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基于LTCF微磁变压器的等离子体放电开关触发技术
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作者 赵勇 吴佳蕾 +2 位作者 杨立果 田伟静 王霄 《磁性材料及器件》 2025年第1期47-51,共5页
针对等离子体放电开关组件的小型化、集成化问题,介绍了一种采用新型的低温共烧铁氧体(LTCF)微磁变压器触发等离子体放电开关的技术,相对于传统触发技术,可大幅度减小降低体积,提高可靠性,实现集成化。现有单级升压方案采用高匝比变压... 针对等离子体放电开关组件的小型化、集成化问题,介绍了一种采用新型的低温共烧铁氧体(LTCF)微磁变压器触发等离子体放电开关的技术,相对于传统触发技术,可大幅度减小降低体积,提高可靠性,实现集成化。现有单级升压方案采用高匝比变压器是集成的主要瓶颈和难点,多级升压方案所需的高压电源集成难度更大。基于LTCF微磁变压器触发等离子体放电开关,通过能量存储和释放过程实现低压到高压变换,避免采用高匝比变压器,且电路简单。电路试验表明,12~28 V输入电压均能产生出1500 V以上的电压,可靠的触发等离子体放电开关。 展开更多
关键词 等离子体放电开关 低温共烧铁氧体(LTCF) LTCF微磁变压器 高压脉冲 触发技术
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用于LLC谐振变换器的LTCF叠层变压器设计研究 被引量:1
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作者 金怿伟 邢孟江 +1 位作者 杨圆圆 李小珍 《电子元件与材料》 北大核心 2025年第5期549-555,共7页
现有的LTCF叠层变压器设计方法主要针对反激电源结构,且缺乏系统的设计流程。尝试将LTCF工艺引入LLC谐振变换器的变压器设计中,采用微磁叠层铁氧体基片作为磁导材料,探讨了一种新的LTCF变压器设计方法。该方法基于三明治结构的变压器绕... 现有的LTCF叠层变压器设计方法主要针对反激电源结构,且缺乏系统的设计流程。尝试将LTCF工艺引入LLC谐振变换器的变压器设计中,采用微磁叠层铁氧体基片作为磁导材料,探讨了一种新的LTCF变压器设计方法。该方法基于三明治结构的变压器绕组,将LLC谐振变换器中串联和并联的电感与变压器在非理想条件下的漏感以及励磁电感相结合,有效改善初次级线圈的耦合系数,并减少漏磁,实现器件数量的有效精简。同时,分析了线圈中心半径r、绕组宽度ww和绕组间距wg对变压器性能的影响。结果表明,该变压器在500 kHz至1 MHz频率范围内的耦合系数k可达0.847至0.986,验证了设计方法的有效性和准确性。此变压器可应用于小型电源模块电路中,以改善器件性能并缩小器件尺寸。 展开更多
关键词 低温共烧铁氧体(LTCF) 变压器 LLC谐振变换器 耦合系数
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LTCF变压器绕组性能提升分析
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作者 张泰岳 邢孟江 +1 位作者 杨圆圆 李小珍 《电子元件与材料》 北大核心 2025年第3期272-277,共6页
针对现有低温共烧铁氧体(LTCF)平面变压器绕组设计中存在的体积大、耦合系数低及损耗高的问题,通过优化LTCF平面变压器绕组结构中的关键变量来提升其性能。对LTCF平面变压器绕组结构进行了建模和电磁仿真分析,结果表明在多种布线方案中... 针对现有低温共烧铁氧体(LTCF)平面变压器绕组设计中存在的体积大、耦合系数低及损耗高的问题,通过优化LTCF平面变压器绕组结构中的关键变量来提升其性能。对LTCF平面变压器绕组结构进行了建模和电磁仿真分析,结果表明在多种布线方案中,圆形布线模式表现出最优的性能。通过对影响变压器效率的关键因素进行深入分析,得出结论:采用扁平化绕组结构能够显著提升变压器的性能。进一步研究多层绕组结构后,提出了一种全新的绕组分层结构,使变压器整体体积较传统绕组分层结构降低了约20%。通过对比不同绕组结构在串并联情况下的仿真结果,发现这种新型绕组分层结构可将耦合系数最多提高41%,并将损耗最多降低40%。 展开更多
