随着电子设备精巧化的提升,采用电镀铜填充盲孔的高密度互连(High Density Interconnector,HDI)印制电路板得到广泛应用,但与此同时盲孔带来的可靠性问题也日益凸显。针对电镀铜填充的三阶盲孔叠孔结构,采用仿真手段,探究了板材热膨胀...随着电子设备精巧化的提升,采用电镀铜填充盲孔的高密度互连(High Density Interconnector,HDI)印制电路板得到广泛应用,但与此同时盲孔带来的可靠性问题也日益凸显。针对电镀铜填充的三阶盲孔叠孔结构,采用仿真手段,探究了板材热膨胀系数、叠孔结构、焊盘宽度、板材厚度对盲孔镀铜层热应力分布的影响规律。结果表明盲孔与焊盘连接的拐角处存在着明显的应力集中现象,板材热膨胀系数和叠构对孔铜热应力分布影响显著,焊盘宽度影响不大,板材厚度的增加会导致铜的热应力分布增大。展开更多
文摘随着电子设备精巧化的提升,采用电镀铜填充盲孔的高密度互连(High Density Interconnector,HDI)印制电路板得到广泛应用,但与此同时盲孔带来的可靠性问题也日益凸显。针对电镀铜填充的三阶盲孔叠孔结构,采用仿真手段,探究了板材热膨胀系数、叠孔结构、焊盘宽度、板材厚度对盲孔镀铜层热应力分布的影响规律。结果表明盲孔与焊盘连接的拐角处存在着明显的应力集中现象,板材热膨胀系数和叠构对孔铜热应力分布影响显著,焊盘宽度影响不大,板材厚度的增加会导致铜的热应力分布增大。
