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某型PBGA芯片混装回流焊工艺及质量控制
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作者 杨伟 黎全英 +1 位作者 巫应刚 任康桥 《电子工艺技术》 2025年第2期1-6,共6页
为满足电子设备可靠性要求,新品元器件在产品装配前首先应分析潜在的质量风险,然后开展工艺验证,最后得出新品元器件的生产工艺和质量控制措施。针对某型FC-PBGA芯片,分析了芯片结构特点及生产工艺对芯片的影响,根据引起芯片分层的质量... 为满足电子设备可靠性要求,新品元器件在产品装配前首先应分析潜在的质量风险,然后开展工艺验证,最后得出新品元器件的生产工艺和质量控制措施。针对某型FC-PBGA芯片,分析了芯片结构特点及生产工艺对芯片的影响,根据引起芯片分层的质量控制要点,提出混装回流焊工艺验证方案,从存储、烘烤、车间放置、回流焊进行了工艺试验,结合声学扫描检测,得出了最佳工艺参数及生产过程控制措施,再从实际产品多芯片焊接需求出发,进行返修性和批量生产验证,最后形成了该型芯片的混装回流焊生产工艺及质量控制措施。 展开更多
关键词 PBGA 混装回流焊 工艺研究 芯片分层
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基于强化学习的回流焊工艺参数智能优化研究
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作者 黄少华 龙智新 +3 位作者 王燕清 王博宇 侯霄宇 孙浩 《电子机械工程》 2025年第4期1-8,共8页
针对回流焊工艺过程中关键参数优化调控问题,文中以满足工艺关键指标和加热因子面积最小为目标,提出了一种基于近端策略优化算法的策略优化框架。首先,对回流焊工艺参数优化过程的工艺约束和优化指标进行分析,将其转化为序列决策框架下... 针对回流焊工艺过程中关键参数优化调控问题,文中以满足工艺关键指标和加热因子面积最小为目标,提出了一种基于近端策略优化算法的策略优化框架。首先,对回流焊工艺参数优化过程的工艺约束和优化指标进行分析,将其转化为序列决策框架下的连续控制优化问题。进一步将其形式化为马尔可夫决策过程,明确强化学习过程中的各项关键要素。然后,为提升强化学习算法的稳定性和策略表达能力,采用了集成广义优势估计的Actor-Critic策略优化框架。最后,设计了针对回流焊参数优化的相关实验,验证了基于近端策略优化算法的智能优化方法具有较好的稳定性和泛化能力,为实际生产中的参数智能调节提供有效技术支持。 展开更多
关键词 回流焊 强化学习 工艺优化 近端策略优化 马尔可夫决策过程
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Effects of reflowing temperature and time on alloy layer of tinplate and its electrochemical behavior in 3.5%NaCl solution 被引量:7
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作者 黄先球 郎丰军 +3 位作者 马颖 陈宇 张昭 张鉴清 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第6期1978-1988,共11页
Effects of reflowing temperature and time on the alloy layer of tinplate and its electrochemical behavior in 3.5%NaCl solution were investigated by electrochemical measurements and surface characterization.It is found... Effects of reflowing temperature and time on the alloy layer of tinplate and its electrochemical behavior in 3.5%NaCl solution were investigated by electrochemical