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Coexistence of multiuser entanglement distribution and classical light in optical fiber network with a semiconductor chip
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作者 Xu Jing Cheng Qian +11 位作者 Xiaodong Zheng Hu Nian Chenquan Wang Jie Tang Xiaowen Gu Yuechan Kong Tangsheng Chen Yichen Liu Chong Sheng Dong Jiang Bin Niu Liangliang Lu 《Chip》 EI 2024年第2期1-10,共10页
Building communication links among multiple users in a scalable and robust way is a key objective in achieving large-scale quantum networks.In a realistic scenario,noise from the coexisting classical light is inevitab... Building communication links among multiple users in a scalable and robust way is a key objective in achieving large-scale quantum networks.In a realistic scenario,noise from the coexisting classical light is inevitable and can ultimately disrupt the entanglement.The previous significant fully connected multiuser entanglement distribution experiments are conducted using dark fiber links,and there is no explicit relation between the entanglement degradations induced by classical noise and its error rate.Here,a semiconductor chip with a high figure-of-merit modal overlap is fabricated to directly generate broadband polarization entanglement.The monolithic source maintains the polarization entanglement fidelity of above 96%for 42 nm bandwidth,with a brightness of 1.2×10^(7)Hz mW^(−1).A continuously working quantum entanglement distribution are performed among three users coexisting with classical light.Under finite-key analysis,secure keys are established and images encryption are enabled as well as quantum secret sharing between users.This work paves the way for practical multiparty quantum communication with integrated photonic architecture compatible with real-world fiber optical communication network. 展开更多
关键词 Quantum key distribution semiconductor chip Raman noise Image encryption
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Chiplet技术推动半导体产业可持续发展的研究
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作者 张志伟 冯明宪 +1 位作者 田果 王世权 《无线互联科技》 2024年第2期19-22,共4页
