EBC连接器是5G板对板和板对模块的射频互连元件,通过SMT (Surface Mount Technology)工艺与PCB板焊接连通。由于EBC连接器在SMT之后,出现锡珠、空洞、位置偏移、爬锡高度不良等缺陷,影响天线的波频信号,甚至影响整个产品的可靠性。将介...EBC连接器是5G板对板和板对模块的射频互连元件,通过SMT (Surface Mount Technology)工艺与PCB板焊接连通。由于EBC连接器在SMT之后,出现锡珠、空洞、位置偏移、爬锡高度不良等缺陷,影响天线的波频信号,甚至影响整个产品的可靠性。将介绍基于DOE (Design of Experiments)方法,分析EBC连接器SMT工艺过程中,焊锡不良缺陷特征、规律,导致不良缺陷产生的可能原因;结合所有工序中,设备、工装夹具、物料、工艺参数,确定关键因子,排除非关键因子。通过Minitab软件,在DOE中创建因子,依据设计试验表序列,安排试验。采用响应曲面方法来分析响应变量“不良缺陷率”依赖于自变量因子,找到自变量因子的设置在望目0.5时,在响应曲面设计的响应优化器可得到,降低与解决SMT不良缺陷率最优试验区域:钢网开孔方式“梅花开孔”,锡粉型号TYPE3,回流曲线升温斜率1.166 7℃/s。基于DOE的接器SMT不良缺陷分析方法,可以系统地研究各种因素对不良缺陷的影响,找出关键因子并优化工艺条件。展开更多
文摘EBC连接器是5G板对板和板对模块的射频互连元件,通过SMT (Surface Mount Technology)工艺与PCB板焊接连通。由于EBC连接器在SMT之后,出现锡珠、空洞、位置偏移、爬锡高度不良等缺陷,影响天线的波频信号,甚至影响整个产品的可靠性。将介绍基于DOE (Design of Experiments)方法,分析EBC连接器SMT工艺过程中,焊锡不良缺陷特征、规律,导致不良缺陷产生的可能原因;结合所有工序中,设备、工装夹具、物料、工艺参数,确定关键因子,排除非关键因子。通过Minitab软件,在DOE中创建因子,依据设计试验表序列,安排试验。采用响应曲面方法来分析响应变量“不良缺陷率”依赖于自变量因子,找到自变量因子的设置在望目0.5时,在响应曲面设计的响应优化器可得到,降低与解决SMT不良缺陷率最优试验区域:钢网开孔方式“梅花开孔”,锡粉型号TYPE3,回流曲线升温斜率1.166 7℃/s。基于DOE的接器SMT不良缺陷分析方法,可以系统地研究各种因素对不良缺陷的影响,找出关键因子并优化工艺条件。
