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Research Progress on High-Energy Rechargeable Sn-Based Batteries
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作者 Yao Dong Rongli Wang Yingjian Yu 《Carbon Energy》 2026年第1期153-175,共23页
Sn-based batteries have emerged as an optimal energy storage system owing to their abundant Sn resources,environmental compatibility,non-toxicity,corrosion resistance,and high hydrogen evolution overpotential.However,... Sn-based batteries have emerged as an optimal energy storage system owing to their abundant Sn resources,environmental compatibility,non-toxicity,corrosion resistance,and high hydrogen evolution overpotential.However,the practical application of these batteries is hindered by challenges such as“dead Sn”shedding and hydrogen evolution side reactions.Extensive research has focused on improving the performance of Sn-based batteries.This paper provides a comprehensive review of the recent advancements in Sn-based battery research,including the selection of current collectors,electrolyte optimization,and the development of new cathode materials.The energy storage mechanisms and challenges of Sn-based batteries are discussed.Overall,this paper presents future perspectives of high-performance rechargeable Sn-based batteries and provides valuable guidance for developing Sn-based energy storage technologies. 展开更多
关键词 cathode materials current collectors dead sn shedding electrolytes sn-based batteries
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触变成形Mg-5Sn-3Bi-2Cu合金微观组织与力学性能研究
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作者 孟帅举 王孟璐 +6 位作者 杜慈威 归金琪 杨贵荣 余海存 毕广利 陈体军 曹驰 《材料导报》 北大核心 2026年第1期170-174,共5页
为探清触变加工Mg-Sn-Bi系合金显微组织与力学行为特点,综合采用OM、SEM、XRD、EPMA和室温拉伸试验,对比研究了Mg-5Sn-3Bi-2Cu(TBC532)合金在触变锻造前后的微观组织特征与力学性能变化。结果表明,触变锻造态样品中形成了由近球状粗晶... 为探清触变加工Mg-Sn-Bi系合金显微组织与力学行为特点,综合采用OM、SEM、XRD、EPMA和室温拉伸试验,对比研究了Mg-5Sn-3Bi-2Cu(TBC532)合金在触变锻造前后的微观组织特征与力学性能变化。结果表明,触变锻造态样品中形成了由近球状粗晶和细小二次凝固组织构成的双峰结构,显著区别于铸态TBC532合金的均匀树枝晶组织。触变锻造态TBC532合金中近球状粗晶体积分数约为60.8%,其平均尺寸及形状因子分别为98.5μm和1.26;二次凝固组织由平均晶粒尺寸约为4.6μm的细小等轴树枝晶和连续网状的化合物相(Mg_(3)Bi_(2)、Mg_(2)Sn、Mg_(2)Cu和BiSn)构成,主要均匀分布在球状组织之间,少量分布在近球状晶粒内部。触变锻造态TBC532合金的抗拉强度和延伸率比铸态试样更高,较铸态合金分别提升17.0%与36.1%,分别达到(292.3±5.2)MPa和(14.7±0.3)%,其断裂机制主要为穿晶韧性断裂,这主要归因于触变锻造态TBC532合金中细晶组织的细晶强化作用以及粗、细晶区之间的协同作用。 展开更多
