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Thermal cycle impact on polycrystalline silicon:Direct observation of electrical properties degradation and interfacial nanocrystalline grain defects
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作者 Qiaoqiao Kang Xin Tian +4 位作者 Pu Wang Haoxian Yan Jifang Tao Yi Yang Tian-Ling Ren 《Nano Research》 2025年第6期983-992,共10页
Tracing interfacical nanocrystalline grain defects(NCGD)formation inducing electrical characteristic degradation in thermal remains a challenging issue for polycrystalline silicon(poly-Si)stable and reliable applicati... Tracing interfacical nanocrystalline grain defects(NCGD)formation inducing electrical characteristic degradation in thermal remains a challenging issue for polycrystalline silicon(poly-Si)stable and reliable application in engineering.Here,we present a microelectromechanical systems(MEMS)unit,which is composed of tunnel oxide passivating contact poly-Si tandem layer.It is a pioneering work to explore poly-Si NCGD performance in the thermal cycle,which includes three case periods and lasts 2 years.We obtain the thermal expansion deformation of poly-Si and demonstrate it with the thermal cycle finite element model(TC-FEM).Then,we reveal the key factor to be carrier mobility decay,in which the nanocrystal finite element model(NC-FEM)predicts grain displacement(GD)increasing,otherwise electronic mobility data is measured and determined by the Hall method.Specifically,dislocation defection accumulation is induced by grain refinement(GR),grain size(GS),and grain boundary(GB)increasing.Moreover,multiple twinning phenomena are displayed with three-dimensional(3D)structural reconstruction,which provides the basis for the formation of new grains and substantiates the GR phenomena.The periodic lattice strain induces deep trap accumulation and chemical degradation during operation,which restricts the carrier mobility.Ultimately,the electron-hole’s scattering probability is enhanced,promoting the decrease in conductivity.These findings differ from the conventional poly-Si electrical properties changing mechanisms,which enrich our understanding of NCGD in poly-Si materials.Additionally,we obtain insights into the resistance drift and carrier transport mechanisms and unravel the structural and mechanistic hierarchical twinning processes governed by defects.The findings of this work can have significant implications for the stability and reliability of poly-Si field-effect transistors or the pursuit of high-efficiency tandem solar cells. 展开更多
关键词 polycrystalline silicon thermal cycle nanocrystalline grain defects(NCGD) multiple twinning
