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基于28 nm CMOS技术平台的STI无接缝填充工艺研究
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作者 刘聪 李华曜 +1 位作者 张欢欢 刘欢 《功能材料与器件学报》 2026年第1期105-112,共8页
本文针对28 nm互补金属-氧化物-半导体(complementary metal-oxide-semiconductor,CMOS)工艺中高深宽比、非标准V形浅沟槽隔离(shallow trench isolation,STI)结构所面临的填充挑战展开研究。该结构易在填充后中心形成接缝,影响器件隔... 本文针对28 nm互补金属-氧化物-半导体(complementary metal-oxide-semiconductor,CMOS)工艺中高深宽比、非标准V形浅沟槽隔离(shallow trench isolation,STI)结构所面临的填充挑战展开研究。该结构易在填充后中心形成接缝,影响器件隔离可靠性。为此,本研究提出采用高深宽比工艺(high aspect ratio process,HARP)沉积与后蒸汽高温退火相结合的方案,旨在实现无接缝填充。本研究通过交叉实验,系统分析新型HARP沉积与创新高温退火工艺对氧化硅薄膜收缩率及沟槽接缝形貌的影响。实验结果表明,仅依靠单一工艺优化无法完全消除V形结构底部的微缝。最终的解决方案强调工艺协同:将新型HARP沉积与脉冲式高温退火相结合,并在退火过程中引入氯化氢(HCl)作为辅助气体。该协同工艺可精确调控薄膜的致密化过程,并利用HCl的气相刻蚀作用有效清除界面薄弱区,从而在高深宽比、非标准V形STI结构内实现高质量的无接缝填充。本研究为先进技术节点复杂三维结构的集成提供了有效的工艺路径。 展开更多
关键词 28 nm cmos 高深宽比 沟槽填充 无接缝
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RF CMOS、BiCMOS的新进展(六)——RF ASIC和微系统集成
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作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2026年第3期205-214,共10页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(RF)cmos RF Bicmos 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成
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RF CMOS、BiCMOS的新进展(五)——移相器、RF开关、集成无源元件和相控阵(续)
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作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2026年第2期109-118,共10页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(RF)cmos RF Bicmos 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成
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RF CMOS、BiCMOS的新进展(五)——移相器、RF开关、集成无源元件和相控阵
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作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期1-12,共12页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(RF)cmos RF Bicmos 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成`
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CMOS收发器的总剂量效应及行为级仿真研究
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作者 白豪杰 彭治钢 +2 位作者 李洋 李永宏 贺朝会 《原子能科学技术》 北大核心 2026年第3期759-768,共10页
系统级电路辐照效应的复杂性对建模方法提出了高精度与高速度的双重要求。CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺收发器作为系统级电路的核心常用器件,其总剂量效应的精准建模仿真至关重要。为此,本文提出一种适用于CMOS收发器的总剂量效应行... 系统级电路辐照效应的复杂性对建模方法提出了高精度与高速度的双重要求。CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺收发器作为系统级电路的核心常用器件,其总剂量效应的精准建模仿真至关重要。为此,本文提出一种适用于CMOS收发器的总剂量效应行为级仿真方法:采用输入输出缓冲区信息规范(input/output buffer information specification,IBIS)模型表征Hi-1573器件的缓冲区特性,通过VHDL-AMS语言完成器件功能区的精细化建模。为验证方法有效性,开展了^(60)Co伽马射线辐照实验,基于实验数据优化总剂量效应模块参数,将其与IBIS总剂量效应模型融合进行仿真。结果显示,仿真结果与实验数据的性能退化趋势高度吻合,充分证明了该行为级仿真方法在CMOS收发器总剂量效应建模中的可行性与可靠性。 展开更多
关键词 cmos收发器 总剂量效应 行为级建模
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一种宽温区低温漂的CMOS基准电压源设计
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作者 杨运超 李明轩 +1 位作者 曹晓东 张雪莲 《现代电子技术》 北大核心 2026年第4期8-12,共5页
针对智能导钻传感系统在极端温度条件下的应用需求,基于国内0.15μm SOI CMOS工艺,采用正负温度系数电阻平衡、MOS晶体管背栅反馈以及偏置电流温度补偿等技术,设计一款可工作于-50~250℃的宽温区低温漂基准电压源。仿真结果表明,该基准... 针对智能导钻传感系统在极端温度条件下的应用需求,基于国内0.15μm SOI CMOS工艺,采用正负温度系数电阻平衡、MOS晶体管背栅反馈以及偏置电流温度补偿等技术,设计一款可工作于-50~250℃的宽温区低温漂基准电压源。仿真结果表明,该基准电压源在-50~250℃温度范围内能够稳定输出2.537 V的基准电压,温度系数为14.45 ppm/℃时,低频下电源抑制比达到-63.1 dB,在不同电源电压和工艺角下仿真均表现出良好的稳定性。该电路适用于需要在宽温度区域内保持高精度和稳定性的电子系统。 展开更多