measurements and surface characterization.It is found that the amount of alloy layer increases with the increase of reflowing temperature and time.Then the corrosion potential of detinned tinplate shifts positively and the corrosion rate decreases.After being coupled with tin,the detinned tinplate acts as cathode and tin acts as anode initially.However,after being exposed for some time,the potential shifts of both detinned tinplate and tin reverse the polarity of the coupling system.The galvanic current density decreases with the increase of reflowing temperature and time. 展开更多
关键词 TINPLATE alloy layer reflowing process galvanic corrosion
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某型圆裂缝天线回流焊接质量改善
4
作者 郭丽 《印制电路信息》 2025年第11期43-46,共4页
为解决某型圆裂缝天线回流焊接壳体导电氧化变色不均匀、圆微带补片观察孔溢锡、飞溅及焊接高空洞率等问题,开展回流焊接质量提升研究。通过工装改进设计、优化回流温度曲线、调整锡膏印刷网板等手段,有效解决了壳体变色、焊接逸锡、飞... 为解决某型圆裂缝天线回流焊接壳体导电氧化变色不均匀、圆微带补片观察孔溢锡、飞溅及焊接高空洞率等问题,开展回流焊接质量提升研究。通过工装改进设计、优化回流温度曲线、调整锡膏印刷网板等手段,有效解决了壳体变色、焊接逸锡、飞溅及高空洞率问题,最终全面提高了圆裂缝天线回流焊接质量。 展开更多
关键词 圆裂缝天线 回流焊接 工艺改进 温度曲线
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焊接温度对无铅回流工艺的影响
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作者 徐军军 黄文锋 +1 位作者 解江 李伟明 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第6期104-110,共7页
研究了焊接温度对无铅回流工艺的影响,以提高电子组装领域的焊接质量和可靠性。无铅焊料因环保要求被广泛使用,但其熔点和成本较高,给焊接工艺带来挑战。通过制备测温板监控焊接温度,分析了不同工艺参数对焊接质量的影响。实验结果表明... 研究了焊接温度对无铅回流工艺的影响,以提高电子组装领域的焊接质量和可靠性。无铅焊料因环保要求被广泛使用,但其熔点和成本较高,给焊接工艺带来挑战。通过制备测温板监控焊接温度,分析了不同工艺参数对焊接质量的影响。实验结果表明,控制峰值温度在230℃左右可以有效控制焊点的空洞率,确保焊料合金组织细腻,提高焊接质量。通过外观检查、X射线检查、金相切片、SEM&EDS分析等方法对焊接质量进行了综合评估,验证了优化后的无铅回流工艺能显著提高电子产品的高性能和长期稳定性。 展开更多
关键词 无铅回流工艺 焊接温度 测温板 焊接质量 空洞率 合金组织 电子组装
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用若干实例再谈通孔回流工艺
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作者 魏子陵 徐晟晨 +2 位作者 汪健 王磊 王友 《电子工艺技术》 2024年第5期48-51,共4页