关键词 Mg-sn-Bi合金 触变加工 混晶结构 强韧化机理
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磷灰石年代学、地球化学特征对大厂矿田东矿带大幅楼脉状Sn-Zn矿床成矿作用的指示
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作者 张宇 肖昌浩 +2 位作者 于萍萍 张闰峰 胡利娟 《地学前缘》 北大核心 2026年第2期88-104,共17页
丹池成矿带是我国华南重要的锡多金属集中区域,大厂矿田锡多金属成矿与晚白垩世黑云母花岗岩(笼箱盖岩体)密切相关。然而,岩浆热液演化过程中熔/流体化学性质、挥发分、体系氧逸度变化等尚不明确,从而限制了对大厂矿田锡多金属矿床锡富... 丹池成矿带是我国华南重要的锡多金属集中区域,大厂矿田锡多金属成矿与晚白垩世黑云母花岗岩(笼箱盖岩体)密切相关。然而,岩浆热液演化过程中熔/流体化学性质、挥发分、体系氧逸度变化等尚不明确,从而限制了对大厂矿田锡多金属矿床锡富集机制和矿床成因的理解。笔者首次在大厂矿田东段大幅楼Sn-Zn矿床22-1号矿体中发现了与锡矿化密切相关的自形粗粒热液磷灰石,结合已有黑云母花岗岩、花岗斑岩脉中未蚀变岩浆磷灰石和蚀变磷灰石资料,利用岩浆热液演化过程中熔/流体化学性质变化,系统探讨锡富集机制和矿床成因的关键科学问题,同时,建立利用磷灰石地球化学数据区分锡矿与其他成因类型矿床的新型综合图解,为找矿勘查提供指导。为此,笔者对大幅楼矿床热液磷灰石开展了精细矿相学研究、激光剥蚀电感耦合等离子体质谱(LA-ICP-MS)U-Pb定年、X射线荧光光谱(XPS)和电子探针(EPMA)主量成分分析工作。磷灰石矿相学结果表明,自形粗粒磷灰石(粒径为50~200μm)主要与铁氧化物、锡石、钛铁矿和石英共生。电子背散射(BSE)图像和XPS面扫描分析下,磷灰石表面均一,不发育环带,Ca、P和F元素分布均匀。电子探针主量元素分析表明,磷灰石明显富F(含量为3.63%~4.47%),贫Cl(含量<0.036%),属于氟磷灰石。磷灰石原位U-Pb定年结果显示,大幅楼矿床热液磷灰石形成于(96.2±5.7)Ma。未蚀变岩浆磷灰石高F特征表明,大厂矿田初始岩浆相对富F,可有效降低岩浆固相线温度和黏度,延长岩浆演化过程,有利于Sn在残余熔体中富集。岩浆磷灰石低的As含量(含量为(1.15~7.18)×10^(-6)),以及大幅楼矿床流体包裹体中CH_(4)的大量出现,表明岩浆演化和大幅楼矿床热液成矿阶段,体系氧逸度(f_(O_(2)))始终维持在较低水平。结合前人流体包裹体成分分析和测温结果,认为流体降温是导致大幅楼矿床锡石沉淀的主要原因,锡石与毒砂的氧化还原缓冲在锡石硫化物阶段锡石沉淀过程中发挥了重要作用。华南典型锡矿和其他不同成因类型矿床磷灰石微量元素的主成分分析(PCA)和核密度估算(KDE)结果显示,锡矿相关磷灰石富集La、Ce、Pr、Sm、Gd、Dy、Yb和Y元素,可作为区分锡矿与其他成因类型矿床的判别标志。 展开更多
关键词 磷灰石U-Pb定年 挥发分 氧逸度变化 大幅楼sn-Zn矿床 丹池成矿带
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热循环对Cu/In-Sn-20Cu颗粒复合钎料/Cu焊点显微组织与剪切性能的影响
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作者 焦玺轩 刘政 +2 位作者 杨耀 吴皓东 杨岳璋 《热加工工艺》 北大核心 2026年第1期107-111,共5页
采用Cu颗粒复合钎料In-Sn-20Cu制备了Cu/In-Sn-20Cu/Cu焊点,研究了-20~120℃热循环对Cu/In-Sn-20Cu/Cu焊点显微组织和剪切性能的影响。分析了热循环过程中焊点界面反应区金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的生长、原位反应区IM... 采用Cu颗粒复合钎料In-Sn-20Cu制备了Cu/In-Sn-20Cu/Cu焊点,研究了-20~120℃热循环对Cu/In-Sn-20Cu/Cu焊点显微组织和剪切性能的影响。分析了热循环过程中焊点界面反应区金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的生长、原位反应区IMC的演化以及剪切性能的变化,阐述了焊点断口的形貌特征。结果表明:随热循环周次的增加,焊点界面IMC厚度持续增长,界面反应区的主要成分为Cu_(3)(In,Sn)相。在200~400次热循环中,焊点原位反应区灰色岛屿状Cu_(3)(In,Sn)相数量增多,同时原位反应区出现孔洞。600次热循环后,Cu_(3)(In,Sn)相体积增大,孔洞增多。800次和1000次热循环后,出现Cu_(3)(In,Sn)相剥落和大规模孔洞。随着热循环周次的增加,Cu/In-Sn-20Cu/Cu焊点的剪切性能逐渐下降。未经热循环试验的焊点剪切强度为28.8 MPa,经400次热循环后下降了23.2%,至22.1 MPa。1000次热循环后,剪切强度最低,为12.4 MPa,相比初始值下降了56.9%。焊点断裂模式由韧性断裂转变为脆性断裂。 展开更多