随着半导体产业面临莫尔定律的瓶颈,寻找新的技术推动力变得至关重要。文章将焦点放在Chiplet技术,这是一种可突破物理和经济限制、进一步提升性能的新兴技术。Chiplet技术利用模组化策略,不仅能提供更高的效能,且符合可持续发展的要求... 随着半导体产业面临莫尔定律的瓶颈,寻找新的技术推动力变得至关重要。文章将焦点放在Chiplet技术,这是一种可突破物理和经济限制、进一步提升性能的新兴技术。Chiplet技术利用模组化策略,不仅能提供更高的效能,且符合可持续发展的要求。文章深入探讨了Chiplet技术如何在莫尔定律遇到挑战的情况下推动半导体产业的可持续发展,并期望提供新的思维和发展方向。 展开更多
关键词 半导体产业 芯片发展 chiplet技术
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自动检测技术在半导体芯片制造中的应用研究
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作者 郭美丽 《科技创新与生产力》 2025年第10期114-116,120,共4页
文章首先对自动检测技术进行了概述,其次对自动检测技术在半导体芯片制造中的应用价值和关键技术进行了深入分析,最后对自动检测技术在半导体芯片制造中的具体应用进行了详细探讨,以期对自动检测技术在半导体芯片制造中的实际应用提供... 文章首先对自动检测技术进行了概述,其次对自动检测技术在半导体芯片制造中的应用价值和关键技术进行了深入分析,最后对自动检测技术在半导体芯片制造中的具体应用进行了详细探讨,以期对自动检测技术在半导体芯片制造中的实际应用提供参考价值。 展开更多
关键词 自动检测 半导体 芯片制造
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基于改进YOLOv7-Tiny的轻量化激光器芯片缺陷检测算法 被引量:3
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作者 胡玮 赵菊敏 李灯熬 《太原理工大学学报》 北大核心 2025年第1期137-147,共11页
【目的】高功率半导体激光器的光学灾变损伤是限制其可靠性和寿命的主要因素,因此,有效的缺陷检测对于优化激光器芯片的制造工艺和结构设计至关重要。提出了一种基于改进YOLOv7-Tiny的轻量化激光器芯片缺陷检测算法,旨在解决深度学习应... 【目的】高功率半导体激光器的光学灾变损伤是限制其可靠性和寿命的主要因素,因此,有效的缺陷检测对于优化激光器芯片的制造工艺和结构设计至关重要。提出了一种基于改进YOLOv7-Tiny的轻量化激光器芯片缺陷检测算法,旨在解决深度学习应用于缺陷检测时面临的高计算量和参数量问题。【方法】利用轻量化卷积神经网络替换特征提取主干有效减少对计算资源消耗,有效提取电致发光图像中缺陷特征。为从上下文特征获取更丰富的信息,引入多分支重参数化卷积块重构聚合模块,通过多路径分支丰富特征表示,训练与推理的解耦保证检测效率。此外,结合坐标注意力,提升定位精度。进行了剪枝实验和模型部署,验证算法的初步应用。【结果】在电致发光缺陷数据集上的实验结果显示,本文方法能在较低的参数和计算量下准确地检测出芯片缺陷,展现出良好的性能。 展开更多
关键词 光学灾变损伤 半导体激光器芯片 缺陷检测 轻量化 模型剪枝
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基于半导体桥芯片的钝感高瞬发底火设计
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作者 牛惠媛 任炜 +3 位作者 褚恩义 李慧 常英珂 金豪杰 《火工品》 CAS 北大核心 2025年第1期7-12,共6页
针对超高速射武器弹药对高频高安全及高一致性点火的发展需求,基于半导体桥芯片点火技术,设计了一种新型钝感高瞬发底火。通过对比研究4种半导体桥芯片及其2种封装结构,选用斯蒂芬酸铅和亚铁氢化铅/高氯酸钾作为两级复合装药,优化形成... 针对超高速射武器弹药对高频高安全及高一致性点火的发展需求,基于半导体桥芯片点火技术,设计了一种新型钝感高瞬发底火。通过对比研究4种半导体桥芯片及其2种封装结构,选用斯蒂芬酸铅和亚铁氢化铅/高氯酸钾作为两级复合装药,优化形成了模块化结构的半导体桥底火样机。该底火满足了与弹药接口的匹配要求,并达到1 A 1 W 5 min不发火的安全性要求。发火性能试验表明,所研制的半导体桥底火作用时间不大于200μs,散布不大于30μs,与传统桥丝电底火相比瞬发度和作用时间一致性显著提高,综合性能更好。 展开更多
关键词 底火 半导体桥 模块化设计 高瞬发 高安全
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热电制冷技术在芯片热管理中的应用 被引量:1
