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LPCVD磷掺杂多晶硅及退火工艺
1
作者 王敬轩 商庆杰 宋洁晶 《电子工艺技术》 2026年第2期16-19,共4页
磷掺杂多晶硅工艺在微机械加工技术(Micro-Electron-Mechanical System,MEMS)中有广泛的应用。磷掺杂多晶硅工艺一般采用低压化学气相淀积(LPCVD)的方式进行生长,通过调整生长温度、气体流量、退火温度等参数实现对薄膜性能的调整。通... 磷掺杂多晶硅工艺在微机械加工技术(Micro-Electron-Mechanical System,MEMS)中有广泛的应用。磷掺杂多晶硅工艺一般采用低压化学气相淀积(LPCVD)的方式进行生长,通过调整生长温度、气体流量、退火温度等参数实现对薄膜性能的调整。通过开展相关工艺试验,研究了磷掺杂多晶硅生长工艺中关键工艺参数的影响,得到了适用于MEMS技术应用的工艺条件。同时对掺杂多晶硅退火温度与薄膜应力的关系进行了研究,可以将退火温度调整应用于调整MEMS工艺圆片翘曲中,应用于MEMS工艺生产。 展开更多
关键词 磷掺杂多晶硅 微机械加工技术 薄膜应力
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紫外皮秒激光单晶硅微孔加工研究
2
作者 刘建 张全利 傅玉灿 《机械制造与自动化》 2026年第1期7-12,共6页
单晶硅是目前微芯片、微传感器和光伏发电系统制造中应用最广泛的材料。超短脉冲激光加工硬脆材料时具有重铸层少、裂纹小、边缘平整等特点,在超精细的微孔加工中有着明显的优势。针对在硅片表面制作微通孔的实际需求,采用紫外皮秒激光... 单晶硅是目前微芯片、微传感器和光伏发电系统制造中应用最广泛的材料。超短脉冲激光加工硬脆材料时具有重铸层少、裂纹小、边缘平整等特点,在超精细的微孔加工中有着明显的优势。针对在硅片表面制作微通孔的实际需求,采用紫外皮秒激光器在单晶硅片上进行微孔加工,需研究激光环形钻孔中激光参数与微孔质量的依赖关系。选择激光功率、扫描速度、扫描次数作为独立的过程变量,进行相应的单因素实验和正交实验,并根据入孔直径、出孔直径、深度、锥度及表面质量对钻孔过程进行评价。最后基于优选的工艺参数,加工得到所需深度的微通孔。 展开更多
关键词 单晶硅 超短脉冲激光 微孔 激光加工
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改良高液限粘土的水泥/硅微粉材料比值优化及性能测试
3
作者 高林 吴龙生 《粘接》 2026年第2期397-400,共4页
为改善软土地质中高液限粘土的性能,试验选用取样深度为1.5 m的高液限粘土,通过添加不同配比的硅酸盐水泥与硅微粉,同时进行一系列性能测试,得到了水泥硅微粉改良高液限粘土的最佳配比,并搭建试验平台,对最佳改良配比所得的高液限粘土... 为改善软土地质中高液限粘土的性能,试验选用取样深度为1.5 m的高液限粘土,通过添加不同配比的硅酸盐水泥与硅微粉,同时进行一系列性能测试,得到了水泥硅微粉改良高液限粘土的最佳配比,并搭建试验平台,对最佳改良配比所得的高液限粘土进行边坡稳定性测试。结果表明,采用水泥与硅微粉对高液限粘土进行改良;水泥硅微粉的添加可以降低高液限粘土的含水率和干密度;养护时间越长,土样的抗压强度也越好,硅微粉∶水泥以3∶7的配比所制备的3%-SP/P·Ι/高液限粘土复合土样的力学性能最好,可以用作道路工程加固;在上述最佳配比方案下,加固角度45、加固厚度1.0 m时边坡的安全系数最好,在实际应用中,结合现场实际和应用成本,可以选择更为合适的加固方案。 展开更多
关键词 软土地质 高液限粘土 硅酸盐水泥 硅微粉 边坡安全系数
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基于SiPM的高动态范围MEMS激光雷达光学系统设计与分析
4
作者 王洪亮 梁静秋 +4 位作者 吕金光 王文竹 张莹莹 张斯钰 毕克 《微纳电子技术》 2026年第4期22-30,共9页