关键词 In-sn-20Cu钎料 Cu颗粒 热循环 剪切性能
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Low-temperature bonding of W90 tungsten heavy alloy using Sn−2Al filler metal by ultrasonic-assisted coating technology
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作者 Xiao-guo SONG Xu-dong ZHANG +3 位作者 Wei FU Xiao-yu TIAN Guang-dong WU Sheng-peng HU 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 2026年第1期259-272,共14页
The Sn−2Al filler metal was utilized to bond W90 tungsten heavy alloys by the ultrasonic-assisted coating technology in atmospheric environment at 250℃.The effects of ultrasonic power and ultrasonic time on microstru... The Sn−2Al filler metal was utilized to bond W90 tungsten heavy alloys by the ultrasonic-assisted coating technology in atmospheric environment at 250℃.The effects of ultrasonic power and ultrasonic time on microstructure and interfacial strength of Sn−2Al/W90 interface were investigated.The ultrasound improved the wettability of Sn−2Al filler metal on W90 surface.As the ultrasonic power increased and ultrasonic time increased,the size of Al phase in seam decreased.The maximum value of Sn−2Al/W90 interfacial strength reached 30.1 MPa.Based on the acoustic pressure simulation and bubble dynamics,the intensity of cavitation effect was proportional to ultrasonic power.The generated high temperature and high pressure by cavitation effect reached 83799.6 K and 1.26×10^(14) Pa,respectively. 展开更多
关键词 W−Ni−Fe alloy sn−Al filler metal ultrasonic-assisted coating technology acoustic pressure CAVITATION bubble dynamics
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Zn对Sn-11Sb-6Cu轴承合金组织与力学性能的影响
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作者 林家祥 杨文汇 +4 位作者 晋宇鑫 闫共芹 梁宏篪 蓝春波 王莉莉 《特种铸造及有色合金》 北大核心 2025年第11期1734-1739,共6页
