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Conformal and rapid micro-molding manufacturing of ultraviolet-curable silver paste on curved surfaces using digital light processing
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作者 Mei-Ling Yang Guo-Xiang Zhou +8 位作者 Ning Xie Kun-Peng Lin Yan-Zhao Zhang Zhe Zhao Yun-Peng He Yu-Hang Zhang Zhi-Hua Yang De-Chang Jia Yu Zhou 《Journal of Materials Science & Technology》 2025年第10期153-161,共9页
Electronic 3D printing possesses a remarkable molding ability and convenience in integrated circuits,flexible wearables,and individual automobile requirements.However,traditional 3D printing technology still struggles... Electronic 3D printing possesses a remarkable molding ability and convenience in integrated circuits,flexible wearables,and individual automobile requirements.However,traditional 3D printing technology still struggles to meet the demands of high precision and high efficiency in the process of fabricating a curved surface circuit,particularly achieving precise silver circuit molding on irregular substrates.Here,a high-precision and muti-scaled conformal manufacturing method for silver circuits is presented through the digital light processing(DLP)of ultraviolet-curable silver paste(UV-SP)with adjustable photocuring properties,enabling the successful preparation of micro-scaled conductive structure on the sharply skewed hook face.The minimum modeling depth and width of the cured silver paste can be well controlled to 10 and 88µm,respectively.Compared with traditional printing technology,the printing efficiency of complex patterns has increased by over 70%.The printed silver circuit demonstrates an exceptionally high electrical conductivity,reaching as high as 1.16×10^(7) S/m.Additionally,the UV-SP exhibits significant manufacturing efficiency and superior molding resolution compared to conventional direct ink writing and inkjet printing techniques,thereby contributing to the attainment of high precision and efficiency of conformal and micro-molding manufacturing in sensors,communication antennas,and other electronic devices based on curved substrates. 展开更多
关键词 Digital light processing Ultraviolet-curable silver paste Conformal manufacturing silver circuits High precision
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Study on the performance of silver paste sintered sealing joints for hermetic packaging 被引量:3
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作者 Lin Liting Zhang Yongfei Li Xin 《China Welding》 CAS 2022年第1期29-36,共8页