关键词 LTCF 变压器绕组 分层结构 耦合系数 损耗
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LTCF变压器设计与仿真分析 被引量:8
4
作者 赵勇 张卫 《磁性材料及器件》 北大核心 2013年第5期37-40,44,共5页
首先提出了LTCF变压器的通用模型和有效参数计算方法,与3D有限元电磁场仿真结果比较偏差小于5%。分析了介质材料对于构建磁路的作用,通过对绕组结构的研究,发现PSP绕组结构具有最佳性能。研究了气隙的实现方法及对变压器的影响,指出采... 首先提出了LTCF变压器的通用模型和有效参数计算方法,与3D有限元电磁场仿真结果比较偏差小于5%。分析了介质材料对于构建磁路的作用,通过对绕组结构的研究,发现PSP绕组结构具有最佳性能。研究了气隙的实现方法及对变压器的影响,指出采用印刷介质材料方式实现气隙的LTCF变压器具有耦合系数低的天生设计缺陷。最后通过参数扫描法研究了各种参量对变压器耦合特性的影响,发现介质厚度、初次级间距、盖帽厚度、边距及基片与介质磁导率之比是影响耦合系数的主要因素。 展开更多
关键词 低温共烧铁氧体(LTCF) 变压器 耦合系数 气隙 仿真
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低温共烧铁氧体无源集成技术及其应用 被引量:7
5
作者 何水校 《磁性材料及器件》 CAS CSCD 2003年第5期29-32,共4页
简要介绍了低温共烧铁氧体(LTCF)技术的由来,报道了LTCF的关键制造工艺、主要应用领域以及国内外发展趋势。
关键词 低温共烧铁氧体 LTCF NIZNCU 制造工艺 市场前景 无源集成技术
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基于LTCC/LTCF的数控YIG调谐激励器设计与实现 被引量:4
6
作者 张卫 张菊艳 《磁性材料及器件》 CAS 2016年第1期32-34,80,共4页
基于LTCC/LTCF复合集成技术,对包含DC-DC电源变换电路的YIG调谐数字激励器进行集成化设计。电路基板由LTCC和LTCF两种材料复合层叠而成。通过Maxwell 3D软件进行仿真设计,利用LTCF材料的磁特性,在基板内集成了DC-DC电源所需的电感器,取... 基于LTCC/LTCF复合集成技术,对包含DC-DC电源变换电路的YIG调谐数字激励器进行集成化设计。电路基板由LTCC和LTCF两种材料复合层叠而成。通过Maxwell 3D软件进行仿真设计,利用LTCF材料的磁特性,在基板内集成了DC-DC电源所需的电感器,取代了高度较高的表贴式电感。将电感仿真结果导入Durst Graffy软件,与其它电路元件一起进行布局布线,实现了YIG激励器的平面化设计。最后,通过多次烧结工艺试验,成功实现了YIG激励器电路基板样品的制作。预计组装完成后,激励器高度将缩减到约原先PCB电路的44%。 展开更多
关键词 YIG调谐数字激励器 LTCC/LTCF 设计 仿真
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LTCF微磁变压器的电感温度特性 被引量:1
7
作者 赵勇 代中华 张弛 《磁性材料及器件》 CAS CSCD 2020年第6期27-29,62,共4页
为解决LTCF微磁变压器宽温工作问题,对现有M400、G19、G45等三种牌号的LTCF材料进行了干压样环、LTCF样环、两类LTCF变压器在不同烧结工艺参数下的电感温度特性研究。发现LTCF微磁变压器电感温度特性是由多个因素共同作用的结果,主要影... 为解决LTCF微磁变压器宽温工作问题,对现有M400、G19、G45等三种牌号的LTCF材料进行了干压样环、LTCF样环、两类LTCF变压器在不同烧结工艺参数下的电感温度特性研究。发现LTCF微磁变压器电感温度特性是由多个因素共同作用的结果,主要影响因素为LTCF材料的温度特性,同时受绕组结构、绕组分布、气隙实现等多个因素的共同影响,提高LTCF微磁变压器电感温度特性的关键是实现具有高居里温度、高磁导率、低功耗、低温度系数等优异的综合磁性能LTCF材料。通过改进设计和工艺,变压器电感归一化率在125℃达到≥70%。 展开更多
关键词 LTCF微磁变压器 电感温度特性 烧结 绕组
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低温共烧NiCuZn系流延带制备及其性能研究 被引量:3