关键词 宽温区 低温漂 基准电压源 SOI cmos 带隙基准 温度补偿
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4T/8T像素结构CMOS图像传感器的空间辐照影响及加固技术研究
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作者 王婷婷 杨小曦 +2 位作者 姜浩 张琪 张亮 《现代电子技术》 北大核心 2026年第1期1-7,共7页
互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器(CIS)常用于空间光通信中的捕获、跟踪、瞄准(ATP)系统中探测信标光方向。宇宙空间辐射会影响CMOS图像传感器的工作性能及工作寿命,研究空间辐照对器件的影响原理及抗辐照加固技术可以提升CMOS图... 互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器(CIS)常用于空间光通信中的捕获、跟踪、瞄准(ATP)系统中探测信标光方向。宇宙空间辐射会影响CMOS图像传感器的工作性能及工作寿命,研究空间辐照对器件的影响原理及抗辐照加固技术可以提升CMOS图像传感器实际工程应用能力。因4T/8T(Transistor)像素结构CMOS图像传感器在ATP系统中有广泛应用,从电离总剂量效应、位移损伤效应、单粒子效应三个方面综述了4T/8T像素结构CIS国内外辐照试验研究成果及抗辐照效应加固技术。提出针对8T像素结构CIS单粒子效应的加固方法,实现了CMOS图像传感器与FPGA单粒子翻转效应时无需断电重启的校正和单粒子闩锁时的关断与重启,提升了CMOS图像传感器的抗辐射效应性能。 展开更多
关键词 cmos图像传感器 电离总剂量效应 位移损伤效应 单粒子效应 抗辐射加固技术 空间辐射
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应用于CMOS图像传感器的12 bit全局共用型列级SAR ADC
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作者 郭仲杰 张金澳 +1 位作者 许睿明 刘绥阳 《电子科技大学学报》 北大核心 2026年第1期77-84,共8页
针对传统逐次逼近型模数转换器(SAR ADC)在CMOS图像传感器列级读出电路中的面积和功耗突出问题,提出一种面向大阵列的全局共用DAC型高速SAR ADC。该结构基于多列共用核心DAC的思想,将传统列级SAR ADC中面积需求最大的电容阵列DAC提取出... 针对传统逐次逼近型模数转换器(SAR ADC)在CMOS图像传感器列级读出电路中的面积和功耗突出问题,提出一种面向大阵列的全局共用DAC型高速SAR ADC。该结构基于多列共用核心DAC的思想,将传统列级SAR ADC中面积需求最大的电容阵列DAC提取出来,采用不同权重的DAC信号,建立一个全局共用型DAC并采用多路选择加法器替代了传统的多列复用技术。该方法将每列SAR ADC简化后仅需要比较器、多路选择加法器以及部分数字逻辑,在保证SAR ADC的速度及精度优势的同时大幅度减小了其面积需求。基于55nm 1P4M CMOS工艺对所提出的方法进行了详细的电路设计和仿真验证,在模拟电压为3.3 V、数字电压为1.2 V、时钟频率为120 MHz、输入信号范围为1.6 V的情况下,设计实现的12-bit SAR ADC的静态参数DNL(differential nonlinearity)为-0.8/0.8 LSB,INL(integral nonlinearity)为-1.4/0.4 LSB,信噪失真比(SNR)达到68.24 dB,有效位数为11.02 bit,面积为10μm×350μm,功耗为264μW。相比现有的SAR ADC,在保证SAR ADC高速、高精度的同时,也使ADC面积需求大幅度减小,为SAR ADC在高速CMOS图像传感器的列级读出电路中的应用提供了理论支撑。 展开更多
关键词 cmos图像传感器 列级ADC SAR ADC 全并行 全局共用
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高速低功耗CMOS比较器结构优化设计
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作者 李亭屹 《智能物联技术》 2026年第1期135-139,共5页
基于高速低功耗混合应用场景下对互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)比较器性能的综合需求,系统研究其结构优化设计。阐述动态比较器在响应速度、功耗控制、输入失调与噪声抑制等方面的关键技术,介绍... 基于高速低功耗混合应用场景下对互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)比较器性能的综合需求,系统研究其结构优化设计。阐述动态比较器在响应速度、功耗控制、输入失调与噪声抑制等方面的关键技术,介绍前置放大器、电源控制、闭环反馈及偏置电路的协同优化策略。结合65 nm CMOS工艺下的仿真测试结果,分析主要性能指标在典型工况下的表现,验证所提结构的可实现性与工程适应性。结果表明,该设计能够在低功耗约束下保持高速响应。 展开更多
关键词 互补金属氧化物半导体(cmos)比较器 动态比较器 前置放大电路 闭环反馈 偏置电流镜
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Ligand-directed construction of cobalt-oxo cluster-based organic frameworks:Structural modulation,semiconductor,and antiferromagnetic properties
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作者 SHI Jinlian LIU Xiaoru XU Zhongxuan 《无机化学学报》 北大核心 2026年第1期45-54,共10页
