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Coexistence of multiuser entanglement distribution and classical light in optical fiber network with a semiconductor chip
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作者 Xu Jing Cheng Qian +11 位作者 Xiaodong Zheng Hu Nian Chenquan Wang Jie Tang Xiaowen Gu Yuechan Kong Tangsheng Chen Yichen Liu Chong Sheng Dong Jiang Bin Niu Liangliang Lu 《Chip》 EI 2024年第2期1-10,共10页
Building communication links among multiple users in a scalable and robust way is a key objective in achieving large-scale quantum networks.In a realistic scenario,noise from the coexisting classical light is inevitab... Building communication links among multiple users in a scalable and robust way is a key objective in achieving large-scale quantum networks.In a realistic scenario,noise from the coexisting classical light is inevitable and can ultimately disrupt the entanglement.The previous significant fully connected multiuser entanglement distribution experiments are conducted using dark fiber links,and there is no explicit relation between the entanglement degradations induced by classical noise and its error rate.Here,a semiconductor chip with a high figure-of-merit modal overlap is fabricated to directly generate broadband polarization entanglement.The monolithic source maintains the polarization entanglement fidelity of above 96%for 42 nm bandwidth,with a brightness of 1.2×10^(7)Hz mW^(−1).A continuously working quantum entanglement distribution are performed among three users coexisting with classical light.Under finite-key analysis,secure keys are established and images encryption are enabled as well as quantum secret sharing between users.This work paves the way for practical multiparty quantum communication with integrated photonic architecture compatible with real-world fiber optical communication network. 展开更多
关键词 Quantum key distribution semiconductor chip Raman noise Image encryption
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中美博弈下的中国半导体产业逆势崛起之路 被引量:1
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作者 王颂吉 李彤 《西安石油大学学报(社会科学版)》 2026年第1期41-50,共10页
