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题名气密封装器件封盖空洞缺陷量化方法优化
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作者
冉红雷
崔亚茹
张鑫
褚昆
张欢
杨振宝
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机构
河北北芯半导体科技有限公司
石家庄市半导体器件质量检验检测技术创新中心
河北工业职业技术大学
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《半导体技术》
北大核心
2026年第3期298-304,共7页
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基金
河北省科技重大专项(23285310Z)。
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文摘
针对玻封陶瓷类气密封装器件X射线检测中,封盖边角区域空洞缺陷计算失准、判定标准过严等问题,提出一套基于数字图像处理的综合改进方法。通过直方图均衡化、双边滤波与指数变换等自适应图像增强技术,对X射线检测图像进行预处理;在此基础上,构建了边角区域缺陷的精确计算模型,并基于“最短泄漏路径”原则优化了缺陷量化方法,准确计算出GJB 548C—2021等标准中涉及的密封区域泄漏路径。验证结果表明,该方法使边角区域缺陷识别准确度提高了约50%,识别效率较传统人工方法提高了10倍以上。本研究为高可靠性气密封装器件的质量保障提供了可靠的量化依据,具有良好的工程应用价值。
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关键词
气密封装器件
封盖空洞缺陷
数字图像处理
缺陷量化
X射线检测
最短泄漏路径
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Keywords
hermetically packaging device
lid void defect
digital image processing
defect quantification
X-ray detection
shortest leakage path
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分类号
TN407
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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