Under hydrothermal and solvothermal conditions,two novel cobalt-based complexes,{[Co_(2)(CIA)(OH)(1,4-dtb)]·3.2H_(2)O}n(HU23)and{[Co_(2)(CIA)(OH)(1,4-dib)]·3.5H2O·DMF}n(HU24),were successfully construct... Under hydrothermal and solvothermal conditions,two novel cobalt-based complexes,{[Co_(2)(CIA)(OH)(1,4-dtb)]·3.2H_(2)O}n(HU23)and{[Co_(2)(CIA)(OH)(1,4-dib)]·3.5H2O·DMF}n(HU24),were successfully constructed by coordinatively assembling the semi-rigid multidentate ligand 5-(1-carboxyethoxy)isophthalic acid(H₃CIA)with the Nheterocyclic ligands 1,4-di(4H-1,2,4-triazol-4-yl)benzene(1,4-dtb)and 1,4-di(1H-imidazol-1-yl)benzene(1,4-dib),respectively,around Co^(2+)ions.Single-crystal X-ray diffraction analysis revealed that in both complexes HU23 and HU24,the CIA^(3-)anions adopt aκ^(7)-coordination mode,bridging six Co^(2+)ions via their five carboxylate oxygen atoms and one ether oxygen atom.This linkage forms tetranuclear[Co4(μ3-OH)2]^(6+)units.These Co-oxo cluster units were interconnected by CIA^(3-)anions to assemble into 2D kgd-type structures featuring a 3,6-connected topology.The 2D layers were further connected by 1,4-dtb and 1,4-dib,resulting in 3D pillar-layered frameworks for HU23 and HU24.Notably,despite the similar configurations of 1,4-dtb and 1,4-dib,differences in their coordination spatial orientations lead to topological divergence in the 3D frameworks of HU23 and HU24.Topological analysis indicates that the frameworks of HU23 and HU24 can be simplified into a 3,10-connected net(point symbol:(4^(10).6^(3).8^(2))(4^(3))_(2))and a 3,8-connected tfz-d net(point symbol:(4^(3))_(2)((4^(6).6^(18).8^(4)))),respectively.This structural differentiation confirms the precise regulatory role of ligands on the topology of metal-organic frameworks.Moreover,the ultraviolet-visible absorption spectra confirmed that HU23 and HU24 have strong absorption capabilities for ultraviolet and visible light.According to the Kubelka-Munk method,their bandwidths were 2.15 and 2.08 eV,respectively,which are consistent with those of typical semiconductor materials.Variable-temperature magnetic susceptibility measurements(2-300 K)revealed significant antiferromagnetic coupling in both complexes,with their effective magnetic moments decreasing markedly as the temperature lowered.CCDC:2457554,HU23;2457553,HU24. 展开更多
关键词 semi-rigid carboxylic acid ligands three-dimensional framework tetranuclear cobalt-oxo cluster semiconductor material antiferromagnetic magnetism
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金属遮挡优化型前照式sCMOS传感器在中子辐照下的成像性能
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作者 王睿 郭宝辉 +3 位作者 王英男 葛延滨 武晓阳 王亮 《航天器环境工程》 2026年第1期75-82,共8页
针对空间与核辐射环境下高灵敏成像对光学性能与抗辐照能力并重的工程需求,开展了金属遮挡优化型前照式(FSI)科学级CMOS图像传感器在中子辐照下的成像性能试验。采用累积等效1 MeV快中子源,中子注量最高达3.72×10^(10)n·cm^(... 针对空间与核辐射环境下高灵敏成像对光学性能与抗辐照能力并重的工程需求,开展了金属遮挡优化型前照式(FSI)科学级CMOS图像传感器在中子辐照下的成像性能试验。采用累积等效1 MeV快中子源,中子注量最高达3.72×10^(10)n·cm^(-2)。通过统计不同辐照阶段图像灰度均值与方差的变化特征,对器件的成像亮度稳定性与像素响应一致性进行评估。结果表明,在整个辐照注量范围内,图像灰度均值的最大波动<20%,图像方差稳定分布于1.28~1.81区间,未出现明显坏点或功能失效现象。实验结果验证了峰值量子效率为72%的金属遮挡优化型FSI结构在抑制中子位移损伤、保持成像均匀性方面的有效性,表明该类器件在空间成像与核辐射监测等高可靠应用场景中具有良好的工程应用潜力。 展开更多
关键词 科学级cmos 金属遮挡优化 中子辐照 位移损伤 空间辐射成像
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Violet Arsenic Phosphorus:Switching p-Type into High Performance n-Type Semiconductor by Arsenic Substitution
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作者 Rui Zhai Zhuorui Wen +7 位作者 Xuewen Zhao Junyi She Mengyue Gu Fanqi Bu Chang Huang Guodong Meng Yonghong Cheng Jinying Zhang 《Nano-Micro Letters》 2026年第5期93-106,共14页