为提高微电子机械系统(MEMS)激光雷达(LiDAR)接收系统的动态范围与杂散光抑制能力,提出一种基于硅光电倍增管(SiPM)的共轴收发光学系统方案。该系统采用膜层特殊设计的透反镜与双曲面接收光学结构,并结合双像元协同工作模式,实现了高效... 为提高微电子机械系统(MEMS)激光雷达(LiDAR)接收系统的动态范围与杂散光抑制能力,提出一种基于硅光电倍增管(SiPM)的共轴收发光学系统方案。该系统采用膜层特殊设计的透反镜与双曲面接收光学结构,并结合双像元协同工作模式,实现了高效率回波接收与强背景光抑制。发射光路经准直后发散角为0.2°(水平)×0.5°(垂直);接收光学系统采用准反远距结构,优化后其光学总长为80.52 mm,较水平接收视场焦距值缩减了70.1%。分析表明:在双像元协同工作模式下,系统动态范围相较于单像元模式提升2.74倍,杂散光光强密度降低75%,全温域(-40~+85℃)内均方根(RMS)光斑半径≤22.363μm,优于40μm的设计容限。该研究为高性能、小型化MEMS激光雷达的工程应用提供了可行的光学解决方案。 展开更多
关键词 微电子机械系统(MEMS) 激光雷达(LiDAR) 硅光电倍增管(SiPM) 光学系统 动态范围
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不同浓度硅基生物陶瓷关节腔内注射治疗大鼠膝骨关节炎
5
作者 郭敬文 王庆伟 +6 位作者 何子俊 胡梓航 陈志 朱荣 王煜明 刘文菲 罗庆禄 《中国组织工程研究》 北大核心 2026年第2期288-295,共8页
背景:目前膝骨关节炎治疗方法包括口服药物、关节腔药物注射、理疗等,但治疗效果有限。研究证实,硅基生物支架可促进软骨、软骨下骨修复与血管再生。目的:探讨不同浓度硅基生物陶瓷膝关节腔内注射治疗大鼠膝骨关节炎的效果。方法:制备... 背景:目前膝骨关节炎治疗方法包括口服药物、关节腔药物注射、理疗等,但治疗效果有限。研究证实,硅基生物支架可促进软骨、软骨下骨修复与血管再生。目的:探讨不同浓度硅基生物陶瓷膝关节腔内注射治疗大鼠膝骨关节炎的效果。方法:制备硅基生物陶瓷——硅酸钙。将25只SD大鼠随机分为5组,每组5只:健康组不进行任何干预,造模组、硅酸钙低剂量组、硅酸钙高剂量组、生理盐水组采用前交叉韧带切断法建立双侧膝骨关节炎模型。造模4周后,硅酸钙低剂量组、硅酸钙高剂量组膝关节腔内分别注射50,100 mg/mL硅酸钙溶液0.05 mL,生理盐水组膝关节腔内生理盐水0.05 mL,每周1次,连续注射4周。给药第5周,进行双侧膝关节Micro-CT检测、膝关节软骨苏木精-伊红染色与改良Mankin评分。结果与结论:(1)Micro-CT检测定量分析显示,与健康组比较,造模组胫骨内侧平台骨体积分数和骨小梁数量减少(P<0.05),骨小梁分离度增加(P<0.05);与造模组比较,硅酸钙低剂量组和生理盐水组胫骨内侧平台骨体积分数和骨小梁数量增加(P<0.05),骨小梁分离度减少(P<0.05)。(2)苏木精-伊红染色显示,健康组与硅酸钙低剂量组软骨表层较为光滑、平整,软骨细胞分布均匀,无簇聚软骨细胞,潮线完整,染色均匀;硅酸钙高剂量组软骨表层略不平整,中、深层细胞排列紊乱,有少量簇聚软骨细胞,潮线不连续,染色不均匀;生理盐水组和造模组软骨表层明显毛糙,细胞排列紊乱,有大量簇聚软骨细胞,潮线消失,染色不均匀。健康组改良Mankin评分低于硅酸钙高剂量组、生理盐水组和造模组(P<0.05),硅酸钙高剂量组、低剂量组改良Mankin评分低于生理盐水组、造模组(P<0.05)。(3)结果表明,硅酸钙膝关节腔内注射治疗膝骨关节炎具有一定的疗效,相较于100 mg/mL硅酸钙溶液,50 mg/mL硅酸钙溶液可促进软骨下骨及软骨的恢复。 展开更多
关键词 膝骨关节炎 硅基生物陶瓷 硅酸钙 膝关节腔注射 生理盐水 Micro-CT Mankin评分 工程化骨材料
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高精度MEMS硅陀螺仪接口ASIC设计 被引量：1
6
作者 张欢 陈伟平 +3 位作者 张文博 王一行 付强 尹亮 《遥测遥控》 2025年第3期42-50,共9页