8
作者 余捷 周洪庆 +2 位作者 赵建新 沈伟 徐志明 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第12期5-7,14,共4页
研究了NiCuZn系LTCF流延生磁带多种分散剂(蓖麻油、磷酸二丁酯、三乙醇胺)、固含量对流延浆料粘度以及生磁带微观结构的影响。结果表明,以蓖麻油为分散剂,当分散剂含量为2%、浆料固含量为62%时,制备的浆料分散性、流动性良好。885℃烧... 研究了NiCuZn系LTCF流延生磁带多种分散剂(蓖麻油、磷酸二丁酯、三乙醇胺)、固含量对流延浆料粘度以及生磁带微观结构的影响。结果表明,以蓖麻油为分散剂,当分散剂含量为2%、浆料固含量为62%时,制备的浆料分散性、流动性良好。885℃烧成生磁带的电磁性能优良,初始磁导率为343,功率损耗为272.6kW/m3,电阻率为4.8×1010Ω.cm,满足叠成片式功率电感用铁氧体材料的应用要求。 展开更多
关键词 LTCF NICUZN 流延 分散剂 固含量
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用于LTCF工艺的低温烧结M型Ba铁氧体的显微结构与电磁特性 被引量:4
9
作者 李娅波 杨青慧 +1 位作者 刘颖力 张怀武 《磁性材料及器件》 CSCD 北大核心 2009年第1期35-37,50,共4页
首先用机械球磨法、以Bi2O3为助烧剂制备了低温烧结M型钡铁氧体(BaFe12O19),结合相结构和显微形貌分析研究了添加量对低温烧结钡铁氧体结构与性能的影响。在一次球磨6h、预烧温度1100℃、Bi2O3掺杂量为3wt%、二次球磨9h、900℃烧结后制... 首先用机械球磨法、以Bi2O3为助烧剂制备了低温烧结M型钡铁氧体(BaFe12O19),结合相结构和显微形貌分析研究了添加量对低温烧结钡铁氧体结构与性能的影响。在一次球磨6h、预烧温度1100℃、Bi2O3掺杂量为3wt%、二次球磨9h、900℃烧结后制得了不同参数的M型铁氧体材料。然后采用上述工艺初步研究了低温烧结的ZnTi和CoTi取代的M型钡铁氧体的性能。 展开更多
关键词 M型钡铁氧体 低温烧结 LTCF 磁导率
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LTCF/LTCC异质材料共烧EMI滤波器设计与制作 被引量:3
10
作者 王永明 刘仁崇 +2 位作者 周军伟 王升 许天奇 《磁性材料及器件》 CAS CSCD 2008年第1期41-44,共4页
采用低温共烧陶瓷(LTCC)/低温共烧铁氧体(LTCF)相结合异质材料共烧工艺制作EMI滤波器,介绍了器件的设计、仿真方法、制作工艺与性能测试结果。通过介质材料掺杂改性和优化流延工艺,解决了异质材料低温共烧匹配技术难点,实现了LTCC/LTCF... 采用低温共烧陶瓷(LTCC)/低温共烧铁氧体(LTCF)相结合异质材料共烧工艺制作EMI滤波器,介绍了器件的设计、仿真方法、制作工艺与性能测试结果。通过介质材料掺杂改性和优化流延工艺,解决了异质材料低温共烧匹配技术难点,实现了LTCC/LTCF异质材料良好的共烧兼容特性。EMI滤波器性能分析和测试结果表明,器件具有高的插入损耗,可在宽频率范围内防止EMI噪声。 展开更多
关键词 EMI滤波器 LTCC/LTCF异质材料 设计 仿真
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基于LTCF工艺的高通滤波器结构与设计 被引量:2
11
作者 彭根斋 闫欢 +2 位作者 张峰平 彭梓 胡艺缤 《磁性材料及器件》 CAS CSCD 2022年第4期87-92,共6页
设计了一种11阶LC高通滤波,整体采用立方体开腔结构,选取多层LTCF陶瓷作为基板,将电感器集成于基板内部,电容器采用分立元件内埋于腔体中。利用Ansoft-Maxwell软件对电感器三维结构进行电磁仿真,充分兼顾滤波器可靠性、小型化及电路性... 设计了一种11阶LC高通滤波,整体采用立方体开腔结构,选取多层LTCF陶瓷作为基板,将电感器集成于基板内部,电容器采用分立元件内埋于腔体中。利用Ansoft-Maxwell软件对电感器三维结构进行电磁仿真,充分兼顾滤波器可靠性、小型化及电路性能最优等原则,确定电感器的结构、空间位置及电气参数值;最后,利用绘图软件设计了LTCF基板的叠层结构、各层电路图、电路层间互联等。研制的高通滤波器性能如下:工作频率1~10 MHz、截止频率1 MHz、尺寸8.2×8.2×2.8 mm、通带插入损耗不高于3.1 dB、电压驻波比小于1.4,该滤波器解决了传统分立器件搭建无源高通滤波器的分立器件多、集成度低的问题。 展开更多