近年来,美国政府基于维护科技霸权、应对中国产业竞争以及军事安全焦虑,对中国半导体产业实施“脱钩断链”“小院高墙”的全面遏制战略,通过法律管制、技术脱钩、贸易限制、联盟排斥等多种手段打压中国半导体产业的发展。在特朗普第二任... 近年来,美国政府基于维护科技霸权、应对中国产业竞争以及军事安全焦虑,对中国半导体产业实施“脱钩断链”“小院高墙”的全面遏制战略,通过法律管制、技术脱钩、贸易限制、联盟排斥等多种手段打压中国半导体产业的发展。在特朗普第二任期,美国对全球贸易伙伴加征“对等关税”,针对中国半导体产业的遏制不断升级。在此背景下,本文研究半导体产业的全球竞争格局,梳理美国遏制中国半导体产业的动机与手段,揭示其从单边行动到网络化制裁、从靶向遏制到体系脱钩、从产品管控到规则重构的升级趋势;系统阐释中国半导体产业的逆势崛起路径:一是以自主研发突破关键核心技术;二是以超常规投入完善产业体系;三是以超大市场和强大产能拓展国际合作。在此基础上,研判特朗普第二任期内中美半导体产业的博弈趋势,并提出应对思路。 展开更多
关键词 中美博弈 脱钩断链 小院高墙 半导体 芯片
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Realization of 193 nm DUV laser through direct frequency doubling with GaN-based UVA laser diode and ABF crystal
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作者 Feng Liang Fangfang Zhang +2 位作者 Jing Yang Degang Zhao Shilie Pan 《Journal of Semiconductors》 2026年第1期2-4,共3页
The 193 nm deep-ultraviolet(DUV)laser plays a critical role in advanced semiconductor chip manufacturing[1,2],micro-nano material characterization[3,4]and biomedical analysis[5,6],due to its high spatial resolution an... The 193 nm deep-ultraviolet(DUV)laser plays a critical role in advanced semiconductor chip manufacturing[1,2],micro-nano material characterization[3,4]and biomedical analysis[5,6],due to its high spatial resolution and short wavelength.Efficient and compact 193 nm DUV laser source thus becomes a hot research area.Currently,193 nm Ar F excimer gas laser is widely employed in DUV lithography systems and serves as the enabling technology for 7 and 5 nm semiconductor fabrication. 展开更多
关键词 direct frequency doubling biomedical analysis due enabling technology duv lithography systems nm DUV laser arfexcimer gas laser advanced semiconductor chip nmsemiconductor fabrication
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一种半导体激光器芯片的输出光谱劣化失效现象分析
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作者 李亚茹 庞婷 +5 位作者 陈丽丽 李健 黄晓俊 陈绪波 张家明 伍艺龙 《电子质量》 2026年第1期69-72,共4页
半导体激光器以其体积小、效率高、波长可调及易于集成等优势,广泛应用于光通信、数据存储与传输、工业制造、军事与航空航天等领域。针对光载射频传输系统中电光转换器件的半导体激光器芯片输出光谱劣化失效问题展开了研究。通过分析... 半导体激光器以其体积小、效率高、波长可调及易于集成等优势,广泛应用于光通信、数据存储与传输、工业制造、军事与航空航天等领域。针对光载射频传输系统中电光转换器件的半导体激光器芯片输出光谱劣化失效问题展开了研究。通过分析实际失效案例,并结合显微镜、微光显微镜、透射电镜等检测工具,定位失效原因为激光器芯片有源区量子阱存在的大面积缺陷。研究揭示了缺陷导致光谱展宽、多模跳变及光功率衰减的失效机理,推断其可能源于芯片材料本身缺陷或使用过程中的电应力损伤,并提出了相应的改进措施。研究成果为半导体激光器芯片的可靠性提升提供了理论依据与工程参考。 展开更多
关键词 半导体激光器芯片 光谱劣化 材料缺陷 失效分析
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高速视觉芯片研究进展
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作者 王哲 杨旭 +8 位作者 吕卓阳 丁伯文 于双铭 窦润江 石匆 刘剑 吴南健 冯鹏 刘力源 《物理学报》 北大核心 2026年第4期21-42,共22页
