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High-speed electro-absorption modulated laser
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作者 Zhenyao Li Chen Lyu +5 位作者 Xuliang Zhou Mengqi Wang Haotian Qiu Yejin Zhang Hongyan Yu Jiaoqing Pan 《Journal of Semiconductors》 2025年第11期7-18,共12页
Currently,the global 5G network,cloud computing,and data center industries are experiencing rapid development.The continuous growth of data center traffic has driven the vigorous progress in high-speed optical transce... Currently,the global 5G network,cloud computing,and data center industries are experiencing rapid development.The continuous growth of data center traffic has driven the vigorous progress in high-speed optical transceivers for optical interconnection within data centers.The electro-absorption modulated laser(EML),which is widely used in optical fiber communications,data centers,and high-speed data transmission systems,represents a high-performance photoelectric conversion device.Compared to traditional directly modulated lasers(DMLs),EMLs demonstrate lower frequency chirp and higher modulation bandwidth,enabling support for higher data rates and longer transmission distances.This article introduces the composition,working principles,manufacturing processes,and applications of EMLs.It reviews the progress on advanced indium phosphide(InP)-based EML devices from research institutions worldwide,while summarizing and comparing data transmission rates and key technical approaches across various studies. 展开更多
关键词 electro-absorption modulation high-speed laser modulation bandwidth data transmission rate
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RIS-Assisted Receive Spatial Modulation for High-Speed Railway Communication
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作者 Ding Qingfeng Wang Song +1 位作者 Fu Tingmei Xi Tao 《China Communications》 2025年第2期269-282,共14页
In high-speed railway(HSR)wireless communication,the rapid channel changes and limited high-capacity access cause significant impact on the link performance.Meanwhile,the Doppler shift caused by high mobility leads to... In high-speed railway(HSR)wireless communication,the rapid channel changes and limited high-capacity access cause significant impact on the link performance.Meanwhile,the Doppler shift caused by high mobility leads to the inter-carrier interference.In this paper,we propose a reconfigurable intelligent surface(RIS)-assisted receive spatial modulation(SM)scheme based on the spatial-temporal correlated HSR Rician channel.The characteristics of SM and the phase shift adjustment of RIS are used to mitigate the performance degradation in high mobility scenarios.Considering the influence of channel spatial-temporal correlation and Doppler shift,the effects of different parameters on average bit error rate(BER)performance and upper bound of ergodic capacity are analyzed.Therefore,a joint antenna and RIS-unit selection algorithm based on the antenna removal method is proposed to increase the capacity performance of communication links.Numerical results show that the proposed RIS-assisted receive SM scheme can maintain high transmission capacity compared to the conventional HSR-SM scheme,whereas the degradation of BER performance can be compensated by arranging a large number of RIS-units.In addition,selecting more RIS-units has better capacity performance than activating more antennas in the low signal-to-noise ratio regions. 展开更多
关键词 average bit error rat high-speed railway joint antenna and RIS-unit selection receive spatial modulation reconfigurable intelligent surface
