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题名混合键合技术:关键流程与精度控制
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作者
牛增渊
代江文
王成君
武振海
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机构
中国电子科技集团公司第二研究所
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出处
《电子工艺技术》
2026年第1期1-5,共5页
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基金
国家重点研发计划项目(2022YFB3404300)。
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文摘
混合键合,也被称为直接键合,是三维集成电路技术中的关键工艺之一,它能够在室温无中间介质的情况下实现晶圆间金属与金属以及电介质与电介质的键合。详细阐述了工艺流程,包括晶圆预处理、对准以及预键合。介绍了主流的设备结构以及晶圆对准方法。此外,还探讨了深亚百纳米对准的要求及应对策略,并分析了导致对准和预键合偏差的因素。这一全面的综述为混合键合技术及设备的发展与改进提供了宝贵的见解。
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关键词
晶圆混合键合
整体/全局对准
键合波
键合力
高阶晶圆对准算法
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Keywords
W2W hybrid bonding
overall/global alignment
bonding wave
bonding force
high-order wafer alignment algorithm
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名硅片处理预对准系统的研究
被引量：7
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作者
荣伟彬
宋亦旭
乔遂龙
孙立宁
赵雁南
李春江
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机构
哈尔滨工业大学机器人研究所
清华大学计算机科学与技术系
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出处
《机器人》
EI
CSCD
北大核心
2007年第4期331-336,共6页
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基金
国家863计划资助项目(2004AA420040)
长江学者和创新团队发展计划资助项目
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文摘
介绍了所研制的12 in硅片预对准系统.首先,根据硅片预对准系统的任务和流程设计了系统的结构.其次,设计了预对准检测算法,采用最小二乘圆法对硅片圆心进行定位;提出了检测硅片缺口的边缘变化率法和计算缺口基准点的曲线拟合法.对预对准系统进行了误差分析.最后,采用光学式预对准方法,对12 in硅片进行了预对准实验研究.实验结果表明硅片缺口的重复定位精度小于4.8μm,预对准时间为23 s,满足设计要求.
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关键词
硅片预对准
压电马达控制
圆拟合算法
缺口检测
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Keywords
wafer pre-alignment
piezoelectric motor control
circle fitting algorithm
notch detection
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分类号
TP24
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名基于高精度测微仪的晶圆预对准方法
被引量：2
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作者
曲东升
张世忠
荣伟彬
孙立宁
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机构
哈尔滨工业大学机器人技术与系统国家重点实验室
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出处
《纳米技术与精密工程》
EI
CAS
CSCD
2009年第3期249-253,共5页
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基金
国家高技术研究发展计划(863)项目(2004AA420040)
新世纪优秀人才支持计划资助项目(NCET-08-0170)
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文摘
现有的基于高精度测微仪的预对准方法需交换晶圆才能够完成操作.为提高其效率,介绍了一种无需晶圆交换的预对准方法.该方法采用缺口定向先于圆心定位的预对准顺序,通过一维旋转和二维直线平移完成晶圆的定位.另外,还给出了该方法重复定位晶圆圆心和缺口的误差表达式.针对线性最小二乘圆拟合算法进行晶圆缺口拟合时计算精度不易保证的问题,提出了一种非线性晶圆缺口拟合算法,即利用Levenberg-Marquardt算法直接求解缺口边缘拟合问题.精度测试结果表明,该算法的计算误差近似为现有缺口拟合算法误差的1/2.
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关键词
晶圆预对准
LEVENBERG-MARQUARDT算法
最小二乘圆拟合
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Keywords
wafer pre-alignment
Levenberg-Marquardt algorithm
least squares fitting of circle
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分类号
TH89
[机械工程—精密仪器及机械]
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题名采用晶圆传送机器人的晶圆预对准方法
被引量：1
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作者
刘劲松
王森
褚大伟
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机构
上海理工大学机械工程学院
上海微松工业自动化有限公司
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出处
《电子科技》
2016年第11期9-12,共4页
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基金
上海市科学技术委员会资助项目(15DZ1101201)
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文摘
针对传统的晶圆预对准控制系统成本高和体积大的不足,设计了基于晶圆传送机器人的晶圆预对准装置,并提出了高效、高精度的晶圆圆心和缺口定位算法。采用交换吸附的方式通过预对准装置一维旋转和晶圆传送机器人空间平移实现晶圆预对准。误差分析及预对准实验研究结果表明,晶圆圆心的定位精度<50,预对准时间为10 s,满足设计要求。
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关键词
晶圆预对准
晶圆传送机器人
定位算法
交换吸附
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Keywords
wafer pre-alignment
wafer transfer robot
positioning algorithm
exchange adsorption
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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