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微电子材料CMP加工中去除率与速度的关系 被引量:1
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作者 严波 吕欣 张晓敏 《重庆大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期104-106,共3页
通过研究微电子材料化学机械平坦化(CMP)加工过程中磨料颗粒在晶片加工表面的运动规律,得到磨料颗粒在晶片表面的运动轨迹方程。当晶片和垫板的转动角速度相同时,得出材料去除率(MMR)与垫板和晶片相对速度成正比的结论。给出了磨料颗粒... 通过研究微电子材料化学机械平坦化(CMP)加工过程中磨料颗粒在晶片加工表面的运动规律,得到磨料颗粒在晶片表面的运动轨迹方程。当晶片和垫板的转动角速度相同时,得出材料去除率(MMR)与垫板和晶片相对速度成正比的结论。给出了磨料颗粒在晶片加工表面形成的刮痕迹线实例。其结果对于正确理解微电子材料CMP加工中的材料去除机理具有实际意义。 展开更多
关键词 微电子材料 化学机械平坦化 材料去除率 刮痕
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浅析凹坑状圆柱形钥匙的复制痕迹特征
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作者 孟秋岚 田艳丽 《贵州警官职业学院学报》 2013年第4期65-68,128,共5页
痕迹特征显示,导针在凹坑底面的垂直印压痕迹、导针与凹坑壁的斜向碰撞擦划线条痕迹、导针与凹坑侧壁的横向擦划痕迹,可作为判定圆柱形钥匙是否被复制依据的痕迹;齿间柱面上的复制痕迹、钥匙体夹持面痕迹可作为判定圆柱形钥匙是否被复... 痕迹特征显示,导针在凹坑底面的垂直印压痕迹、导针与凹坑壁的斜向碰撞擦划线条痕迹、导针与凹坑侧壁的横向擦划痕迹,可作为判定圆柱形钥匙是否被复制依据的痕迹;齿间柱面上的复制痕迹、钥匙体夹持面痕迹可作为判定圆柱形钥匙是否被复制的参考辅助痕迹。 展开更多
关键词 凹坑状圆柱形钥匙 痕迹复制 印压痕迹 擦划痕迹
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浅谈LED显示屏用PCB的设计和质量控制 被引量:1
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作者 孙广辉 周龙杰 《印制电路信息》 2015年第1期44-46,共3页
文章基于LED显示屏用PCB的特点,介绍了LED板的可制造性设计,探讨了LED板的加工难点,并列举了LED板的常见缺陷类型及分析控制方法。
关键词 发光二极管用印制电路板 线路擦花 油墨颜色 外形加工
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浅谈利用擦痕寻找断失煤层
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作者 焦长军 《煤炭技术》 CAS 2002年第11期63-65,共3页
论述了擦痕的特征及利用擦痕侧伏角图解断失煤层位置的方法。
关键词 擦痕 断失煤层 地质构造 图解方法 侧伏角
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退火自动化上下料设备提升良品率的措施 被引量:1
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作者 卫晓冲 《山西电子技术》 2018年第3期10-11,共2页
介绍了退火自动化上下料设备的功能,说明了该设备产生的不合格硅片的几种表现,分析了硅片产生不良的原因,详细说明了降低不良率采取的措施。
关键词 退火 吸盘印 划伤
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基于图像处理的车辆“鳞”状刮擦痕迹特征研究
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作者 冯佳 戴帅 牛学军 《中国人民公安大学学报(自然科学版)》 2024年第3期49-58,共10页
目前,在交通事故处理实务中,对于车体刮擦痕迹鉴定研究集中在车漆的留存性检验和碰撞部位的确认方面,对在碰撞中形成的“鳞”状刮擦痕迹图像学特征缺乏深入探讨。首先分析车漆分层结构和涂层特性,阐释“鳞”状刮擦痕迹形成机理,然后对... 目前,在交通事故处理实务中,对于车体刮擦痕迹鉴定研究集中在车漆的留存性检验和碰撞部位的确认方面,对在碰撞中形成的“鳞”状刮擦痕迹图像学特征缺乏深入探讨。首先分析车漆分层结构和涂层特性,阐释“鳞”状刮擦痕迹形成机理,然后对典型事故案例图像进行采集处理,通过改进EDCircle算法挖掘图像细节特征。以选取案例为基础,夹角范围设定在[10°,30°)区间,识别准确率能够达到90%以上,漏检率低于30%。最后通过案例验证,“鳞”状刮擦痕迹图像分析方法具有较高的情景重建能力,作为鉴定技术手段,可有力支撑事故的认定工作。 展开更多
关键词 痕迹识别 交通事故重建 “鳞”状刮擦痕迹 图像特征
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