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增材制造银靶的微观组织与溅射性能研究
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作者 宁哲达 钟豪章 +1 位作者 巢云秀 顾剑锋 《热处理》 2026年第1期1-6,共6页
目前电子信息产业中使用的银靶制备工艺周期冗长,难以满足高效、精密制造的需求。为评估激光增材制造技术在银靶制备中的可行性,研究了不同工艺参数下银靶的微观组织与溅射性能。采用激光粉末床熔融(L-PBF)技术制备了银靶,并开展晶粒取... 目前电子信息产业中使用的银靶制备工艺周期冗长,难以满足高效、精密制造的需求。为评估激光增材制造技术在银靶制备中的可行性,研究了不同工艺参数下银靶的微观组织与溅射性能。采用激光粉末床熔融(L-PBF)技术制备了银靶,并开展晶粒取向分析、表面粗糙度测量与显微硬度测试。结果显示:所制银靶晶粒尺寸细小(约3.7μm),仅为传统工艺银靶的1/10,且显微硬度达到52.4 HV0.2,相比冷加工工艺提升45.1%。通过直流磁控溅射试验对靶材成膜性能进行评估,获得稳定的溅射速率(31.8 nm/min)和优异的薄膜质量(表面粗糙度约为2.6 nm)。研究结果表明:L-PBF技术可实现高性能银靶的一步制备,其在贵金属靶材领域具备良好的工程应用潜力。 展开更多
关键词 增材制造 激光粉末床熔融(L-PBF) 银靶 微观组织 溅射性能
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