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作者 逯瑶 范馨月 +2 位作者 罗杰 刘文静 赵立东 《硅酸盐学报》 北大核心 2025年第4期849-861,共13页
随着集成电路技术的不断进步,高性能芯片的散热问题成为制约其稳定性与效率的关键瓶颈。热电制冷技术基于Peltier效应,通过精准温度控制和高效热量传递,已展现出巨大的应用潜力。本文从热电制冷的原理出发,系统综述了近室温热电材料的... 随着集成电路技术的不断进步,高性能芯片的散热问题成为制约其稳定性与效率的关键瓶颈。热电制冷技术基于Peltier效应,通过精准温度控制和高效热量传递,已展现出巨大的应用潜力。本文从热电制冷的原理出发,系统综述了近室温热电材料的性能提升策略与芯片热管理中的集成应用。重点探讨了多级结构设计、柔性薄膜器件以及与其他冷却技术的集成优化,同时分析了技术发展面临的挑战与改进方向。展望未来,热电制冷将在新型材料研发、集成优化及多功能应用中发挥更大作用,为高性能电子设备提供高效可靠的热管理解决方案。 展开更多
关键词 热电技术 芯片 半导体材料 薄膜器件 热管理
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基于淘金优化算法的伺服电机系统滑模控制 被引量:1
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作者 向导 张敏 +1 位作者 廖汉卿 王程 《动力学与控制学报》 2025年第1期86-93,共8页
本文研究基于淘金优化(Gold Rush Optimizer, GRO)算法的伺服电机系统的滑模控制(Sliding Mode Control, SMC)方法.随着半导体芯片制造工艺的持续进步,对封装设备的精度和性能提出更高要求.伺服电机系统作为关键组件,在半导体封装设备... 本文研究基于淘金优化(Gold Rush Optimizer, GRO)算法的伺服电机系统的滑模控制(Sliding Mode Control, SMC)方法.随着半导体芯片制造工艺的持续进步,对封装设备的精度和性能提出更高要求.伺服电机系统作为关键组件,在半导体封装设备中扮演着重要角色.滑模控制方法因其强鲁棒性的优点被应用在多个领域,但其参数的手动调整给实际应用问题的研究带来了很大的不便.本文引入GRO算法来简化滑模控制方法的参数调整过程,提升伺服电机系统整体的性能.以音圈电机为例,运用状态空间模型来分析其动态特性,推导并设计滑模控制器,分析不同的参数选择对控制器性能的影响,并运用GRO算法对参数进行优化.实验结果表明,运用GRO算法进行参数优化后的滑模控制方法(GRO-SMC)响应速度快、稳定性高,能够迅速将伺服电机系统引导至预定的滑模面,且在预定的滑模面上系统状态的波动幅度明显减小. 展开更多
关键词 半导体芯片 伺服电机系统 状态空间模型 滑模控制方法 淘金优化算法
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半导体芯片电容器标准制定研究
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作者 都小凡 王钊 +1 位作者 李虹 吴维丽 《信息技术与标准化》 2025年第7期44-48,共5页
针对半导体芯片电容器无适用总规范的问题,通过对其结构、工艺和性能特性进行分析研究,提出适用于半导体芯片电容器的技术参数以及满足筛选、鉴定和质量一致性检验要求的试验项目,同时对其结构相似性进行初步研究,为该类产品详细规范的... 针对半导体芯片电容器无适用总规范的问题,通过对其结构、工艺和性能特性进行分析研究,提出适用于半导体芯片电容器的技术参数以及满足筛选、鉴定和质量一致性检验要求的试验项目,同时对其结构相似性进行初步研究,为该类产品详细规范的制定提供有效指导。 展开更多
关键词 半导体芯片电容器 技术参数 结构相似性
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2024年数值仿真计算与多物理场协同研究热点回眸
9
作者 蒲菠 陈文超 +4 位作者 张召富 陈增辉 赵毅 郝沁汾 孙凝晖 《科技导报》 北大核心 2025年第1期118-131,共14页
随着硬件结构的高集成化、复杂化和3维化,多物理场耦合仿真已成为工程应用中具有挑战性的环节之一,同时也成为跨学科领域研究的主流方向之一,正成为促进电子科学与技术、图论和网格技术、热力学和动力学等进步的重要手段。然而,目前存... 随着硬件结构的高集成化、复杂化和3维化,多物理场耦合仿真已成为工程应用中具有挑战性的环节之一,同时也成为跨学科领域研究的主流方向之一,正成为促进电子科学与技术、图论和网格技术、热力学和动力学等进步的重要手段。然而,目前存在多物理场耦合机理研究不清晰,仿真手段和工具缺乏等问题,严重制约了多物理场耦合仿真技术的应用和推广。从多物理场建模仿真技术和多物理场效应与仿真分析2个方面,回顾了2024年数值仿真计算与多物理场协同相关的研究进展。建模仿真技术,从器件到芯片、芯粒到封装、电路板到系统,覆盖范围持续扩大;效应研究和仿真技术,从机理分析和工程应用,进展显著。可以预测,未来几年内,随着2.5维和3维芯片集成的需求爆发,多物理场耦合仿真技术将围绕新的应用场景,在解决实际问题和行业挑战上发挥更大的价值。 展开更多