The traditional hermetic packaging methods,which require high temperatures and high voltages,would have adverse effects on electronics devices.Based on current-assisted sintering technology,we proposed a new hermetic ... The traditional hermetic packaging methods,which require high temperatures and high voltages,would have adverse effects on electronics devices.Based on current-assisted sintering technology,we proposed a new hermetic packaging method using silver paste.Comparing the microstructure of the joints sintered with different currents,we found that with the increasing sintering current from 4.7 kA to 5.3 kA,the density of the joint increases,which improves the hermeticity and bonding strength of the joints.The results of thermal cycling tests showed that the sealing joints sintered at 4.7 kA with larger porosity are more prone to fail because pores tend to be sources of defects under thermal cycling.After 250 ℃ high thermal storage,there is the coarsening of the pores and the delamination near the Ag/Au interface,degrading the sealing performance of the sintered joint.Besides,the sealing joints sintered at 5.3 kA exhibit superior reliability when exposed to high temperatures. 展开更多
关键词 silver paste electric-current-assisted sintering hermetic package reliability
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PREPARATION OF SILVER POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE 被引量:1
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作者 Chai, Liyuan Zhong, Haiyun Wu, Huiyun(Department of Nonferrous Metallurgy,Central South Universigy of technology, Changsha 410083, China) 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 1994年第1期33-36,共4页
PREPARATIONOFSILVERPOWDERFORCONDUCTIVEPASTEChai,Liyuan;Zhong,Haiyun;Wu,Huiyun(DepartmentofNonferrousMetallur... PREPARATIONOFSILVERPOWDERFORCONDUCTIVEPASTEChai,Liyuan;Zhong,Haiyun;Wu,Huiyun(DepartmentofNonferrousMetallurgy,CentralSouthUn... 展开更多
关键词 SUSPENSION mixture KAg(CN)2 LUMINOUS silver FLAKE powder silver paste
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Effect of Introducing Conductive Organic Carrier on Properties of Low-Temperature Conductive Silver Paste 被引量:1
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作者 Peng Chen Wentao Shi +1 位作者 Jian Wan Lu Huang 《Journal of Renewable Materials》 SCIE EI 2023年第2期1017-1029,共13页
