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基于半导体氧化物的环保型直接制版印刷版材的研究
被引量:
1
1
作者
陈萍
孙承华
+1 位作者
王暖霞
周树云
《中国印刷与包装研究》
CAS
2009年第2期38-40,共3页
免处理激光直接制版材料是数字化制版材料发展的重要趋势。本文利用低温水热法制备具有微纳米复合结构的氧化物半导体薄膜,研究其光致浸润性的改变,并将微纳米复合结构氧化物半导体具有光致浸润性变化这一特性,作为一种新型的具有环保...
免处理激光直接制版材料是数字化制版材料发展的重要趋势。本文利用低温水热法制备具有微纳米复合结构的氧化物半导体薄膜,研究其光致浸润性的改变,并将微纳米复合结构氧化物半导体具有光致浸润性变化这一特性,作为一种新型的具有环保特性的激光直接制版材料,巧妙地应用于印刷制版材料领域中,并探索其循环使用的可能性,为一种新型的可擦除免处理印刷材料的应用做出了有益的探索。
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关键词
免处理
印刷版材
半导体氧化物
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职称材料
富士胶片公司热敏CTP版材的研制开发新动态
被引量:
1
2
作者
杨金瑞
张改莲
+1 位作者
孔琳
余尚先
《信息记录材料》
2003年第1期24-28,共5页
介绍了从 1998年至 2 0 0 1年底富士胶片公司研制开发热敏CTP版材的最新动态。富士胶片公司在该领域投入大量人力、物力 ,决心继柯达公司之后占据这一技术领域的领先地位。其重点工作是 :对已商品化的阴图热交联型CTP版材进行改进 ;在...
介绍了从 1998年至 2 0 0 1年底富士胶片公司研制开发热敏CTP版材的最新动态。富士胶片公司在该领域投入大量人力、物力 ,决心继柯达公司之后占据这一技术领域的领先地位。其重点工作是 :对已商品化的阴图热交联型CTP版材进行改进 ;在无预热阳图热敏CTP版材方面进行商品化的突破工作 ;
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关键词
热敏CTP版材
无预热CTP版
免处理CTP版
阳图
阴图
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职称材料
免处理型CTP版材研究进展
被引量:
7
3
作者
施致雄
邹应全
余尚先
《感光科学与光化学》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第4期303-315,共13页
根据1999—2002年公开的专利,评述了这几年间免处理CTP版材研制开发的内容:1)水处理型;2)附加型;3)形态变化性;4)相变化型.免处理版材被认为是今后CTP版材,尤其是热敏CTP版材发展的方向.但免处理版材若想在实际中推广应用,还有许多问题...
根据1999—2002年公开的专利,评述了这几年间免处理CTP版材研制开发的内容:1)水处理型;2)附加型;3)形态变化性;4)相变化型.免处理版材被认为是今后CTP版材,尤其是热敏CTP版材发展的方向.但免处理版材若想在实际中推广应用,还有许多问题需待研究解决.
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关键词
CTP版材
免处理版材
水处理型
附加型
形态变化性
相变化型
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职称材料
从专利看热敏CTP版材的发展概况
被引量:
2
4
作者
王雪飞
余尚先
《影像技术》
CAS
2002年第3期25-27,48,共4页
根据1998年以来的专利评述了KPG、Agfa、Fuji、三菱化学等公司热敏CTP版材的研究进展。从阴图热敏CTP版和阳图热敏CTP版两个角度对KPG和Agfa两公司的研究内容进行了详细总结,指出其中无预热和免处理热敏版是今后热敏CTP版材研究开发的...
