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A two-dimensional threshold voltage analytical model for metal-gate/high-k/SiO_2 /Si stacked MOSFETs
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作者 马飞 刘红侠 +1 位作者 樊继斌 王树龙 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第10期439-445,共7页
In this paper the influences of the metal-gate and high-k/SiO 2 /Si stacked structure on the metal-oxide-semiconductor field-effect transistor(MOSFET) are investigated.The flat-band voltage is revised by considering... In this paper the influences of the metal-gate and high-k/SiO 2 /Si stacked structure on the metal-oxide-semiconductor field-effect transistor(MOSFET) are investigated.The flat-band voltage is revised by considering the influences of stacked structure and metal-semiconductor work function fluctuation.The two-dimensional Poisson's equation of potential distribution is presented.A threshold voltage analytical model for metal-gate/high-k/SiO 2 /Si stacked MOSFETs is developed by solving these Poisson's equations using the boundary conditions.The model is verified by a two-dimensional device simulator,which provides the basic design guidance for metal-gate/high-k/SiO 2 /Si stacked MOSFETs. 展开更多
关键词 metal-gate HIGH-K work function flat-band voltage threshold voltage metal-oxide-semiconductor field-effect transistor
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功能性添加剂组合对水基金属加工液抗菌性的影响
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作者 周方旭 李广宇 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第4期107-112,共6页
针对水基金属加工液容易产生细菌从而导致加工液失效的问题,研究了不同种功能性添加剂对金属加工液抑菌性的影响。将现场取回的已失效加工液进行扩菌培养,采用测菌片测试菌数含量,通过电子显微镜观察微生物被抑制情况,对比了多种添加剂... 针对水基金属加工液容易产生细菌从而导致加工液失效的问题,研究了不同种功能性添加剂对金属加工液抑菌性的影响。将现场取回的已失效加工液进行扩菌培养,采用测菌片测试菌数含量,通过电子显微镜观察微生物被抑制情况,对比了多种添加剂及其复配组合的抗菌性能。实验结果表明,5%BA、3%DCHA与2%MBM三种添加剂复配的抑菌效果最佳,由于特种胺与硼酸的加入,有效地提升了加工液体系的抗菌性能。通过分析各类添加剂的抑菌机理,探讨了添加剂复配后产生的协同效应,得出不同类型添加剂的有效组合对增强加工液的抗菌性具有积极作用。 展开更多
关键词 金属加工液 功能性添加剂 杀菌剂 特种胺
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宽禁带半导体氮化镓肖特基二极管研究进展
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作者 何子涵 张涛 +1 位作者 任泽阳 张进成 《科技导报》 北大核心 2025年第17期100-106,共7页