在边缘计算场景中,视觉感知系统的响应速度、体积及功耗已成为核心挑战.传统感算分离的视觉系统因数据传输导致的高延迟、高功耗以及隐私泄露等问题亟待解决.在此背景下,模仿人类视觉系统的视觉芯片成为有效解决方案之一,视觉芯片将图... 在边缘计算场景中,视觉感知系统的响应速度、体积及功耗已成为核心挑战.传统感算分离的视觉系统因数据传输导致的高延迟、高功耗以及隐私泄露等问题亟待解决.在此背景下,模仿人类视觉系统的视觉芯片成为有效解决方案之一,视觉芯片将图像采集与信息处理集成在一起,实现了感算一体的协同处理机制,能在边缘端高效完成视觉感知与计算任务.本文围绕高速视觉芯片的技术路径,系统梳理了其关键环节的研究进展,分别从高速传感器件、读出电路与智能处理3个层面展开论述.分析了互补金属氧化物半导体图像传感器、动态视觉传感器与单光子图像传感器在实现高速光电转换中的物理机制、结构创新与性能瓶颈;探讨了高速模数转换、地址事件编码及时间相关单光子计数等读出电路架构及其效率优化策略;并介绍了基于脉冲信号的高速图像复原与脉冲神经网络处理等前沿智能处理算法.最后对高速视觉芯片未来发展趋势进行了展望. 展开更多
关键词 高速视觉芯片 互补金属氧化物半导体图像传感器 脉冲型图像传感器 高速脉冲处理
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LED照明芯片:技术演进与产业变革的深层次探索
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作者 刘杨波 闫浩 +1 位作者 刘博文 刘雕 《中国照明电器》 2026年第1期22-24,共3页
在人类文明发展史上,光的控制技术始终是衡量社会进步的重要标尺。从燧人氏钻木取火到爱迪生钨丝灯泡,从气体放电灯到半导体照明,每一次光源革命都深刻改变着人类的生产生活方式。当前,全球LED照明产业正经历着从“替代照明”向“智能... 在人类文明发展史上,光的控制技术始终是衡量社会进步的重要标尺。从燧人氏钻木取火到爱迪生钨丝灯泡,从气体放电灯到半导体照明,每一次光源革命都深刻改变着人类的生产生活方式。当前,全球LED照明产业正经历着从“替代照明”向“智能光系统”的战略转型,这场变革的核心驱动力正是LED芯片技术的突破性发展。本文将从技术纵深、系统重构、跨界融合和产业变革四个维度,深入剖析LED照明芯片的技术演进路径与未来应用图景。 展开更多
关键词 LED照明芯片 半导体 照明
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Measurement of 3db Bandwidth of Laser Diode Chips
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作者 徐遥 王圩 王子宇 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第8期794-797,共4页
An accurate technique for measuring the frequency response of semiconductor laser diode chips is proposed and experimentally demonstrated.The effects of test jig parasites can be completely removed in the measurement ... An accurate technique for measuring the frequency response of semiconductor laser diode chips is proposed and experimentally demonstrated.The effects of test jig parasites can be completely removed in the measurement by a new calibration method.In theory,the measuring range of the measurement system is only determined by the measuring range of the instruments network analyzer and photo detector.Diodes' bandwidth of 7 5GHz and 10GHz is measured.The results reveal that the method is feasible and comparing with other method,it is more precise and easier to use. 展开更多
关键词 bandwidth measurement CALIBRATION frequency response semiconductor laser diode chips
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Chiplet技术推动半导体产业可持续发展的研究
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作者 张志伟 冯明宪 +1 位作者 田果 王世权 《无线互联科技》 2024年第2期19-22,共4页