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Effects of grain boundaries on irradiation-induced defects in tungsten by molecular dynamics simulations 被引量:1
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作者 Hong Li Yuan Qin +4 位作者 Wei Cui Man Yao Xu-dong Wang Hai-xuan Xu Simon R.Phillpot 《Journal of Iron and Steel Research International》 SCIE EI CAS CSCD 2018年第2期200-206,共7页
The effects of two different symmetric tilt grain boundaries (GBs), ∑13[001](230) GB and ∑17[001](140) GB, on displacement cascade processes in tungsten were investigated using molecular dynamics simulations. ... The effects of two different symmetric tilt grain boundaries (GBs), ∑13[001](230) GB and ∑17[001](140) GB, on displacement cascade processes in tungsten were investigated using molecular dynamics simulations. By quantifying the number of interstitials and vacancies surviving after irradiation with the kinetic energy of primary knock-on atom energies of 1, 3 and 5 keV, respectively, in these simulations, it is found that the GBs have dual nature for radiation-induced defects: They absorb interstitials while leaving more vacancies to survive in the grains. The net effect is that the number of total surviving defects in the GB system is not always less than that in the single crystal. These defect behaviors are understood by quantitatively analyzing the recovery fraction of irradiation-induced defects, the time to reach steady state and the mobility of vacancies and interstitials. It is also found that the ∑17 GB is a more effective sink of radiation-induced point defects than the ∑13 GB. One of the main reasons is that the ∑17 GB has a higher GB energy. 展开更多
关键词 TUNGSTEN Damage cascade Molecular dynamics grain boundary Irradiation-induced defect
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Effect of grain boundary structures on the behavior of He defects in Ni:An atomistic study
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作者 龚恒风 严岩 +3 位作者 张显生 吕伟 刘彤 任啟森 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第9期137-143,共7页
We investigated the effect of grain boundary structures on the trapping strength of HeN(N is the number of helium atoms) defects in the grain boundaries of nickel. The results suggest that the binding energy of an i... We investigated the effect of grain boundary structures on the trapping strength of HeN(N is the number of helium atoms) defects in the grain boundaries of nickel. The results suggest that the binding energy of an interstitial helium atom to the grain boundary plane is the strongest among all sites around the plane. The He_N defect is much more stable in nickel bulk than in the grain boundary plane. Besides, the binding energy of an interstitial helium atom to a vacancy is stronger than that to a grain boundary plane. The binding strength between the grain boundary and the HeN defect increases with the defect size. Moreover, the binding strength of the HeN defect to the Σ3(112)[110] grain boundary becomes much weaker than that to other grain boundaries as the defect size increases. 展开更多