氮化镓肖特基二极管具有电子迁移率高、导通电阻低、集成度高等优势,能够很好地应用于电力电子及微波射频领域,已成为促使创新前沿技术进步的重要手段。回顾了近年来氮化镓肖特基二极管的研究历程,聚焦于器件结构对器件性能的影响,通过... 氮化镓肖特基二极管具有电子迁移率高、导通电阻低、集成度高等优势,能够很好地应用于电力电子及微波射频领域,已成为促使创新前沿技术进步的重要手段。回顾了近年来氮化镓肖特基二极管的研究历程,聚焦于器件结构对器件性能的影响,通过对氮化镓肖特基二极管结构的不断优化,其性能已得到长足的改善,从正向特性到反向特性,性能持续提升;从高压领域到射频电路,应用持续扩大;同时,建议从提升材料质量、提高器件可靠性、降低成本等方面入手,进一步突破现有技术瓶颈。可以预测,随着中国集成电路事业的不断发展,GaN肖特基二极管凭借其优异的高频、高压特性,将成为下一代电子设备的核心器件。未来GaN肖特基二极管在各领域的应用将更为广泛,在解决实际问题和行业挑战上发挥更大的作用。 展开更多
关键词 氮化镓 肖特基二极管 凹槽阳极 低功函数金属
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过渡金属含氧涂层的制备工艺及性能分析
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作者 马茹 钟武烨 +3 位作者 金睿 任思琪 么斯雨 齐立君 《原子能科学技术》 北大核心 2025年第3期683-690,共8页
为获得低功函数接收极材料,利用磁控溅射沉积技术在过渡金属Mo、Nb和Ni表面制备了多组含氧涂层。对涂层内氧含量的控制进行了计算分析,并利用扫描电镜和俄歇系统对涂层进行了测试表征,同时采用紫外光电子能谱法对涂层表面进行了功函数... 为获得低功函数接收极材料,利用磁控溅射沉积技术在过渡金属Mo、Nb和Ni表面制备了多组含氧涂层。对涂层内氧含量的控制进行了计算分析,并利用扫描电镜和俄歇系统对涂层进行了测试表征,同时采用紫外光电子能谱法对涂层表面进行了功函数测试。结果表明:采用磁控溅射技术所制备的涂层氧含量均匀、光滑致密、结合强度较高;对同一金属,通过控制O2/Ar流量比能改变涂层内的氧含量;而对不同的金属,若要获得相同氧含量,则越易与氧反应,沉积过程中O2/Ar流量比取值越低;过渡金属表面的功函数值吸附氧后增加,吸附铯后降低,同时吸附氧和铯后,进一步降低;其中,Mo含氧涂层的吸铯功函数值降至约1.3 eV,Nb含氧涂层降至约1.4 eV,Ni含氧涂层降至1.6 eV。 展开更多
关键词 过渡金属 热离子转换器接收极 磁控溅射 含氧涂层 功函数
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金属电子逸出功测定实验数据处理系统 被引量:3
5
作者 陈玉林 徐飞 +1 位作者 丁留贯 张雅男 《实验科学与技术》 2008年第3期6-7,93,共3页
大学物理实验教学中存在着繁杂的数据处理问题,结合Excel软件的特点和优势,文章介绍了利用Excel2003建立金属电子逸出功测定实验数据处理系统。实践表明,用Excel软件处理大学物理实验数据具有快捷、直观、简易的优点,掌握它能有效提高... 大学物理实验教学中存在着繁杂的数据处理问题,结合Excel软件的特点和优势,文章介绍了利用Excel2003建立金属电子逸出功测定实验数据处理系统。实践表明,用Excel软件处理大学物理实验数据具有快捷、直观、简易的优点,掌握它能有效提高学生物理实验数据处理能力。 展开更多
关键词 EXCEL软件 金属电子选出功 数据处理
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金属电子逸出功的测定的计算机数据处理 被引量:6
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作者 白光富 王国振 陈涛 《大学物理实验》 2013年第3期66-69,共4页
通过测量金属电子逸出功实验,通过简单软件进行数据处理,使实验数据处理更直观,快捷。
关键词 大学物理实验 金属电子逸出功 数据处理
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主族金属元素电子脱出功的计算 被引量:1
7
作者 王贵昌 赵玉藏 +3 位作者 蔡遵生 潘荫明 赵学庄 孙予罕 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第8期790-792,共3页
根据固体物理电子气理论物理模型,提出了一个计算金属表面电子脱出功的计算公式对23个主族金属元素电子脱出功的理论计算结果表明,计算值与实验值基本吻合(标准偏差仅为 1.03 eV);同时发现该理论计算值与电子脱出功实验值... 根据固体物理电子气理论物理模型,提出了一个计算金属表面电子脱出功的计算公式对23个主族金属元素电子脱出功的理论计算结果表明,计算值与实验值基本吻合(标准偏差仅为 1.03 eV);同时发现该理论计算值与电子脱出功实验值的关联结果优于 展开更多
关键词 电负性 屏蔽长度 电子脱出功 主族金属元素 计算
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锗预非晶化注入对镍硅(NiSi)金属栅功函数的影响研究 被引量:1