为满足惯性导航、自动驾驶等领域的应用需求,实现微电子机械系统(MEMS)硅陀螺仪向高精度、数字化和微小型化的方向发展,本文基于0.35μm BCD工艺(双极型-互补金属氧化物半导体-双扩散金属氧化物半导体工艺),采用单芯片集成方式,设计并... 为满足惯性导航、自动驾驶等领域的应用需求,实现微电子机械系统(MEMS)硅陀螺仪向高精度、数字化和微小型化的方向发展,本文基于0.35μm BCD工艺(双极型-互补金属氧化物半导体-双扩散金属氧化物半导体工艺),采用单芯片集成方式,设计并实现了一款具有数字化输出的MEMS硅陀螺仪接口电路。采用基于噪声自激的闭环驱动方案,使陀螺仪在驱动方向上实现简谐振动。检测电路使用低噪声电容-电压(C/V)转换电路,将检测模态位移信号转换为电压信号。信号处理通过开关相敏解调技术进行精确解调,并结合低通滤波处理,有效抑制系统噪声,从而获得低噪声的模拟角速度输出信号。为了实现硅陀螺角速度的数字化输出,设计了集成的四阶全前馈Sigma-Delta(ΣΔ)模数转换器(ADC),将模拟角速度信号转换为数字信号。芯片测试结果表明:ΣΔ调制器的动态范围达到110 dB,低频噪底约为-120 dB。陀螺整机的量程为±200(°)/s,标度因数为21310 LSB/((°)/s)(最低有效位每度每秒),非线性误差为178×10^(-6),零偏不稳定性为0.259(°)/h,角度随机游走为0.0287(°)/√h(度每平方根小时)。该芯片面积为4.3 mm×4.3 mm。通过采用单片集成的接口ASIC(专用集成电路)替代传统的PCB(印制电路板)板级系统,显著提高了系统集成度,成功满足了MEMS硅陀螺微小型化的需求,推动了其在高精度数字化应用中的发展。 展开更多
关键词 MEMS 硅陀螺仪 接口ASIC ΣΔADC 数字输出
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单孔电视胸腔镜手术联合不同引流方式治疗老年自发性气胸效果比较 被引量：1
7
作者 曹蓉 董祥翔 《陕西医学杂志》 2025年第8期1071-1075,共5页
目的:比较单孔电视胸腔镜(VATS)手术联合不同引流方式治疗老年自发性气胸的效果。方法:选取104例老年自发性气胸患者,随机分为微管组(单孔VATS手术联合微管引流)和硅胶管组(单孔VATS手术联合硅胶管引流),每组52例。比较两组患者围手术... 目的:比较单孔电视胸腔镜(VATS)手术联合不同引流方式治疗老年自发性气胸的效果。方法:选取104例老年自发性气胸患者,随机分为微管组(单孔VATS手术联合微管引流)和硅胶管组(单孔VATS手术联合硅胶管引流),每组52例。比较两组患者围手术期指标、临床疗效、术后不同时间疼痛程度[视觉模拟评分法(VAS)]、手术前后血气指标[动脉血氧分压(PaO_(2))、二氧化碳分压(PaCO_(2))]和术后并发症发生情况。结果:两组患者手术时间、总引流量、术后7 d临床总有效率、术后6 h VAS评分比较差异无统计学意义(均P>0.05)。微管组引流持续时间和住院时间短于硅胶管组(均P<0.05)。术后24、48、72 h,微管组VAS评分低于硅胶管组(均P<0.05)。术后3 d,两组PaO_(2)较术前升高,且微管组高于硅胶管组;两组PaCO_(2)较术前降低,且微管组低于硅胶管组(均P<0.05)。微管组术后并发症发生率低于硅胶管组(P<0.05)。结论:相较于硅胶管引流,单孔VATS手术联合微管引流能够减轻老年自发性气胸患者术后疼痛程度,缩短引流时间,促进术后恢复,且降低术后并发症发生风险。 展开更多
关键词 自发性气胸 老年 微管引流 硅胶管引流 单孔电视胸腔镜手术 疼痛程度 并发症
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电火花加工单晶硅微结构的表面质量及成形精度 被引量：1
8
作者 孙瑶 董俊逸 +1 位作者 唐本甲 李思慧 《东北大学学报(自然科学版)》 北大核心 2025年第2期96-103,共8页