通孔回流技术将贴片元件回流和插件元件焊接这两个对立的焊接过程合并成为一个完整的过程,显著减少了人力需求,提高了效率。然而,鉴于不同通孔插件器件的特性差异,这项工艺的适用性急需经过细致评估。在深入剖析实际生产案例的基础上,... 通孔回流技术将贴片元件回流和插件元件焊接这两个对立的焊接过程合并成为一个完整的过程,显著减少了人力需求,提高了效率。然而,鉴于不同通孔插件器件的特性差异,这项工艺的适用性急需经过细致评估。在深入剖析实际生产案例的基础上,系统梳理了通孔回流工艺的关键技术,详细探讨了其应用要点和潜在风险,以期为焊接工艺领域的专业人士提供有价值的参考和启示。 展开更多
关键词 通孔器件 通孔回流 焊接工艺
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贴片式网络变压器高温开裂缺陷分析及预防措施
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作者 毛久兵 李胜红 +7 位作者 陈锐 郭元兴 杨唐绍 秦宗良 高燕青 邴继兵 黎全英 杨伟 《电子工艺技术》 2024年第5期17-20,共4页
裂纹是电子元器件封装失效的一个重要指标。基于贴片式网络变压器在再流焊组装过程中出现开裂质量缺陷问题,从灌封材料固化后内部缺陷和内应力,以及材料的热膨胀系数、吸潮特性等方面对开裂形成机理展开分析。对变压器生产方和用户方提... 裂纹是电子元器件封装失效的一个重要指标。基于贴片式网络变压器在再流焊组装过程中出现开裂质量缺陷问题,从灌封材料固化后内部缺陷和内应力,以及材料的热膨胀系数、吸潮特性等方面对开裂形成机理展开分析。对变压器生产方和用户方提出了预防开裂的方法,针对用户方,通过试验验证,得出在装配前进行烘烤可有效防止网络变压器高温开裂。 展开更多
关键词 网络变压器 再流焊 开裂 灌封工艺
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LGA焊接工艺研究
8
作者 杨绪瑶 《电子质量》 2024年第3期87-91,共5页
随着电子制造业的发展,栅格阵列封装(LGA)封装越来越多地应用在各种电子产品上。由于其扁平式、无预上焊料的结构,非常容易造成焊接后焊点空洞过大,进而影响其焊接的可靠性。LGA焊点空洞在所有贴装类型元件中相对较难控制,如何减少LGA... 随着电子制造业的发展,栅格阵列封装(LGA)封装越来越多地应用在各种电子产品上。由于其扁平式、无预上焊料的结构,非常容易造成焊接后焊点空洞过大,进而影响其焊接的可靠性。LGA焊点空洞在所有贴装类型元件中相对较难控制,如何减少LGA焊接空洞成为当前表面贴装(SMT)行业的难题之一。主要从采用不同锡膏、不同钢网开孔和不同回流焊接曲线等3个方面,探讨了不同的工艺手段对焊接空洞的影响,以及如何优化焊接工艺以减少LGA元件的空洞。 展开更多
关键词 栅格阵列封装 钢网开孔 炉温曲线 空洞 焊接工艺
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软熔工艺对镀锡板孔隙率的影响 被引量:6
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作者 郑振 黄久贵 +5 位作者 李兵虎 刘彪 遇世友 黎德育 孟繁宇 李宁 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2012年第9期35-38,8,共4页
当今,镀锡板的镀锡量不断减薄,由此对镀锡层的孔隙率及耐蚀性等产生了影响。软熔工艺是保证镀锡板品质的重要环节。采用铁溶出值法和电化学极化曲线等表征了不同软熔工艺对低镀锡量(2.8 g/m2)镀锡板孔隙率及耐蚀性的影响。结果表明:随... 当今,镀锡板的镀锡量不断减薄,由此对镀锡层的孔隙率及耐蚀性等产生了影响。软熔工艺是保证镀锡板品质的重要环节。采用铁溶出值法和电化学极化曲线等表征了不同软熔工艺对低镀锡量(2.8 g/m2)镀锡板孔隙率及耐蚀性的影响。结果表明:随着软熔温度的上升镀锡板孔隙率呈增大趋势,240℃时铁溶出值最低;在一定的软熔温度下,镀锡板孔隙率会随着软熔时间的延长而增大,65 s时铁溶出值最低;淬水温度在35℃左右时软熔后镀锡板的孔隙率最低,耐蚀性较好。 展开更多
关键词 软熔工艺 镀锡板 孔隙率 耐蚀性
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IGBT模块回流焊工艺中预翘曲铜基板的研究 被引量:5
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作者 周洋 徐玲 +2 位作者 张泽峰 陈明祥 刘胜 《中国电子科学研究院学报》 2013年第6期578-582,共5页
