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GFP和LAPS协议在EoS应用中的传输性能比较 被引量：2
1
作者 李莉 韩大海 张杰 《光通信技术》 CSCD 北大核心 2005年第3期17-20,共4页
论述了衡量EoS传输性能的重要参数,并据此分析了LAPS与GFP在网络应用中对数据传送效率和性能的不同影响。基于多业务传送硬件平台对GFP和LAPS在传输过程中的丢包率指标进行测试,实验结果表明帧长是影响协议传输性能的主要因素,在短帧情... 论述了衡量EoS传输性能的重要参数,并据此分析了LAPS与GFP在网络应用中对数据传送效率和性能的不同影响。基于多业务传送硬件平台对GFP和LAPS在传输过程中的丢包率指标进行测试,实验结果表明帧长是影响协议传输性能的主要因素,在短帧情况下GFP和LAPS具有相似的传输性能,在长帧情况下GFP的传输特性明显优于LAPS。 展开更多
关键词 EOS GFP lapS丢包率
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典型陶瓷材料的研磨加工性能对比研究
2
作者 林业腾 潘国涛 +4 位作者 廖燕玲 杨威 潘晓毅 陈超 张凤林 《金刚石与磨料磨具工程》 北大核心 2026年第1期113-122,共10页
为探究不同陶瓷材料研磨加工性能的差异,采用金刚石研磨液对4种典型陶瓷材料(Al_(2)O_(3),AlN,Si_(3)N_(4)和ZrO_(2))进行研磨加工,研究材料差异以及研磨加工参数对材料去除率和研磨表面质量的影响。结果表明:高韧性、低硬度的ZrO_(2)... 为探究不同陶瓷材料研磨加工性能的差异,采用金刚石研磨液对4种典型陶瓷材料(Al_(2)O_(3),AlN,Si_(3)N_(4)和ZrO_(2))进行研磨加工,研究材料差异以及研磨加工参数对材料去除率和研磨表面质量的影响。结果表明:高韧性、低硬度的ZrO_(2)陶瓷的材料去除率最高,高硬度、高韧性的Si_(3)N_(4)陶瓷的材料去除率最低;陶瓷的材料去除率随研磨压力增大而增大,当研磨压力为0.20 MPa时,ZrO_(2)的材料去除率达625.09 nm/min。研磨加工过程中,低韧性的Al_(2)O_(3)和AlN陶瓷容易出现脆性去除特征,其中AlN还会出现晶粒脱落现象,因而其研磨加工表面粗糙度最高,其次是Al_(2)O_(3)和ZrO_(2),而Si_(3)N_(4)的表面粗糙度最低。随着研磨盘转速的增大,ZrO_(2),Al_(2)O_(3)和Si_(3)N_(4)的材料去除率增大,4种陶瓷材料的表面粗糙度均降低。采用0.5μm金刚石研磨液时,ZrO_(2)陶瓷可获得最低的表面粗糙度,达5.09 nm。 展开更多
关键词 陶瓷材料 研磨加工 金刚石研磨液 材料去除率 表面质量
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Cu/diamond复合材料平面研磨实验研究
3
作者 赵翠翠 刘成炜 +2 位作者 于晓琳 焦可如 黄树涛 《表面技术》 北大核心 2025年第10期208-224,共17页
目的 为实现Cu/diamond复合材料表面高效平坦化的研磨加工提供理论和实验基础,满足该材料应用需求。方法 对Cu/diamond复合材料进行平面研磨加工实验,研究了研磨盘转速、研磨压力及磨粒粒度对研磨表面质量和材料去除率的影响。结果 实... 目的 为实现Cu/diamond复合材料表面高效平坦化的研磨加工提供理论和实验基础,满足该材料应用需求。方法 对Cu/diamond复合材料进行平面研磨加工实验,研究了研磨盘转速、研磨压力及磨粒粒度对研磨表面质量和材料去除率的影响。