关键词 多物理场耦合 仿真和数值分析技术 可靠性 半导体器件 集成芯片和芯粒 电子设计自动化
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车用SiC-MOSFET的应用与技术发展综述 被引量:1
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作者 李尊 张政 +1 位作者 吴毅卓 王学耀 《汽车工程师》 2025年第4期1-9,共9页
针对硅基绝缘栅双极型晶体管(IGBT)难以进一步满足电动汽车高功率密度、低导通损耗、高散热能力等需求的不足,综述了车用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC-MOSFET)的最新研究进展。通过总结SiC-MOSFET在电动汽车牵引逆变器、DC/D... 针对硅基绝缘栅双极型晶体管(IGBT)难以进一步满足电动汽车高功率密度、低导通损耗、高散热能力等需求的不足,综述了车用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC-MOSFET)的最新研究进展。通过总结SiC-MOSFET在电动汽车牵引逆变器、DC/DC电源变换器和车载充电机(OBC)应用场景下的特点,分析了目前车用SiC-MOSFET在成本、可靠性及散热方面的技术挑战,并探讨了其在微型化、先进封装、多芯片集成和成本方面的发展趋势。 展开更多
关键词 电动汽车 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 功率半导体芯片 导通损耗 转换效率
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半导体芯片厂建设与施工技术分析
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作者 韩义峰 许松海 《中国厨卫》 2025年第8期99-101,共3页
为了满足当前半导体产业对高效、可靠和环境友好型芯片厂建设的迫切需求,文章首先介绍了半导体芯片厂建设项目的背景和重要性,其次深入分析了半导体芯片厂施工过程中面临的各种挑战,并着重讨论了装配化技术在半导体芯片厂建设中的应用,... 为了满足当前半导体产业对高效、可靠和环境友好型芯片厂建设的迫切需求,文章首先介绍了半导体芯片厂建设项目的背景和重要性,其次深入分析了半导体芯片厂施工过程中面临的各种挑战,并着重讨论了装配化技术在半导体芯片厂建设中的应用,包括华夫板施工技术、零模板技术、钢结构施工技术、快速移交策略以及室外配套设施的建设,以供参考。 展开更多
关键词 半导体 芯片厂 建设 施工技术
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半导体工艺机台需求分析与施工管理研究
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作者 朱佳富 尹鹏飚 孙瑞 《现代工程科技》 2025年第2期89-92,共4页
伴随着国内芯片产业需求的不断扩大,带动了国内半导体产业项目的蓬勃发展。二次配项目作为半导体厂房投产前的最后一道环节,其管理效率直接决定了项目能否按期投产,为此提高二次配管控效率尤为关键。通过采取列举法对芯片制造工艺、区... 伴随着国内芯片产业需求的不断扩大,带动了国内半导体产业项目的蓬勃发展。二次配项目作为半导体厂房投产前的最后一道环节,其管理效率直接决定了项目能否按期投产,为此提高二次配管控效率尤为关键。通过采取列举法对芯片制造工艺、区域机台划分、机台数量配比等方面进行较为深入的解读与总结,分析各区域工艺流程与机台点位需求特征,加强对晶圆制造工艺的了解,以此提高二次配项目的管理效率。 展开更多
关键词 半导体 芯片厂房 晶圆制造 施工管理
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中韩半导体产业链竞争与合作态势分析——兼论美国“芯片法案”的影响 被引量:3
13
作者 王家琛 李雨潮 刘延 《国际贸易》 北大核心 2025年第1期34-46,共13页