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High-speed doctor-blading PM 6:L 8-BO organic solar cells from non-halogenated green solvent with a module efficiency of 16.07%
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作者 FENG Er-ming ZHANG Chu-jun +8 位作者 HAN Yun-fei CHANG Jian-hui YANG Fang LI Heng-yue LUO Qun MA Chang-qi ZOU Ying-ping DING Li-ming YANG Jun-liang 《Journal of Central South University》 CSCD 2024年第12期4297-4306,共10页
Highly efficient organic solar cells(OSCs)are normally produced using the halogenated solvents chloroform or chlorobenzene,which present challenges for scalable manufacturing due to their toxicity,narrow processing wi... Highly efficient organic solar cells(OSCs)are normally produced using the halogenated solvents chloroform or chlorobenzene,which present challenges for scalable manufacturing due to their toxicity,narrow processing window and low boiling point.Herein,we develop a novel high-speed doctor-blading technique that significantly reduces the required concentration,facilitating the use of eco-friendly,non-halogenated solvents as alternatives to chloroform or chlorobenzene.By utilizing two widely used high-boiling,non-halogenated green solvents-o-xylene(o-XY)and toluene(Tol)-in the fabrication of PM 6:L 8-BO,we achieve power conversion efficiencies(PCEs)of 18.20%and 17.36%,respectively.Additionally,a module fabricated with o-XY demonstrates a notable PCE of 16.07%.In-situ testing and morphological analysis reveal that the o-XY coating process extends the liquid-to-solid transition stage to 6 s,significantly longer than the 1.7 s observed with Tol processing.This prolonged transition phase is crucial for improving the crystallinity of the thin film,reducing defect-mediated recombination,and enhancing carrier mobility,which collectively contribute to superior PCEs. 展开更多
关键词 organic solar module high-speed doctor-blading non-halogenated solvent green solvent
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AN IMPROVED MODEL OF THE INTERCONNECTION DELAY OF MULTICHIP MODULES
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作者 Lai Jinmei Li Ke Lin Zhenghui Huang Peizhong(information and Electronic Engineering Dept., Zhejiang University, Hangzhou 310027)(Electronic Information School, Shanghai Jiaotong University, Shanghai 200030) 《Journal of Electronics(China)》 1999年第3期284-288,共5页
Moments of the system transfer function are closely related with the interconnection delays. Based on the first three moments, this paper presents an improved delay model for multichip module interconnection network. ... Moments of the system transfer function are closely related with the interconnection delays. Based on the first three moments, this paper presents an improved delay model for multichip module interconnection network. The model reveals an explicit causal relationship between delay of non-monotonic rising node voltage in tree-structure and design parameters. Obtained results not only provide a viable new method for computing interconnection delay, but also present a critical link between signal responses and design parameters. The derived formulas provide a tool to solve problems in the study of performance driven layout and routing algorithms. 展开更多
关键词 multichip module INTERCONNECTION DELAY INTERCONNECT transmission LINES MOMENT generation MOMENT MATCHING
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TIMING-DRIVEN MULTICHIP MODULE ROUTING ALGORITHM WITH CROSSTALK CONSIDERATION
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作者 Chang Yifeng Yang Yintang 《Journal of Electronics(China)》 2006年第5期741-744,共4页