Violet phosphorus,a recently explored layered elemental semiconductor,has attracted much attention due to its unique photoelectric,mechanical properties,and high hole mobility.Herein,violet arsenic phosphorus has for ... Violet phosphorus,a recently explored layered elemental semiconductor,has attracted much attention due to its unique photoelectric,mechanical properties,and high hole mobility.Herein,violet arsenic phosphorus has for the first time been synthesized by a molten lead method.The crystal structure of violet arsenic phosphorus(P^(83.4)As_(0.6),CSD-2408761)was determined by single crystal X-ray diffraction to have similar structure as that of violet phosphorus,where P12 is occupied by arsenic/phosphorus(As/P)atoms as mixed occupancy sites As1/P12.The arsenic substitution has been demonstrated to tune the band structure of violet phosphorus,switching p-type of violet phosphorus to high-performance n-type violet arsenic phosphorus.The effective electron mass along the<010>direction is significantly reduced from 1.792 to 0.515 m_(0)by arsenic substitution,resulting in an extremely high electron mobility of 2622.503 cm^(2)V^(-1)s^(-1).The field effect transistor built with P_(83.4)As_(0.6)nanosheets was measured to have a high electron mobility(137.06 cm^(2)V^(-1)s^(-1),61.2 nm),even under ambient conditions for 5 h,much higher than the hole mobility of violet phosphorene nanosheets(4.07 cm^(2)V^(-1)s^(-1),73.3 nm).This work provides a new idea for designing phosphorus-based materials for field effect transistors,giving significant potential in complementary metal-oxide-semiconductor applications. 展开更多
关键词 Violet phosphorus Arsenic substitution n-type semiconductor High mobility Field effect transistor
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Generalized semi-analytical modeling of three-dimensional contact responses in piezoelectric semiconductors with conductive indenters
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作者 Ling WANG Huoming SHEN Yuxing WANG 《Applied Mathematics and Mechanics(English Edition)》 2026年第3期555-572,共18页
Piezoelectric semiconductor(PSC)materials exhibit strong electromechanical coupling affected by free carriers,which makes their contact behavior essential for sensors,actuators,and electronic devices.Analytical models... Piezoelectric semiconductor(PSC)materials exhibit strong electromechanical coupling affected by free carriers,which makes their contact behavior essential for sensors,actuators,and electronic devices.Analytical models for three-dimensional(3D)PSC contact problems are still scarce,especially for conductive indenters.This work develops a semi-analytical framework to study the 3D frictionless contact between a conductive indenter and a PSC half-space.Fundamental solutions under a unit force and a unit electric charge are derived,and the corresponding frequency response functions are combined with a discrete convolution-fast Fourier transform(DC-FFT)algorithm to achieve an efficient semi-analytical contact model.The numerical results demonstrate that an increase in the surface charge density reduces