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Modeling Thermodynamics of Smart Cut Process
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作者 韩伟华 余金中 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第7期821-825,共5页
A thermodynamic model of hydrogen induced silicon surface layer splitting with the help of an oxidized silicon wafer bonded is proposed.Wafer splitting is the result of lateral growth of hydrogen blisters in the enti... A thermodynamic model of hydrogen induced silicon surface layer splitting with the help of an oxidized silicon wafer bonded is proposed.Wafer splitting is the result of lateral growth of hydrogen blisters in the entire implanted hydrogen region during annealing.The blister growth rate depends on the effective activation energies of both hydrogen complex dissociation and hydrogen diffusion.The hydrogen blister radius was studied as the function of annealing time,annealing temperature and implantation dose.The critical radius was obtained according to the Griffith energy condition.The time required for wafer splitting at the cut temperature was calculated in accordance with the growth of hydrogen blisters. 展开更多
关键词 THERMODYNAMICS smart cut process splitting time cut temperature
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基于几何-物理-运动协同仿真的智能机床工艺自主优化方法
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作者 聂鹏飞 屠未一 +6 位作者 王成瀚 岳挺 金隼 吴俊 张敬贤 李湉 沈彬 《制造技术与机床》 北大核心 2026年第4期44-51,共8页
针对当前机械加工领域工艺优化效率低下、严重依赖人工经验的问题,提出了基于几何-物理-运动协同仿真的智能机床工艺自主优化方法。首先,构建了几何模型,实现数字化表达工件与刀具,重构切削的材料去除过程;其次,建立了基于神经网络的物... 针对当前机械加工领域工艺优化效率低下、严重依赖人工经验的问题,提出了基于几何-物理-运动协同仿真的智能机床工艺自主优化方法。首先,构建了几何模型,实现数字化表达工件与刀具,重构切削的材料去除过程;其次,建立了基于神经网络的物理模型,完成了切削刃的力-热载荷解析,实现了切削力与刀具磨损的精准预测;最后,搭建机床运动模型,分析运动链与五轴联动过程,约束刀尖点(tool center point,TCP)与刀轴矢量变化。在此基础上,基于几何-物理-运动协同仿真模型提出工艺自主优化方法,根据周期迭代优化机制与梯度下降法自主迭代工艺参数,并在航空发动机叶片上进行了验证实验。结果表明,该方法能针对不同加工目标实现工艺优化,具有较高的适用性与优化效率。 展开更多
关键词 智能机床 工艺优化 切削力 刀具磨损 机床运动学 自主优化
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基于Halbach阵列的温度-振动协同测量自感应智能刀柄研究
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作者 王东前 孙艺文 +4 位作者 邢艳明 张昕 蔡永林 张磊 梁志强 《机械工程学报》 北大核心 2026年第2期35-47,共13页