The poly(epoxy-N-methylaniline)conductive organic carrier was used as the bonding phase of the low-temperature conductive silver paste.Then,this was mixed with different proportions of silver powder to prepare the low... The poly(epoxy-N-methylaniline)conductive organic carrier was used as the bonding phase of the low-temperature conductive silver paste.Then,this was mixed with different proportions of silver powder to prepare the low-temperature conductive silver paste.Afterwards,the effect of the conductive organic carrier on the properties of the low-temperature conductive silver paste was determined by IR,DMA and SEM.The results revealed that the prepared conductive paste has good conductivity,film-forming performance,printing performance,low-temperature curing performance,and anti-aging performance.When the mass percentage of the bonding phase/conductive phase was 40/60,the lowest volume resistivity of the conductive silver paste was 4.9×10^(−6)Ω⋅cm,and the conductivity was the best. 展开更多
关键词 Low temperature conductive silver paste poly(epoxy-N-methylaniline) volume resistivity conductivity
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Stretchable Strain Sensors Fabricated by Screen Printing of Silver Paste on the Surface Modified Transparent Elastomeric Polyurethane Films
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作者 Chang Gyu Lee Bo Seok Kwon +5 位作者 Hyun Min Nam Duck Min Seo Jinwoo Park Hyuc Hwangbo Lee Soon Park Su Yong Nam 《Materials Sciences and Applications》 2018年第13期1008-1020,共13页
Strain sensors for human-motion detection must offer high stretchability, high sensitivity, fast response, and high recovery speed. In this study, we choose silver paste as a sensing material and use a screen printing... Strain sensors for human-motion detection must offer high stretchability, high sensitivity, fast response, and high recovery speed. In this study, we choose silver paste as a sensing material and use a screen printing method to fabricate the strain sensor based upon an electrical-resistance mechanism. After curing elastomeric polyurethane film with a thickness of 150 μm on PET film, the polyester resin mixed with blocked isocyanate curing agent was coated as a masking layer to reduce the film’s stickiness. The effect of the polyester masking layer upon the silver paste screen printing process was examined using a rolling-ball-tack test, TGA analysis of polyester resins, and cured silver-electrode films. The cost-effective strain sensor fabricated by using silver paste and screen printing processes on the stretchable-polyurethane-substrate film showed high sensitivity and fast response in a strain range of up to 100%. 展开更多
关键词 STRETCHABLE Strain Sensor SCREEN PRINTING silver paste