关键词 高通滤波器 低温共烧铁氧体(LTCF) 集成电感 电容 设计
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高压LTCF变压器测试电路原理及实现 被引量:5
12
作者 毕升 赵勇 +2 位作者 张弛 王升 代中华 《磁性材料及器件》 CAS 2018年第5期32-35,共4页
研究了高压LTCF变压器的测试原理与方法,并进行了相应的硬件电路设计与试验验证。该方法基于反激式变换电路,从理想变压器电路出发,推导了高压LTCF变压器输出电压公式,分析了各参量的影响。针对LTCF变压器的大漏感所造成的电压尖峰突出... 研究了高压LTCF变压器的测试原理与方法,并进行了相应的硬件电路设计与试验验证。该方法基于反激式变换电路,从理想变压器电路出发,推导了高压LTCF变压器输出电压公式,分析了各参量的影响。针对LTCF变压器的大漏感所造成的电压尖峰突出问题,采取增大寄生电容的方式予以抑制。最后,对电科九所生产的高压LTCF变压器进行实际测试,设计了开环电路测试变压器最大输出能力,闭环电路实现了1.2 k V稳定电压输出。 展开更多
关键词 LTCF变压器 高压 伏微秒积 反激式变换电路 测试电路
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层压方法对功率型LTCF变压器结构及性能的影响 被引量:1
13
作者 陈轲 王升 +2 位作者 刘兴 彭梓 王泽兴 《磁性材料及器件》 CAS 2017年第5期36-39,48,共5页
采用双层硅胶加盖不锈钢材质层压板的层压方法制备功率型低温共烧铁氧体(LTCF)变压器。通过断面显微结构、电感值及耐压的测试,研究了层压方法对其结构及性能的影响。结果表明,相对于传统的层压方法,新方法制作的变压器层压受力均匀、... 采用双层硅胶加盖不锈钢材质层压板的层压方法制备功率型低温共烧铁氧体(LTCF)变压器。通过断面显微结构、电感值及耐压的测试,研究了层压方法对其结构及性能的影响。结果表明,相对于传统的层压方法,新方法制作的变压器层压受力均匀、表面不平整度≤±5μm/10 mm,无凸起、分层,排胶烧结过程中未出现开裂、翘曲等缺陷,显微结构理想。变压器性能为,初级电感:≥60μH、次级电感:≥2.6 m H、漏感:≤35μH、耐压:≥1500V(DC),且满足高低温应用环境(-55^+85℃)下磁性能使用可靠性和环境适应性要求。 展开更多
关键词 LTCF功率变压器 层压方法 结构 性能
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低温共烧铁氧体(LTCF)微磁变压器及其应用 被引量:2
14
作者 傅烈 赵勇 +1 位作者 陈劲松 钟志敏 《磁性材料及器件》 CAS 2024年第5期56-59,共4页
针对传统绕线变压器体积大、高度高、可靠性低等问题,介绍了采用低温共烧铁氧体(LTCF)工艺实现的新型微磁变压器,可解决传统变压器发展遇到的诸多问题,大幅度降低体积,提高可靠性。典型应用于信号隔离、高电压电源、微小功率DC/DC电源... 针对传统绕线变压器体积大、高度高、可靠性低等问题,介绍了采用低温共烧铁氧体(LTCF)工艺实现的新型微磁变压器,可解决传统变压器发展遇到的诸多问题,大幅度降低体积,提高可靠性。典型应用于信号隔离、高电压电源、微小功率DC/DC电源等系统。重点讨论了LTCF微磁变压器应用于高电压电源时的输出电压、工作模式、吸收钳位电路设计等问题。 展开更多
关键词 微磁变压器 低温共烧铁氧体(LTCF) 应用
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基于LTCC/LTCF工艺的小型化网络变压器设计 被引量:1
15
作者 张菊艳 王亚东 张超 《通讯世界(下半月)》 2016年第8期53-55,共3页