关键词 molecular dynamics trapping strength helium defect grain boundary
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Effect of Sub-Grains and Crystal Defects on Monolike Si Solar Cell Performance
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作者 Chris Yang Hao Wu Ian Cooper 《Materials Sciences and Applications》 2013年第2期103-108,共6页
This paper investigates crystalline orientation in monolike silicon wafers and its effect on solar cell performance. Monolike silicon wafers from two different bricks cut from interior and corner region of an ingot we... This paper investigates crystalline orientation in monolike silicon wafers and its effect on solar cell performance. Monolike silicon wafers from two different bricks cut from interior and corner region of an ingot were compared. The mono grain in the interior brick is nearly perfect, but there are some large oblong shaped sub-grains in the corner brick. The large sub-grains at corner brick wafers are oriented at (311), instead of (100) orientation. The (311) grains contain high density of dislocation and cannot be effectively textured by alkaline solution, therefore lowering the cell efficiency significantly. There is about 0.86% (abs) cell efficiency reduction on the monolike cells that contain large sub-grains. 展开更多
关键词 Monolike defectS grain ORIENTATION CELL EFFICIENCY
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A Grain Boundary Defect Model for ZnO Ceramic Varistors by Deep Heat Treatment
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作者 陈志雄 林国淙 +1 位作者 付刚 唐大海 《广州师院学报(自然科学版)》 1998年第11期47-55,共9页
TheleakagecurentofZnOvaristorwithexcelentlynonlinearvoltageampere(V-I)characteristicsincreasesgradualyundert... TheleakagecurentofZnOvaristorwithexcelentlynonlinearvoltageampere(V-I)characteristicsincreasesgradualyunderthelongdurationl... 展开更多
关键词 氧化锌压敏陶瓷 高温 晶界缺陷模型
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模块封测中Grain缺陷的检测及影响研究
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作者 谢立松 吴彩峰 +2 位作者 高宁 王延斌 王晓亮 《中国集成电路》 2025年第5期70-74,79,共6页
模块封测是半导体产业关键环节,焊盘作为芯片与封装连接的核心部件,其表面质量关乎封装性能,Grain缺陷(晶粒缺陷)是影响焊盘表面质量的常见因素。本文聚焦半导体模块封测中的Grain缺陷,分析了其在封装厂的可检测环节和可靠性验证中的可... 模块封测是半导体产业关键环节,焊盘作为芯片与封装连接的核心部件,其表面质量关乎封装性能,Grain缺陷(晶粒缺陷)是影响焊盘表面质量的常见因素。本文聚焦半导体模块封测中的Grain缺陷,分析了其在封装厂的可检测环节和可靠性验证中的可检测项目。在封装厂,减划晶圆入厂外观检验、WB(引线键合)工序首件检测、WB工序键合失败分析以及FT测试(终测)工序,在特定条件下对Grain缺陷有一定检测能力,但都存在局限性,难以全面检测各类缺陷。在可靠性验证方面,高温存储实验能在一定程度上发现Grain缺陷。若Grain缺陷处理不当,会降低芯片可靠性和性能。研究其检测与影响,对提升封装质量、降低成本、增强产品竞争力意义重大,也为处理Grain缺陷提供了理论与实践参考。 展开更多
