针对低温多晶硅/有机发光二极管(Low Temperature Poly-Silicon/Organic Light-Emitting Diode,LTPS/OLED)玻璃基板厚度偏差控制难题,笔者研究了溢流下拉法中熔融玻璃性能、溢流砖结构、温度场及拉引工艺对厚度均匀性的影响机制,提出了...针对低温多晶硅/有机发光二极管(Low Temperature Poly-Silicon/Organic Light-Emitting Diode,LTPS/OLED)玻璃基板厚度偏差控制难题,笔者研究了溢流下拉法中熔融玻璃性能、溢流砖结构、温度场及拉引工艺对厚度均匀性的影响机制,提出了熔体性能调控、溢流砖结构优化、温度场精密控制及拉引稳定性强化的集成方案。中试结果显示:优化后玻璃基板厚度标准差由2.8μm降至0.9μm,最大厚度偏差降至±2.0μm以内,过程能力指数C_(PK)达1.58,为超低厚度偏差显示玻璃制造提供技术范式,推动国产高端基板自主化。展开更多
文摘针对低温多晶硅/有机发光二极管(Low Temperature Poly-Silicon/Organic Light-Emitting Diode,LTPS/OLED)玻璃基板厚度偏差控制难题,笔者研究了溢流下拉法中熔融玻璃性能、溢流砖结构、温度场及拉引工艺对厚度均匀性的影响机制,提出了熔体性能调控、溢流砖结构优化、温度场精密控制及拉引稳定性强化的集成方案。中试结果显示:优化后玻璃基板厚度标准差由2.8μm降至0.9μm,最大厚度偏差降至±2.0μm以内,过程能力指数C_(PK)达1.58,为超低厚度偏差显示玻璃制造提供技术范式,推动国产高端基板自主化。