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Silver Paste Using Reactive Monomolecular Layer
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作者 Shogo Onishi Yuji Ohkubo Kazufumi Ogawa 《材料科学与工程(中英文版)》 2010年第3期1-6,共6页
关键词 导电银浆 单分子层 傅立叶变换红外光谱仪 反应 X射线光电子能谱 电阻测量 电子能谱测量 环氧基团
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An investigation of gamma ray mass attenuation from 80.1 to 834.86 keV for fabric coating pastes used in textile sector 被引量:1
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作者 Alev Erenler Tuncay Bayram +2 位作者 Yusuf Demirel Erhan Cengiz Rıza Bayrak 《Nuclear Science and Techniques》 SCIE CAS CSCD 2020年第6期52-59,共8页
In the present study,we investigate several textile coating pastes used in the market based on their radiation protection capability for gamma rays.The gamma ray mass absorption coefficients of some coating pastes dop... In the present study,we investigate several textile coating pastes used in the market based on their radiation protection capability for gamma rays.The gamma ray mass absorption coefficients of some coating pastes doped with antimony,boron and silver elements have been investigated.It has been determined that the gamma ray mass attenuation coefficient decreases rapidly as the energy of the gamma rays increases.It was determined that the doping of the main printing paste with silver and antimony considerably increased the gamma ray absorption capability of main paste.However,the doping of the paste with boron reduces the mass absorption of gamma rays.In particular,the gamma ray mass absorption power of the main paste doped with silver and antimony was determined to be useful in the gamma energy range from 80 to 140keV.This indicates that the newly doped textile material may be considered for radiation protection in the case of low-energy gamma rays. 展开更多
关键词 Gamma ray absorption Radiation protection Printing pastes ANTIMONY silver
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全银体系国产化LTCC基板工艺的关键技术 被引量:1
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作者 马涛 张鹏飞 李靖巍 《电子工艺技术》 2025年第2期19-23,共5页
研究了全银体系国产化LTCC基板的填孔、烧结及化学镀镍钯金工艺。分析了浆料性能和掩模版参数对填孔工艺质量的影响,探讨了基板烧结平整性与收缩一致性的控制方案,并剖析了化学镀镍钯金工艺的影响因素。研究表明,填孔浆料的收缩率、触... 研究了全银体系国产化LTCC基板的填孔、烧结及化学镀镍钯金工艺。分析了浆料性能和掩模版参数对填孔工艺质量的影响,探讨了基板烧结平整性与收缩一致性的控制方案,并剖析了化学镀镍钯金工艺的影响因素。研究表明,填孔浆料的收缩率、触变性能以及掩模版的厚度和孔径均会显著影响填孔工艺质量;导体浆料的烧结收缩率、基板烧结温度及等静压工艺则直接关系基板的平整性和收缩一致性;LTCC材料特性及化学镀镍钯金工艺对表层金属化质量产生重要影响。 展开更多
关键词 银浆 LTCC 填孔 烧结 化学镀镍钯金
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水性导电银浆溶剂优化设计及其综合性能研究
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作者 李伟 李冬辉 +1 位作者 王英慧 曹国俊 《功能材料》 北大核心 2025年第5期5035-5040,共6页
