷作用或潮汐作用,往往容易产生岸边崩塌和滑坡;当下伏基岩有岩溶洞穴发育,而上覆土层为较厚的饱和松散砂土... 平原湖区、海湾及河网地区主要分布有软弱土层和在地震烈度大于或等于Ⅶ度时的可液化土层;而湖岸、河岸和海岸地段由于水流的冲刷作用或潮汐作用,往往容易产生岸边崩塌和滑坡;当下伏基岩有岩溶洞穴发育,而上覆土层为较厚的饱和松散砂土或粉土层时,在进行地下水的开采时可能会产生地面沉陷。这些岩土工程问题是线路勘测中应注意的。 展开更多
关键词 输电线路 岩土工程 勘测 土层沉积 软弱地基土
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软击穿对压控磁各向异性磁隧道结及其读电路性能影响
15
作者 金冬月 曹路明 +4 位作者 王佑 张万荣 贾晓雪 潘永安 邱翱 《北京工业大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期10-17,共8页
为了解决软击穿导致的压控磁各向异性磁隧道结(voltage-controlled magnetic anisotropy magnetic tunnel junction,VCMA-MTJ)及其读电路性能下降的问题,在对VCMA-MTJ软击穿机理深入分析的基础上,修正了VCMA-MTJ的电学模型,设计了一种... 为了解决软击穿导致的压控磁各向异性磁隧道结(voltage-controlled magnetic anisotropy magnetic tunnel junction,VCMA-MTJ)及其读电路性能下降的问题,在对VCMA-MTJ软击穿机理深入分析的基础上,修正了VCMA-MTJ的电学模型,设计了一种具有固定参考电阻的VCMA-MTJ读电路和一种具有参考电阻调控单元的VCMA-MTJ读电路,研究了软击穿对VCMA-MTJ电阻R_(t)、隧穿磁阻比率M、软击穿时间T_(s)以及VCMA-MTJ读电路读错误率的影响。结果表明:软击穿的出现会导致R_(t)和M均随应力时间t的增加而降低,T_(s)随氧化层厚度t_(ox)的增大而缓慢增加,却随脉冲电压V_(b)的增大而迅速减少,与反平行态相比,平行态的T_(s)更短且M降低50%所需时间更少;具有固定参考电阻的VCMA-MTJ读电路可有效避免读“0”错误率的产生,但读“1”错误率却随t的增加而上升,而具有参考电阻调控单元的VCMA-MTJ读电路可在保持读“0”正确率的同时,对读“1”错误率改善达54%,在一定程度上削弱了软击穿对VCMA-MTJ读电路的影响。 展开更多
关键词 压控磁各向异性 磁隧道结 软击穿 应力时间 读电路 参考电阻调控单元
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PANDOROS高压发生器J_(max)灯亮故障检修
16
作者 李国耀 张延武 《CT理论与应用研究(中英文)》 1995年第4期34-35,共2页
本文分析了引发Jmax灯亮的三种原因.即X线管电流检测回路Rss电位计故障;KV参数值产生回路V24管击穿故障,以及灯丝初级加热回路V2管软击穿故障,所以导致的高压发生器低电流保护,Jmax灯亮,不同的是前二项原因使... 本文分析了引发Jmax灯亮的三种原因.即X线管电流检测回路Rss电位计故障;KV参数值产生回路V24管击穿故障,以及灯丝初级加热回路V2管软击穿故障,所以导致的高压发生器低电流保护,Jmax灯亮,不同的是前二项原因使曝光开始即刻Jmax灯亮,第三种原因使曝光过程中Jmax灯亮. 展开更多
关键词 低电流保护 软击穿 高压发生器 Jmax灯亮 故障
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软击穿"故障检查及分析处理
17
作者 周建平 《湖北电力》 2002年第6期61-62,共2页
 描述了电子元件"软击穿"现象,对元件"软击穿"内、外部原因作了初步分析,说明了"软击穿"工厂检查方法,是一篇经验交流文章。
关键词 软击穿 故障检查 电子元件 PN结 载流子运动 故障处理
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可控硅YCR008触发电流IGT跳档的探讨
18
作者 耿凤美 《电子质量》 2007年第5期17-19,共3页
可控硅触发电流IGT经常出现跳档,本文着重分析可控硅YCR008跳档原因并提出解决方案。
关键词 IGT VRGM VFGM 漏电流 软击穿
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晶体管发射结软击穿对多谐振荡器的影响
19
作者 杜启高 徐克服 《山西师范大学学报(自然科学版)》 1990年第2期38-40,共3页
本文通过对多谐振荡器软击穿(即瞬时击穿)现象的观察与分析,提出并由实验予以证明在晶体管的基极接一保护二极管,能有效地稳定振荡频率和延长管子的寿命。
关键词 软击穿 多谐振荡器 发射结
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一种航天接口芯片静电防护电路的软击穿现象
20
作者 马有为 温兆伦 +2 位作者 李猛 陈天培 王楠 《飞控与探测》 2022年第5期52-62,共11页
接口阻抗测试是航天产品中判断产品状态是否正常的常用方法。在航天产品应用中,通常认为接口芯片阻抗测试异常即代表该接口芯片已经失效。针对一种LVDS接口发送芯片由静电导致阻抗测试异常,但功能正常的现象进行分析。在元器件失效分析... 接口阻抗测试是航天产品中判断产品状态是否正常的常用方法。在航天产品应用中,通常认为接口芯片阻抗测试异常即代表该接口芯片已经失效。针对一种LVDS接口发送芯片由静电导致阻抗测试异常,但功能正常的现象进行分析。在元器件失效分析的基础上,定位静电损伤的位置为芯片内部静电防护电路,从而建立对应的电路模型,从理论上分析芯片静电损伤的现象。分析表明:该芯片在被静电打击时,其静电防护电路中一个NMOS管受损,但该电路保护了芯片的功能电路,被击穿的NMOS管等效为一个电阻,因此导致阻抗测试异常,但芯片功能电路未受损的现象,为静电软击穿现象。且可认为该芯片在受静电影响后并未失效,相关电路仍具有正常工作的能力。即阻抗异常现象并不是芯片失效的充分条件。 展开更多
关键词 静电防护电路 阻抗测试 静电软击穿 失效分析
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