通过显微组织观察、物相分析、硬度测试和拉伸试验等方法研究了Zn含量对Sn-11Sb-6Cu合金组织和力学性能的影响。结果表明,随Zn含量提高,合金中SnSb相的晶粒尺寸呈先减小后增大的变化趋势,添加Zn的试样晶粒尺寸均小于未添加Zn的试样。此... 通过显微组织观察、物相分析、硬度测试和拉伸试验等方法研究了Zn含量对Sn-11Sb-6Cu合金组织和力学性能的影响。结果表明,随Zn含量提高,合金中SnSb相的晶粒尺寸呈先减小后增大的变化趋势,添加Zn的试样晶粒尺寸均小于未添加Zn的试样。此外,Zn的添加使合金基体硬度有所提高,且抗拉强度与SnSb相晶粒尺寸成反比。过量的Zn会导致脆性析出相增多,从而降低合金塑性。添加1.5%的Zn时,SnSb相晶粒尺寸最小,合金的抗拉强度达到最大值,同时塑性保持在合理范围内,表现出较好的综合力学性能。 展开更多
关键词 ZN sn基合金 sn-11Sb-6Cu 微观组织 力学性能
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Sn元素对均匀态Mg-6Zn-0.25Ca镁合金耐腐蚀性能的影响
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作者 郭树国 刘绪栋 +2 位作者 贾征 寇荣辉 刘全 《稀有金属材料与工程》 北大核心 2025年第9期2345-2351,共7页
研究了添加1wt%的Sn对均匀态Mg-6Zn-0.25Ca合金耐腐蚀性能的影响。通过OM、XRD、SEM、析氢、失重以及极化曲线实验来分析Mg-6Zn-Sn-0.25Ca以及Mg-6Zn-0.25Ca 2种合金的耐腐蚀性能。结果表明,Mg-6Zn-0.25Ca合金主要第二相是Mg_(2)Ca相,... 研究了添加1wt%的Sn对均匀态Mg-6Zn-0.25Ca合金耐腐蚀性能的影响。通过OM、XRD、SEM、析氢、失重以及极化曲线实验来分析Mg-6Zn-Sn-0.25Ca以及Mg-6Zn-0.25Ca 2种合金的耐腐蚀性能。结果表明,Mg-6Zn-0.25Ca合金主要第二相是Mg_(2)Ca相,再加入Sn元素后,Mg-6Zn-Sn-0.25Ca合金中第二相的主要存在方式为Mg_(2)Sn相、Mg_(2)Ca相和少量CaMgSn相。加入Sn元素后,合金第二相分布更加均匀;合金的平均晶粒尺寸由145.6μm下降到了114.2μm,因为高熔点的Mg_(2)Sn相可以作为α-Mg基体非自发结晶的异质形核核心,从而细化晶粒尺寸。在两者共同作用下,合金因腐蚀而产生的腐蚀产物氧化膜更加绵密,阻止了析氢反应的继续进行。此外,极化曲线表明,Mg-6Zn-0.25Ca合金的自腐蚀电位和自腐蚀电流密度分别为–1.729 V和2.106×10^(–5)A/cm^(2),添加1wt%Sn元素后,自腐蚀电位升高到–1.525 V,自腐蚀电流密度减小为8.561×10^(–6)A/cm^(2),增强了Mg-6Zn-Sn-0.25Ca合金的耐蚀能力。 展开更多
关键词 Mg-6Zn-0.25Ca合金 Mg-6Zn-sn-0.25Ca合金 均匀化 Mg2sn 耐蚀性能
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微电子组装中Sn-Zn系无铅钎料的研究与开发 被引量:7
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作者 戴志锋 黄继华 《电子工艺技术》 2004年第1期5-8,共4页
无铅钎料的研究开发是我国电子材料行业目前面临的紧迫课题。其中Sn-Zn系无铅钎料具有低的熔点,优良的力学性能,能获得可靠的钎焊接头,且其原材料丰富、价格便宜,有望替代Sn-Pb钎料。但该系钎料易氧化,抗腐蚀性较差,目前还未得到广泛的... 无铅钎料的研究开发是我国电子材料行业目前面临的紧迫课题。其中Sn-Zn系无铅钎料具有低的熔点,优良的力学性能,能获得可靠的钎焊接头,且其原材料丰富、价格便宜,有望替代Sn-Pb钎料。但该系钎料易氧化,抗腐蚀性较差,目前还未得到广泛的采用。介绍了开发新型无铅钎料应满足的要求,及几种有潜力的Sn-Zn系无铅钎料。 展开更多
关键词 微电子组装 无铅钎料 sn—Zn系无铅钎料 sn—Zn—Ag sn—Zn—In sn—Zn-Al sn—Zn—Bi
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Sn-Zn氧化物改性GAC粒子电极的制备及协同二维电催化体系对MB的降解特性
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作者 李冬梅 李莎莎 +4 位作者 詹志强 李弈锴 朱俊宇 孔悦颖 张津明 《环境科学学报》 北大核心 2025年第9期207-220,共14页