导电银浆主要由银粉、溶剂、树脂和添加剂组成,按溶剂性质可分为水性和油性导电银浆,而前者因绿色环保的特点使其在柔性电子技术领域具有极高的应用潜力。使用控制变量法对比实验,发现溶剂配比及种类不仅能提高银浆的导电性同时影响其... 导电银浆主要由银粉、溶剂、树脂和添加剂组成,按溶剂性质可分为水性和油性导电银浆,而前者因绿色环保的特点使其在柔性电子技术领域具有极高的应用潜力。使用控制变量法对比实验,发现溶剂配比及种类不仅能提高银浆的导电性同时影响其干燥速率和烧结温度,其中丙三醇能显著提高银浆导电性、乙醇会提高银浆自然干燥速率;最终确定导电银浆配比为n(银粉)∶n(树脂)∶n(溶剂)=125∶55∶53,水性溶剂的配比为n(乙醇)∶n(丙三醇)=161∶339,该银浆具有高导电性(ρ=2.25×10^(-5)Ω·cm)、粘附性(5B)、优良的综合性及绿色环保等特性,同时可实现RFID的应用。 展开更多
关键词 导电银浆 水性溶剂 银粉 射频识别 柔性电子
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钼铜载体与铝合金外壳的无压纳米银胶低温烧结强度 被引量:1
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作者 陈澄 尹红波 +3 位作者 王成 倪大海 谢璐 曾超林 《半导体技术》 CAS 北大核心 2025年第1期95-100,共6页
纳米银胶的烧结温度一般为250℃及以上,而在功率模块装配过程中,多温度梯度装配工艺要求纳米银胶的烧结温度不得超过217℃。使用800HT2V纳米银胶烧结钼铜载体与铝合金外壳,观察了不同烧结温度下纳米银胶装配后的微观形貌,测试了其装配... 纳米银胶的烧结温度一般为250℃及以上,而在功率模块装配过程中,多温度梯度装配工艺要求纳米银胶的烧结温度不得超过217℃。使用800HT2V纳米银胶烧结钼铜载体与铝合金外壳,观察了不同烧结温度下纳米银胶装配后的微观形貌,测试了其装配后剪切强度、热导率的变化,并进行了温度冲击试验。测试结果表明,烧结样品剪切强度均符合标准要求,随着烧结温度的升高,纳米银胶热导率及剪切强度明显提升,且在最高温度200℃下烧结充分,并形成致密的烧结体。在温度冲击试验后烧结样品的剪切强度均有一定程度的下降,最高温度150℃和175℃烧结的纳米银胶烧结样品剪切强度下降超过40%,而最高温度200℃烧结的样品剪切强度只下降21.2%。考虑到功率模块的长期可靠性,纳米银胶推荐使用最高温度200℃烧结。 展开更多
关键词 无压纳米银胶烧结 钼铜载体 铝合金外壳 剪切强度 热导率 可靠性
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铜银核壳粉末复合导电浆料的制备及其性能研究 被引量:1
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作者 温奇辉 张雪辉 +2 位作者 刘柏雄 曾龙飞 杨斌 《有色金属科学与工程》 北大核心 2025年第2期245-254,共10页
采用化学镀制备了银层分布均匀致密的铜银核壳粉末,以此为原料,系统探究了粉末含量、烧结温度和保温时间对导电浆料性能的影响。首先,改变铜银核壳粉末含量(指质量分数,下同)(65%~85%),发现随着粉末含量增加,导电浆料的导电性能显著提升... 采用化学镀制备了银层分布均匀致密的铜银核壳粉末,以此为原料,系统探究了粉末含量、烧结温度和保温时间对导电浆料性能的影响。首先,改变铜银核壳粉末含量(指质量分数,下同)(65%~85%),发现随着粉末含量增加,导电浆料的导电性能显著提升,但当含量达到一定阈值后,性能趋于稳定。其次,烧结温度优化结果表明,700℃为较优烧结温度,此时导电浆料具有最低的方阻和较优的表面形貌。过高的烧结温度会导致粉末异常长大,影响导电网络的致密性。保温时间优化结果表明,保温时间为15 min能够获得较优的固化效果,导电浆料具有最低的方阻和最致密的导电网络。这为高性能、低成本导电浆料的制备提供了技术途径和理论依据。 展开更多
关键词 铜银核壳粉末 导电浆料 烧结温度 保温时间 导电性能
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银包铜粉的湿化学置换-还原法制备研究
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作者 张树利 刘俊祎 朱国兴 《广州化工》 2025年第18期1-3,7,共4页
简要综述了银包铜粉的各种用途和制备意义,从热力学和理论计算上分析了其抗氧化性。在此基础上,介绍了银包铜粉的制备途径,详细讨论了湿化学置换-还原法。阐述了湿化学置换-还原法制备银包铜粉的原理;介绍了铜粉预处理方法,分析了其中... 简要综述了银包铜粉的各种用途和制备意义,从热力学和理论计算上分析了其抗氧化性。在此基础上,介绍了银包铜粉的制备途径,详细讨论了湿化学置换-还原法。阐述了湿化学置换-还原法制备银包铜粉的原理;介绍了铜粉预处理方法,分析了其中的各种反应过程及各种影响因素如配位剂体系和还原剂选择对银包铜粉的影响;举例说明了EDTA和烯胺混合配位剂体系中,银包铜的生成机制。最后,简要介绍了银包铜粉的抗氧化性能和导电性能的分析方法。通过梳理相关文献,明确了湿化学法制备银包铜粉的关键过程及需要注意的事项,对未来的研究方向进行了展望。 展开更多
关键词 银包铜粉 湿化学法制备 性能分析 太阳能利用 导电浆料
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高强度烧结银的纳米晶制备和膏体研究
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作者 李雨时 邓馨 +1 位作者 胡晓凯 闫海东 《电子元件与材料》 北大核心 2025年第8期875-881,共7页