以电火花加工(EDM)P型单晶硅为实验对象,探究单晶硅加工表面的形貌特征及微观放电凹坑特性,揭示电火花加工单晶硅的材料去除机理,即应力蚀除作用大于熔化和气化蚀除作用.开展单晶硅微槽和微孔的加工工艺实验研究,探究电火花加工单晶硅... 以电火花加工(EDM)P型单晶硅为实验对象,探究单晶硅加工表面的形貌特征及微观放电凹坑特性,揭示电火花加工单晶硅的材料去除机理,即应力蚀除作用大于熔化和气化蚀除作用.开展单晶硅微槽和微孔的加工工艺实验研究,探究电火花加工单晶硅微结构的成形精度、尺寸偏差、截面轮廓起伏高度和表面质量,揭示主要加工参数对电火花加工单晶硅的材料去除率、表面形貌、表面粗糙度的影响规律. 展开更多
关键词 单晶硅 电火花加工 微槽 微孔 表面形貌 成形精度
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纳米硅基微泡沫钻井液的研制及应用效果分析 被引量：1
9
作者 贠建林 袁进科 +3 位作者 王胜 李伟 赵军学 刘昕伟 《矿业研究与开发》 北大核心 2025年第2期116-122,共7页
针对甘肃平坡煤矿地质钻探中破碎地层的孔壁失稳问题,通过综合分析煤系地层中泥页岩矿物组成、微观结构和孔隙特征,发现该地层以伊利石和蒙脱石为主的黏土矿物含量高,矿物颗粒胶结程度较低,同时大孔和中孔孔隙占总孔隙体积的80%以上,在... 针对甘肃平坡煤矿地质钻探中破碎地层的孔壁失稳问题,通过综合分析煤系地层中泥页岩矿物组成、微观结构和孔隙特征,发现该地层以伊利石和蒙脱石为主的黏土矿物含量高,矿物颗粒胶结程度较低,同时大孔和中孔孔隙占总孔隙体积的80%以上,在流体介质侵蚀下易引起孔壁失稳。通过室内试验优选出了性能优良的纳米材料和微泡剂,并结合低固相钻井液研发了适合煤系破碎地层钻探的纳米硅基微泡沫钻井液,该钻井液流动性及滤失性好,能够有效抑制煤系地层变形和孔壁坍塌,具有较强的入渗封堵性能和抑制能力。该新型钻井液在煤系地层钻探的现场应用结果表明,钻探的纯钻率提高了40%,岩芯采取率达到95%,台月效率提升了72%,证明该新型钻井液在煤系破碎地层中具有良好的护壁防塌功能。 展开更多
关键词 纳米硅 微泡沫 钻井液 破碎地层 孔壁失稳
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碳化硅表面微织构尺寸和面密度对滑动密封面摩擦学性能的影响 被引量：1
10
作者 王梦娇 胡凯学 +2 位作者 孟祥铠 江锦波 彭旭东 《化工学报》 北大核心 2025年第8期4165-4176,共12页
干气密封端面过度摩擦磨损是其常见失效形式之一,为研究微织构尺寸和面密度对织构化碳化硅(SiC)干气密封环摩擦学性能的影响,采用激光加工技术在SiC陶瓷表面制造45°椭圆微织构,探究织构尺寸和面密度对摩擦学性能影响规律。试验结... 干气密封端面过度摩擦磨损是其常见失效形式之一,为研究微织构尺寸和面密度对织构化碳化硅(SiC)干气密封环摩擦学性能的影响,采用激光加工技术在SiC陶瓷表面制造45°椭圆微织构,探究织构尺寸和面密度对摩擦学性能影响规律。试验结果表明:随织构尺寸和面密度增加,摩擦系数和磨损率均呈现先降低后升高的趋势,在等效直径80μm、面密度10%时摩擦学性能最好。织构尺寸过小,织构刮擦损伤严重;织构尺寸过大,摩擦副间剪切力增大。织构面密度过小,改形效果不显著;织构面密度过大,易引发应力集中和加剧磨粒磨损。尺寸和面密度均适宜的织构才可以发挥其收容磨屑、减小接触面积、减轻磨粒磨损与黏着磨损的效果,提升SiC的摩擦学性能。 展开更多
关键词 干气密封 碳化硅 激光微织构 摩擦学性能 磨损机理
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磷酸钾镁水泥基涂料浆体抗NaCl溶液的侵蚀能力 被引量：2
11
作者 吕寅 李涛 +1 位作者 唐磊 任凡凡 《建筑材料学报》 北大核心 2025年第1期19-25,共7页