关键词 封装质量 grain缺陷 芯片性能
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TC18钛合金锻造过程细晶亮带缺陷的形成机制
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作者 刘向宏 王涛 +4 位作者 任晓龙 付杰 朱彬 程亮 王凯旋 《稀有金属材料与工程》 北大核心 2026年第4期950-958,共9页
针对TC18钛合金锻坯中的细晶亮带缺陷,采用OM、SEM和EBSD等多种表征方法对其宏微观组织形貌、成分和取向特征等进行了系统分析,并结合Gleeble热压缩研究了细晶亮带缺陷的形成机制。研究表明:TC18钛合金锻坯心部的亮带缺陷对应晶粒尺寸约... 针对TC18钛合金锻坯中的细晶亮带缺陷,采用OM、SEM和EBSD等多种表征方法对其宏微观组织形貌、成分和取向特征等进行了系统分析,并结合Gleeble热压缩研究了细晶亮带缺陷的形成机制。研究表明:TC18钛合金锻坯心部的亮带缺陷对应晶粒尺寸约在100 mm的单个β立方晶粒;锻造过程中由于变形升温导致锻坯心部和边部区域的温度、变形量等存在显著差异,是造成组织不均匀性的重要原因;大尺寸β立方晶粒是由于沿正交方向反复压缩变形,导致锻坯心部<100>织构不断强化,相近取向的<100>晶粒合并形成的;通过退火处理和对角拔长、倒八方等工艺,可以有效地减小和避免细晶亮带缺陷。 展开更多
关键词 TC18钛合金 细晶亮带 缺陷 β立方晶粒 亚晶界
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热挤压变形对8Cr4Mo4V高温轴承钢一次碳化物及微观组织的影响
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作者 索志鹏 杨晓峰 +2 位作者 类承帅 陈国鑫 刘宏伟 《轴承》 北大核心 2026年第1期37-44,共8页
8Cr4Mo4V高温轴承钢是现阶段制造航空发动机主轴轴承的主要钢种,随着轴承钢纯净度的不断提高,钢中大尺寸一次碳化物成为限制轴承钢疲劳寿命的重要因素。利用热挤压过程中的剪切变形与三向压应力共同作用达到破碎粗大一次碳化物并细化基... 8Cr4Mo4V高温轴承钢是现阶段制造航空发动机主轴轴承的主要钢种,随着轴承钢纯净度的不断提高,钢中大尺寸一次碳化物成为限制轴承钢疲劳寿命的重要因素。利用热挤压过程中的剪切变形与三向压应力共同作用达到破碎粗大一次碳化物并细化基体组织的目的,结果表明:热挤压变形显著细化了钢中大尺寸一次碳化物,挤压管坯外壁的碳化物最大直径仅为10.5μm;热挤压变形可以达到进一步细化组织的效果,挤压管坯靠近外壁组织的晶粒分布均匀,晶粒度仅为9.5级;热挤压变形的三向压应力状态可以抑制缺陷的形成,三维X射线成像显示热挤压后的8Cr4Mo4V高温轴承钢组织致密,未发现明显的微缺陷。 展开更多
关键词 滚动轴承 高温轴承钢 热挤压 碳化物 晶粒度 微缺陷
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热变形过程中孔隙缺陷演变及裂纹修复机理研究
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作者 焦永星 李震龙 +3 位作者 朱雪彤 陈慧琴 董国磊 周峰威 《塑性工程学报》 北大核心 2026年第1期207-213,共7页
通过对设置好孔洞的试样进行热模拟压缩实验,研究不同变形量和应变速率对孔隙缺陷闭合的影响规律,并对变形后试样进行不同温度和时间的保温,分析保温条件对裂纹修复的影响,揭示了修复机理。结果表明:随着变形量增加,孔洞逐渐闭合,变形... 通过对设置好孔洞的试样进行热模拟压缩实验,研究不同变形量和应变速率对孔隙缺陷闭合的影响规律,并对变形后试样进行不同温度和时间的保温,分析保温条件对裂纹修复的影响,揭示了修复机理。结果表明:随着变形量增加,孔洞逐渐闭合,变形量增加到25%时,孔洞基本闭合,留下一条明显裂纹。裂纹修复程度随变形量增大和应变速率降低而提高。变形量增大到50%时,裂纹修复带越来越窄,但依然存在许多呈线性分布的微小孔洞。只有对变形后试样进行高温条件下的保温,才能彻底修复裂纹,1200℃保温10 h后可恢复到与基体材料一致,修复机理主要为再结晶与晶粒长大。 展开更多
关键词 热变形 孔隙缺陷 裂纹修复 再结晶 晶粒长大
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晶粒尺寸对常压固相烧结SiC陶瓷断裂强度Weibull分布的影响
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作者 曹娟 吴西士 +6 位作者 刘泽华 裴兵兵 韩建燊 刘欢 杨亦天 吴海波 黄政仁 《无机材料学报》 北大核心 2026年第2期217-224,共8页
碳化硅(SiC)陶瓷因其优异的力学性能以及抗高温蠕变、耐酸碱腐蚀、高热导率等优良性能在半导体、核能、航空航天、海洋等领域得到广泛应用。然而,脆性陶瓷材料的断裂强度通常表现出显著的离散性,导致可靠性降低,限制了其在工程结构中的... 碳化硅(SiC)陶瓷因其优异的力学性能以及抗高温蠕变、耐酸碱腐蚀、高热导率等优良性能在半导体、核能、航空航天、海洋等领域得到广泛应用。然而,脆性陶瓷材料的断裂强度通常表现出显著的离散性,导致可靠性降低,限制了其在工程结构中的应用。本研究通过调节晶粒尺寸,提升了常压固相烧结碳化硅(SSiC)陶瓷的断裂强度可靠性。系统研究了晶粒尺寸对SSiC陶瓷力学性能、断裂强度Weibull分布以及裂纹扩展阻力曲线(R曲线)特征的影响,深入分析了SSiC陶瓷断裂强度可靠性的调控机理。结果表明:随着烧结温度从2100℃升高至2200℃,SSiC陶瓷平均晶粒尺寸从3.01μm增大至8.45μm,晶粒尺寸分布均匀性系数从0.70减小至0.62;同时,随着平均晶粒尺寸从8.45μm减小至3.01μm,SSiC陶瓷断裂强度Weibull模数从8.5逐渐增大至12.2,增幅达到44%,表明晶粒细化对提高断裂强度可靠性具有积极作用。其主要原因在于高密度晶界网络通过裂纹分叉与桥接效应分散应力集中,同时均匀的晶粒分布和较小的缺陷尺寸提升了裂纹扩展的能量阈值,从而表现出上升的R曲线行为。本研究通过调控晶粒尺寸明显改善了SiC陶瓷的断裂强度可靠性,有望推动SiC陶瓷材料更广泛的工程化应用。 展开更多