结果 实验结果表明:Cu/diamond复合材料研磨过程中金刚石增强颗粒的去除形式主要包括延性去除、局部破碎、整体脱落、表面和边缘微小脆性破碎几种形式;研磨表面金刚石增强颗粒与Cu基体两相之间呈现台阶现象,随着金刚石磨粒粒度的增加台阶现象越显著,增强颗粒研磨表面整体平整,增强颗粒间的基体区域较为平坦;Cu/diamond复合材料研磨过程材料去除率随研磨盘转速、研磨压力的增大先增大后减小,随磨粒粒度的增大而增大,研磨盘转速对表面粗糙度影响不大,研磨压力对表面质量的影响大于研磨盘转速,其中磨粒粒度对表面质量及材料去除率的影响最为显著;综合研磨加工效果,Cu/diamond复合材料在研磨120 min,研磨盘转速为180 r/min、研磨压力为1.2 MPa、金刚石磨粒粒度为W14的条件下加工,可以获得表面粗糙度为0.488μm的平坦表面,材料去除率可达0.785μm/min。结论 通过合理选择研磨速度、研磨压力和金刚石磨料粒度对Cu/diamond复合材料进行研磨加工,能够以较高的研磨效率获得较为平坦的表面。 展开更多
关键词 Cu/diamond复合材料 平面研磨 材料去除率 表面粗糙度 表面形貌 研磨参数
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磨粒粒度对Cu/diamond复合材料研磨效果的影响
4
作者 赵翠翠 黄树涛 《机械工程与自动化》 2025年第6期49-50,共2页
对Cu/diamond复合材料进行研磨加工实验,研究不同磨粒粒度对研磨表面质量和去除率的影响。实验结果表明:Cu/diamond复合材料的研磨去除率随着磨粒粒度的增大而增大,表面粗糙度也随着磨粒粒度的增大而增大;磨粒粒度越小,研磨效率越低,表... 对Cu/diamond复合材料进行研磨加工实验,研究不同磨粒粒度对研磨表面质量和去除率的影响。实验结果表明:Cu/diamond复合材料的研磨去除率随着磨粒粒度的增大而增大,表面粗糙度也随着磨粒粒度的增大而增大;磨粒粒度越小,研磨效率越低,表面质量越好。 展开更多
关键词 Cu/diamond复合材料 表面粗糙度 材料去除率 平面研磨
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优化精梳工艺,提升梳理质量
5
作者 陈发多 齐曼古丽·阿卜杜克热木 +2 位作者 徐钺焱 鹿卫娜 陆成 《纺织器材》 2025年第S1期33-36,共4页
为了在保证精梳梳理质量的同时降低纺纱成本,通过实践分析精梳准备工序中并合根数、条卷定量及卷装直径对精梳质量及落棉率的影响;从梳理器材状态、精梳机各部隔距、毛刷转速及精梳棉网清晰度等方面,阐述精梳工序质量提升的要点及具体... 为了在保证精梳梳理质量的同时降低纺纱成本,通过实践分析精梳准备工序中并合根数、条卷定量及卷装直径对精梳质量及落棉率的影响;从梳理器材状态、精梳机各部隔距、毛刷转速及精梳棉网清晰度等方面,阐述精梳工序质量提升的要点及具体措施。指出:精梳工序是纺纱质量控制的关键,精梳落棉率控制是企业节约成本与提升产品质量的关键;优化精梳工艺,确保工艺上车效果、操作水平、梳理器材及设备性能良好,是精梳工序控制棉结、提升成纱质量与经济效益的关键。 展开更多
关键词 精梳 条并卷 梳理 棉结 落棉率 隔距 锡林 顶梳 棉网
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螺栓预紧力对搭接结构动力学响应的有限元研究
6
作者 朱尧 袁明清 +2 位作者 程卓 孙岩辉 陈剑 《轻工机械》 2025年第2期42-52,共11页
为了探究实际工况中螺栓搭接结构结合部螺栓预紧力差异对装配体结构的影响,课题组使用ANSYS有限元软件建立了多螺栓搭接结构模型,分析了不均等螺栓预紧力作用下结合面接触状态和接触压力分布,同时提取了搭接结构的频率响应曲线;利用接... 为了探究实际工况中螺栓搭接结构结合部螺栓预紧力差异对装配体结构的影响,课题组使用ANSYS有限元软件建立了多螺栓搭接结构模型,分析了不均等螺栓预紧力作用下结合面接触状态和接触压力分布,同时提取了搭接结构的频率响应曲线;利用接触状态分布云图定义了结合面滑移率和黏着率,通过滑移率和黏着率对不均等螺栓预紧力作用下搭接结构频率偏差进行了定量分析。结果表明:同螺栓预紧力的变化相比较,螺栓结合部的螺栓数量与螺间距的改变对频率响应的影响更大;结合面滑移率与黏着率同螺栓间距呈正相关关系,滑移率与黏着率与频率响应曲线偏移趋势一致,因此可以直接通过滑移率与黏着率来预测频率响应曲线的偏移。 展开更多