根据1998年以来的专利评述了KPG、Agfa、Fuji、三菱化学等公司热敏CTP版材的研究进展。从阴图热敏CTP版和阳图热敏CTP版两个角度对KPG和Agfa两公司的研究内容进行了详细总结,指出其中无预热和免处理热敏版是今后热敏CTP版材研究开发的方向。
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关键词
专利
热敏CTP版材
发展
印刷版材
阴图
阳图
免处理
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职称材料
从专利看爱克发公司热敏CTP版材的研究概况
被引量:
2
5
作者
王雪飞
余尚先
《信息记录材料》
2002年第1期42-44,49,共4页
根据爱克发公司近三年的专利,评述了该公司近期热敏CTP版材研制开发的内容:①传统热敏版②免处理非热烧蚀型热敏版;③热烧蚀型免处理版材。免处理版材被认为是热敏版材今后研究开发的方向。
关键词
专利
爱克发公司
热敏CTP版材
研究
免处理
热烧蚀
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职称材料
免处理板的应用浅析
被引量:
3
6
作者
付林霄
尹东海
黄莹瑛
《装备制造技术》
2015年第12期198-201,共4页
免处理板因其特殊的环保优势和成本优势,在各行各业获得广泛使用,本文主要介绍免处理板的种类及特点,重点讲述在家电、建筑、汽车和电气行业的应用现状,并对这一市场的发展趋势进行展望。
关键词
免处理板
环保
种类
应用
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职称材料
华光TD-G型免处理热敏版在机处理方法研究
7
作者
吴兆阳
黄文明
+1 位作者
吴俊君
刘红来
《信息记录材料》
2017年第1期11-13,共3页
免处理版无需显影冲洗过程,未曝光的非图文区域涂层是在印刷机上通过润版液的浸润变得膨胀松软,然后在油墨的粘性和剪切力的作用下被转移到橡皮布上,再被过版纸带走,露出亲水性的铝板基。华光TD-G型免处理热敏版感光性能优异稳定,耐印力...
免处理版无需显影冲洗过程,未曝光的非图文区域涂层是在印刷机上通过润版液的浸润变得膨胀松软,然后在油墨的粘性和剪切力的作用下被转移到橡皮布上,再被过版纸带走,露出亲水性的铝板基。华光TD-G型免处理热敏版感光性能优异稳定,耐印力高,制版曝光后可直接上机印刷。通过润版液水量大小、水辊运转时间和墨辊运转时间三因素进行分析讨论,单因素分析和正交设计方法,对版材曝光后在印刷机上进行在机处理开机方法进行实验,得出润版液水量在30%时,水辊运转时间为50秒,墨辊运转时间为30秒,过版纸的数量较少。
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关键词
免处理版
正交设计
在机处理
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职称材料
一种新型热塑性纳微米颗粒
8
作者
宋小伟
张刚
+3 位作者
李合成
杨青海
高英新
张攀
《信息记录材料》
2013年第6期13-16,21,共5页
本文设计合成了一种新型的热塑性纳微米颗粒,它是由苯乙烯(St)、丙烯腈(AN)、聚乙氧基甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯(PEGMOI)三元乳液共聚而成,并讨论了热塑性纳微米颗粒的结构组成、制备控制因素、以及激光热敏成像性能。热塑性纳微米颗粒...