中韩两国作为全球半导体市场的重要参与者,技术合作与贸易往来密切,两国半导体产业链竞争合作态势与全球半导体产业链韧性、稳定性高度相关。文章在讨论中韩半导体产业链合作现实特征的基础上,基于半导体产业链基本结构,测算中韩两国半... 中韩两国作为全球半导体市场的重要参与者,技术合作与贸易往来密切,两国半导体产业链竞争合作态势与全球半导体产业链韧性、稳定性高度相关。文章在讨论中韩半导体产业链合作现实特征的基础上,基于半导体产业链基本结构,测算中韩两国半导体产业贸易竞争力指数和贸易互补性指数,并分析美国《芯片和科学法案》对中韩半导体产业链合作产生的影响。文章认为,短期内该法案将冲击中韩半导体产业链,但长期影响有限,并从产业政策协同、产业集聚、资源整合及自主创新角度提出了中韩两国加强半导体产业合作的政策建议。 展开更多
关键词 半导体产业 中韩贸易 产业链合作 《芯片和科学法案》
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我国存储芯片产业的发展现状及对策建议
14
作者 张宇华 钱梦媛 任怀影 《电子质量》 2025年第8期120-125,共6页
存储芯片是物联网、大数据、云计算、5G通信、可穿戴设备等领域不可或缺的关键元器件,其自主可控能力对我国推进新一轮信息化进程具有重大战略意义。作为全球电子产品制造基地,中国长期是全球最大的存储器产品需求市场,但国内存储芯片... 存储芯片是物联网、大数据、云计算、5G通信、可穿戴设备等领域不可或缺的关键元器件,其自主可控能力对我国推进新一轮信息化进程具有重大战略意义。作为全球电子产品制造基地,中国长期是全球最大的存储器产品需求市场,但国内存储芯片自制率偏低,自主替代空间广阔。从存储市场、存储技术及供应链安全3个维度梳理存储芯片领域发展现状,分析了国内产业发展存在的问题并提出相应的建议,为我国突破存储芯片技术瓶颈、提升自主可控能力提供了一定的参考。 展开更多
关键词 存储芯片 存储技术 半导体存储 硬盘
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美国半导体产业政策制定和组织实施经验启示——以《芯片和科学法案》为例
15
作者 石健 丁一桐 席子祺 《中国集成电路》 2025年第5期18-24,共7页
2022年8月,美国拜登政府正式推出《芯片和科学法案》(以下称芯片法案),此后从实施细则、组织架构、决策咨询、监督管理等多方面推动芯片法案进入实质性实施阶段,2023年3月,美国商务部正式启动芯片法案资助资金申请流程,截至目前已对外... 2022年8月,美国拜登政府正式推出《芯片和科学法案》(以下称芯片法案),此后从实施细则、组织架构、决策咨询、监督管理等多方面推动芯片法案进入实质性实施阶段,2023年3月,美国商务部正式启动芯片法案资助资金申请流程,截至目前已对外宣布逾350亿美元的晶圆制造补贴资金。芯片法案的出台背景历程、政策安排布局、组织实施机制等反映出美国半导体产业政策的最新动向和具体措施。本文通过对美国芯片法案全流程、全方位、全视角的剖析,试图展示美国产业政策全貌和做法经验,并从中总结对我国半导体行业发展和政策制定实施的启示借鉴。 展开更多
关键词 芯片和科学法案 半导体 产业政策
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基于阻抗测量的AI算力加速卡PI影响研究
16
作者 刘尧禹 刘清 陈松涛 《中国集成电路》 2025年第10期73-76,95,共5页
随着半导体技术的不断发展,数字集成电路(DIC)正朝着更高的工作频率和更低的电压方向发展。更高的工作频率和更低的电压也会导致电路功耗增加和对电压纹波的敏感性增加,这对电源设计提出了更高的要求。本文研究了数字逻辑电路对电源质... 随着半导体技术的不断发展,数字集成电路(DIC)正朝着更高的工作频率和更低的电压方向发展。更高的工作频率和更低的电压也会导致电路功耗增加和对电压纹波的敏感性增加,这对电源设计提出了更高的要求。本文研究了数字逻辑电路对电源质量的敏感性和功率分布网络(PDN)的影响,并且以AI算力加速卡为例进行了具体研究。实验结果表明,AI算力加速卡的PCB设计对芯片阻抗有显著影响,而且在不同频率下各元器件对阻抗的影响程度也不同。我们通过反谐点阻抗实测结果比较,得出了不同PCB设计对电压响应的差异性,并为AI算力加速卡的PCB设计提供了指导。这些研究结果对于电源设计工程师来说是有价值的参考,特别是在AI算力加速卡等高性能计算应用中。 展开更多
关键词 半导体技术 数字IC PCB设计 芯片阻抗 AI算力加速卡
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Measurement of 3db Bandwidth of Laser Diode Chips
17
作者 徐遥 王圩 王子宇 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第8期794-797,共4页