the indentation pressure and modifies the electric potential distribution.A higher steady carrier concentration enhances the screening effect,suppresses the electromechanical coupling,and shifts the system response toward purely elastic behaviors.The sensitivity analysis shows that the indentation depth is dominated by the elastic constants,while the electric potential is mainly affected by the piezoelectric coefficient.Although the analysis is carried out with spherical indenters,the model is not limited to a specific indenter shape.It provides an effective tool for investigating complex 3D PSC contact problems and offers useful insights into the design of PSC materials-based devices. 展开更多
关键词 contact mechanics semi-analytical method piezoelectric semiconductor(PSC) conductive indenter electromechanical response
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Static and dynamic responses of a piezoelectric semiconductor beam under different boundary conditions
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作者 Guoquan NIE Zhiwei WU Jinxi LIU 《Applied Mathematics and Mechanics(English Edition)》 2026年第2期303-324,共22页
Due to the intrinsic interaction between piezoelectric effects and semiconducting properties,piezoelectric semiconductors(PSs)have great promise for applications in multi-functional electronic devices,requiring a deep... Due to the intrinsic interaction between piezoelectric effects and semiconducting properties,piezoelectric semiconductors(PSs)have great promise for applications in multi-functional electronic devices,requiring a deep understanding of the multi-field coupling behavior.This work investigates the free vibration and buckling characteristics of a PS beam under different mechanical boundary conditions.The coupling fields of a PS beam are modeled by combining the Timoshenko beam theory for mechanical fields with a high-order expansion along the beam thickness for electric fields and carrier distributions.Based on the hypothesis of small perturbation of carrier density,the governing equations and boundary conditions are derived with the principle of virtual work.The differential quadrature method(DQM)is used to solve the boundary-value problem.The analytical solutions for a simply supported-simply supported(SS)PS beam are also obtained for verification.The convergence and correctness of the solutions obtained with the DQM are first evaluated.Subsequently,the effects of initial electron density,boundary conditions,and geometric parameters on the vibration and buckling characteristics are explored through numerical examples,where the finite element simulations are also included.The interaction mechanism of multi-physics fields is revealed.The scale effect on the static and dynamic responses of a PS beam is demonstrated.The derived model and findings are useful for the analysis and design of PS-based devices. 展开更多
关键词 piezoelectric semiconductor(PS) BEAM vibration BUCKLING differential quadrature method(DQM) finite element
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Electro-mechanical-carrier coupling model in fractured piezoelectric semiconductor strip with vertical cracks