磷酸钾镁水泥基(MKPC)涂料浆体经NaCl溶液和水长期浸泡后,测试了其强度、吸水率、物相组成和微结构的变化.结果表明:经NaCl溶液浸泡540 d后,MKPC涂料浆体试件的抗折和抗压强度剩余率明显高于经水浸泡后的试件,排除水腐蚀的因素后,NaCl... 磷酸钾镁水泥基(MKPC)涂料浆体经NaCl溶液和水长期浸泡后,测试了其强度、吸水率、物相组成和微结构的变化.结果表明:经NaCl溶液浸泡540 d后,MKPC涂料浆体试件的抗折和抗压强度剩余率明显高于经水浸泡后的试件,排除水腐蚀的因素后,NaCl溶液对MKPC硬化体有增强作用;经硅微粉和水玻璃改性的MKPC涂料浆体试件抗折和抗压强度剩余率均高于未改性试件,水玻璃和硅微粉的改性能够改善MKPC硬化体对NaCl溶液的抗侵蚀性能;在水和NaCl溶液中浸泡540 d后,经硅微粉和水玻璃改性的MKPC涂料浆体试件孔结构劣化程度较未改性试件明显减轻. 展开更多
关键词 磷酸镁钾水泥基涂料浆体 水玻璃 硅微粉 溶液浸泡 强度 吸水率
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基于微转印方法实现Ⅲ-V-on-SOI异质集成光电探测器 被引量：1
12
作者 王兆璁 全志恒 +5 位作者 郑施冠卿 朱岩 叶楠 陆梁军 周林杰 宋英雄 《光通信研究》 北大核心 2025年第2期86-92,共7页
【目的】硅基光电子平台具有低成本制造、高集成密度和高传输速度的优势,但受限于硅材料的光电性能,单晶硅难以直接实现光纤通信O/C波段的高响应度探测。InP基InGaAs材料在光纤通信的O/C波段具有1.0×10 cm^(-2)的吸收系数,可制成... 【目的】硅基光电子平台具有低成本制造、高集成密度和高传输速度的优势,但受限于硅材料的光电性能,单晶硅难以直接实现光纤通信O/C波段的高响应度探测。InP基InGaAs材料在光纤通信的O/C波段具有1.0×10 cm^(-2)的吸收系数,可制成具有较高吸收效率的有源光探测器件。因此,通过异质集成的方式,将InGaAs/InP有源器件与硅基波导结合成为基于硅光子平台,是实现高效光电探测器的一个可行方向。大晶格失配及热膨胀系数的差异使得通过外延生长技术实现大规模集成变得非常困难,而键合集成技术中的微转印技术可以实现微米尺度量级的集成,进而低成本、高效率地制备出异质集成器件。而在该技术的现有制备流程中,通过刻蚀牺牲层实现器件与衬底分离的方案需要极高的工艺积累。文章的研究目的是在保留探测器原衬底的情况下,利用微转印方法实现InGaAs/InP雪崩光电探测器件(APD)与绝缘体上硅(SOI)光栅耦合器(GC)的直接键合集成。【方法】文章研究了微转印方法的基本原理,搭建了微转印实验平台。通过微转印方法实现了Ⅲ-V族APD样片与SOI GC的异质集成,基于测试结果评估微转印方法的可行性。【结果】通过微转印集成获得的异质集成光电探测器,响应带宽约为4 GHz,暗电流约为13 nA(@-13 V),与该样片集成前的性能测试数据基本一致。受到耦合损耗的影响,集成后整体结构的响应度为7.3×10^(-3)A/W(@-25 V)。排除输入端光纤-GC的损耗之后,集成器件的响应度约为1.8×10^(-2)A/W(@-25 V)。【结论】文章验证了基于微转印方法实现Ⅲ-V族APD与平台进行异质集成的可行性。通过保留InP衬底,使微米级×微米级尺度的APD与SOI GC通过InP衬底/硅基光子平台界面间的范德华力实现了直接键合集成,以此简化了微转印工艺的实施流程,从而提高了集成效率。通过实验可以验证,集成前/后器件的暗电流和带宽性能基本保持不变。 展开更多
关键词 硅基光电子 异质集成 微转印 光电探测器
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以微硅粉为原料的碳硅复合球团反应动力学研究
13
作者 韩泽栋 吴涵泽 李菲 《有色金属(中英文)》 北大核心 2025年第12期2100-2106,共7页