关键词 搭接结构 螺栓预紧力 黏着率 滑移率 频率响应 有限元分析
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超声复合研磨光学玻璃机理及表面特征 被引量：4
7
作者 肖强 李言 李淑娟 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期89-90,共2页
根据光学玻璃硬度高和脆性大的特点,从理论上分析了超声波研磨加工光学玻璃材料的去除机理,试验表明,超声加工工具振动振幅为0.03～0.1 mm,频率为16～25 kHz条件下,超声波的超精密加工光学玻璃比不加超声振动加工材料去除率高1.5倍左右... 根据光学玻璃硬度高和脆性大的特点,从理论上分析了超声波研磨加工光学玻璃材料的去除机理,试验表明,超声加工工具振动振幅为0.03～0.1 mm,频率为16～25 kHz条件下,超声波的超精密加工光学玻璃比不加超声振动加工材料去除率高1.5倍左右,表面质量好,粗糙度值降低100%左右。 展开更多
关键词 光学玻璃 研磨 去除率 表面质量
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硬脆材料超声波精密加工机理及影响因素研究 被引量：5
8
作者 肖强 李言 李淑娟 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 2010年第3期26-28,共3页
硬脆材料具有很高的硬度和脆性,为了提高硬脆材料研磨效率,从理论上分析超声波研磨加工硬脆材料机理,详细地分析超声波声压及加工静压力、工具的振动振幅、频率和磨粒大小对材料的去除率以及加工质量的影响。分析表明,基于超声波研磨条... 硬脆材料具有很高的硬度和脆性,为了提高硬脆材料研磨效率,从理论上分析超声波研磨加工硬脆材料机理,详细地分析超声波声压及加工静压力、工具的振动振幅、频率和磨粒大小对材料的去除率以及加工质量的影响。分析表明,基于超声波研磨条件下,能够提高材料去除率和加工出高质量的超光滑表面。 展开更多
关键词 硬脆材料 超声波研磨 去除率
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固结磨料研磨K9玻璃的工艺优化 被引量：11
9
作者 墨洪磊 朱永伟 +1 位作者 唐晓潇 付杰 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2012年第3期7-11,共5页
固结磨料研磨工艺具有高加工效率及清洁加工等突出优点。采用正交实验法,研究了转速比、研磨压力、研磨液流量等参数对固结磨料研磨K9玻璃的材料去除率和三维轮廓表面粗糙度Sa的影响。结果表明:研磨的最佳工艺参数组合为:转速比为145/1... 固结磨料研磨工艺具有高加工效率及清洁加工等突出优点。采用正交实验法,研究了转速比、研磨压力、研磨液流量等参数对固结磨料研磨K9玻璃的材料去除率和三维轮廓表面粗糙度Sa的影响。结果表明:研磨的最佳工艺参数组合为:转速比为145/150,研磨压力为0.055 MPa,研磨液流量为60mL/min。在该工艺参数组合下,材料去除速率达到3186 nm/min,Sa值达到19.6 nm。 展开更多
关键词 固结磨料 研磨 材料去除率 表面粗糙度 工艺参数
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磨粒粒径对固结磨料研磨石英玻璃的加工性能影响 被引量：9
10
作者 王文泽 李军 +3 位作者 夏磊 王慧敏 朱永伟 左敦稳 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2015年第2期9-13,20,共6页