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作者 Cai REN Kaifa WANG Baolin WANG 《Applied Mathematics and Mechanics(English Edition)》 2026年第2期347-368,共22页
Understanding the fracture behavior of vertical cracks in piezoelectric semiconductor(PS)structures is vital due to their impacts on device reliability.This study establishes a model for a PS strip with a vertical cra... Understanding the fracture behavior of vertical cracks in piezoelectric semiconductor(PS)structures is vital due to their impacts on device reliability.This study establishes a model for a PS strip with a vertical crack under combined mechanical and electric loading,considering both central and edge cracks.Using Fourier transforms and dislocation density functions,the Mode-Ⅲproblem is converted to Cauchy-type singular integral equations.The crack surface fields,intensity factors,and energy release rate are derived.The accuracy of the proposed model is verified through the finite element(FE)simulation via COMSOL Multiphysics.The results for low electron concentrations align with those of the intrinsic piezoelectric materials,validating the correctness of the present model as well.The combined effects of crack position,applied electric loading,and initial carrier concentration on the crack propagation are analyzed.The normalized electric displacement factor shows heightened sensitivity to crack size,electromechanical loading,and carrier concentration.The crack position significantly influences the crack surface fields and normalized intensity factors due to the boundary proximity effect. 展开更多
关键词 piezoelectric semiconductor(PS) vertical crack singular integral equation electro-mechanical-carrier coupling extended intensity factor
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αionizing particle radiation detection and damage compensation methods for CMOS active pixel sensors
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作者 Shou-Long Xu Cui-Yue Wei +4 位作者 Zhi-Wei Qin Shu-Liang Zou Yong-Chao Han Qing-Yang Wei You-Jun Huang 《Nuclear Science and Techniques》 2026年第4期115-126,共12页
In this study,the mechanism and characteristics of the responseαparticles and the damage caused by them in CMOS active pixel(APS)sensors were investigated.A detection and compensation algorithm for dead pixels caused... In this study,the mechanism and characteristics of the responseαparticles and the damage caused by them in CMOS active pixel(APS)sensors were investigated.A detection and compensation algorithm for dead pixels caused byαparticle ionizing radiation was proposed,and the effects of dead-pixel compensation algorithms were compared and analyzed under different parameter conditions.The experimental results show thatαparticle response signal has highest accuracy at 9 dB gain,with an obvious“target-ring”distribution.With increasing cumulative dose,the CMOS APS pedestal tends to saturation while dead pixels continue increasing.Though some pixel damage recovers through natural annealing,the dead-to-noise ratio increases with irradiation time,reaching 32.54%after 72 h.A hierarchical clustering dead-pixel detection method is proposed,categorizing pixels into two types:those within and outside the response event.A classification compensation strategy combining mean and majority filtering is proposed.This compensation algorithm can address dead-pixel interference without affectingαparticle radiation response data.When iterated multiple times and with integration time exceeding 6.31 ms,the number of dead pixels can be effectively reduced. 展开更多