This paper presents a timing-driven MultiChip Module (MCM) routing algorithm considering crosstalk, which maximizes routing density while minimizing vias and total wire length. The routing algorithm allows a more glob... This paper presents a timing-driven MultiChip Module (MCM) routing algorithm considering crosstalk, which maximizes routing density while minimizing vias and total wire length. The routing algorithm allows a more global solution as well as the incorporation of more accurate crosstalk modeling. In addition, various time domain characteristics of MCM are analyzed in this contribution. A deembedding technique for the S -parametercalculation is presented and functions for the time-domain signals are investigated in order to decrease the computation time. Routing results show that the proposed algorithm consistently produces the better results than other previously proposed routers while offering flexibility for future incorporation of noise and delay constraints. 展开更多
关键词 multichip module (MCM) Routing algorithm CROSSTALK
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High-speed complex field modulation using binary phase-engraved superpixels 被引量:1
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作者 Patrick Kilcullen Jingdan Liu +2 位作者 Youmin Wang Lei Gong Jinyang Liang 《Light(Advanced Manufacturing)》 2025年第2期44-55,共12页
Complex field modulation(CFM)has found a plethora of applications in physics,biomedicine,and instrumentation.Among existing methods,superpixel-based CFM has been increasingly featured because of its advantages in high... Complex field modulation(CFM)has found a plethora of applications in physics,biomedicine,and instrumentation.Among existing methods,superpixel-based CFM has been increasingly featured because of its advantages in high modulation accuracy and its compatibility with high-speed spatial light modulators(SLMs).Nonetheless,the mainstream approach based on binary-amplitude modulation confronts limitations in optical efficiency and dynamic range.To surmount these challenges,we develop binary phase-engraved(BiPE)superpixel-based CFM and implement it using the phase light modulator(PLM)—a new micro-electromechanical system-based SLM undergoing development by Texas Instruments in recent years.Using BiPE superpixels,we demonstrate highaccuracy spatial amplitude and phase modulation at up to 1.44 kHz.To showcase its broad utility,we apply BiPEsuperpixel-based CFM to beam shaping,high-speed projection,and augmented-reality display. 展开更多
关键词 Complex light modulation Phase light modulator High-precision beam shaping high-speed display Augmented reality(AR)
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基于开通延时变化的多芯片IGBT模块部分芯片失效监测方法
7
作者 罗丹 陈民铀 +2 位作者 赖伟 李涵锐 夏宏鉴 《重庆大学学报》 北大核心 2025年第3期14-26,共13页
多芯片绝缘栅极双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT)模块被广泛应用于大功率变换器中,对其进行状态监测可以有效提高电力设备可靠性。文中提出了一种基于开通延时变化的多芯片IGBT模块部分芯片故障检测方法,分析了芯... 多芯片绝缘栅极双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT)模块被广泛应用于大功率变换器中,对其进行状态监测可以有效提高电力设备可靠性。文中提出了一种基于开通延时变化的多芯片IGBT模块部分芯片故障检测方法,分析了芯片失效对开通过程的影响,指出了芯片失效与开通延时的关系,基于开通延时与失效芯片数的映射关系提出了对应的故障监测方法,并通过实验验证了方法的有效性。实验结果表明:文中所提方法可用于多芯片模块的健康状态监测,对提高变流器的运行可靠性具有重要意义。 展开更多
关键词 故障诊断 IGBT 多芯片模块 开通延时 状态监测
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基于源极直连策略的并联SiC MOSFETs动态均流方法
8
作者 陈浩斌 闫海东 +2 位作者 马凯 郭清 盛况 《电工技术学报》 北大核心 2025年第16期5119-5135,共17页