随着半导体产业面临莫尔定律的瓶颈,寻找新的技术推动力变得至关重要。文章将焦点放在Chiplet技术,这是一种可突破物理和经济限制、进一步提升性能的新兴技术。Chiplet技术利用模组化策略,不仅能提供更高的效能,且符合可持续发展的要求... 随着半导体产业面临莫尔定律的瓶颈,寻找新的技术推动力变得至关重要。文章将焦点放在Chiplet技术,这是一种可突破物理和经济限制、进一步提升性能的新兴技术。Chiplet技术利用模组化策略,不仅能提供更高的效能,且符合可持续发展的要求。文章深入探讨了Chiplet技术如何在莫尔定律遇到挑战的情况下推动半导体产业的可持续发展,并期望提供新的思维和发展方向。 展开更多
关键词 半导体产业 芯片发展 chiplet技术
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自动检测技术在半导体芯片制造中的应用研究
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作者 郭美丽 《科技创新与生产力》 2025年第10期114-116,120,共4页
文章首先对自动检测技术进行了概述,其次对自动检测技术在半导体芯片制造中的应用价值和关键技术进行了深入分析,最后对自动检测技术在半导体芯片制造中的具体应用进行了详细探讨,以期对自动检测技术在半导体芯片制造中的实际应用提供... 文章首先对自动检测技术进行了概述,其次对自动检测技术在半导体芯片制造中的应用价值和关键技术进行了深入分析,最后对自动检测技术在半导体芯片制造中的具体应用进行了详细探讨,以期对自动检测技术在半导体芯片制造中的实际应用提供参考价值。 展开更多
关键词 自动检测 半导体 芯片制造
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基于改进YOLOv7-Tiny的轻量化激光器芯片缺陷检测算法 被引量:3
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作者 胡玮 赵菊敏 李灯熬 《太原理工大学学报》 北大核心 2025年第1期137-147,共11页
【目的】高功率半导体激光器的光学灾变损伤是限制其可靠性和寿命的主要因素,因此,有效的缺陷检测对于优化激光器芯片的制造工艺和结构设计至关重要。提出了一种基于改进YOLOv7-Tiny的轻量化激光器芯片缺陷检测算法,旨在解决深度学习应... 【目的】高功率半导体激光器的光学灾变损伤是限制其可靠性和寿命的主要因素,因此,有效的缺陷检测对于优化激光器芯片的制造工艺和结构设计至关重要。提出了一种基于改进YOLOv7-Tiny的轻量化激光器芯片缺陷检测算法,旨在解决深度学习应用于缺陷检测时面临的高计算量和参数量问题。【方法】利用轻量化卷积神经网络替换特征提取主干有效减少对计算资源消耗,有效提取电致发光图像中缺陷特征。为从上下文特征获取更丰富的信息,引入多分支重参数化卷积块重构聚合模块,通过多路径分支丰富特征表示,训练与推理的解耦保证检测效率。此外,结合坐标注意力,提升定位精度。进行了剪枝实验和模型部署,验证算法的初步应用。【结果】在电致发光缺陷数据集上的实验结果显示,本文方法能在较低的参数和计算量下准确地检测出芯片缺陷,展现出良好的性能。 展开更多
关键词 光学灾变损伤 半导体激光器芯片 缺陷检测 轻量化 模型剪枝
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热电制冷技术在芯片热管理中的应用 被引量:3
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作者 逯瑶 范馨月 +2 位作者 罗杰 刘文静 赵立东 《硅酸盐学报》 北大核心 2025年第4期849-861,共13页
随着集成电路技术的不断进步,高性能芯片的散热问题成为制约其稳定性与效率的关键瓶颈。热电制冷技术基于Peltier效应,通过精准温度控制和高效热量传递,已展现出巨大的应用潜力。本文从热电制冷的原理出发,系统综述了近室温热电材料的... 随着集成电路技术的不断进步,高性能芯片的散热问题成为制约其稳定性与效率的关键瓶颈。热电制冷技术基于Peltier效应,通过精准温度控制和高效热量传递,已展现出巨大的应用潜力。本文从热电制冷的原理出发,系统综述了近室温热电材料的性能提升策略与芯片热管理中的集成应用。重点探讨了多级结构设计、柔性薄膜器件以及与其他冷却技术的集成优化,同时分析了技术发展面临的挑战与改进方向。展望未来,热电制冷将在新型材料研发、集成优化及多功能应用中发挥更大作用,为高性能电子设备提供高效可靠的热管理解决方案。 展开更多
关键词 热电技术 芯片 半导体材料 薄膜器件 热管理
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面向高功率密度电能变换器的功率半导体模块研究综述
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作者 罗毅飞 李子聪 +2 位作者 史泽南 马啸 肖飞 《国防科技大学学报》 北大核心 2025年第6期208-223,共16页
