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3D IC系统架构概述 被引量：2
1
作者 陈昊 谢业磊 +1 位作者 庞健 欧阳可青 《中兴通讯技术》 北大核心 2024年第S01期76-83,共8页
随着芯片制造工艺接近物理极限,使用多Die堆叠的三维集成电路(3D IC)已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。利用3D IC将芯片垂直堆叠集成,可以极大程度降低互联长度,提升互联带宽。详细介绍了一些常见的3D IC系统架构方案,说明了使用不... 随着芯片制造工艺接近物理极限,使用多Die堆叠的三维集成电路(3D IC)已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。利用3D IC将芯片垂直堆叠集成,可以极大程度降低互联长度,提升互联带宽。详细介绍了一些常见的3D IC系统架构方案,说明了使用不同3D架构对于整体芯片系统在性能、功耗等方面的优势,也列举了在物理实现、封装测试、工艺能力等方面的挑战。最后综述了一些业内使用3D IC的典型产品,并介绍了这些产品的系统架构、典型参数、适用领域,以及使用3D IC后给产品带来的竞争力提升情况。针对业界现状,认为应该把握机遇,不惧挑战,实现弯道超车。 展开更多
关键词 三维集成电路 三维堆叠芯片 三维片上系统 存储堆叠逻辑 逻辑堆叠逻辑
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基于HITOC DK与3DIC Integrity的3DIC芯片物理设计 被引量：1
2
作者 徐睿 王贻源 《电子技术应用》 2022年第8期55-59,共5页
使用了Cadence 3DIC Integrity工具,并结合芯盟特有的HITOC(Heterogeneous Integration Technology On Chip)Design Kit,进行了3DIC(3D异构集成)逻辑堆叠逻辑类型芯片的后端实现。项目中对于Cadence 3DIC Integrity工具中的proto seeds... 使用了Cadence 3DIC Integrity工具,并结合芯盟特有的HITOC(Heterogeneous Integration Technology On Chip)Design Kit,进行了3DIC(3D异构集成)逻辑堆叠逻辑类型芯片的后端实现。项目中对于Cadence 3DIC Integrity工具中的proto seeds(即最小分布单元)进行了拆分、分布、定义等方面的研究优化;并且对于顶层电源规划与Hybrid Bonding bump间的布线排列进行了算法优化,在不影响电源网络强壮性的情况下尽可能多地获得Hybrid Bonding bump数量,从而增加了top die与bottom die间的端口数。最终结果显示,在与传统2D芯片实现的PPA(性能、功耗、面积)对比中,本实验获得了频率提升12%、面积减少11.2%、功耗减少2.5%的收益。 展开更多
关键词 3D异构集成 逻辑堆叠逻辑 Hybrid Bonding HITOC Design Kit PPA
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基于时序逻辑的Object-Z类切片的扩展
3
作者 佟长英 沈云付 《计算机技术与发展》 2009年第6期13-16,21,共5页
文中对程序切片进行了研究,报告了程序切片的现状,进行了Object-Z类切片方面的调查。为使Object-Z规格易于验证,对Object-Z作切片处理是必须的。以Object-Z的通用堆栈类为实例,对类的描述进行扩展,给出了相应的Kripke结构。通过面向对... 文中对程序切片进行了研究,报告了程序切片的现状,进行了Object-Z类切片方面的调查。为使Object-Z规格易于验证,对Object-Z作切片处理是必须的。以Object-Z的通用堆栈类为实例,对类的描述进行扩展,给出了相应的Kripke结构。通过面向对象程序依赖图对Object-Z进行切片,实现了Object-Z的抽象,给出了对于一个类或具有继承关系的多个类的刻划,即证明了在状态和事件上的公式在原模型与抽象模型中保持,扩展了Object-Z类切片方法。 展开更多
关键词 程序切片 KRIPKE结构 OBJECT-Z 时序逻辑 间隔逻辑 通用堆栈
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