并联SiC MOSFETs是提高大功率电力电子系统电流容量的经济高效方法。然而,在多芯片功率模块中,容易出现动态电流不平衡现象。该文提出一种在并联SiC MOSFETs芯片之间进行源极直连的动态均流方法。基于电路模型和理论分析,阐明动态电流... 并联SiC MOSFETs是提高大功率电力电子系统电流容量的经济高效方法。然而,在多芯片功率模块中,容易出现动态电流不平衡现象。该文提出一种在并联SiC MOSFETs芯片之间进行源极直连的动态均流方法。基于电路模型和理论分析,阐明动态电流不平衡机理和动态均流方法的作用机制。仿真和实验均验证了该机理和方法的有效性。研究表明,采用该文提出的动态均流方法后,并联SiC MOSFETs的动态电流差异和开关损耗差异降低大于50%;另外,在具有更多芯片并联的SiC功率模块中验证了该方法的有效性。与传统方法相比,且该方法无需增加额外的大体积元件,也无需改变直接覆铜陶瓷(DBC)基板的布局,实现简单,经济性高。同时,与传统的制程技术兼容性好,且不需要复杂设计或精确计算,能够很好地满足极简封装制程的要求。 展开更多
关键词 并联SiC MOSFETs 动态电流不平衡 动态均流方法 源极直连(DSI) 多芯片SiC功率模块
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基于EconoDUAL封装的分布式IGBT功率模块设计
9
作者 唐清洁 陈小凤 +4 位作者 刘健 娄煜东 潘蓝勇 付宝平 姚玲暖 《半导体技术》 北大核心 2025年第11期1160-1166,共7页
传统功率模块内部芯片采用集总式布局,限制了开关速度,增大了开关损耗,影响功率密度的提高。以EconoDUAL封装模块为设计对象,采用分布式布局,将大功率芯片等效为多个小功率芯片,且每个芯片有独立的驱动回路,以此开发了1200V/600AIGBT功... 传统功率模块内部芯片采用集总式布局,限制了开关速度,增大了开关损耗,影响功率密度的提高。以EconoDUAL封装模块为设计对象,采用分布式布局,将大功率芯片等效为多个小功率芯片,且每个芯片有独立的驱动回路,以此开发了1200V/600AIGBT功率模块。阐述了分布式的原理,并通过ANSYS Q3D计算杂散电感,与集总式模块相比减小了约60%。双脉冲测试结果表明,与集总式模块相比,分布式模块的开通损耗降低了65.98%,且随着电流增大,分布式模块开通损耗的优势愈发显著。采用COMSOL进行热-流耦合的有限元仿真,结果表明在相同电流下,分布式模块中芯片最高结温比集总式模块低20℃以上,且在最高结温150℃下,分布式模块的芯片功率密度可达77.01W/cm^(2),比集总式模块高7419%,体现了其高功率密度的特性。 展开更多
关键词 IGBT功率模块 多芯片并联 双脉冲测试 杂散电感 热阻校准 热流耦合
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Silicon high-speed binary phase-shift keying modulator with a single-drive push–pull high-speed traveling wave electrode 被引量:5
10
作者 Jinting Wang Linjie Zhou +5 位作者 Haike Zhu Rui Yang Yanyang Zhou Lei Liu Tao Wang Jianping Chen 《Photonics Research》 SCIE EI 2015年第3期58-62,共5页
We demonstrate binary phase shift keying(BPSK) modulation using a silicon Mach–Zehnder modulator with aπ-phase-shift voltage(Vπ) of-4.5 V.The single-drive push–pull traveling wave electrode has been optimized usin... We demonstrate binary phase shift keying(BPSK) modulation using a silicon Mach–Zehnder modulator with aπ-phase-shift voltage(Vπ) of-4.5 V.The single-drive push–pull traveling wave electrode has been optimized using numerical simulations with a 3 dB electro-optic bandwidth of 35 GHz.The 32 Gb/s BPSK constellation diagram is measured with an error vector magnitude of 18.9%. 展开更多
关键词 MZI BPSK Silicon high-speed binary phase-shift keying modulator with a single-drive push pull high-speed traveling wave electrode high wave
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Low-Driving-Voltage Optical Modulation Utilizing FWM for High-Speed Transmission Systems
11
作者 Akihiko Matsuura Toshiya Matsuda Tomoyoshi Kataoka 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第S1期562-563,共2页
We propose an optical transmitter with reduced modulator driving voltage. This reduction is achieved through an on-off ratio improvement technique based on FWM. We confirmed the feasibility of the method in a 43-Gbit/... We propose an optical transmitter with reduced modulator driving voltage. This reduction is achieved through an on-off ratio improvement technique based on FWM. We confirmed the feasibility of the method in a 43-Gbit/s experiment. 展开更多
关键词 FWM on in for Low-Driving-Voltage Optical modulation Utilizing FWM for high-speed Transmission Systems
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有限元热分析法在大功率多芯片组件中的应用 被引量:7
12
作者 蒋明 胡永达 +1 位作者 杨邦朝 熊流峰 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第z1期410-411,共2页
在大功率多芯片组件 (MCM)中 ,功率芯片是其主要热源 ,它们对 MCM组件的温度分布具有决定性作用。运用有限元法 ,对多热源耦合条件下 MCM组件的温度场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值基本一致 ,表明模拟正确反映了 MCM组件的温度情... 在大功率多芯片组件 (MCM)中 ,功率芯片是其主要热源 ,它们对 MCM组件的温度分布具有决定性作用。运用有限元法 ,对多热源耦合条件下 MCM组件的温度场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值基本一致 ,表明模拟正确反映了 MCM组件的温度情况。使用该方法能快速、简便地获得 MCM组件温度分布情况 ,可缩短热设计。 展开更多
关键词 多芯片组件(MCM) 热模拟和分析 有限元分析
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一种高集成射频接收前端 被引量:4
13