功率半导体模块是电能变换器的核心能量转换单元,其合理的设计可以有效提升电能变换器的功率密度。针对现有研究缺乏系统总结的问题,依次从材料、芯片、封装、栅极驱动四个层面较为系统地总结了提升变换器功率密度的方法,分别是:使用宽... 功率半导体模块是电能变换器的核心能量转换单元,其合理的设计可以有效提升电能变换器的功率密度。针对现有研究缺乏系统总结的问题,依次从材料、芯片、封装、栅极驱动四个层面较为系统地总结了提升变换器功率密度的方法,分别是:使用宽禁带材料、改进芯片结构、采用先进封装和改进驱动设计。总结了不同方法提升变换器功率密度的原理,并对基于功率半导体模块设计提升变换器功率密度的现有研究进行分类对比;梳理出现有研究的主要挑战,并对未来的发展趋势进行展望。 展开更多
关键词 功率半导体模块 功率密度 宽禁带材料 芯片结构 先进封装 驱动设计
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基于半导体桥芯片的钝感高瞬发底火设计
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作者 牛惠媛 任炜 +3 位作者 褚恩义 李慧 常英珂 金豪杰 《火工品》 CAS 北大核心 2025年第1期7-12,共6页
针对超高速射武器弹药对高频高安全及高一致性点火的发展需求,基于半导体桥芯片点火技术,设计了一种新型钝感高瞬发底火。通过对比研究4种半导体桥芯片及其2种封装结构,选用斯蒂芬酸铅和亚铁氢化铅/高氯酸钾作为两级复合装药,优化形成... 针对超高速射武器弹药对高频高安全及高一致性点火的发展需求,基于半导体桥芯片点火技术,设计了一种新型钝感高瞬发底火。通过对比研究4种半导体桥芯片及其2种封装结构,选用斯蒂芬酸铅和亚铁氢化铅/高氯酸钾作为两级复合装药,优化形成了模块化结构的半导体桥底火样机。该底火满足了与弹药接口的匹配要求,并达到1 A 1 W 5 min不发火的安全性要求。发火性能试验表明,所研制的半导体桥底火作用时间不大于200μs,散布不大于30μs,与传统桥丝电底火相比瞬发度和作用时间一致性显著提高,综合性能更好。 展开更多
关键词 底火 半导体桥 模块化设计 高瞬发 高安全
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基于淘金优化算法的伺服电机系统滑模控制 被引量:1
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作者 向导 张敏 +1 位作者 廖汉卿 王程 《动力学与控制学报》 2025年第1期86-93,共8页
本文研究基于淘金优化(Gold Rush Optimizer, GRO)算法的伺服电机系统的滑模控制(Sliding Mode Control, SMC)方法.随着半导体芯片制造工艺的持续进步,对封装设备的精度和性能提出更高要求.伺服电机系统作为关键组件,在半导体封装设备... 本文研究基于淘金优化(Gold Rush Optimizer, GRO)算法的伺服电机系统的滑模控制(Sliding Mode Control, SMC)方法.随着半导体芯片制造工艺的持续进步,对封装设备的精度和性能提出更高要求.伺服电机系统作为关键组件,在半导体封装设备中扮演着重要角色.滑模控制方法因其强鲁棒性的优点被应用在多个领域,但其参数的手动调整给实际应用问题的研究带来了很大的不便.本文引入GRO算法来简化滑模控制方法的参数调整过程,提升伺服电机系统整体的性能.以音圈电机为例,运用状态空间模型来分析其动态特性,推导并设计滑模控制器,分析不同的参数选择对控制器性能的影响,并运用GRO算法对参数进行优化.实验结果表明,运用GRO算法进行参数优化后的滑模控制方法(GRO-SMC)响应速度快、稳定性高,能够迅速将伺服电机系统引导至预定的滑模面,且在预定的滑模面上系统状态的波动幅度明显减小. 展开更多
关键词 半导体芯片 伺服电机系统 状态空间模型 滑模控制方法 淘金优化算法
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半导体芯片电容器标准制定研究
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作者 都小凡 王钊 +1 位作者 李虹 吴维丽 《信息技术与标准化》 2025年第7期44-48,共5页
针对半导体芯片电容器无适用总规范的问题,通过对其结构、工艺和性能特性进行分析研究,提出适用于半导体芯片电容器的技术参数以及满足筛选、鉴定和质量一致性检验要求的试验项目,同时对其结构相似性进行初步研究,为该类产品详细规范的... 针对半导体芯片电容器无适用总规范的问题,通过对其结构、工艺和性能特性进行分析研究,提出适用于半导体芯片电容器的技术参数以及满足筛选、鉴定和质量一致性检验要求的试验项目,同时对其结构相似性进行初步研究,为该类产品详细规范的制定提供有效指导。 展开更多
关键词 半导体芯片电容器 技术参数 结构相似性
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2024年数值仿真计算与多物理场协同研究热点回眸
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作者 蒲菠 陈文超 +4 位作者 张召富 陈增辉 赵毅 郝沁汾 孙凝晖 《科技导报》 北大核心 2025年第1期118-131,共14页