本文设计合成了一种新型的热塑性纳微米颗粒,它是由苯乙烯(St)、丙烯腈(AN)、聚乙氧基甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯(PEGMOI)三元乳液共聚而成,并讨论了热塑性纳微米颗粒的结构组成、制备控制因素、以及激光热敏成像性能。热塑性纳微米颗粒合成工艺简单,激光热塑性好,可用于制造免化学处理热敏版,版材具有亲墨性好,耐印力高和绿色环保的特点。
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关键词
热塑性塑胶微粒
氨酯化反应
免处理热敏CTP版
绿色环保
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职称材料
题名
基于半导体氧化物的环保型直接制版印刷版材的研究
被引量:
1
1
作者
陈萍
孙承华
王暖霞
周树云
机构
中国科学院理化技术研究所
出处
《中国印刷与包装研究》
CAS
2009年第2期38-40,共3页
基金
国家自然科学基金(No 60808022)
文摘
免处理激光直接制版材料是数字化制版材料发展的重要趋势。本文利用低温水热法制备具有微纳米复合结构的氧化物半导体薄膜,研究其光致浸润性的改变,并将微纳米复合结构氧化物半导体具有光致浸润性变化这一特性,作为一种新型的具有环保特性的激光直接制版材料,巧妙地应用于印刷制版材料领域中,并探索其循环使用的可能性,为一种新型的可擦除免处理印刷材料的应用做出了有益的探索。
关键词
免处理
印刷版材
半导体氧化物
Keywords
processless
Printing
plate
Semiconductor oxide
分类号
TS802.4 [轻工技术与工程]
TS804 [轻工技术与工程]
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职称材料
题名
富士胶片公司热敏CTP版材的研制开发新动态
被引量:
1
2
作者
杨金瑞
张改莲
孔琳
余尚先
机构
北京师范大学化学系
出处
《信息记录材料》
2003年第1期24-28,共5页
文摘
介绍了从 1998年至 2 0 0 1年底富士胶片公司研制开发热敏CTP版材的最新动态。富士胶片公司在该领域投入大量人力、物力 ,决心继柯达公司之后占据这一技术领域的领先地位。其重点工作是 :对已商品化的阴图热交联型CTP版材进行改进 ;在无预热阳图热敏CTP版材方面进行商品化的突破工作 ;
关键词
热敏CTP版材
无预热CTP版
免处理CTP版
阳图
阴图
Keywords
heat sensitive CTP
plate
no preheat CTP
plate
processless
CTP
plate
,positive working image,negative working image
分类号
TP13 [自动化与计算机技术—控制理论与控制工程]
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职称材料
题名
免处理型CTP版材研究进展
被引量:
7
3
作者
施致雄
邹应全
余尚先
机构
北京师范大学化学系
出处
《感光科学与光化学》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第4期303-315,共13页
文摘
根据1999—2002年公开的专利,评述了这几年间免处理CTP版材研制开发的内容:1)水处理型;2)附加型;3)形态变化性;4)相变化型.免处理版材被认为是今后CTP版材,尤其是热敏CTP版材发展的方向.但免处理版材若想在实际中推广应用,还有许多问题需待研究解决.
关键词
CTP版材
免处理版材
水处理型
附加型
形态变化性
相变化型
Keywords
CTP
plate
processless
CTP
分类号
TQ577 [化学工程—精细化工]
在线阅读
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职称材料
题名
从专利看热敏CTP版材的发展概况
被引量:
2
4
作者
王雪飞
余尚先
机构
北京师范大学
出处
《影像技术》
CAS
2002年第3期25-27,48,共4页
文摘
根据1998年以来的专利评述了KPG、Agfa、Fuji、三菱化学等公司热敏CTP版材的研究进展。从阴图热敏CTP版和阳图热敏CTP版两个角度对KPG和Agfa两公司的研究内容进行了详细总结,指出其中无预热和免处理热敏版是今后热敏CTP版材研究开发的方向。
关键词
专利
热敏CTP版材
发展
印刷版材
阴图
阳图
免处理
Keywords
thermosensitive CTP
plate
s,negative,positive,
processless
,no -preh eat treatment
分类号
TQ577.26 [化学工程—精细化工]
TS802.4 [轻工技术与工程]
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职称材料
题名
从专利看爱克发公司热敏CTP版材的研究概况
被引量:
2
5
作者
王雪飞
余尚先
机构
北京师范大学化学系
出处
《信息记录材料》
2002年第1期42-44,49,共4页
文摘
根据爱克发公司近三年的专利,评述了该公司近期热敏CTP版材研制开发的内容:①传统热敏版②免处理非热烧蚀型热敏版;③热烧蚀型免处理版材。免处理版材被认为是热敏版材今后研究开发的方向。
关键词
专利
爱克发公司
热敏CTP版材
研究
免处理
热烧蚀
Keywords
thermal sensitive
CTP
plate
processless