根据理论分析计算,结合磁芯内嵌技术、多线并绕传输线变压器理论,采用"之"字形布线方式实现网络变压器三维立体集成,使用商业软件HFSS建立低温共烧陶瓷(LTCC)/低温共烧铁氧体(LTCF)变压器结构模型,进行优化和仿真分析,采用新工艺... 根据理论分析计算,结合磁芯内嵌技术、多线并绕传输线变压器理论,采用"之"字形布线方式实现网络变压器三维立体集成,使用商业软件HFSS建立低温共烧陶瓷(LTCC)/低温共烧铁氧体(LTCF)变压器结构模型,进行优化和仿真分析,采用新工艺流程完成小型化变压器加工制作。实测结果表明,在1~ 100MHz工作频率范围内,尺寸为15mm×11.1mm×2.2mm,开路电感≥180μH,插入损耗≤0.5d B,回波损耗≥18.6d B,共模-差模模式转换≥29d B,满足设计要求。 展开更多
关键词 网络变压器 LTCC/LTCF 铁氧体
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LTCC/LTCF多层片式器件自动建模技术 被引量:1
16
作者 陈森 赵勇 +2 位作者 王敬林 李兰琼 王强 《磁性材料及器件》 CAS 2023年第3期67-71,共5页
针对LTCC/LTCF多层片式器件设计效率低下的问题,提出采用IronPython脚本语言实现自动化的版图检查和仿真建模的技术。介绍了多层片式器件的设计流程,采用VS2013+PTVS编程平台,开发了基于IronPython的脚本程序控制ANSYS EM软件,实现自动... 针对LTCC/LTCF多层片式器件设计效率低下的问题,提出采用IronPython脚本语言实现自动化的版图检查和仿真建模的技术。介绍了多层片式器件的设计流程,采用VS2013+PTVS编程平台,开发了基于IronPython的脚本程序控制ANSYS EM软件,实现自动导入版图文件和自动建模,重点介绍脚本流程和处理图层信息的关键算法。应用于LTCF微磁变压器、LTCC电感器、片式共模滤波器等多层片式结构器件的设计,可显著提升设计效率。 展开更多
关键词 LTCC/LTCF多层片式器件 IronPython 脚本 LTCF微磁变压器 自动建模 ANSYS EM
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具有内部空气腔体的低温共烧铁氧体(LTCF)电感及其性能 被引量:2
17
作者 王泽兴 陈轲 彭梓 《磁性材料及器件》 CAS CSCD 2019年第5期23-25,共3页
为了改善低温共烧铁氧体(low temperature co-fired ferrite, LTCF)片式电感的抗饱和能力,在器件内部设置空腔,为小型化的多层片式电感提供类似传统绕线电感中的磁环气隙结构,改善了器件的抗饱和能力。通过断面显微结构、自谐振频率及... 为了改善低温共烧铁氧体(low temperature co-fired ferrite, LTCF)片式电感的抗饱和能力,在器件内部设置空腔,为小型化的多层片式电感提供类似传统绕线电感中的磁环气隙结构,改善了器件的抗饱和能力。通过断面显微结构、自谐振频率及耐直流叠加特性的测试,研究了空腔对片式电感性能的影响。结果表明,相对于传统的印刷介质浆料法,制作的片式电感显微结构理想,抗饱和能力提升明显。电感设计性能为,尺寸≤6.5 mm×6.5 mm×4mm,电感量L0=100±20μH,叠加直流400 mA后与未叠加直流的电感之比≥60%。 展开更多
关键词 LTCF电感 内部腔体 直流叠加
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毫米波表贴环行器技术研究
18
作者 赖金明 吴燕辉 《通讯世界》 2020年第5期7-8,共2页
毫米波环行器作为雷达、通讯等微波系统中的必备元件之一,起着信号定向传输、收发双工的作用。随着雷达、通信和电子对抗一体化等平台的发射接收系统对"阵列化、高度集成、无源化"等应用需求,对环行器提出了小型化、表贴要求... 毫米波环行器作为雷达、通讯等微波系统中的必备元件之一,起着信号定向传输、收发双工的作用。随着雷达、通信和电子对抗一体化等平台的发射接收系统对"阵列化、高度集成、无源化"等应用需求,对环行器提出了小型化、表贴要求。本文介绍了一种基于低温共烧铁氧体工艺(LTCF,Low Temperature Co-fire Ferrites)制作的新型通讯用表贴环行器,该类产品的特点是体积小、重量轻,便于集成。 展开更多
关键词 环行器 LTCF 毫米波 表贴