航空航天领域中的腔体、肋板等关键重要结构件多采用铝合金材料,该类关重件在铣削过程中极易受到温度与振动影响造成加工质量下降与刀具寿命缩短等问题。为了实现对铣削过程中温度与振动的同步监测,提升关键结构件的加工质量并延长刀具... 航空航天领域中的腔体、肋板等关键重要结构件多采用铝合金材料,该类关重件在铣削过程中极易受到温度与振动影响造成加工质量下降与刀具寿命缩短等问题。为了实现对铣削过程中温度与振动的同步监测,提升关键结构件的加工质量并延长刀具使用寿命,设计了一种基于Halbach阵列的温度-振动协同测量自感应智能刀柄系统,利用飞秒激光加工和高温固化工艺,制备了嵌入式K型热电偶测温子系统;将MEMS三轴加速度计集成至智能刀柄回转中心轴,进行高灵敏度振动信号采集。利用该智能刀柄系统开展铣削试验,结果表明系统在1000 r/min下可实现供电;通过上位机对加工过程中温度与振动数据进行实时采集,证实了智能刀柄具备良好的可靠性与稳定性,且所测温度比热像仪具有更高的精度;基于实测温度反求刀-屑接触区域的动态热源强度并对温度场进行重构,预测温度曲线与实际温度曲线之间的误差率在8%以内,重构后的温度场能预测前刀面上最高温度位置,上述研究结果为铣削工况下刀具状态的实时感知与监测提供了新的方法。 展开更多
关键词 HALBACH阵列 切削温度 切削振动 智能感知刀柄 铣削加工
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AlN薄膜室温直接键合技术 被引量:4
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作者 门传玲 徐政 +2 位作者 安正华 吴雁军 林成鲁 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第2期216-220,共5页
采用离子束增强沉积技术在 10 0 mm硅片上制备大面积均匀 Al N薄膜 ,原子力显微镜 (AFM)显示其表面平整光滑 ,均方根粗糙度 (RMS)为 0 .13nm ,满足直接键合的需要 .同时 ,采用智能剥离技术成功实现了室温下 Al N与注氢硅片的直接键合 ,... 采用离子束增强沉积技术在 10 0 mm硅片上制备大面积均匀 Al N薄膜 ,原子力显微镜 (AFM)显示其表面平整光滑 ,均方根粗糙度 (RMS)为 0 .13nm ,满足直接键合的需要 .同时 ,采用智能剥离技术成功实现了室温下 Al N与注氢硅片的直接键合 ,形成了以 Al N薄膜为埋层的 SOI结构 ,即 Al N上的硅结构 (SOAN) .用扩展电阻、卢瑟福背散射 -沟道、剖面透射电镜等技术分析了所形成的 SOAN结构 . 展开更多
关键词 直接键合 A1N薄膜 智能剥离 绝缘层上硅 离子束增强沉积
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硅基钽酸锂压电单晶复合薄膜材料及应用 被引量:6
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作者 丁雨憧 何杰 +3 位作者 陈哲明 龙勇 毛世平 马晋毅 《压电与声光》 CAS 北大核心 2023年第1期66-71,81,共7页
绝缘体上压电基板(POI)是一种新兴的压电单晶复合薄膜结构材料。POI基板由压电单晶材料薄层(单晶钽酸锂/铌酸锂)、二氧化硅层及高阻硅衬底构成,采用Smart-Cut工艺制备,可保证板层高均匀度及高质量的批量生产。通过这种基板可设计满足5G... 绝缘体上压电基板(POI)是一种新兴的压电单晶复合薄膜结构材料。POI基板由压电单晶材料薄层(单晶钽酸锂/铌酸锂)、二氧化硅层及高阻硅衬底构成,采用Smart-Cut工艺制备,可保证板层高均匀度及高质量的批量生产。通过这种基板可设计满足5G通信要求的高性能集成声表面波(SAW)谐振器和滤波器。基于POI材料制备的SAW器件具有高频、高品质因数(Q)值、低温度敏感性及较大带宽等优良特性,同时还能在同一芯片上集成多个SAW滤波器,具有广阔的市场应用前景。该文介绍了POI基板的制备、国内外的研究现状及POI基板在高性能SAW滤波器中的应用,综述了制备POI基板的关键技术并展望了未来的发展趋势。 展开更多
关键词 绝缘体上单晶钽酸锂薄膜(LTOI) POI基板 声表面波 智能剥离技术 晶体离子注入剥离(CIS) 晶圆键合
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面向主题的智慧城市指标体系裁剪方法 被引量:1
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作者 熊风光 韩燮 +6 位作者 况立群 韩慧妍 刘磊 侯德建 陈霖 宋宁栋 谢帅康 《计算机技术与发展》 2022年第7期179-184,共6页