thermal ablatation
分类号
TQ577.3 [化学工程—精细化工]
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职称材料
题名
免处理板的应用浅析
被引量:
3
6
作者
付林霄
尹东海
黄莹瑛
机构
常州博瑞电力自动化设备有限公司
南京南瑞继保电气有限公司
出处
《装备制造技术》
2015年第12期198-201,共4页
文摘
免处理板因其特殊的环保优势和成本优势,在各行各业获得广泛使用,本文主要介绍免处理板的种类及特点,重点讲述在家电、建筑、汽车和电气行业的应用现状,并对这一市场的发展趋势进行展望。
关键词
免处理板
环保
种类
应用
Keywords
processless plate
environment
types
application
分类号
P317 [天文地球—固体地球物理学]
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职称材料
题名
华光TD-G型免处理热敏版在机处理方法研究
7
作者
吴兆阳
黄文明
吴俊君
刘红来
机构
乐凯华光印刷科技有限公司
出处
《信息记录材料》
2017年第1期11-13,共3页
文摘
免处理版无需显影冲洗过程,未曝光的非图文区域涂层是在印刷机上通过润版液的浸润变得膨胀松软,然后在油墨的粘性和剪切力的作用下被转移到橡皮布上,再被过版纸带走,露出亲水性的铝板基。华光TD-G型免处理热敏版感光性能优异稳定,耐印力高,制版曝光后可直接上机印刷。通过润版液水量大小、水辊运转时间和墨辊运转时间三因素进行分析讨论,单因素分析和正交设计方法,对版材曝光后在印刷机上进行在机处理开机方法进行实验,得出润版液水量在30%时,水辊运转时间为50秒,墨辊运转时间为30秒,过版纸的数量较少。
关键词
免处理版
正交设计
在机处理
Keywords
processless
CTP
plate
Orthogonal Design
Development on press
分类号
TH12 [机械工程—机械设计及理论]
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职称材料
题名
一种新型热塑性纳微米颗粒
8
作者
宋小伟
张刚
李合成
杨青海
高英新
张攀
机构
乐凯华光印刷科技有限公司
出处
《信息记录材料》
2013年第6期13-16,21,共5页
文摘
本文设计合成了一种新型的热塑性纳微米颗粒,它是由苯乙烯(St)、丙烯腈(AN)、聚乙氧基甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯(PEGMOI)三元乳液共聚而成,并讨论了热塑性纳微米颗粒的结构组成、制备控制因素、以及激光热敏成像性能。热塑性纳微米颗粒合成工艺简单,激光热塑性好,可用于制造免化学处理热敏版,版材具有亲墨性好,耐印力高和绿色环保的特点。
关键词
热塑性塑胶微粒
氨酯化反应
免处理热敏CTP版
绿色环保
Keywords
thermoplastic particles
urethane reaction
processless
thermal CTP
plate
green environmental protection
分类号
TS8 [轻工技术与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于半导体氧化物的环保型直接制版印刷版材的研究
陈萍
孙承华
王暖霞
周树云
《中国印刷与包装研究》
CAS
2009
1
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职称材料
2
富士胶片公司热敏CTP版材的研制开发新动态
杨金瑞
张改莲
孔琳
余尚先
《信息记录材料》
2003
1
在线阅读
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职称材料
3
免处理型CTP版材研究进展
施致雄
邹应全
余尚先
《感光科学与光化学》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003
7
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职称材料
4
从专利看热敏CTP版材的发展概况
王雪飞
余尚先
《影像技术》
CAS
2002
2
在线阅读
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职称材料
5
从专利看爱克发公司热敏CTP版材的研究概况
王雪飞
余尚先
《信息记录材料》
2002
2
在线阅读
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职称材料
6
免处理板的应用浅析
付林霄
尹东海
黄莹瑛
《装备制造技术》
2015
3
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职称材料
7
华光TD-G型免处理热敏版在机处理方法研究
吴兆阳
黄文明
吴俊君
刘红来
《信息记录材料》
2017
0
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职称材料
8
一种新型热塑性纳微米颗粒
宋小伟
张刚
李合成
杨青海
高英新
张攀
《信息记录材料》
2013
0
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职称材料
已选择
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