RF MEMS开关加工工序多,过程复杂,加工难度较大,影响开关加工质量的因素众多。从工艺流程入手,对加工过程中的牺牲层平坦化、牺牲层释放、薄膜微桥厚度及均匀性控制、薄膜微桥应力处理等关键技术和重要影响因素进行了分析。研制的20-40 ...RF MEMS开关加工工序多,过程复杂,加工难度较大,影响开关加工质量的因素众多。从工艺流程入手,对加工过程中的牺牲层平坦化、牺牲层释放、薄膜微桥厚度及均匀性控制、薄膜微桥应力处理等关键技术和重要影响因素进行了分析。研制的20-40 GHz RF MEMS开关,其插入损耗≤0.4 d B,回波损耗≤-20 d B,隔离度≥20 d B,驱动电压50-100 V,热切换寿命≥106次。展开更多
文摘RF MEMS开关加工工序多,过程复杂,加工难度较大,影响开关加工质量的因素众多。从工艺流程入手,对加工过程中的牺牲层平坦化、牺牲层释放、薄膜微桥厚度及均匀性控制、薄膜微桥应力处理等关键技术和重要影响因素进行了分析。研制的20-40 GHz RF MEMS开关,其插入损耗≤0.4 d B,回波损耗≤-20 d B,隔离度≥20 d B,驱动电压50-100 V,热切换寿命≥106次。