以活性炭(GAC)为载体,通过浸渍-煅烧法负载Sn-Zn氧化物制备复合粒子电极(Sn-Zn@GAC),构建三维电催化体系用于高效降解亚甲基蓝(MB)染料废水.同时,探讨了该体系降解MB过程的活性物种类型与机理.结果表明:(1)Sn-Zn@GAC粒子表面Sn/Zn原子比... 以活性炭(GAC)为载体,通过浸渍-煅烧法负载Sn-Zn氧化物制备复合粒子电极(Sn-Zn@GAC),构建三维电催化体系用于高效降解亚甲基蓝(MB)染料废水.同时,探讨了该体系降解MB过程的活性物种类型与机理.结果表明:(1)Sn-Zn@GAC粒子表面Sn/Zn原子比(2.57∶1)接近理论值,其表面覆盖的金属氧化物主要为SnO_(2)和ZnSnO_(3),它们可促进粒子极化形成微电极,提升自由基(·OH、SO_(4)^(-)·、H_(2)O_(2))产率;(2)三维体系在20 min内对MB的去除率达98.8%,为二维电催化体系(41.97%)的2.35倍;而二维体系的能耗却是Sn-Zn@GAC三维体系的3.78倍;(3)SnZn@GAC粒子循环使用5次后,其协同二维电催化体系的去除率仍高于90%,Sn^(4+)和Zn^(2+)析出率分别低至0.20%和1.50%;(4)在活性自由基和电极的氧化作用下,MB经过去甲基化和脱酰胺、开环、氧化等,最终产物为无机物(CO_(2)和H_(2)O)和小分子有机物. 展开更多
关键词 GAC粒子电极 sn-Zn氧化物改性剂 sn-Zn@GAC三维电催化体系 亚甲基蓝(MB) 活性自由基种类 电催化降解特性
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时效时间和Sb添加对Sn-9Zn-3Bi/Cu焊点界面金属间化合物生长行为的影响 被引量:2
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作者 涂文斌 胡志华 +3 位作者 邹雨柔 刘冠鹏 王善林 陈玉华 《材料导报》 北大核心 2025年第6期189-194,共6页
无铅钎料焊点界面金属间化合物是影响焊点可靠性的重要因素。本工作采用扫描电镜研究了时效时间和Sb添加对Sn-9Zn-3Bi/Cu焊点界面金属间化合物形貌及生长动力学的影响。结果表明:随着时效时间的延长,Sn-9Zn-3Bi/Cu焊点界面金属间化合物... 无铅钎料焊点界面金属间化合物是影响焊点可靠性的重要因素。本工作采用扫描电镜研究了时效时间和Sb添加对Sn-9Zn-3Bi/Cu焊点界面金属间化合物形貌及生长动力学的影响。结果表明:随着时效时间的延长,Sn-9Zn-3Bi/Cu焊点界面金属间化合物厚度逐渐增加,Sn-9Zn-3Bi/Cu焊点界面金属间化合物为γ-Cu_(5)Zn_(8)相。Sb添加会减小长时效后的Sn-9Zn-3Bi/Cu焊点界面金属间化合物厚度,其生长系数从0.67μm/h^(1/2)降至0.56μm/h^(1/2)。随着时效时间延长至168 h,焊点界面金属间化合物除了γ-Cu_(5)Zn_(8)相外,还会在靠近Cu基板处形成Cu_(6)Sn_(5)相和靠近钎料侧形成扩散反应层,Sb元素会扩散到焊点界面处Cu_(6)Sn_(5)相中,以固溶体形式存在。 展开更多
关键词 时效时间 Sb添加 sn-9Zn-3Bi钎料 界面组织 生长系数
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Sn和Nb对Zr-Sn-Nb-Fe锆合金晶粒组织和相变温度的影响
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作者 范清松 田锋 +4 位作者 周军 李宇力 石明华 杨忠波 赵文金 《稀有金属与硬质合金》 北大核心 2025年第5期93-98,共6页
利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)与电子背散射衍射(EBSD)分析了不同Sn、Nb含量的Zr-0.4Sn-1Nb-0.3Fe、Zr-1.2Sn-1Nb-0.3Fe和Zr-0.4Sn-0.65Nb-0.3Fe锆合金板材的晶粒组织和相变开始温度。结果表明,改变Sn和Nb含量对锆合金板材晶粒尺... 利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)与电子背散射衍射(EBSD)分析了不同Sn、Nb含量的Zr-0.4Sn-1Nb-0.3Fe、Zr-1.2Sn-1Nb-0.3Fe和Zr-0.4Sn-0.65Nb-0.3Fe锆合金板材的晶粒组织和相变开始温度。结果表明,改变Sn和Nb含量对锆合金板材晶粒尺寸的影响不明显,且Nb对合金的再结晶程度影响不大,而Sn含量的增加有利于合金再结晶;三种合金板材均具有细小、均匀分布的再结晶晶粒组织,晶粒度均达到12级以上;Sn含量的增加可提升锆合金的相变开始温度,而增加Nb含量后合金相变开始温度略有降低。 展开更多
关键词 Zr-sn-Nb-Fe锆合金 sn NB 晶粒组织 相变温度
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Ni、Sn比对热挤压态低Sn含量Cu-Ni合金组织和性能影响