关键词 碳化硅陶瓷 晶粒尺寸 可靠性 Weibull模数 缺陷控制
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304/304L不锈钢法兰母材开裂失效分析
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作者 马成 《化工管理》 2026年第3期122-127,146,共7页
为了保障化工装置的安全稳定运行,预防压力管道法兰母材开裂失效事故的发生,针对某化工装置压力管道水压阶段发现的304/304L不锈钢法兰母材外表面裂纹问题,采用宏观及断口形貌分析、渗透检测、化学成分分析、力学性能测试、金相检测、... 为了保障化工装置的安全稳定运行,预防压力管道法兰母材开裂失效事故的发生,针对某化工装置压力管道水压阶段发现的304/304L不锈钢法兰母材外表面裂纹问题,采用宏观及断口形貌分析、渗透检测、化学成分分析、力学性能测试、金相检测、扫描电镜及能谱分析等手段,对法兰失效原因进行了系统分析。研究结果表明,法兰母材外表面裂纹的起源与制造过程中锻造和冲孔工艺引入的微观缺陷密切相关,裂纹在应力作用下沿晶界扩展,最终导致失效。制造工艺缺陷是导致法兰开裂的主要原因,建议在制造过程中加强质量控制,优化锻造和冲孔工艺,以避免类似失效事故的发生。 展开更多
关键词 不锈钢法兰 开裂失效 制造缺陷 晶界扩展 失效分析
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粮食品质分析仪在高粱不完善粒检测方面的应用
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作者 陈振 褚毅宏 +4 位作者 罗华 尹冠军 付志宏 田雪 任力 《酿酒》 2026年第2期88-91,共4页
为了提升高粱不完善粒检测的效率,结合人工测试结果和仪器测试结果,对一款市场的粮食品种分析仪进行了适用性评价,随机挑选了20个高粱样品考察了仪器不完善粒检测和千粒重检测的准确性,结果表明仪器检测值与人工定值无明显差异。随机挑... 为了提升高粱不完善粒检测的效率,结合人工测试结果和仪器测试结果,对一款市场的粮食品种分析仪进行了适用性评价,随机挑选了20个高粱样品考察了仪器不完善粒检测和千粒重检测的准确性,结果表明仪器检测值与人工定值无明显差异。随机挑选低中高三个样品对仪器进行了重复性的检测,结果表明仪器具备很好的重复性。50 g高粱样品检测时间控制在了10 min以内,缩短了样品的检测时间,同时避免了人工检测主观上的误差。 展开更多
关键词 高粱 不完善粒 千粒重 粮食品种分析
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Modelling of Equilibrium Grain Boundary Solute Segregation under Irradiation 被引量:1
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作者 ShenhuaSONG R.G.Faulkner +1 位作者 P.E.J.Flewitt LuqianWENG 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2005年第2期196-200,共5页
Both radiation-induced excess vacancies and solute-interstitials may enhance solute diffusion. The radiation-enhanced solute diffusion promotes the kinetic process of equilibrium segregation. This effect is especially... Both radiation-induced excess vacancies and solute-interstitials may enhance solute diffusion. The radiation-enhanced solute diffusion promotes the kinetic process of equilibrium segregation. This effect is especially considerable in the low temperature range. As a complement to modelling of radiation-induced non-equilibrium segregation, the radiation-created vacancy and solute-interstitial-accelerated equilibrium grain boundary solute segregation were theoretically treated. The models were applied to phosphorus segregation in α-Fe subjected to neutron irradiation. 展开更多
关键词 RADIATION Point defects DIFFUSION grain boundary SEGREGATION
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Variable Temperature Laser Light Scattering Microscopy (VTLLSM) Studies on 10-100 μm Size High Purity Gold and Commercial Grade Zinc Grains
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作者 P. Sita Rama Rao P. B. V. Prasad P. B. Shashikanth 《Materials Sciences and Applications》 2010年第6期329-335,共7页