本研究针对微硅粉-炭黑复合球团的碳热还原反应过程,开展了系统的动力学建模分析。通过在高温热重分析装置中分别于1625、1650和1675℃条件下对微硅粉与炭黑的混合球团样品进行热重试验,测定反应失重率与速率,采用等温等转化率法,获得... 本研究针对微硅粉-炭黑复合球团的碳热还原反应过程,开展了系统的动力学建模分析。通过在高温热重分析装置中分别于1625、1650和1675℃条件下对微硅粉与炭黑的混合球团样品进行热重试验,测定反应失重率与速率,采用等温等转化率法,获得反应速率常数k(T)、活化能E与指前因子A等关键参数。结果表明,微硅粉的FSiO_(2)值为1.72。SiC生产步骤的平均活化能为427 kJ·mol^(-1)。在温度1898 K(1625℃)、1923 K(1650℃)、1948 K(1675℃)获得的指前因子A为2.01E+12 min^(-1);气固界面因子n随SiO_(2)含量升高显著增大,表明其对界面控制机制具有强化作用。实验拟合结果良好。建立的动力学模型可准确预测不同原料与温度条件下的SiC生成速率。微硅粉反应速率方程为:dη/dt=(1-0.67×X^(-1.067)_(SiO_(2))×1.72×η)×2.01×10^(12)×exp(-427000/RT)。 展开更多
关键词 微硅粉 碳化硅 气固界面因子 反应动力学
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基于HF2LI锁相放大器的硅微陀螺测控技术
14
作者 姚炜然 徐永峰 徐大诚 《仪表技术与传感器》 北大核心 2025年第8期40-44,共5页
针对硅微陀螺结构性能评测电路设计、制作与调试过程繁杂的问题,采用专用仪器HF2LI锁相放大器设计了硅微陀螺的测控系统。采用HF2LI锁相放大器内置的PLL和PID等子模块搭建硅微陀螺的驱动闭环和敏感解调环路,可以灵活方便测试陀螺表头的... 针对硅微陀螺结构性能评测电路设计、制作与调试过程繁杂的问题,采用专用仪器HF2LI锁相放大器设计了硅微陀螺的测控系统。采用HF2LI锁相放大器内置的PLL和PID等子模块搭建硅微陀螺的驱动闭环和敏感解调环路,可以灵活方便测试陀螺表头的谐振频率、频差、品质因数、标度因数以及零偏稳定性等主要参数。测试结果表明:用HF2LI锁相放大器来实现硅微陀螺测控系统,具有便捷、快速和结果精准等特点,为硅微陀螺结构性能快速评测提供了一条有效途径。 展开更多
关键词 硅微陀螺 HF2LI锁相放大器 测控系统 性能参数测试
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环氧硅树脂改性乳化沥青微表处耐久性能
15
作者 刘富强 傅金琳 +6 位作者 郭平 杨法勇 马庆伟 刘冠宇 陈华鑫 白雪晴 孙巧红 《科学技术与工程》 北大核心 2025年第31期13594-13599,共6页
为研究一种新研发环氧硅树脂-丁苯胶乳复合改性乳化沥青(epoxy modified silicone resin-SBR compound modified emulsified asphalt,EMSR-SCMEA)对微表处集料的胶结耐久效果,对环氧硅树脂改性乳化沥青微表处试件在不同磨耗次数下的长... 为研究一种新研发环氧硅树脂-丁苯胶乳复合改性乳化沥青(epoxy modified silicone resin-SBR compound modified emulsified asphalt,EMSR-SCMEA)对微表处集料的胶结耐久效果,对环氧硅树脂改性乳化沥青微表处试件在不同磨耗次数下的长期抗水损性能、长期耐磨耗性能和长期磨耗抗滑性能进行研究。结果表明:EMSR-SBR会使沥青与集料间的粘聚力增大,稳定性增强。EMSR-SCMEA微表处的浸水残留稳定度均优于SBR改性乳化沥青微表处,其中6%的复合改性效果最佳。在相同磨耗次数下,SBR改性乳化沥青微表处混合料质量损失率远大于EMSR-SCMEA微表处混合料。EMSR-SCMEA微表处的摆值和构造深度衰减速率较SBR微表处慢。加速加载20000次之后摆值和构造深度的衰减趋于稳定。 展开更多
关键词 沥青路面 预防性养护 微表处 耐久性能 环氧硅树脂
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微弧氧化HfC-HfO_(2)粒子沉积烧结复合涂层的构建及其高温抗氧化性能
16