8
作者 蔡一茂 黄如 +2 位作者 单晓楠 周发龙 王阳元 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第8期1534-1536,共3页
随着超大规模集成电路技术的发展,CMOS器件的制备过程需要同时引入金属栅和超浅结等新的先进工艺技术,因此各种新工艺的兼容性研究具有重要意义.本文研究了超浅结工艺中使用的锗预非晶化对镍硅(N iS i)金属栅功函数的影响.对具有不同剂... 随着超大规模集成电路技术的发展,CMOS器件的制备过程需要同时引入金属栅和超浅结等新的先进工艺技术,因此各种新工艺的兼容性研究具有重要意义.本文研究了超浅结工艺中使用的锗预非晶化对镍硅(N iS i)金属栅功函数的影响.对具有不同剂量Ge注入的N iS i金属栅MOS电容样品的研究表明,锗预非晶化采用的Ge注入对N iS i金属栅的功函数影响很小(小于0.03eV),而且Ge注入也不会导致氧化层中固定电荷以及氧化层和硅衬底之间界面态的增加.这些结果表明,在自对准的先进CMOS工艺中,N iS i金属栅工艺和锗预非晶化超浅结工艺可以互相兼容. 展开更多
关键词 金属栅 镍硅金属栅 功函数 超浅结 锗预非晶化
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主族金属元素电子脱出功与拓扑指数~mP的相关性 被引量:1
9
作者 吴蓉 汪海燕 +1 位作者 孟祥珍 徐士友 《分子科学学报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期436-438,共3页
利用Pauling电负性xpi、原子的价电子数mi和原子的价电子层数ni构建了点价iδ.由点价iδ构建了拓扑指数mP.利用其0阶指数0P与23种金属元素电子脱出功关联,拟合成3个线性回归方程.相关系数为0.9803,0.9870和0.9878,均优于文献值.预测取... 利用Pauling电负性xpi、原子的价电子数mi和原子的价电子层数ni构建了点价iδ.由点价iδ构建了拓扑指数mP.利用其0阶指数0P与23种金属元素电子脱出功关联,拟合成3个线性回归方程.相关系数为0.9803,0.9870和0.9878,均优于文献值.预测取得了较好的结果. 展开更多
关键词 主族金属元素 电子脱出功 拓扑指数 电负性
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基于Excel的金属电子逸出功测量数据分析和管理系统设计 被引量:2
10
作者 李姝丽 王帅 +1 位作者 李喜龙 肖祎晨 《价值工程》 2012年第27期216-218,共3页
结合金属电子逸出功的测量实例,设计了一套基于Excel数据分析和管理系统.实践表明,该系统快捷、简明、直观,完全可以比拟常见的实验教学仪器随机附带的处理软件.此种设计方法具有推广价值。
关键词 EXCEL软件 数据处理 数据管理 金属电子逸出功
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CMOS双层可变功函数金属栅技术 被引量:1
11
作者 段宝兴 杨银堂 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期158-162,共5页
针对发展高速、低功耗CMOS电路,分析了CMOS技术对多层金属栅的要求;对于不同金属厚度的双层金属栅,利用MOS系统能带的变化得出半导体与多层金属功函数差取决于底层金属的功函数,这为只通过调节底层金属功函数以达到改变CMOS阈值电压提... 针对发展高速、低功耗CMOS电路,分析了CMOS技术对多层金属栅的要求;对于不同金属厚度的双层金属栅,利用MOS系统能带的变化得出半导体与多层金属功函数差取决于底层金属的功函数,这为只通过调节底层金属功函数以达到改变CMOS阈值电压提供了理论依据;利用不同厚度的双层金属系统能带变化分析获得,当多层金属栅的底层金属厚度小于其最大偶极层厚度时,功函数较厚膜材料变大,达到"厚度调变功函数"效应。 展开更多
关键词 CMOS 双层金属栅 阈值电压 调变功函数
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金属态原子电负性的计算及应用(Ⅰ)
12
作者 王贵昌 孙予罕 钟炳 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 1998年第1期8-12,共5页
提出了一种表示金属态原子电负性的计论方法,即X=Pexp(-KsR),其中P为Pauling电负性,Ks为Thomas-Fermi定义的表示金属晶体内某一金属原子核外电子受邻近配位原子屏蔽长度的倒数,R为该金属的一价离子半径.通过将由此获得的金属态... 提出了一种表示金属态原子电负性的计论方法,即X=Pexp(-KsR),其中P为Pauling电负性,Ks为Thomas-Fermi定义的表示金属晶体内某一金属原子核外电子受邻近配位原子屏蔽长度的倒数,R为该金属的一价离子半径.通过将由此获得的金属态原子电负性值及Pauling电负性值同金属表面的电子脱出功,CO、O2分子在某些过渡金属表面上的解离吸附热数值关联结果比较,发现提出的金属态原子电负性概念能更准确地反映过渡金属在催化过程中所表现出的各种热化学性质. 展开更多