为满足碳化硅功率模块的高温封装需求,制备了双粒径分布银颗粒作为互连材料。该材料以硝酸银为前驱体,通过调控盐酸成核剂用量、反应温度和反应时间,实现了在微米级银颗粒表面原位生长纳米银颗粒的可控制备。通过调控有机物的种类与用... 为满足碳化硅功率模块的高温封装需求,制备了双粒径分布银颗粒作为互连材料。该材料以硝酸银为前驱体,通过调控盐酸成核剂用量、反应温度和反应时间,实现了在微米级银颗粒表面原位生长纳米银颗粒的可控制备。通过调控有机物的种类与用量制备微纳米银复合膏体,通过烧结实验对比,研究了银膏在银基板间的烧结特性和微连接性能。当银膏烧结温度为300℃时,剪切强度最大达到88 MPa,达到了碳化硅器件封装要求,并且断口形貌内存在大量韧窝,判断为韧性断裂。机理分析发现,相比较于传统的单一形貌的银颗粒,双粒径结构通过纳米颗粒与微米颗粒的协同作用可提升连接强度,表现出更好的性能,为碳化硅功率模块的银烧结工艺提供了新的技术参考。 展开更多
关键词 微纳米银 烧结 界面互连 剪切强度 银膏
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高压开关电接触面银浆涂层性能分析
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作者 何流流 赵晔 +2 位作者 司晓闯 王亚祥 张晓敏 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第2期122-127,共6页
[目的]高压开关采用的铜或铝材经常需要镀银来提高其导电性,但电镀银通常涉及剧毒的氰化物,且操作复杂,成本较高,利用银浆涂覆代替氰化镀银是一种替代方案,因此对银浆涂覆制备银层的各项性能进行研究。[方法]采用树脂型、烧结型银浆涂... [目的]高压开关采用的铜或铝材经常需要镀银来提高其导电性,但电镀银通常涉及剧毒的氰化物,且操作复杂,成本较高,利用银浆涂覆代替氰化镀银是一种替代方案,因此对银浆涂覆制备银层的各项性能进行研究。[方法]采用树脂型、烧结型银浆涂覆和电镀银技术在铝合金基材上分别制备银层,通过金相显微镜、往复摩擦磨损试验机、维氏显微硬度测试仪、金属四探针式方阻测试仪、微电阻测试仪等仪器比较三种银层的性能。[结果]烧结银层的硬度、耐磨性和结合力等性能均优于电镀银,但电镀银的导电性略高于银浆银层。[结论]相比于传统的电镀银镀层,在对导电性要求不严苛的电接触部位使用烧结型导电银浆是一种理想的替代方案。 展开更多
关键词 高压开关 银浆 电镀银 结合力 显微硬度 电阻率 耐磨性
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烧结温度对TOPCon太阳能电池正面银浆金属化的影响
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作者 赵圆利 李玮 +5 位作者 周雪飞 贾旭 樊朝阳 张咪 张文彦 鲍琳 《贵金属》 北大核心 2025年第S1期97-107,共11页
银浆是制备太阳能电池金属电极的关键材料,其金属化过程决定电池性能。本文研究了烧结峰值温度(720~800℃)对TOPCon电池正面银浆性能的影响。结果表明:温度显著调控银栅线形貌、电学特性及界面接触质量。在780℃时银栅线高宽比最优(8.07... 银浆是制备太阳能电池金属电极的关键材料,其金属化过程决定电池性能。本文研究了烧结峰值温度(720~800℃)对TOPCon电池正面银浆性能的影响。结果表明:温度显著调控银栅线形貌、电学特性及界面接触质量。在780℃时银栅线高宽比最优(8.07%),体电阻率最低(2.01μΩ·cm),此时电极致密化程度最高。界面分析进一步揭示,在此温度烧结可形成连续致密的玻璃层,促进银微晶大量析出,优化欧姆接触。最终测试显示太阳能电池的开路电压为0.7146 V、短路电流为10.3411 mA、光电转换效率最高为24.23%,电池性能达到峰值。研究获得的不同烧结温度下电池高宽比、栅线体电阻率、电池性能等之间的变化规律可为量产过程中烧结工艺优化、成本控制和性能提升提供参考。 展开更多
关键词 TOPCon太阳能电池 银浆 烧结工艺 温度
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银包铜粉制备与应用的研究进展
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作者 李明钢 汪根深 +2 位作者 孙德旺 陆冰沪 郭学益 《稀有金属材料与工程》 北大核心 2025年第5期1367-1376,共10页
银包铜粉是在铜表面包裹银的粉体材料,因其可替代银粉降低成本,在导电浆料等领域具有广阔的应用前景。本文介绍了银包铜粉的制备方法,包括机械球磨法、熔融雾化法和化学镀法。其中,化学镀法具有设备简单、成本较低的特点,已成为工业上... 银包铜粉是在铜表面包裹银的粉体材料,因其可替代银粉降低成本,在导电浆料等领域具有广阔的应用前景。本文介绍了银包铜粉的制备方法,包括机械球磨法、熔融雾化法和化学镀法。其中,化学镀法具有设备简单、成本较低的特点,已成为工业上应用最广泛的制备方法,重点阐述了化学镀法的原理及工艺,对比了置换法和还原法的异同。在此基础上,归纳总结了银包铜粉的包裹机理。此外,对银包铜粉在导电胶、电磁屏蔽涂料和导电油墨等领域的应用和研究进展进行了介绍,结合行业最新进展指出银包铜粉面临的技术挑战,亟需建立镀层厚度调控模型,来降低银含量的同时确保高抗氧化性。本综述可对银包铜粉制备及包裹机理的研究提供指导。 展开更多
关键词 银包铜粉 导电浆料 化学镀法 包裹机理
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不同形貌银包铜粉的制备及其在低温浆料中的应用研究