作者 叶志云 郭锦恒 +6 位作者 吾可来·德艾吾勒特 姜雨桐 周锦博 陈远哲 王小龙 王树棋 王亚明 《表面技术》 北大核心 2025年第15期24-32,共9页
目的提高高超声速飞行器用铌合金构件的高温抗氧化性能,拓展其在复杂服役环境中的应用范围。方法采用微弧氧化粒子(HfC+HfO_(2))沉积烧结技术,在渗硅铌合金表面制备HfC-HfO_(2)改性硅化物基复合涂层。通过1200℃下的静态空气氧化试验,... 目的提高高超声速飞行器用铌合金构件的高温抗氧化性能,拓展其在复杂服役环境中的应用范围。方法采用微弧氧化粒子(HfC+HfO_(2))沉积烧结技术,在渗硅铌合金表面制备HfC-HfO_(2)改性硅化物基复合涂层。通过1200℃下的静态空气氧化试验,研究复合涂层的高温氧化行为。采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪和高分辨透射电镜研究复合涂层的组织结构、相成分,以及复合涂层在不同氧化时间下的微观结构演变规律。结果渗硅铌合金表面HfC-HfO_(2)粒子沉积层的厚度约为45μm。复合涂层在整个等温氧化过程中表现出最佳的抗氧化性,其质量增益仅为6.41 mg/cm^(2),抛物线速率常数为0.367 mg^(2)/(cm^(4)·h),而单一NbSi_(2)涂层则呈加速氧化的趋势,其质量增益达到13.6 mg/cm^(2)。结论将HfC作为耗氧相引入复合涂层,最终在高温下形成了HfSiO_(4)骨架结构,从而提高了氧化皮的稳定性,且富Hf氧化物锚定了SiO_(2)氧化皮,形成了致密的氧扩散阻挡层,显著减缓了铌氧化物的生长和裂纹的萌生,这是复合涂层具有优异高温抗氧化性能的主要原因。 展开更多
关键词 渗硅铌合金 微弧氧化 复合涂层 高温抗氧化
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110 kV复合绝缘子硅橡胶伞裙失效机理分析 被引量：1
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作者 张葳蕤 崔晓凤 +2 位作者 黄明 蒋晶 张娜 《电气技术》 2025年第8期23-30,36,共9页
硅橡胶(SIR)是超高压绝缘子的关键材料。为确保SIR的使用稳定性,探究绝缘子伞裙性能优劣十分重要。本文对厂A两个批次(Ⅰ和Ⅱ)和厂B(Ⅲ)的110 kV复合绝缘子SIR伞裙进行对比分析,通过热重-差热同步热分析(TG-DSC)、力学性能测试和微观形... 硅橡胶(SIR)是超高压绝缘子的关键材料。为确保SIR的使用稳定性,探究绝缘子伞裙性能优劣十分重要。本文对厂A两个批次(Ⅰ和Ⅱ)和厂B(Ⅲ)的110 kV复合绝缘子SIR伞裙进行对比分析,通过热重-差热同步热分析(TG-DSC)、力学性能测试和微观形貌等测试表征手段,对SIR伞裙的性能进行研究。结果表明,组分差异和各组分含量、填料分散的均匀程度、交联程度等因素对绝缘子SIR的性能和使用起着至关重要的作用。样品Ⅱ因组分合适、分散均匀、交联适度,其拉伸强度、拉断伸长率和接触角表现最佳,分别为2.51 MPa、150.78%和97.06°。而样品Ⅰ、Ⅲ接触角低于标准要求,不具憎水性。 展开更多
关键词 绝缘子 硅橡胶伞裙 热学分析 力学性能 微观形貌
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耐高温RTV-1硅酮密封胶的性能研究 被引量：2
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作者 蒙嘉华 陈炳耀 +2 位作者 林志鹏 郭仕川 董颖 《中国胶粘剂》 2025年第3期51-55,共5页