针对现有指标体系面面俱到却无法突出主题、基于这种指标体系的测评结果无法体现城市特色等问题,提出了一种面向主题的智慧城市指标体系裁剪方法。该方法在现有的指标体系基础上,结合主题特色,以层次分析法为核心,通过领域专家赋分、判... 针对现有指标体系面面俱到却无法突出主题、基于这种指标体系的测评结果无法体现城市特色等问题,提出了一种面向主题的智慧城市指标体系裁剪方法。该方法在现有的指标体系基础上,结合主题特色,以层次分析法为核心,通过领域专家赋分、判断矩阵生成、特征分解、一致性比例判断和判断矩阵调整等步骤,并基于事先设定的指标项权重的阈值,裁减掉与主题不太相关的指标项,进而更新该主题下的指标项的权重,实现了面向主题的指标体系裁剪。实验结果表明:基于该方法裁剪出的面向主题的指标体系的总体测评结果,与在原指标体系下的测评大致相同;同时,对于与主题特别符合的城市,在裁剪后的指标体系的测评下表现较突出,测评结果会有一定的提升,既突出了主题,又兼容了总体;其测评结果可为建设智慧城市提供辅助支撑,并在一定程度上促进智慧城市全面发展。 展开更多
关键词 层次分析法 指标裁剪 智慧城市 指标体系 面向主题
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SiCOI制造技术
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作者 张永华 彭军 黄云霞 《半导体情报》 2001年第2期26-30,共5页
Si COI是一种新型的微电子 SOI材料 ,有望在高温、高频、大功率、抗辐射等电子学领域得到应用发展。本文介绍了近年来几种 Si
关键词 SICOI 晶片键合技术 智能剥离技术 微电子材料 制造技术
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三标度层次分析法下的智慧城市指标体系裁剪方法 被引量:2
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作者 韩慧妍 侯德建 熊风光 《计算机技术与发展》 2024年第2期207-213,共7页
随着全国范围内智慧城市建设工作的加速推进,评价工作已成为智慧城市建设中一个重要的环节。该文梳理了国内外智慧城市评价方法和实践经验,并提出面向评价指标体系的裁剪方法,即构建主题指标体系,以制定出突出城市特色的评价指标体系用... 随着全国范围内智慧城市建设工作的加速推进,评价工作已成为智慧城市建设中一个重要的环节。该文梳理了国内外智慧城市评价方法和实践经验,并提出面向评价指标体系的裁剪方法,即构建主题指标体系,以制定出突出城市特色的评价指标体系用于城市测评工作。该方法主要包括四个部分:指标项管理、指标体系构建、主题评价体系初步框架构建和指标裁剪方法。并在2016版指标体系的基础上,构建了具有针对性的文明城市主题指标体系,用于国内中部6个省会城市的文明城市建设的评价分析。结果表明,与原始测评成绩相比,对于符合主题特点的城市,其成绩或排名有所提升,较为贴切地展现出城市发展的真实水平与城市特点。同时其测评结果可为城市发展提供辅助支撑,并为各级地方政府制定新型智慧城市的发展战略和规划提供数据支持。 展开更多
关键词 智慧城市 城市特点 三标度层次分析法 裁剪 主题指标体系
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港口岸桥结构件自动坡口加工技术应用研究
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作者 马平 《今日自动化》 2026年第3期36-38,共3页
针对岸桥结构件坡口采取人工方式加工效率低、精度差的问题,开发了集成3D视觉融合激光扫描、数控切割和智能监测的自动化加工坡口工作站。工作站采用视觉识别技术,建立工艺参数自适应控制模型,实现岸桥数控件坡口精确识别与切割。通过6~... 针对岸桥结构件坡口采取人工方式加工效率低、精度差的问题,开发了集成3D视觉融合激光扫描、数控切割和智能监测的自动化加工坡口工作站。工作站采用视觉识别技术,建立工艺参数自适应控制模型,实现岸桥数控件坡口精确识别与切割。通过6~50mm板厚、V形/X形/K形坡口的系统试验,加工精度达到角度偏差±0.5、钝边误差±0.22mm以内,表面粗糙度Ra值为5.8~7.8μm,加工速度提升63%~77%。应用验证表明,坡口工作站在岸桥数控件坡口切割中稳定运行率达98.3%,投资回收期2.1a,为港口岸边集装箱起重机的结构件智能制造提供了有效技术支撑。 展开更多
关键词 岸桥结构件 坡口自动切割 3D视觉 加工精度 智能制造
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