固结磨料研磨垫的磨粒粒径是影响其加工效率和表面质量,以及下阶段抛光过程的重要因素。使用5μm、14μm和30μm三种粒径的金刚石固结磨料研磨垫加工石英玻璃,分析磨粒粒径对工件表面质量、材料去除率、声发射信号、摩擦系数和磨屑的影... 固结磨料研磨垫的磨粒粒径是影响其加工效率和表面质量,以及下阶段抛光过程的重要因素。使用5μm、14μm和30μm三种粒径的金刚石固结磨料研磨垫加工石英玻璃,分析磨粒粒径对工件表面质量、材料去除率、声发射信号、摩擦系数和磨屑的影响,并结合磨粒切深选择最佳磨粒粒径。结果表明:随着磨粒粒径增大,材料去除率和表面粗糙度值均增大,声发射信号的均值和振幅显著提高,摩擦系数到达稳定水平需要的时间延长。14μm粒径磨粒的切深分布接近石英玻璃的脆塑转变临界切深201.2nm。选用粒径14μm的金刚石固结磨料研磨垫加工石英玻璃,其材料去除率为5.65μm/min,石英玻璃的表面粗糙度值Ra为66.8nm,满足硬脆材料的高效、高质量研磨要求。 展开更多
关键词 石英玻璃 固结磨料研磨 材料去除率 表面粗糙度 磨粒切深
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SiC单晶片研磨过程材料去除率仿真与试验研究 被引量：10
11
作者 胡海明 李淑娟 +1 位作者 高晓春 李言 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第9期1125-1131,共7页
分析了SiC单晶片研磨过程的材料去除机理,采用统计方法描述了磨粒粒度的分布规律,推导出参与研磨过程的活动磨粒数量计算公式。依据SiC单晶片—磨粒和研磨盘—磨粒接触处的变形情况,建立了SiC单晶片研磨过程材料去除率(MRR)的预测模型... 分析了SiC单晶片研磨过程的材料去除机理,采用统计方法描述了磨粒粒度的分布规律,推导出参与研磨过程的活动磨粒数量计算公式。依据SiC单晶片—磨粒和研磨盘—磨粒接触处的变形情况,建立了SiC单晶片研磨过程材料去除率(MRR)的预测模型。以该模型为基础,讨论了研磨盘硬度、压力和磨粒粒度等因素对MRR的影响,并进行了相同条件下的研磨试验。理论计算与试验结果对比分析表明:所建立的模型可以较准确地预测SiC单晶片研磨过程的MRR;为其他单晶材料研磨过程MRR的预测和控制提供了参考依据。 展开更多
关键词 机械制造工艺与设备 SiC单晶片 研磨过程 材料去除率 建模
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浮动块研磨抛光机研磨磁头的表面去除分析 被引量：3
12
作者 申儒林 吴任和 钟掘 《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期1021-1025,共5页
对浮动块研磨抛光机的运动学方程进行研究结果表明研磨时,任意磁头上任意一点的运动轨迹是周期性的,这种运动周期的重复性与工作圆环的角速度ω2和研磨盘的角速度ω1之比有关;当浮动块研磨抛光机在理想状态工作下时,ω1=ω2,此时,任意... 对浮动块研磨抛光机的运动学方程进行研究结果表明研磨时,任意磁头上任意一点的运动轨迹是周期性的,这种运动周期的重复性与工作圆环的角速度ω2和研磨盘的角速度ω1之比有关;当浮动块研磨抛光机在理想状态工作下时,ω1=ω2,此时,任意磁头上任意一点移动的路程相等,表明磁头表面去除率相同,但其轨迹的重复性太强。在实际工作中,磁头表面能取得均化的研磨条纹,而整个研磨平面的平整精度却不一定很高;任意一点在每周期移动的路程长度与角速度ω和偏心距e有关,ω和e越大,周期路程越长。而周期路程较短,表明轨迹的方向改变愈频繁,有利于获得愈好的表面质量,只是去除率降低。因此,粗研磨时,宜取较高的转速以提高效率;而精研磨时,宜取较低的转速以提高表面质量。 展开更多
关键词 磁头 研磨 抛光 去除率
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新型研磨垫对单晶氧化镓研磨的实验研究 被引量：6