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作者 鲍子君 谢舜福 +4 位作者 钟锐 赵超 董浩凯 罗宗强 张卫文 《特种铸造及有色合金》 北大核心 2025年第10期1568-1574,共7页
基于“中频熔炼+均匀化退火+热挤压”工艺制备了不同Ni、Sn质量比的低Sn含量Cu-Ni合金,采用电子背散射衍射(EBSD)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和拉伸测试研究了合金的微观组织和力学性能。结果发现,当Ni、Sn质量比从... 基于“中频熔炼+均匀化退火+热挤压”工艺制备了不同Ni、Sn质量比的低Sn含量Cu-Ni合金,采用电子背散射衍射(EBSD)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和拉伸测试研究了合金的微观组织和力学性能。结果发现,当Ni、Sn质量比从2.5增大到10时,合金的晶格常数减小,再结晶晶粒尺寸减小,晶界处析出的γ相数量增多。Ni、Sn质量比为10时,合金的抗拉强度为486 MPa,屈服强度为293 MPa,伸长率为49.6%。在保持良好塑性的同时,合金的抗拉强度,屈服强度比Ni、Sn质量比为2.5的合金的分别提高了28.6%和60.1%。Ni、Sn质量比增大提高了合金的固溶强化效应,晶界析出的γ相促进了再结晶晶粒的细化,起到了细晶强化作用。合金强度的提升是固溶强化、细晶强化和位错强化的协同作用,且细晶强化起主导作用。 展开更多
关键词 CU-NI-sn合金 Ni、sn质量比 微观组织 力学性能
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电镀法制备超高密度Cu/Sn凸点和Cu/SnAg凸点及其微观形貌研究
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作者 罗灿琳 林畅 +6 位作者 曾煌杰 张永爱 孙捷 严群 吴朝兴 郭太良 周雄图 《光电子技术》 2025年第1期10-17,共8页
以超高密度Cu/Sn微凸点和Cu/SnAg微凸点为研究对象,采用COMSOL软件建立仿真模型,研究了不同焊料凸点高度对键合可靠性的影响;采用电镀法制备Cu/Sn凸点阵列和Cu/SnAg凸点阵列,重点对界面处金属间化合物(Intermetallic compounds,IMC)进... 以超高密度Cu/Sn微凸点和Cu/SnAg微凸点为研究对象,采用COMSOL软件建立仿真模型,研究了不同焊料凸点高度对键合可靠性的影响;采用电镀法制备Cu/Sn凸点阵列和Cu/SnAg凸点阵列,重点对界面处金属间化合物(Intermetallic compounds,IMC)进行研究。结果表明,Cu/SnAg凸点高度的增加有利于降低凸点键合界面应力,从而提高芯片键合可靠性。金属凸点尺寸越小,界面处金属间化合物生长越快,空洞数量越多。雾锡凸点的晶粒尺寸大于亮锡凸点,而且晶界数量较少,使得凸点界面上IMC的生长速度较慢。因此,雾锡凸点能够有效减少凸点界面空洞的形成,SnAg合金替代纯锡材料可以进一步减少凸点界面空洞的形成。通过优化工艺条件,成功制备出点间距为8μm,像素阵列为1920×1080的超高密度Cu/SnAg金属凸点。 展开更多
关键词 Cu/sn凸点 Cu/snAg凸点 金属间化合物 电镀
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SnS_(x)基钠离子电池负极材料研究进展
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作者 高利冬 焦烨亮 +2 位作者 李刚 王开鹰 潘跃德 《化工新型材料》 北大核心 2025年第3期23-28,41,共7页
钠离子电池因其低成本、高效率和钠资源储量丰富被视为锂离子电池和铅酸电池在储能和低速电动车等应用领域极具潜力的替代品。高比容量长循环寿命钠离子电池电极材料的研究,对于高比能长寿命钠离子电池的发展具有重要意义。SnS_(x)由于... 钠离子电池因其低成本、高效率和钠资源储量丰富被视为锂离子电池和铅酸电池在储能和低速电动车等应用领域极具潜力的替代品。高比容量长循环寿命钠离子电池电极材料的研究,对于高比能长寿命钠离子电池的发展具有重要意义。SnS_(x)由于高的理论比容量(>1000mAh/g)以及独特的层状结构,被视为潜在的高性能钠离子电池负极材料,但也存在电导率低、首效低、充放电体积变化大等重要挑战。综述了SnS_(x)基钠离子电池负极材料的最新进展,主要包括五部分内容:(1)通过非原位XRD等表征技术,阐述储钠机理;(2)通过调控纳米结构提高比表面积,增加电极和电解质之间的接触面积;(3)与碳材料复合,提高材料整体的电子导电性以及缓冲电化学反应过程中的体积变化;(4)与其他金属硫化物形成异质结构,提供更多的氧化还原位点;(5)构建与其他金属碳化物、氧化物等纳米材料的协同体系,增强表界面反应动力学。最后,展望了SnS_(x)基材料储钠性能进一步优化的可行性。 展开更多