The VTLLS microscopy studies were made on high purity gold and commercial grade zinc grains in a temperature range of 30-230?C. Differential area ω and surface activity Sa were estimated from photomicrographs. The ω... The VTLLS microscopy studies were made on high purity gold and commercial grade zinc grains in a temperature range of 30-230?C. Differential area ω and surface activity Sa were estimated from photomicrographs. The ω vs dT/dt (rate of heating) curve was seen to differ from those of silver and titanium. The nature of curve between normalized ω and dT/dt was seen to be non-exponential. The characteristic relation between sectorized differential area ωsec and mean temperature was examined. The present study further establishes the simplicity and versatility of the VTLLS technique, in studying the defect-sub-structure of metal particles such as Au and Zn in presence of an imposed temperature gradient in a reasonable way. As such an attempt was made to connect the ω and defect-sub-structure related parameters. 展开更多
关键词 Variable Temperature Laser Light SCATTERING MICROSCOPY Au and Zn grains defectS
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籽晶法制备单晶高温合金杂晶缺陷控制技术研究进展
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作者 高雪峰 王亮 +6 位作者 白炜琛 林子博 赵遇成 张朝威 杨彦红 孟杰 周亦胄 《铸造》 2025年第7期895-904,共10页
籽晶法制备单晶高温合金技术的提出,解决了单晶合金晶体定向生长过程中取向偏离的关键问题,能够利用籽晶取向精确控制所需零件的任意晶体取向,因此受到了大量国内外研究学者的关注,对籽晶法制备单晶高温合金的杂晶缺陷形成机理及控制、... 籽晶法制备单晶高温合金技术的提出,解决了单晶合金晶体定向生长过程中取向偏离的关键问题,能够利用籽晶取向精确控制所需零件的任意晶体取向,因此受到了大量国内外研究学者的关注,对籽晶法制备单晶高温合金的杂晶缺陷形成机理及控制、制备工艺优化等开展了大量研究。本文基于国内外研究现状,梳理了近年来籽晶法制备单晶高温合金数值模拟与试验方面的研究情况。根据定向凝固特征,综述了籽晶外延生长过程杂晶缺陷形成机理,同时进一步从材料特性及凝固工艺等方面实现对缺陷的控制,并展望了未来籽晶法制备单晶高温合金的发展趋势。 展开更多
关键词 籽晶制备技术 单晶高温合金 杂晶缺陷 凝固工艺 数值模拟
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电流辅助硅钢成形中微观组织变化对变形抗力影响的研究
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作者 叶奔 蒋保涛 +2 位作者 张蓓 胡锋 李立新 《精密成形工程》 北大核心 2025年第1期144-152,共9页
目的探究电流辅助硅钢成形中微观组织变化对硅钢变形抗力的影响。方法设计了不同变形条件下的电流辅助拉伸实验及静态电流对比实验,然后对样品进行电子背散射衍射(EBSD)测试,分析并研究电流辅助拉伸成形对Fe-0.5%(质量分数)Si无取向硅... 目的探究电流辅助硅钢成形中微观组织变化对硅钢变形抗力的影响。方法设计了不同变形条件下的电流辅助拉伸实验及静态电流对比实验,然后对样品进行电子背散射衍射(EBSD)测试,分析并研究电流辅助拉伸成形对Fe-0.5%(质量分数)Si无取向硅钢晶粒特征、晶界特征及缺陷密度的影响。结果在电流辅助硅钢成形中,硅钢的变形抗力显著下降。在电流作用下,晶粒尺寸小幅增加;晶粒轴比、晶界曲率、三叉结曲率等参数明显增大,晶粒轴比最多增大11%,晶界曲率最多增大71%,三叉结曲率最多增大43%;几何必需位错密度及微观缺陷密度显著减小,平均缺陷密度降低幅度最大达94%。结论在电流辅助成形中,微观组织的变化使硅钢变形抗力降低:晶粒尺寸和晶粒轴比的增大使拉伸方向晶界间距增大;晶界(三叉结)曲率的增大使晶界(三叉结)迁移能力及越过微观障碍的能力增强,且迁移速率增大;微观缺陷密度的降低使试样的系统自由能降低,使硅钢塑性变形趋势增强。 展开更多
关键词 硅钢 电流辅助成形 变形抗力 晶界曲率 缺陷密度
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压力辅助烧结钙钛矿型压电陶瓷 被引量:2
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作者 朱东泽 刘亦轩 +6 位作者 黄浩峰 钟子晴 蔡贤先 逯景桐 徐泽 蒋昱奇 王轲 《硅酸盐学报》 北大核心 2025年第2期451-470,共20页