关键词 cmos active pixel sensor αparticles Response event Radiation damage Dead-pixel compensation
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CMOS低噪声高响应度太赫兹探测器线阵电路设计
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作者 徐雷钧 马宇杰 +2 位作者 黄磊 白雪 陈建锋 《半导体技术》 北大核心 2025年第3期296-303,共8页
为了进一步提高电压响应度和探测成像速度,降低噪声等效功率,基于0.18μm CMOS工艺设计了一种低噪声高响应度太赫兹探测器线阵电路,提出了一种由自混频功率探测电路、电压缓冲级、运算放大器组成的1×4太赫兹阵列结构。通过源极差... 为了进一步提高电压响应度和探测成像速度,降低噪声等效功率,基于0.18μm CMOS工艺设计了一种低噪声高响应度太赫兹探测器线阵电路,提出了一种由自混频功率探测电路、电压缓冲级、运算放大器组成的1×4太赫兹阵列结构。通过源极差分驱动的自混频功率探测电路将辐射信号耦合至场效应管的栅极和源极,实现高响应度。通过电压缓冲级降低总体噪声,通过运算放大器有效放大探测信号。探测器线阵电路面积为0.8 mm^(2)。测试结果表明,当偏置电压为0.5 V时,该探测系统对0.37 THz辐射信号的电压响应度最大可达441 kV/W,对应的最小噪声等效功率为48 pW/Hz^(1/2)。相比单像素探测器,该探测器阵列可有效提升探测成像速度;相比传统的探测器阵列,该探测器阵列具有更优的性能参数。 展开更多
关键词 互补金属氧化物半导体(cmos) 太赫兹 探测器 高响应度 低噪声
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CMOS图像传感器辐照损伤效应试验方法 被引量:1
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作者 王祖军 《半导体光电》 北大核心 2025年第1期180-188,共9页
CMOS图像传感器(CIS)在辐射环境中应用时会遭受辐照损伤。在空间辐射或核辐射环境中CIS遭受的辐照损伤效应主要包括电离总剂量效应、位移效应、单粒子效应。目前国内外的研究主要通过开展CIS不同辐射粒子或射线辐照试验来评估CIS在不同... CMOS图像传感器(CIS)在辐射环境中应用时会遭受辐照损伤。在空间辐射或核辐射环境中CIS遭受的辐照损伤效应主要包括电离总剂量效应、位移效应、单粒子效应。目前国内外的研究主要通过开展CIS不同辐射粒子或射线辐照试验来评估CIS在不同辐射环境下的辐照损伤效应,因此,建立CIS辐照损伤效应试验方法对准确评估其辐照损伤具有重要意义。文章主要从辐照试验源选取、试验流程、辐照偏置条件、试验要求等方面研究了CIS电离总剂量效应、位移效应、单粒子效应辐照试验方法,从而形成CIS辐照损伤效应试验方法,为开展CIS辐照损伤评估和抗辐射加固性能考核提供了试验技术支持。 展开更多
关键词 cmos图像传感器 辐照损伤 电离总剂量效应 位移效应 单粒子效应 辐照试验方法
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RF CMOS、BiCMOS的新进展(一)——低噪声放大器与接收前端 被引量:1
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作者 李永 赵正平 《半导体技术》 北大核心 2025年第8期757-772,共16页
当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成... 当今信息社会已进入通用人工智能时代,大数据呈指数规律增长,不但要求数据处理速度高速增长,同时也要求数据的传输带宽更宽,推动数据载波的频率向射频(RF)的高端发展。Si基RF CMOS和RF BiCMOS集成电路(IC)具有体积小、功耗低、易于集成等优点,相应呈现高速发展的态势。综述了Si基RF CMOS和RF BiCMOS的最新进展和发展态势,主要包括低噪声放大器与接收前端,射频-直流整流器与射频能量收集器,功率放大器、RF信号放大器与发射机,振荡器、混频器与频率综合器,移相器、开关、集成无源元件和相控阵,RF专用集成电路(ASIC)和微系统集成等七个RF IC发展的主要方面,凝练了各类RF IC的发展趋势和关键技术创新点。 展开更多
关键词 射频(RF)cmos RF Bicmos 放大器 收/发机 RF能量收集器 压控振荡器 频率综合器 移相器 相控阵 微系统集成
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一种应用于大面阵CMOS图像传感器的斜坡发生器
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作者 祝晓笑 吴治军 +1 位作者 翟江皞 张艺潇 《半导体光电》 北大核心 2025年第3期449-455,共7页
为满足大面阵CMOS图像传感器(CIS)的应用需求,提出一种斜率可调、可配合列并行ADC实现普通采样与相关双采样模式的斜坡发生器电路的实现方案。基于90 nm(1.2 V/2.8 V)1P5M CIS工艺,完成了电路设计、仿真验证及版图实现。测试结果表明,... 为满足大面阵CMOS图像传感器(CIS)的应用需求,提出一种斜率可调、可配合列并行ADC实现普通采样与相关双采样模式的斜坡发生器电路的实现方案。基于90 nm(1.2 V/2.8 V)1P5M CIS工艺,完成了电路设计、仿真验证及版图实现。测试结果表明,该斜坡发生电路结构简单、面积较小,斜坡幅度大于0.5 V,复位时间小于70 ns,微分非线性为+0.018 LSB/-0.012 LSB,积分非线性为+0.37 LSB/-0.013 LSB。在保证低功耗和小面积的同时,实现了高线性度和快速响应,满足超大面阵CIS的设计和工程应用需求。 展开更多
关键词 cmos图像传感器 列级ADC 相关双采样 斜坡发生器
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