关键词 snS snS_(2) 钠离子电池 负极材料 复合材料 异质结构
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采用Sn-MOF构建对甲醛具有良好选择性的微纳形貌特征的SnO_(2) 被引量:1
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作者 胡悦 龚云鹏 +4 位作者 曹立久 马旭 桑柳波 唐毅 陈玉放 《广州化学》 2025年第5期45-49,I0003,共6页
SnO_(2)是一种广谱气敏响应材料,人们通过结构重构可实现对甲醛响应性,本文以所合成的锡金属有机框架化合物(Sn-MOF),制备了具有优良的甲醛选择响应特性的SnO_(2)粉体(CM-SnO_(2))。结果表明,CM-SnO_(2)粉体具有微纳形貌特征的表面,可... SnO_(2)是一种广谱气敏响应材料,人们通过结构重构可实现对甲醛响应性,本文以所合成的锡金属有机框架化合物(Sn-MOF),制备了具有优良的甲醛选择响应特性的SnO_(2)粉体(CM-SnO_(2))。结果表明,CM-SnO_(2)粉体具有微纳形貌特征的表面,可提供对甲醛分子的更多结合位点,有效提高了对甲醛的选择性。在70℃温度下对50 ppm的甲醛的响应值达到35.8。在10 ppm浓度下,对甲醛的响应度是排序第二位的三乙胺的5.46倍,对甲醛的选择系数达到0.69,对甲醛具有十分突出的选择性。该结论为构建高性能的甲醛选择响应材料与器件,提供了可行的技术依据。 展开更多
关键词 sn-MOF 烧蚀 CM-snO_(2) 微纳结构形貌 甲醛选择系数
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大兴安岭南段黄岗锡铁钨多金属矿床的成矿过程:来自锡石矿物地球化学和原位Sn同位素的约束
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作者 师江朋 武广 +2 位作者 陈公正 张术清 李铁刚 《岩石学报》 北大核心 2025年第6期1879-1902,共24页
黄岗矽卡岩型锡铁钨多金属矿床位于大兴安岭南段,是黄岗-甘珠尔庙锡多金属成矿带内最重要的矿床之一,也是我国北方最大的锡铁共生矿床。黄岗矿床发育Sn-Fe矿体和Sn-W多金属矿体,矿体多呈似层状,主要产于燕山期正长花岗岩与中-下二叠统... 黄岗矽卡岩型锡铁钨多金属矿床位于大兴安岭南段,是黄岗-甘珠尔庙锡多金属成矿带内最重要的矿床之一,也是我国北方最大的锡铁共生矿床。黄岗矿床发育Sn-Fe矿体和Sn-W多金属矿体,矿体多呈似层状,主要产于燕山期正长花岗岩与中-下二叠统安山岩和大理岩接触带附近的矽卡岩中。黄岗矿床Sn-Fe-W多金属超常富集机制一直存在争议,锡成矿作用缺乏系统研究。为此,在详细的野外调查基础上,本文通过EMPA、LA-ICP-MS等多种分析手段,对矿石中不同世代的锡石进行了微区矿物学和Sn同位素地球化学研究,揭示了黄岗矿床锡石富集、沉淀过程和Sn同位素分馏机制。研究表明,黄岗矿床锡石可以分为3个世代,分别为Cst-1、Cst-2和Cst-3。黄岗矿床的锡石整体上具有富Fe和W,贫Nb和Ta特征,属于与花岗岩相关的锡石类型。Fe^(3+)、Al^(3+)、Nb^(5+)、Ta^(5+)、Zr^(4+)、Hf^(4+)、W^(4+)和Ti^(4+)等以不同形式耦合替代Sn^(4+)进入锡石晶格。早阶段锡石(Cst-1)指示高温、高氧逸度环境驱动W^(5+)+U^(5+)耦合迁移,Zr和Hf直接替代为主;中阶段锡石(Cst-2)形成的温度和氧逸度降低,激活Fe^(3+)的羟基补偿以及Nb和Ta的初始富集;晚阶段锡石(Cst-3)低温、还原条件促使Nb^(5+)+Ta^(5+)空位补偿主导。黄岗矿床锡石沉淀是由成矿流体温度、氧逸度、pH值和/或流体中F、Cl含量变化共同驱动的。岩浆分异的连续演化是黄岗矿床锡石的Sn同位素分馏主要控制因素,与成矿流体性质及动力学演化存在多阶段耦合关系。黄岗矿床锡矿化与花岗质岩浆作用密切相关,锡石为岩浆热液成因。黄岗矿床成矿过程中岩浆-热液演化通过Sn-Fe-W元素耦合及同位素-微量元素协同分馏,形成独特的Sn-Fe-W共生矿床。锡石矿物地球化学特征、Sn的赋存机制及Sn同位素示踪可以为大兴安岭南段Sn-Fe-W矿产勘查提供新的多元找矿指标。 展开更多
关键词 锡石矿物地球化学 锡石原位sn同位素 黄岗sn-Fe-W多金属矿床 大兴安岭南段
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Ni、Si元素的添加对Cu-7Sn合金组织及力学性能的影响