关键词 电负性 金属态原子 电子脱出功 吸附热 催化剂
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金属薄板各向异性行为的理论模拟 被引量:1
13
作者 周飞 连建设 罗启富 《江苏理工大学学报(自然科学版)》 1997年第2期59-63,共5页
利用B-L[5]和Hil(1948)[2]屈服函数,对薄板的各向异性行为进行了理论研究.结果表明:B-L函数[5]比Hil(1948)[2]函数更能反映材料变形的各向异性行为.当屈服函数的M值取7~12时。
关键词 压力加工 各向异性 屈服函数 成型性 金属薄板
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低覆盖度下Co/Si(111)界面的光电子谱及功函数的研究
14
作者 赵立华 周越 《湖南大学学报》 EI CAS CSCD 1991年第3期58-63,共6页
本文利用x射线光电子谱(XPS)和紫外光电子谱(UPS)对Co/Si(111)界面进行了研究.实验发现,室温下逐步蒸镀到P型Si(111)晶面上的钴原子不与硅原子化合,原子间没有电荷转移.当表面覆盖度小于0.036 ML时,至少有一部分钴原子以物理吸附的形式... 本文利用x射线光电子谱(XPS)和紫外光电子谱(UPS)对Co/Si(111)界面进行了研究.实验发现,室温下逐步蒸镀到P型Si(111)晶面上的钴原子不与硅原子化合,原子间没有电荷转移.当表面覆盖度小于0.036 ML时,至少有一部分钴原子以物理吸附的形式停留在Si(111)表面上,经过900℃的高温退火后仍然存在.这种物理吸附使系统的功函数降低0.2eV.当增加到0.036ML时,吸附达到饱和,所增加的钴原子占据表面层中的空位.钴原子的这种占据空位的行为不引起系统功函数的变化.当达到3ML时,表面层中钴原子的含量达到饱和,形成“钴饱和界面”.当超过3ML时,进一步增加的钴原子无序地堆积在界面上,系统的功函数逐渐变化到钴的功函数.适当的退火条件使界面上各元素的芯态能级和系统的功函数发生变化,形成硅钴化合物.但900℃的高温退火使得已形成的Co—Si健被打破. 展开更多
关键词 Co/Si(111) 界面 光电子谱 功函数
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基于PVDF的金属结构焊缝裂纹损伤识别研究 被引量:2
15
作者 王亚辉 黎玄 彭甜 《起重运输机械》 2015年第2期1-4,共4页
针对机械设备金属结构出现的焊缝裂纹问题,提出了采用聚偏二氟乙烯(PVDF)和工作变形曲率(COS)算法进行损伤识别的方法,分析了频率响应函数虚部的损伤识别理论,阐述了工作变形曲率的提取方法,提出了采用间隔拟合法(GSM)进行健康结构工作... 针对机械设备金属结构出现的焊缝裂纹问题,提出了采用聚偏二氟乙烯(PVDF)和工作变形曲率(COS)算法进行损伤识别的方法,分析了频率响应函数虚部的损伤识别理论,阐述了工作变形曲率的提取方法,提出了采用间隔拟合法(GSM)进行健康结构工作变形曲率拟合的方法,采用PVDF在带有2条焊缝裂纹的焊接金属板上进行实验。实验结果表明:该方法能够准确识别裂纹的位置及开口长度,可以为金属结构的安全评定提供可靠信息。 展开更多
关键词 金属结构 PVDF 焊缝裂纹 频率响应函数 工作变形曲率
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铯钠镱和其它金属与固体氨功函数的测量和研究
16
作者 徐彭寿 S.L.Qiu M.Strongin 《中国科学技术大学学报》 CAS CSCD 北大核心 1990年第4期472-477,共6页
测量了80K 下氨吸附在金、钽、镱的表面引起的功函数的改变.结果表明,氨的吸附会引起功函数的减小.当铯(或钠)淀积在固体氨上时,其功函数变得此铯(或钠)本身还要低.更为有趣的是经过一层接一层的交替淀积可溶于氨的金属(如铯、钠、钝),... 测量了80K 下氨吸附在金、钽、镱的表面引起的功函数的改变.结果表明,氨的吸附会引起功函数的减小.当铯(或钠)淀积在固体氨上时,其功函数变得此铯(或钠)本身还要低.更为有趣的是经过一层接一层的交替淀积可溶于氨的金属(如铯、钠、钝),可得到最小功函数0.9(±0.1)eV.其值与金属本身和所用的衬底无关.本文对上述实验现象连行了解释,并用“大极化子理论”,估算了极化频率和耦合常数. 展开更多
关键词 测量 固体氨 功函数
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大块非晶合金Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5的电子结构特征及电击穿行为 被引量:3
17