作者 黄贞松 宋艳 +1 位作者 许庆 杨磊 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期352-356,共5页
采用氮化铝陶瓷基板、硅外延法制作的PIN二极管芯片、砷化镓工艺单片低噪声放大器、硅集成驱动芯片、多芯片组件工艺技术设计的接收前端,在1-4GHz频带内插入损耗小于0.4dB,可通过连续波功率80 W,噪声系数小于1.0dB,增益大于30dB,1dB压... 采用氮化铝陶瓷基板、硅外延法制作的PIN二极管芯片、砷化镓工艺单片低噪声放大器、硅集成驱动芯片、多芯片组件工艺技术设计的接收前端,在1-4GHz频带内插入损耗小于0.4dB,可通过连续波功率80 W,噪声系数小于1.0dB,增益大于30dB,1dB压缩点输出功率大于10dBm,尺寸为6.0mm×6.0mm×1.2mm的塑料封装。高集成的射频接收前端可广泛应用于TD-SCDMA和TD-LTE系统。 展开更多
关键词 氮化铝陶瓷 砷化镓 多芯片组件工艺 硅集成驱动芯 接收前端
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多芯片组件技术 被引量:2
14
作者 曾云 晏敏 魏晓云 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期38-40,44,共4页
概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM)技术的发展过程,介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。
关键词 多芯片组件 微电子封装 MCM 三维多芯片组件
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新一代电子组装技术——表面组装技术与多芯片组件技术 被引量:9
15
作者 杨邦朝 郝建德 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1996年第6期1-6,共6页
20世纪90年代初,表面组装技术(SMT)已成为世界电子整机组装的主流,现正向窄间距技术、高速、高精度、多功能、免洗焊接和采用无铅焊料发展。微组装技术(MPT)则是在半导体IC技术、混合IC技术和SMT的基础上发展起... 20世纪90年代初,表面组装技术(SMT)已成为世界电子整机组装的主流,现正向窄间距技术、高速、高精度、多功能、免洗焊接和采用无铅焊料发展。微组装技术(MPT)则是在半导体IC技术、混合IC技术和SMT的基础上发展起来的第五代电子组装技术。多芯片组件(MCM)是MPT的代表产品,MCM的关键技术是高密度多层基板技术、叠层芯片技术。 展开更多
关键词 表面组装技术 多芯片组件 电子组装技术
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多芯片组件高速电路布局布线设计及信号传输特性仿真 被引量:5
16
作者 畅艺峰 杨银堂 柴常春 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期44-47,共4页
以检测器电路为例,利用APD(AdvancedPackageDesigner)软件实现了电路的多芯片组件布局布线设计.结合信号在时域和频域的反射、延时和电磁干扰分析结果,对电路布局布线结构进行了反复调整.采用50MHz脉冲信号触发,噪声裕量增大了124 86mV... 以检测器电路为例,利用APD(AdvancedPackageDesigner)软件实现了电路的多芯片组件布局布线设计.结合信号在时域和频域的反射、延时和电磁干扰分析结果,对电路布局布线结构进行了反复调整.采用50MHz脉冲信号触发,噪声裕量增大了124 86mV;上、下过冲分别减小了180.61mV,465 36mV;传输延时、开关延时和信号建立时间分别缩短了0 407835ns,0 4188ns,0.35968ns,同时输入信号的相对延时不超过0 2ns,电磁干扰强度也减小了10%以上.仿真结果表明经调整和改进后的电路布局和布线设计可以满足信号传输的要求. 展开更多
关键词 多芯片组件 布局布线 电磁干扰
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基于LTCC腔体结构的新型微波多芯片组件研究 被引量:12
17
作者 严伟 孙兆鹏 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第8期1862-1866,共5页
传统的微波多芯片组件(MMCM)金属壳体气密封装存在需要增加重量、互连线和成本等缺点.采用低温共烧陶瓷(LTCC)腔体技术为MMCM研制提供了一种实现微波互连基板和封装外壳一体化的理想解决方案.本文采用微波分析软件对微波LTCC腔体及其过... 传统的微波多芯片组件(MMCM)金属壳体气密封装存在需要增加重量、互连线和成本等缺点.采用低温共烧陶瓷(LTCC)腔体技术为MMCM研制提供了一种实现微波互连基板和封装外壳一体化的理想解决方案.本文采用微波分析软件对微波LTCC腔体及其过渡结构进行了仿真和优化,并与LTCC腔体试验样品的测试结果进行了对比,两者吻合较好.采用微波LTCC腔体技术研制成功一个X波段T/R组件接收支路. 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 腔体结构 微波多芯片组件 气密封装
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高性能聚酰亚胺材料在MCM-D中的应用 被引量:7
18
作者 杨士勇 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1998年第6期41-45,共5页
论述了高性能聚酰亚胺材料作为MCM-D的多层金属互联基板的层间介电材料的性能要求及其工艺过程。
关键词 聚酰亚胺 多芯片模块 介电材料 有机半导体
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多芯片组件布局布线设计的新途径 被引量:2
19
作者 畅艺峰 杨银堂 《西北大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期547-550,共4页
目的MCM布局布线设计的封装设计库不能满足具体MCM设计的要求,本文针对这一问题进行研究。方法首先对零件库加以扩充,并研究MCM多层布线基板设计等问题,为布局布线做准备。结果采用本文的方法,对检测器电路实例进行了布局布线设计,可以... 目的MCM布局布线设计的封装设计库不能满足具体MCM设计的要求,本文针对这一问题进行研究。方法首先对零件库加以扩充,并研究MCM多层布线基板设计等问题,为布局布线做准备。结果采用本文的方法,对检测器电路实例进行了布局布线设计,可以满足具体电路布局布线设计要求。结论本文的方法是多芯片组件布局布线设计的一种可行方法。 展开更多
关键词 多芯片组件 封装 基板 布局布线
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C波段高功率T/R组件设计 被引量:9
20
作者 彭高森 金家富 《雷达科学与技术》 2011年第3期277-280,共4页
针对对海探测、跟踪以及成像的相控阵雷达或成像雷达而言,C波段T/R组件是其关键部件之一。介绍了一种C波段基于多芯片微波组件(MCM)技术和低温共烧陶瓷(LTCC)基板的20 WT/R组件的理论分析、设计思路和基本构成,从腔体效应、发射功率合... 针对对海探测、跟踪以及成像的相控阵雷达或成像雷达而言,C波段T/R组件是其关键部件之一。介绍了一种C波段基于多芯片微波组件(MCM)技术和低温共烧陶瓷(LTCC)基板的20 WT/R组件的理论分析、设计思路和基本构成,从腔体效应、发射功率合成方式、收发支路、低温共烧陶瓷LTCC设计、微组装技术等几个层面进行了分析,并给出了最终的测试结果,该组件具有高功率、高密度、高效率等特点。 展开更多
关键词 C波段 多芯片微波组件 低温共烧陶瓷 T/R组件
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