随着硬件结构的高集成化、复杂化和3维化,多物理场耦合仿真已成为工程应用中具有挑战性的环节之一,同时也成为跨学科领域研究的主流方向之一,正成为促进电子科学与技术、图论和网格技术、热力学和动力学等进步的重要手段。然而,目前存... 随着硬件结构的高集成化、复杂化和3维化,多物理场耦合仿真已成为工程应用中具有挑战性的环节之一,同时也成为跨学科领域研究的主流方向之一,正成为促进电子科学与技术、图论和网格技术、热力学和动力学等进步的重要手段。然而,目前存在多物理场耦合机理研究不清晰,仿真手段和工具缺乏等问题,严重制约了多物理场耦合仿真技术的应用和推广。从多物理场建模仿真技术和多物理场效应与仿真分析2个方面,回顾了2024年数值仿真计算与多物理场协同相关的研究进展。建模仿真技术,从器件到芯片、芯粒到封装、电路板到系统,覆盖范围持续扩大;效应研究和仿真技术,从机理分析和工程应用,进展显著。可以预测,未来几年内,随着2.5维和3维芯片集成的需求爆发,多物理场耦合仿真技术将围绕新的应用场景,在解决实际问题和行业挑战上发挥更大的价值。 展开更多
关键词 多物理场耦合 仿真和数值分析技术 可靠性 半导体器件 集成芯片和芯粒 电子设计自动化
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车用SiC-MOSFET的应用与技术发展综述 被引量:2
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作者 李尊 张政 +1 位作者 吴毅卓 王学耀 《汽车工程师》 2025年第4期1-9,共9页
针对硅基绝缘栅双极型晶体管(IGBT)难以进一步满足电动汽车高功率密度、低导通损耗、高散热能力等需求的不足,综述了车用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC-MOSFET)的最新研究进展。通过总结SiC-MOSFET在电动汽车牵引逆变器、DC/D... 针对硅基绝缘栅双极型晶体管(IGBT)难以进一步满足电动汽车高功率密度、低导通损耗、高散热能力等需求的不足,综述了车用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC-MOSFET)的最新研究进展。通过总结SiC-MOSFET在电动汽车牵引逆变器、DC/DC电源变换器和车载充电机(OBC)应用场景下的特点,分析了目前车用SiC-MOSFET在成本、可靠性及散热方面的技术挑战,并探讨了其在微型化、先进封装、多芯片集成和成本方面的发展趋势。 展开更多
关键词 电动汽车 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 功率半导体芯片 导通损耗 转换效率
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基于EVA-BS模型的芯片类企业价值评估研究
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作者 刘阳露 詹浩勇 《现代工业经济和信息化》 2025年第11期55-59,63,共6页
结合芯片类企业高成长性、高研发投入以及经营灵活性强等特点,在传统收益法的基础上进行项目调整,构建EVA模型,并引入实物期权理论构建适合芯片类企业的评估模型,综合评估企业的现有价值和潜在价值。通过对A公司的分析,验证EVA-BS模型... 结合芯片类企业高成长性、高研发投入以及经营灵活性强等特点,在传统收益法的基础上进行项目调整,构建EVA模型,并引入实物期权理论构建适合芯片类企业的评估模型,综合评估企业的现有价值和潜在价值。通过对A公司的分析,验证EVA-BS模型对芯片类企业价值评估的合理性,为进一步丰富芯片类企业价值评估提供参考。 展开更多
关键词 半导体芯片企业评估 价值评估 EVA法 实物期权法
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续流二极管反向恢复电流峰值模型及其在结温预测中的应用研究
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作者 焦乾明 祝令瑜 +3 位作者 占草 刘占磊 王伟丞 汲胜昌 《电源学报》 北大核心 2025年第6期329-339,共11页
准确预测功率模块芯片结温对保证其正常可靠运行具有重要意义。目前对于续流二极管芯片结温预测的研究尚不充分,缺乏二极管的温敏电参数模型与机理研究。基于续流二极管关断过程推导二极管反向恢复电流峰值模型,建立反向恢复电流峰值与... 准确预测功率模块芯片结温对保证其正常可靠运行具有重要意义。目前对于续流二极管芯片结温预测的研究尚不充分,缺乏二极管的温敏电参数模型与机理研究。基于续流二极管关断过程推导二极管反向恢复电流峰值模型,建立反向恢复电流峰值与母线电压、负载电流和结温的关系。进而提出基于随机变异粒子群优化算法的反向恢复电流峰值模型参数辨识方法,利用双脉冲实验结果提取模型参数并对模型进行验证。为了避免载流子线性分布和线性变化带来的模型误差,进一步增加模型中负载电流及母线电压指数参数,实现了峰值电流预测的优化。最后基于优化后的模型提出功率模块续流二极管芯片结温预测方法,相较查表法具有更高的预测精度,满足续流二极管结温预测需求。 展开更多
关键词 功率模块 续流二极管芯片 结温预测 反向恢复电流 粒子群优化算法
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