13
作者 龚凯 周海 +2 位作者 黄传锦 韦嘉辉 王晨宇 《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2019年第5期13-17,共5页
为抑制氧化镓晶片在研磨过程中的解理现象,通过NAKAMURA的方法,重新设计、研制一种黏弹性固着磨料新型研磨垫对氧化镓晶片进行研磨实验研究,对比分析其与传统铸铁研磨盘对单晶氧化镓研磨的材料去除率和表面质量的影响规律,结果表明:在... 为抑制氧化镓晶片在研磨过程中的解理现象,通过NAKAMURA的方法,重新设计、研制一种黏弹性固着磨料新型研磨垫对氧化镓晶片进行研磨实验研究,对比分析其与传统铸铁研磨盘对单晶氧化镓研磨的材料去除率和表面质量的影响规律,结果表明:在同一研磨参数下,采用铸铁盘研磨时,晶片材料去除率较高,为358nm/min,研磨后晶片表面粗糙度Ra由初始的269nm降低到117nm,降幅仅为56.5%;而采用新型研磨垫研磨时,其材料去除率虽较低,为263nm/min,但研磨后晶片表面粗糙度Ra却降低至58nm,降幅达到78.4%,晶片表面质量得到明显提高,为后续氧化镓晶片的抛光奠定了良好的基础,因而新型研磨垫更适合对氧化镓进行研磨。同时,也为氧化镓晶片研磨提供了参考依据。 展开更多
关键词 研磨垫 单晶氧化镓 研磨 材料去除率 表面质量
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固结磨料研磨蓝宝石衬底的工艺研究 被引量：14
14
作者 李鹏鹏 李军 +3 位作者 王建彬 夏磊 朱永伟 左敦稳 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第11期2258-2264,共7页
为获得高材料去除率和优表面质量的蓝宝石衬底,采用固结磨料研磨蓝宝石衬底提高加工效率,研究研磨压强、工作台转速、三乙醇胺(TEA)浓度和研磨垫类型四个因素对材料去除率和表面粗糙度的影响,并综合优化获得高材料去除率和优表面质量的... 为获得高材料去除率和优表面质量的蓝宝石衬底,采用固结磨料研磨蓝宝石衬底提高加工效率,研究研磨压强、工作台转速、三乙醇胺(TEA)浓度和研磨垫类型四个因素对材料去除率和表面粗糙度的影响,并综合优化获得高材料去除率和优表面质量的工艺参数。结果表明:有图案的研磨垫、研磨压强为100 kPa、工作台转速为120 r/min、三乙醇胺的浓度为5%为最优研磨工艺参数组合,固结磨料研磨蓝宝石的材料去除率为31.1μm/min,表面粗糙度为0.309μm。 展开更多
关键词 固结磨料 研磨 蓝宝石衬底 材料去除率 表面粗糙度
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固结磨料研磨石英玻璃的工艺参数优化 被引量：2
15
作者 王占奎 杨亚坤 +4 位作者 逄明华 马利杰 梁明超 李勇峰 苏建修 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2020年第5期90-95,共6页
以石英玻璃的材料去除率和表面粗糙度为评价指标,以转速(A)、压力(B)和研磨液种类(C)为影响因素,进行石英玻璃固结磨料研磨正交试验,对其试验结果进行回归分析并建立3因素下石英玻璃材料去除率和表面粗糙度的影响规律模型。结果表明:影... 以石英玻璃的材料去除率和表面粗糙度为评价指标,以转速(A)、压力(B)和研磨液种类(C)为影响因素,进行石英玻璃固结磨料研磨正交试验,对其试验结果进行回归分析并建立3因素下石英玻璃材料去除率和表面粗糙度的影响规律模型。结果表明:影响石英玻璃材料去除率的显著性因素顺序为B>C>A,影响其表面粗糙度的显著性因素顺序为A>B>C。材料去除率最佳的研磨工艺参数组合为转速100 r/min,压力27.580 kPa,三乙醇胺研磨液;表面粗糙度最佳的工艺参数组合为转速100 r/min,压力27.580 kPa,乙二胺研磨液。同时,材料去除率与转速的关系为二次函数形式,材料去除率与压力的关系为指数函数形式;而表面粗糙度与转速及压力的关系均为幂函数形式。以材料去除率为优先考虑目标时可选择三乙醇胺研磨液,以表面质量为优先考虑目标时则可选择乙二胺研磨液。 展开更多