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Subtly regulating layered tin chalcogenide frameworks for optimized photo-induced carrier separation
19
作者 Chaozhuang Xue Rui Li +5 位作者 Wenhui Chen Yingying Zhang Ningning Zhang Konggang Qu Ruiqing Li Huajun Yang 《Inorganic Chemistry Frontiers》 2023年第22期6588-6595,共8页
Layered tin chalcogenide frameworks (LTCFs) have attracted great attention due to the stable structure and effective integration of porosity with semiconducting properties.Though they have a much suitable band gap and... Layered tin chalcogenide frameworks (LTCFs) have attracted great attention due to the stable structure and effective integration of porosity with semiconducting properties.Though they have a much suitable band gap and rich structures,the significance of LTCFs in photoelectrochemical applications and “structure-property” studies is highly undervalued.Herein,we report an example of “structure-property” correlations in photoelectrochemical applications using three subtly regulated LTCFs that show nuances in the intralayer architecture and packing mode of layers.Of particular interest is the huge difference in their photoelectric responses despite the same secondary building block (Sn_(3)S_(4)),linkers (shared Sn_(2)S_(2)) and 2D honeycomb-type topology.In particular,LTCF-3 has the highest photocurrent density,which is nearly five times that of LTCF-2.Enhanced photoelectric response for LTCF-3 was attributed to the elongated distance between adjacent clusters,which dramatically decreased the recombination of photo-induced carriers.This deduction was supported by precise structure analysis,UV-vis absorption spectroscopy and theoretical calculations. 展开更多
关键词 layered tin chalcogenide frameworks photo induced carrier separation structure property correlations subtly regulating photoelectrochemical applications subtly regulated ltcfs intralayer architecture
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