IGBT模块铜基板的平整度对于模块的可靠性至关重要,在工业生产中,往往会通过机械的方法使平整的铜基板预翘曲成凹形,从而达到使铜基板在回流焊之后变得平整目的。基于Anand粘塑性模型,通过有限元的方法建立回流焊工艺模型分析整个回流... IGBT模块铜基板的平整度对于模块的可靠性至关重要,在工业生产中,往往会通过机械的方法使平整的铜基板预翘曲成凹形,从而达到使铜基板在回流焊之后变得平整目的。基于Anand粘塑性模型,通过有限元的方法建立回流焊工艺模型分析整个回流过程中铜基板翘曲变化。研究了DBC铜层图形对因回流引起的铜基板翘曲的影响,分析了铜基板预翘曲量对回流中基板翘曲变化的影响。研究结果表明,铜层图形对回流中铜基板翘曲的影响较小,预翘曲量的大小对回流中铜基板翘曲变化方向影响较小,回流中基板翘曲变化量近似为一常数。一种有效地分析回流焊工艺过程的方法被提出,为封装工艺工程师提供了重要参考,对工业生产具有重要的指导意义。 展开更多
关键词 IGBT 预翘曲 回流焊 铜基板
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热熔回流工艺参数对微球形结构高度影响的仿真研究 被引量:1
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作者 蒋炳炎 李代兵 +1 位作者 陈磊 Stefan KIRCHBERG 《郑州大学学报(工学版)》 CAS 北大核心 2011年第2期37-41,共5页
应用Marc软件仿真光刻胶熔融变形过程,研究热熔回流工艺参数对尺寸规格D×h为Φ500μm×66μm的微圆柱光刻胶熔融后微球形结构高度的影响.对仿真结果进行正交实验法分析,得出最佳工艺参数组合;对仿真结果进行单因素实验法分析,... 应用Marc软件仿真光刻胶熔融变形过程,研究热熔回流工艺参数对尺寸规格D×h为Φ500μm×66μm的微圆柱光刻胶熔融后微球形结构高度的影响.对仿真结果进行正交实验法分析,得出最佳工艺参数组合;对仿真结果进行单因素实验法分析,研究不同工艺参数对微球形结构高度的影响规律.结果表明,最佳工艺参数组合:加热速率1℃/s,加热温度110℃,保温时间45 min;工艺参数对微球形结构高度的影响顺序为:保温时间>加热速率>加热温度. 展开更多
关键词 热熔回流 工艺参数 微球形结构 Marc仿真
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SMT建模仿真研究现状及发展 被引量:2
12
作者 樊强 韩国明 +1 位作者 黄丙元 毛信龙 《电焊机》 2004年第11期28-32,共5页
概述了SMT再流焊工艺过程、所用组装件以及形成的焊点3方面的仿真进展,充分展现了计算机模拟在再流焊研究中的重要作用。
关键词 表面组装技术(SMT) 再流焊工艺 组装件 焊点 仿真模型
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表面贴装技术在电子工艺实习中的应用 被引量:7
13
作者 何璞 杨启洪 +2 位作者 谢再晋 廖继海 李丽秀 《实验科学与技术》 2010年第1期26-27,90,共3页
介绍了表面贴装技术的相关内容,结合学校电子工艺实习的特色,将其引入教学中。选用脉冲可调恒流充电器作为表面贴装技术的实习作品,开展了相关的实践教学,最后总结了包括焊接距离、焊膏的保存以及在使用再流焊机的过程中需调节其焊接工... 介绍了表面贴装技术的相关内容,结合学校电子工艺实习的特色,将其引入教学中。选用脉冲可调恒流充电器作为表面贴装技术的实习作品,开展了相关的实践教学,最后总结了包括焊接距离、焊膏的保存以及在使用再流焊机的过程中需调节其焊接工艺温度曲线等在教学过程中的一些经验。 展开更多
关键词 表面贴装技术 电子工艺实习 再流焊
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回流焊温度曲线热容研究 被引量:13
14
作者 曹白杨 赵小青 梁万雷 《华北航天工业学院学报》 2005年第3期6-9,共4页
本文全面的分析了回流焊温度曲线在回流焊工艺中的作用,回流焊工艺的工艺特点、影响回流焊温度曲线的各种因素。如何从热容的思想建立回流焊温度曲线的方法?如何调整温度曲线通过控制温度曲线改善工艺过程,减少回流焊工艺的缺陷?