关键词 石英玻璃 固结磨料垫 研磨 材料去除率 表面质量
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动态拉伸荷载下温度对CFRP/钢板单搭接剪切接头力学性能的影响 被引量：12
16
作者 朱德举 姚明侠 +1 位作者 张怀安 火兴斐 《土木工程学报》 EI CSCD 北大核心 2016年第8期28-35,共8页
采用真空辅助树脂灌注成型工艺（VARI）制作了CFRP，将CFRP和钢板利用环氧树脂胶黏结起来，制备了CFRP／钢板单搭接剪切接头。利用MTS液压伺服高速机测试了试件在恒定动态加载速率（0．625m／s）和不同温度（-25℃，0℃，50℃，10℃）... 采用真空辅助树脂灌注成型工艺（VARI）制作了CFRP，将CFRP和钢板利用环氧树脂胶黏结起来，制备了CFRP／钢板单搭接剪切接头。利用MTS液压伺服高速机测试了试件在恒定动态加载速率（0．625m／s）和不同温度（-25℃，0℃，50℃，10℃）作用下的力学性能。试验结果表明，接头的拉伸剪切性能（黏结强度、界面断裂能、剪切刚度）与温度具有相关性。在一定的范围（-25—50℃）内，随着温度的升高，接头的黏结强度和界面断裂能随之增大，但当温度超过环氧树脂胶的玻璃转化温度时，接头的黏结强度和界面断裂能急剧下降。不同温度下的破坏模式有所不同：在低温（-25℃和O℃）时，接头的破坏模式表现为钢板与胶层之间的界面破坏；在50℃时，接头的破坏模式表现为部分胶体分别残留在CFRP和钢板的混合破坏；当温度达到100℃时，接头发生胶层与CFRP之间的界面破坏。最后，通过数字图像相关技术（DIC）对不同温度下试件的搭接区域的FRP应变场进行了分析，结果表明搭接区域端部的应变大于内部的，且试件的破坏也从端部开始发生。 展开更多
关键词 单搭接接头 温度 加载速率 黏结强度 破坏模式
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熔融石英玻璃衬底的平面研磨加工实验研究 被引量：5
17
作者 阎秋生 李基松 潘继生 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2019年第1期60-65,共6页
熔融石英玻璃衬底的研磨加工是其超光滑抛光加工的基础工序。采用游离磨料对熔融石英玻璃进行单面粗研和精研加工,研究磨料质量分数、研磨盘转速、研磨液流量和研磨时间对石英玻璃表面质量和材料去除率的影响。结果表明:粗研过程中,随... 熔融石英玻璃衬底的研磨加工是其超光滑抛光加工的基础工序。采用游离磨料对熔融石英玻璃进行单面粗研和精研加工,研究磨料质量分数、研磨盘转速、研磨液流量和研磨时间对石英玻璃表面质量和材料去除率的影响。结果表明:粗研过程中,随着磨料质量分数、研磨盘转速、研磨液流量的增大,工件材料去除率先增大后减小;随着加工时间的延长,表面粗糙度R_a逐渐达到稳定水平。在磨料质量分数4%、研磨液流量20 mL/min、研磨盘转速60 r/min、加工30 min时,熔融石英玻璃衬底的表面粗糙度R_a达0.11μm。在熔融石英玻璃衬底的精研过程中,选用平均粒径3μm的CeO_2加工50 min后的表面粗糙度R_a最低,为4.11 nm。 展开更多
关键词 熔融石英玻璃 游离磨料 研磨 材料去除率 表面粗糙度
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蓝宝石基片的单面研磨工艺研究 被引量：5
18
作者 潘继生 郑坤 +1 位作者 廖博涛 阎秋生 《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2019年第6期89-95,共7页
