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题名磁控溅射镀膜技术新进展
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作者
王福贞
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机构
北京联合大学
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出处
《真空与低温》
2025年第5期543-555,共13页
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文摘
磁控溅射镀膜技术是当今制备高新技术产品中各种功能薄膜的重要技术。随着高新技术和高端制造业的发展及人民生活水平的提高,磁控溅射镀膜技术面临更多样化的需求和更高的性能要求,推动磁控溅射镀膜技术不断进步。介绍了磁控溅射镀膜技术的原理及特点,综述了磁控溅射靶、电源、镀膜工艺和应用等方面的研究进展,评价了在工模具和耐磨零件等领域镀膜中的应用效果。
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关键词
辉光放电
阴极溅射
平面磁控溅射靶
柱状磁控溅射靶
非平衡闭合磁场
高功率脉冲磁控溅射
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Keywords
glow discharge
cathode sputtering
planar magnetron sputtering target
cylindrical magnetron sputtering target
non-balanced closed magnetic field
high power impulse magnetron sputtering
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分类号
TB79
[一般工业技术—真空技术]
TG174.444
[金属学及工艺—金属表面处理]
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题名金属种子层PVD溅射系统在面板级先进封装中的应用
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作者
张晓军
李婷
胡小波
杨洪生
陈志强
方安安
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机构
深圳市矩阵多元科技有限公司
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出处
《电子与封装》
2025年第10期1-8,共8页
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基金
深圳市科技计划(KQTD20190929172532382)。
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文摘
物理气相沉积(PVD)溅射系统作为面板级先进封装的关键工艺设备之一,其性能直接影响封装质量和可靠性。介绍了应用于大尺寸(510 mm×515 mm及以上)面板级先进封装的溅射系统,该系统配置了多个单元模块,在降低工艺成本的同时实现连续自动化溅射镀膜生产,自研的大尺寸阴极溅射系统可以有效提高沉积速率,同时提升靶材利用率至50%;自研冷却系统能显著降低基板表面温度,改善翘曲,实现更精细的控制;在510 mm×515 mm尺寸的基板上沉积的Ti、Cu薄膜的非均匀性分别为±3.05%和±2.36%,玻璃基板表面Ti/Cu薄膜附着力测试值高达277 N/cm^(2),降低了种子层沉积后脱落的风险,全流程均在真空系统内完成,减少了水汽及颗粒对基板的污染,研究结果为面板级先进封装技术的发展提供了重要的参考和指导。
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关键词
面板级先进封装
物理气相沉积
种子层
大尺寸平面溅射阴极系统
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Keywords
panel-level advanced packaging
physical vapor deposition
seed layer
large-size planar sputtering cathode system
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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