关键词 回流焊 回流焊工艺 回流焊温度曲线
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回流焊工艺参数在线控制及优化策略 被引量:2
15
作者 郭瑜 孙志礼 潘尔顺 《东北大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第4期555-558,共4页
针对回流焊自动生产过程中带速波动问题,提出基于改进的APC策略消除噪声影响的优化方案.在生产过程中对输出参数进行监测,当特征值超出规定值时,启动APC策略对初始设置参数进行调整,优化过程采用BPNN-GA技术实现.定义特征值的田口质量... 针对回流焊自动生产过程中带速波动问题,提出基于改进的APC策略消除噪声影响的优化方案.在生产过程中对输出参数进行监测,当特征值超出规定值时,启动APC策略对初始设置参数进行调整,优化过程采用BPNN-GA技术实现.定义特征值的田口质量损失函数,以田口过程能力指数对优化效果进行评估.测试结果显示,相对于传统的APC策略,所建立的改进方案保证了过程稳定,降低了调整频率,提高了优化速度. 展开更多
关键词 回流焊 自动过程控制 参数优化 质量损失函数 过程能力指数
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SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状 被引量:13
16
作者 潘开林 周德俭 覃匡宇 《电子工艺技术》 2000年第5期185-187,共3页
综述了电子电路表面组装技术 (SMT)再流焊焊接工艺仿真与预测研究的必要性、重要意义及其研究现状 ,并对其应用现状及其发展趋势进行了评述。
关键词 表面纽装技术 再流焊 工艺仿真 工艺预测
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宝钢1220新建电镀锡机组工艺设备特点 被引量:5
17
作者 唐超 黄久贵 李娜 《中国冶金》 CAS 2010年第6期35-37,共3页
介绍了宝钢1220新建电镀锡机组所采用的先进的工艺和设备,着重讨论了电阻软熔与感应软熔的区别和组合软熔温度控制曲线。组合软熔吸取了电阻软熔和感应软熔加热方法的优点,可以根据需要调整加热曲线,严格控制合金层的厚度,以获得高耐蚀... 介绍了宝钢1220新建电镀锡机组所采用的先进的工艺和设备,着重讨论了电阻软熔与感应软熔的区别和组合软熔温度控制曲线。组合软熔吸取了电阻软熔和感应软熔加热方法的优点,可以根据需要调整加热曲线,严格控制合金层的厚度,以获得高耐蚀性能的镀锡板。还重点比较了不溶性阳极系统相比可溶性阳极的优点,既可以减少锡的消耗,又提高镀层的表面质量,同时具有产能高、产品质量稳定及操作维护简单等优点。 展开更多
关键词 工艺流程 组合软熔 不溶性阳极 可溶性阳极
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浓缩活性污泥回流用于中小型污水处理厂节能降耗研究 被引量:2
18
作者 郭有才 杨金梅 《邢台职业技术学院学报》 2013年第3期98-100,共3页
通过实验研究及工程验证表明,采用浓缩活性污泥回流替代传统回流方式后,虽然污水厂处理效率略有下降,但仍能满足国家排放标准,表明在确保污水厂良性运行前提下,浓缩活性污泥回流运行措施用于中小型污水处理厂节能降耗是可行的。
关键词 浓缩污泥 回流工艺 中小污水厂 节能降耗
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一种基于人工神经网络模型的无铅无卤回流焊优化工艺 被引量:2
19
作者 冯泽虎 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期109-112,共4页
为优化大规模工业化应用的无铅无卤回流焊工艺参数,构建无铅无卤回流焊工艺优化神经网络模型,其中输入层参数为合金牌号、预热起始温度、预热终止温度、预热时间、焊接温度和焊接时间,输出层参数为焊点推拉力和表面绝缘电阻,进行模型的... 为优化大规模工业化应用的无铅无卤回流焊工艺参数,构建无铅无卤回流焊工艺优化神经网络模型,其中输入层参数为合金牌号、预热起始温度、预热终止温度、预热时间、焊接温度和焊接时间,输出层参数为焊点推拉力和表面绝缘电阻,进行模型的预测验证和工艺优化应用,并对优化后的合金焊点进行金相切片、推拉力试验、表面绝缘电阻等测试。结果表明:模型具有较高预测精度和较强工业实用价值,焊点推拉力相对训练误差为1.1%-2.6%、表面绝缘电阻相对训练误差为1.3%-3.5%;在神经网络模型预测的最佳工艺参数下,合金焊点的推拉力达30 N、表面绝缘电阻值达1012Ω。 展开更多
关键词 神经网络 无铅无卤焊接 回流焊 工艺优化
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基于产品纲领的连续电镀锡机组主要工艺参数计算 被引量:1
20
作者 蔡玲 贺立红 《轧钢》 2014年第1期42-44,共3页
本文分析了电镀槽数目、电镀电流密度、电镀整流器容量、机组软熔能力及机械设备对镀锡机组工艺段速度的影响,提出了在给定产品纲领的前提下,计算上述参数的方法。
关键词 电镀锡 产品纲领 整流器容量 软熔能力 工艺速度
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