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作者 李晓雪 齐媛 +5 位作者 贾亚鹏 陈园春 李志华 李玮 鲍琳 张文彦 《贵金属》 北大核心 2025年第S1期88-96,共9页
银包铜粉因其高导电性和低成本等优势,在低温固化导电浆料中极具应用潜力。本文采用置换还原法,基于反应动力学与热力学平衡调控,精确调控硝酸银溶液滴加速率,成功制备了微米级多面体与球形两种形貌的银包铜粉。系统表征结果表明:多面... 银包铜粉因其高导电性和低成本等优势,在低温固化导电浆料中极具应用潜力。本文采用置换还原法,基于反应动力学与热力学平衡调控,精确调控硝酸银溶液滴加速率,成功制备了微米级多面体与球形两种形貌的银包铜粉。系统表征结果表明:多面体粉体相较于球形粉体具有更致密的银包覆层和显著提升的综合性能,其抗氧化起始温度延迟31℃,600℃氧化增重降低38%;应用于低温导电浆料后,体电阻率降低16.3%。该研究揭示了形貌调控的动力学/热力学机制对银包铜粉性能的强化机制,为低温导电浆料的低成本高性能化提供了新策略。 展开更多
关键词 银包铜粉 形貌调控 低温导电浆料 反应动力学 热力学
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紫外光辅助墨水直写制备基于银的柔性应变传感器
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作者 康佳仪 祁亚婷 朱叶 《功能高分子学报》 北大核心 2025年第2期167-176,共10页
以光固化硅树脂(Si-350)为低聚物、丙烯酸异冰片酯(IBOA)为单体、气相二氧化硅纳米颗粒(A200)为流变改性剂、片状银粉为导电填料,设计了可打印硅树脂为基底层、导电银浆为功能层,利用紫外光(UV)辅助墨水直写实现柔性基底层和图案化功能... 以光固化硅树脂(Si-350)为低聚物、丙烯酸异冰片酯(IBOA)为单体、气相二氧化硅纳米颗粒(A200)为流变改性剂、片状银粉为导电填料,设计了可打印硅树脂为基底层、导电银浆为功能层,利用紫外光(UV)辅助墨水直写实现柔性基底层和图案化功能层的连续打印,制备一体化电阻式柔性应变传感器。利用旋转流变仪对基底层和功能层墨水的流变性能进行测试,用四探针对功能层的导电性进行测试,用万能试验机和万用表对传感器的力学性能和传感性能进行表征与测试。结果表明,树脂Si-350与单体IBOA质量比为2.5∶1,A200添加量(m(A200)/(m(Si-350)+m(IBOA)))为9%的基底层具有最佳的力学性能。功能层中银的质量分数为70%、线条尺寸为0.30 mm的传感器表现出优异的灵敏度和力学性能,能承受180%以上的应变。进一步对功能层线形进行优化设计,曲线形结构的传感器综合性能最佳,具备抗扭转和弯曲能力,可实现对人体运动的实时监测,展现出在柔性可穿戴电子设备领域的广阔应用前景。 展开更多
关键词 3D打印 紫外辅助墨水直写 导电银浆 柔性应变传感器 图案化功能层
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LECO银浆用玻璃粉对TOPCon电池性能影响
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作者 丁冰冰 黄铭 游立 《船电技术》 2025年第5期77-80,共4页
本文主要先通过腐蚀性呈阶梯性变化的铅钡硼硅玻璃体系制备不同腐蚀性的玻璃粉,再将有机载体、1-2μm粒径大小的银粉、玻璃粉、以及流平剂、触变剂、分散剂等按比例分次加入搅拌釜,经过粗混、细混之后进入三辊研磨机研磨,过滤制成具有... 本文主要先通过腐蚀性呈阶梯性变化的铅钡硼硅玻璃体系制备不同腐蚀性的玻璃粉,再将有机载体、1-2μm粒径大小的银粉、玻璃粉、以及流平剂、触变剂、分散剂等按比例分次加入搅拌釜,经过粗混、细混之后进入三辊研磨机研磨,过滤制成具有腐蚀性差异的LECO银浆,研究玻璃的腐蚀性对TOPCon电池整体电性能的影响。结果表明,由于激光诱导作用对金属-硅接触电阻的极大改善,导致较低腐蚀性银浆制成的电池不仅拥有较高的开路电压,同时接触电阻也与高腐蚀银浆相差甚微,从而拥有较高的填充因子和光电转换效率。 展开更多
关键词 腐蚀性 LECO银浆 TOPCon电池 光电转换效率
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助焊剂对返修TOPCon太阳电池EL图像脏污影响的研究
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作者 杨少茹 贾现宁 +2 位作者 刘月敏 李力聪 武晓燕 《太阳能》 2025年第6期91-97,共7页
为探究太阳电池返修后EL图像脏污的原因,以成品TOPCon太阳电池为例,通过在太阳电池主栅处人为涂抹不同厂家生产的助焊剂,针对助焊剂的酸碱度、挥发性及其搭配不同配方银浆料时对太阳电池EL图像的影响进行了分析。分析结果显示:1)助焊剂... 为探究太阳电池返修后EL图像脏污的原因,以成品TOPCon太阳电池为例,通过在太阳电池主栅处人为涂抹不同厂家生产的助焊剂,针对助焊剂的酸碱度、挥发性及其搭配不同配方银浆料时对太阳电池EL图像的影响进行了分析。分析结果显示:1)助焊剂的酸碱度与其对太阳电池的腐蚀程度之间无正相关性;时间越久,具有腐蚀性的助焊剂对太阳电池的腐蚀程度越明显。2)助焊剂挥发速度与太阳电池的腐蚀程度呈负相关,挥发速度越快,腐蚀程度越小。3)助焊剂涂抹量越多,对太阳电池正面的影响越大;不同配方的银浆料对助焊剂的敏感性存在差异;可以通过优化银浆料配方,即选择合适的玻璃体和铅含量来提高浆料的抗腐蚀性,从而降低助焊剂对太阳电池的危害。以期研究结果为助焊剂和银浆料的选择提供参考。 展开更多
关键词 TOPCon太阳电池 助焊剂 酸碱度 挥发性 银浆料 返修
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