压电陶瓷通过压电效应实现机械能和电能的相互转换,是一类重要的功能陶瓷。目前部分压电陶瓷仍存在难烧结、元素挥发等问题,而压力辅助烧结技术可以通过外加压力促进烧结过程,从而有效调控压电陶瓷的电学性能。本文聚焦于钙钛矿型压电... 压电陶瓷通过压电效应实现机械能和电能的相互转换,是一类重要的功能陶瓷。目前部分压电陶瓷仍存在难烧结、元素挥发等问题,而压力辅助烧结技术可以通过外加压力促进烧结过程,从而有效调控压电陶瓷的电学性能。本文聚焦于钙钛矿型压电陶瓷制备中应用较多的3种压力辅助烧结技术(即热压烧结、热等静压烧结和放电等离子烧结),对提升压电陶瓷致密度、调控晶粒尺寸、缺陷调控、织构化以及制备复杂微结构等研究议题进行了综述,并对压力辅助烧结钙钛矿型压电陶瓷的未来研究方向做出了展望。 展开更多
关键词 压力辅助烧结 压电陶瓷 热压烧结 晶粒尺寸 缺陷调控
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6061铝合金搅拌摩擦增材制造显微组织演变及力学性能 被引量:2
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作者 杨帆 裴世超 +3 位作者 罗新蕊 陈宇翔 李宁宇 常永勤 《金属学报》 北大核心 2025年第8期1129-1140,共12页
搅拌摩擦增材制造(friction stir additive manufacturing,FSAM)是一种先进的固相成形技术,目前研究主要集中在对铝合金、镁合金等的FSAM成形工艺进行参数优化以减少缺陷,从而替代传统有热源的成形方式,但对于成形过程中材料的微观组织... 搅拌摩擦增材制造(friction stir additive manufacturing,FSAM)是一种先进的固相成形技术,目前研究主要集中在对铝合金、镁合金等的FSAM成形工艺进行参数优化以减少缺陷,从而替代传统有热源的成形方式,但对于成形过程中材料的微观组织演变研究相对较少。本工作以2 mm厚的6061铝板为基材,采用FSAM技术在垂直方向成功实现了多层无孔洞缺陷材料的构建。通过微观表征及性能测试研究了成形件沿构建方向的组织演变和力学性能变化规律。结果表明,成形区发生了动态再结晶,获得了细小的等轴晶粒,界面过渡区经历搅拌头的二次搅拌作用后晶粒进一步细化。成形区整体抗拉强度为母材强度的47.7%~55.2%,延伸率提高到母材的144.6%~148.8%,上、下板重叠界面由于经历多次热循环,力学性能较差。球状的α-Al(MnCrFe)Si在基体中起强化作用,FSAM过程中强化相的大量溶解是成形试样力学性能大幅下降的主要原因。经过520℃固溶1 h和165℃时效18 h热处理后,成形试样的力学性能显著提高,硬度略高于母材,抗拉强度恢复到母材的87.2%~91.9%。 展开更多
关键词 搅拌摩擦增材制造 Al-Si-Mg-Cu 合金 焊后热处理 钩状缺陷 晶粒异常长大
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基于部分通道移位与最优目标估计的固体发动机药柱超分辨率重建
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作者 辛赏 吕梅柏 +2 位作者 李炜 李井东 张高乐 《固体火箭技术》 北大核心 2025年第5期782-790,共9页
固体火箭发动机的可靠性在很大程度上取决于药柱结构完整性,而微小缺陷的准确检测是确保药柱结构完整性的关键。传统无损检测技术因分辨率的限制难以准确检测这些微小缺陷,故而提出了一种基于部分通道移位(PCS)和最优目标估计(OOE)的图... 固体火箭发动机的可靠性在很大程度上取决于药柱结构完整性,而微小缺陷的准确检测是确保药柱结构完整性的关键。传统无损检测技术因分辨率的限制难以准确检测这些微小缺陷,故而提出了一种基于部分通道移位(PCS)和最优目标估计(OOE)的图像超分辨率重建算法(PCSOOE),旨在提高药柱图像的质量,从而更准确地检测微小缺陷。通过PCS策略扩展模型的有效感受野(ERF),并通过OOE技术为图像的每个区域确定最优目标,生成高分辨率图像(HR)的超分辨率输出。结果表明,该方法在提高图像分辨率的同时,能够有效减少伪影和提高图像质量;在多个数据集上的峰值信噪比(PSNR)和结构相似性(SSIM)相较于传统方法平均提升了12%和17%,与次优算法相比分别提高了4%和5%;该方法还有效减少了参数量和计算量,为药柱图像的超分辨率重建提供了一种有效的技术手段。 展开更多
关键词 超分辨率重建 固体火箭发动机 药柱结构完整性 微小缺陷检测 部分通道移位 最优目标估计
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基于改进YOLOv7⁃tiny的钢材表面缺陷检测 被引量:2
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作者 张瑞雪 陈琳 《现代电子技术》 北大核心 2025年第14期43-49,共7页
针对当前钢材表面缺陷检测算法存在的检测精度低和小目标检测困难等问题,提出一种基于YOLOv7-tiny的改进算法。首先,提出高效动态蛇形层聚网络(DSELAN),并将其嵌入到特征提取网络中,以提高模型对复杂缺陷目标关键特征的提取能力;其次,引... 针对当前钢材表面缺陷检测算法存在的检测精度低和小目标检测困难等问题,提出一种基于YOLOv7-tiny的改进算法。首先,提出高效动态蛇形层聚网络(DSELAN),并将其嵌入到特征提取网络中,以提高模型对复杂缺陷目标关键特征的提取能力;其次,引入SPDConv作为下采样模块,避免小目标细粒度信息的丢失,有效解决了小目标检测困难的问题;最后,针对大目标缺陷检测效率低的问题,增加一个大目标检测层以扩大模型的感受野,提高对大目标缺陷的检测精度。实验结果表明:改进后的YOLOv7-tiny算法在NEU-DET数据集上的平均精度均值(mAP)达到了81.4%,比原算法提高了6.7%,检测性能优于其他主流检测算法;并且具有较少的参数量和较快的检测速度,可满足工业钢材表面缺陷检测的实时性和高效性要求。 展开更多
关键词 YOLOv7-tiny 钢材表面缺陷检测 目标检测 细粒度 动态蛇形卷积 特征提取
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