An accurate technique for measuring the frequency response of semiconductor laser diode chips is proposed and experimentally demonstrated.The effects of test jig parasites can be completely removed in the measurement ... An accurate technique for measuring the frequency response of semiconductor laser diode chips is proposed and experimentally demonstrated.The effects of test jig parasites can be completely removed in the measurement by a new calibration method.In theory,the measuring range of the measurement system is only determined by the measuring range of the instruments network analyzer and photo detector.Diodes' bandwidth of 7 5GHz and 10GHz is measured.The results reveal that the method is feasible and comparing with other method,it is more precise and easier to use. 展开更多
关键词 bandwidth measurement CALIBRATION frequency response semiconductor laser diode chips
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面向功率器件封装的纳米铜烧结连接技术研究进展 被引量:4
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作者 马立民 鲁子怡 +5 位作者 贾强 王乙舒 张宏强 周炜 邹贵生 郭福 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期296-320,共25页
随着第三代半导体SiC和GaN的快速发展,传统的Si基器件用封装材料已不能满足功率器件在高功率密度和高温环境下可靠服役的需求。纳米铜烧结连接技术不仅能够低温连接、高温服役,同时具有优异的导热、导电性能和相对于纳米银较低的成本,... 随着第三代半导体SiC和GaN的快速发展,传统的Si基器件用封装材料已不能满足功率器件在高功率密度和高温环境下可靠服役的需求。纳米铜烧结连接技术不仅能够低温连接、高温服役,同时具有优异的导热、导电性能和相对于纳米银较低的成本,在功率器件封装研究领域备受关注,纳米铜焊膏成为最有潜力的耐高温封装互连材料之一。本文从纳米铜焊膏的制备、影响烧结连接接头性能的因素以及接头的可靠性3个方面综述了当前纳米铜烧结连接技术的研究进展,阐明了纳米铜颗粒的氧化行为及对应措施,并重点论述了纳米铜烧结连接接头的高温服役可靠性与失效机理,旨在促进低成本的纳米铜烧结连接技术在高性能、高可靠功率器件封装中的应用。 展开更多
关键词 功率器件 第三代半导体 芯片封装 纳米铜颗粒 低温烧结连接 可靠性
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美对华半导体管制的趋势、实施要点与中国因应 被引量:16
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作者 杨超 李伟 贺俊 《产业经济评论》 CSSCI 2024年第2期187-200,共14页
针对不断升级的中美半导体领域争端,本文梳理了美国对华半导体管制的趋势与要点。从特朗普政府到拜登政府,美对华半导体管制呈现出由“有限出口”向“全面出口管制”、由“5G”延伸至“AI”、由“大棒”扩展为“胡萝卜加大棒”、从“单... 针对不断升级的中美半导体领域争端,本文梳理了美国对华半导体管制的趋势与要点。从特朗普政府到拜登政府,美对华半导体管制呈现出由“有限出口”向“全面出口管制”、由“5G”延伸至“AI”、由“大棒”扩展为“胡萝卜加大棒”、从“单边约束”扩展到“多边合围”的趋势。从管制要点来看,拜登政府在半导体产业链的所有关键环节都设计了阻碍中国技术进步的方案,不但限制高算力芯片成品对华出口,而且限制产业链上游的芯片制造设备、零部件、芯片设计软件出口以及产业链下游的算力租赁服务。针对美政府全方位围堵,本文提出对外强化与非热点半导体国家的联系、重视非传统技术路线半导体开发、借鉴比利时微电子研究中心运作模式发展共性技术机构等产业突围思路。 展开更多
关键词 半导体 芯片 中美竞争 产业竞争
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