为了实现蓝宝石基片的快速平坦化,对蓝宝石基片进行系统的单因素单面研磨试验,研究了磨料种类、磨料粒径、研磨盘转速、研磨压力以及磨料质量分数等研磨工艺参数对蓝宝石基片材料去除率和表面粗糙度的影响规律.试验结果表明:金刚石磨料... 为了实现蓝宝石基片的快速平坦化,对蓝宝石基片进行系统的单因素单面研磨试验,研究了磨料种类、磨料粒径、研磨盘转速、研磨压力以及磨料质量分数等研磨工艺参数对蓝宝石基片材料去除率和表面粗糙度的影响规律.试验结果表明:金刚石磨料适合蓝宝石基片的单面研磨;随着磨料粒径的增大,材料去除率逐渐增大,表面越来越粗糙;随着研磨盘转速的增大,材料去除率先增大后减小,表面粗糙度值在20~60 r/min区间变化不大,稳定在Ra 0.12~Ra 0.13μm之间,而在60~100 r/min区间波动较大,当研磨盘转速为60 r/min时,材料去除率最大;随着研磨压力的增大,材料去除率逐渐增大,而表面粗糙度值越来越低;随着磨料质量分数的增大,材料去除率先增大后减小,表面粗糙度先增大然后趋于平缓,当磨料质量分数为3 wt%时,材料去除率最大,且表面粗糙度值相对较小;最后通过正交试验优化了工艺参数,在优化的工艺条件下依次选用粒径为W40、W14、W3的金刚石磨料对蓝宝石基片进行粗研、半精研及精研,取得了表面粗糙度为Ra 7.9 nm的平坦表面. 展开更多
关键词 蓝宝石基片 单面研磨 材料去除率 表面粗糙度
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金刚石丸片与固结磨料抛光垫研磨硅片的比较研究 被引量：4
19
作者 樊吉龙 朱永伟 +3 位作者 李军 李茂 叶剑锋 左敦稳 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期1253-1257,共5页
采用金刚石丸片和固结磨料抛光垫两种方式研磨加工硅片,以硅片的材料去除率(MRR)和表面粗糙度(Sa)为指标对金刚石丸片和固结磨料抛光垫的研磨性能进行了评价。结果表明:固结磨料抛光垫研磨硅片的材料去除率高于金刚石丸片;研磨后硅片的... 采用金刚石丸片和固结磨料抛光垫两种方式研磨加工硅片,以硅片的材料去除率(MRR)和表面粗糙度(Sa)为指标对金刚石丸片和固结磨料抛光垫的研磨性能进行了评价。结果表明:固结磨料抛光垫研磨硅片的材料去除率高于金刚石丸片;研磨后硅片的表面粗糙度也优于金刚石丸片,且表面粗糙度(Sa)在中部和边缘相差不大。最后分析了研磨硅片的产物-磨屑的形状特征,得出固结磨料抛光垫研磨硅片时的塑性去除量远高于金刚石丸片。 展开更多
关键词 固结磨料研磨 金刚石丸片 材料去除速率 表面粗糙度
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固结磨料研磨抛光K9玻璃的超精密加工工艺研究 被引量：5
20
作者 李标 李军 +4 位作者 朱永伟 夏磊 李鹏鹏 孙玉利 左敦稳 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2012年第5期1-5,共5页
采用PHL-350型平面高速研磨抛光系统,通过固结磨料研磨抛光方法进行了超精密加工K9玻璃试验研究。探讨了不同粒径和不同磨粒研磨抛光垫在加工中对K9玻璃材料去除率和表面质量的影响。获得了高效率、低成本、高质量的K9玻璃的超精密加工... 采用PHL-350型平面高速研磨抛光系统,通过固结磨料研磨抛光方法进行了超精密加工K9玻璃试验研究。探讨了不同粒径和不同磨粒研磨抛光垫在加工中对K9玻璃材料去除率和表面质量的影响。获得了高效率、低成本、高质量的K9玻璃的超精密加工工艺:首先使用M20/30金刚石研磨垫研磨,然后使用3μm CeO2抛光垫抛光。加工后K9玻璃的表面粗糙度优于RMS 0.6 nm,微观损伤少。 展开更多
关键词 K9玻璃 固结磨料研磨抛光 材料去除率 表面质量
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