本研究以α,ω-端羟基二甲基硅氧烷(107硅橡胶)为主原料,添加硅微粉、纳米碳酸钙和气相法二氧化硅等填料,并加以交联剂、硅烷偶联剂、催化剂和耐热添加剂,制得室温固化单组分耐高温硅酮密封胶。探讨了配方中不同黏度的107硅橡胶配比及... 本研究以α,ω-端羟基二甲基硅氧烷(107硅橡胶)为主原料,添加硅微粉、纳米碳酸钙和气相法二氧化硅等填料,并加以交联剂、硅烷偶联剂、催化剂和耐热添加剂,制得室温固化单组分耐高温硅酮密封胶。探讨了配方中不同黏度的107硅橡胶配比及含量、不同配比的填料以及耐热添加剂种类对硅酮密封胶粘接性能和耐热性能的影响。研究结果表明:(1)不同黏度的107硅橡胶配比对硅酮密封胶性能的影响研究中发现,当高黏度107硅橡胶的质量分数占比较高时,制得的硅酮硅密封胶的断裂伸长率也较高,但其拉伸强度、硬度则较低,且表干时间偏慢。(2)选择黏度为80000 mPa·s的107硅橡胶与20000 mPa·s的107硅橡胶等比例进行添加,且总添加量在50份时,室温拉伸强度为2.51 MPa,断裂伸长率可达到407%,且其耐高温性能较佳。(3)不同配比的碳酸钙与硅微粉对硅酮密封胶的粘接性能及耐温性能均有较大影响。随着碳酸钙比例的增加,硅酮密封胶对基材的粘接力值也逐步加大,但力值增加的幅度逐渐减小;相比于金属基材,硅酮密封胶对塑料基材的粘接性更加牢固。碳酸钙与硅微粉常用作硅酮密封胶的填料,硅微粉相比于碳酸钙,在一定程度上可提高硅酮密封胶的耐温性能。(4)耐热添加剂中的金属氧化物,可以在不同程度上提高硅酮密封胶的耐热性能。 展开更多
关键词 硅酮密封胶 耐高温 107硅橡胶 硅微粉 耐热添加剂
原文传递
不同形貌改性硅微粉在环氧复合材料中的应用
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作者 李丽芬 张巍 +4 位作者 胡铭杰 李静 阮建军 曹家凯 李建武 《当代化工》 2025年第9期2023-2028,共6页
研究了角形、球形2种硅微粉经多元聚硅氧烷GSi-10表面处理后在环氧树脂复合材料中的力学性能、添加量变化。结果表明:硅微粉经多元聚硅氧烷GSi-10改性处理后,硅微粉表面形貌发生明显改变,有利于提高环氧树脂复合材料的力学性能,其中球... 研究了角形、球形2种硅微粉经多元聚硅氧烷GSi-10表面处理后在环氧树脂复合材料中的力学性能、添加量变化。结果表明:硅微粉经多元聚硅氧烷GSi-10改性处理后,硅微粉表面形貌发生明显改变,有利于提高环氧树脂复合材料的力学性能,其中球形硅微粉提升效果较角形硅微粉更为明显。当添加改性球形硅微粉120份时,环氧树脂复合材料具备良好应用性能,环氧复合材料黏度由4900 mPa·s降至3800 mPa·s,具备良好的工艺性;固化成型后环氧树脂复合材料拉伸强度为86.6 MPa,断裂伸长率为6.5%,弯曲强度为135 MPa,弯曲模量为4395 MPa。 展开更多
关键词 硅微粉 有机硅改性 环氧树脂复合材料 黏度 力学性能
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低膨胀高流平性加成型有机硅灌封胶的研制
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作者 李培 曾延辉 《有机硅材料》 2025年第1期29-33,共5页
以端乙烯基硅油和含氢硅油为主要原料、硅微粉为填料,制得低膨胀高流平性加成型有机硅灌封胶,研究了乙烯基硅油搭配、填料改性剂用量、填料形态及用量搭配对有机硅灌封胶性能的影响。结果表明,有机硅灌封胶的较佳配方为双端与单端乙烯... 以端乙烯基硅油和含氢硅油为主要原料、硅微粉为填料,制得低膨胀高流平性加成型有机硅灌封胶,研究了乙烯基硅油搭配、填料改性剂用量、填料形态及用量搭配对有机硅灌封胶性能的影响。结果表明,有机硅灌封胶的较佳配方为双端与单端乙烯基硅油质量比0.6:0.4,十二烷基三甲氧基硅烷用量为填料质量的1.5%,填料采用15μm球形硅微粉、15μm普通硅微粉与40μm普通硅微粉按质量比20:25:25复配,此时制得的有机硅灌封胶黏度为1800mPa·s,邵氏A硬度为25,密度为1.6g/cm^(3),流平性为21.8cm,线性膨胀系数为115×10^(-6)/K,拉伸强度为1.7MPa,热导率为0.84W/(m·K),体积电阻率为1×10^(14)Ω·cm。 展开更多
关键词 低膨胀 高流平性 单端乙烯基硅油 改性硅微粉 加成型 有机硅 灌封胶
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