作者 曹峻松 王亚平 孙军 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期136-140,共5页
测定了大块非晶合金 Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5晶化前后的费米能级和各元素的电子结合能,研究了非晶合金的电子结构特征和电击穿行为.测试并讨论了非晶材料场发射能力和耐电压强度的关系.结果表明,对于 Zr 基合金,非晶态比晶态合金... 测定了大块非晶合金 Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5晶化前后的费米能级和各元素的电子结合能,研究了非晶合金的电子结构特征和电击穿行为.测试并讨论了非晶材料场发射能力和耐电压强度的关系.结果表明,对于 Zr 基合金,非晶态比晶态合金具有更大的功函数.比较了 Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5合金非晶态与晶态的耐电压强度数值,发现非晶态合金的耐电压强度数值比较分散,晶化合金的耐电压强度相对比较集中.耐电压强度平均值表明,Zr 基合金非晶态具有更好的耐电压能力. 展开更多
关键词 金属材料 功函数 场制发射 击穿 费米能级
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含有萘并噻二唑的红光电致发光聚合物的合成和性能研究 被引量:5
18
作者 黄哲 张勇 +4 位作者 曾文进 许伟 杨坚 彭俊彪 曹镛 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期584-587,共4页
以2,7-二溴-9,9-双(N,N-二甲基丙胺基)芴与4,7-双(5-溴-2-噻吩)-2,1,3-萘并噻二唑为共聚单体,通过Suzuki偶合反应合成按不同比例共聚的一系列共轭聚合物,并对它们的电致发光性能进行了研究.结果表明,所有的聚合物均在高功函数金属铝作... 以2,7-二溴-9,9-双(N,N-二甲基丙胺基)芴与4,7-双(5-溴-2-噻吩)-2,1,3-萘并噻二唑为共聚单体,通过Suzuki偶合反应合成按不同比例共聚的一系列共轭聚合物,并对它们的电致发光性能进行了研究.结果表明,所有的聚合物均在高功函数金属铝作阴极的器件中具有较高的发光效率,最大电致发光外量子效率为1.3%,好于目前广泛应用的低功函数金属(如钡,钙等)作阴极的发光效率. 展开更多
关键词 高功函数金属 共轭聚合物 电致发光
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高功函数金属Al作阴极的高效率白光聚合物电致发光
19
作者 牛巧利 《广州化工》 CAS 2011年第14期96-98,共3页
我们用聚电解质PFN做电子注入层,制备了高功函数金属Al做阴极的高效率白光聚合物电致发光。以蓝绿光发光中心的聚合物为主体和掺杂红光磷光染料,通过改变红磷光的掺杂浓度调节器件的电致发光光谱,得到白光发射。并研究了电子传输材料对W... 我们用聚电解质PFN做电子注入层,制备了高功函数金属Al做阴极的高效率白光聚合物电致发光。以蓝绿光发光中心的聚合物为主体和掺杂红光磷光染料,通过改变红磷光的掺杂浓度调节器件的电致发光光谱,得到白光发射。并研究了电子传输材料对WPLED器件发光光谱的影响。 展开更多
关键词 高功函数金属 白光 聚合电致发光
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KBrO_3协同载贵金属TiO2光催化降解阿莫西林 被引量:3
20
作者 田斐 朱荣淑 +1 位作者 董文艺 欧阳峰 《哈尔滨工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第10期41-47,共7页
为提高二氧化钛光催化去除阿莫西林的效率,利用光沉积法制备了载贵金属TiO2催化剂(M/TiO2,M为Ru、Rh、Pd、Ag、Ir、Pt或Au),研究紫外光(365 nm)下KBrO3协同M/TiO2光催化降解阿莫西林的活性,并以KBrO3协同Rh/TiO2研究实验条件对催化活性... 为提高二氧化钛光催化去除阿莫西林的效率,利用光沉积法制备了载贵金属TiO2催化剂(M/TiO2,M为Ru、Rh、Pd、Ag、Ir、Pt或Au),研究紫外光(365 nm)下KBrO3协同M/TiO2光催化降解阿莫西林的活性,并以KBrO3协同Rh/TiO2研究实验条件对催化活性的影响.结果表明:M/TiO2光催化降解阿莫西林的催化活性与贵金属的功函数密切相关;KBrO3对不同M/TiO2光催化降解阿莫西林的反应均具有很好的协同效果;在Rh载量为0.1%(质量分数)、催化剂质量浓度为0.15 g/L、KBrO3浓度为0.5 mmol/L、溶液pH为5的条件下,20 mg/L的阿莫西林溶液90 min光催化降解率达100%,且该反应符合一级反应动力学模型. 展开更多
关键词 溴酸钾 协同光催化 载贵金属二氧化钛 阿莫西林 功函数 动力学
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