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作者 樊文欣 高阳 +5 位作者 王鹏飞 陈燕 原霞 彭丽军 付亚波 张忠涛 《有色金属科学与工程》 北大核心 2025年第1期85-95,共11页
在传统的固溶强化型Cu-7Sn合金的基础上,通过相图热力学和第一性原理结果对合金化成分及热处理制度进行设计,探究了不同温度条件下合金的物相组成,并对材料的微观组织演变进行表征。通过分析不同合金成分及温度条件下的物相组成,设计并... 在传统的固溶强化型Cu-7Sn合金的基础上,通过相图热力学和第一性原理结果对合金化成分及热处理制度进行设计,探究了不同温度条件下合金的物相组成,并对材料的微观组织演变进行表征。通过分析不同合金成分及温度条件下的物相组成,设计并制备出一种新型沉淀强化型Cu-7Sn-1Ni-0.4Si合金。研究表明,根据相图及第一性原理计算结果,将Ni和Si元素作为合金化元素,采用熔铸法制备的Cu-7Sn-1Ni-0.4Si合金,在850℃条件下进行3 h的固溶处理及400℃条件下进行5 h的时效处理后,大量δ-Ni2Si相析出,显著提升了合金的力学性能。此时,合金的维氏硬度、抗拉强度和延伸率分别可达160.7 HV、550 MPa和18%。 展开更多
关键词 Cu-7sn合金 热处理 析出相 力学性能
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Mo-Sn催化剂上CO催化氧化的研究
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作者 张伟 高秀娟 +6 位作者 杨媛 曹国壮 王佳豪 宋法恩 伞晓广 韩怡卓 张清德 《燃料化学学报(中英文)》 北大核心 2025年第1期106-115,共10页
采用沉淀浸渍法制备了一系列不同Mo/Sn物质的量比的Mo-Sn催化剂,以CO氧化反应作为探针反应考察不同Mo含量对CO催化氧化反应性能的影响,进一步研究催化剂的活性中心结构及构效关系。结果表明,Mo1Sn20催化剂在300℃实现了CO完全转化,相比... 采用沉淀浸渍法制备了一系列不同Mo/Sn物质的量比的Mo-Sn催化剂,以CO氧化反应作为探针反应考察不同Mo含量对CO催化氧化反应性能的影响,进一步研究催化剂的活性中心结构及构效关系。结果表明,Mo1Sn20催化剂在300℃实现了CO完全转化,相比纯SnO_(2)催化剂的转化温度降低了50℃。采用XRD、Raman、XPS、H2-TPR及In situ FT-IR等表征手段对催化剂的结构、钼物种价态、氧化还原性等进行了研究。相较于纯SnO_(2)催化剂,当引入较少含量的Mo物种后,Mo1Sn20催化剂比表面积增大为反应提供了更多的活性位点,Mo-Sn之间的相互作用增强使得MoO3部分向MoOx转变,产生较多的Mo^(5+)物种,Mo^(5+)物种的存在促进了氧气的吸附活化以及氧原子的迁移,晶格氧与Mo^(5+)物种共同作用增强了CO的催化性能。 展开更多
关键词 CO 催化氧化 Mo-sn催化剂 Mo5+物种
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Al纳米颗粒掺杂对Sn基复合焊点组织与性能影响的研究
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作者 孙磊 王静 +2 位作者 王文昊 姜加伟 张亮 《热加工工艺》 北大核心 2025年第15期182-186,共5页
研究了微量Al纳米颗粒(0~0.5wt%)掺杂对三维封装技术中芯片堆叠互连Sn基焊点的界面组织、润湿性能以及剪切强度的影响。结果表明,掺杂微量的Al纳米颗粒可以显著抑制Sn基复合焊点界面层金属间化合物的生长。当Al颗粒掺杂量为0.3wt%时,Sn... 研究了微量Al纳米颗粒(0~0.5wt%)掺杂对三维封装技术中芯片堆叠互连Sn基焊点的界面组织、润湿性能以及剪切强度的影响。结果表明,掺杂微量的Al纳米颗粒可以显著抑制Sn基复合焊点界面层金属间化合物的生长。当Al颗粒掺杂量为0.3wt%时,Sn/Cu焊点界面层厚度由最初始的3.00μm下降到2.28μm。当Al纳米颗粒掺杂量超过0.3wt%时,复合焊点界面层厚度却出现增厚的趋势。此外,随着微量Al颗粒的掺杂,钎料的熔点未出现明显变化,Sn基钎料的润湿角得到降低。当Al纳米颗粒的掺杂量为0.3wt%时,Sn基钎料的润湿角由未掺杂的16.8°下降到13.4°,降幅20.2%。Sn-0.3Al复合焊点的剪切性能则达到了最大值16.9 MPa,增幅24.3%。继续增加Al纳米颗粒掺杂量,复合焊点的润湿性能和剪切强度逐渐下降。 展开更多
关键词 sn基复合焊点 Al纳米颗粒 界面组织 润湿角 剪切强度
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